JPS63255671A - 接触プローブ装置 - Google Patents
接触プローブ装置Info
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- JPS63255671A JPS63255671A JP63027814A JP2781488A JPS63255671A JP S63255671 A JPS63255671 A JP S63255671A JP 63027814 A JP63027814 A JP 63027814A JP 2781488 A JP2781488 A JP 2781488A JP S63255671 A JPS63255671 A JP S63255671A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、接点抵抗を低くするために、接触プローブを
接触パッド上に押しつけ、被験デバイスの表面の凹凸に
よって生じる接触パッドの高低差に適応するように横方
向に曲げるという、被験デバイスの円形接触パッドに試
験システムを電気的に接続するための接触プローブ装置
構成に関する。
接触パッド上に押しつけ、被験デバイスの表面の凹凸に
よって生じる接触パッドの高低差に適応するように横方
向に曲げるという、被験デバイスの円形接触パッドに試
験システムを電気的に接続するための接触プローブ装置
構成に関する。
B、従来技術およびその問題点
こ0ような接触プローブ装置は、たとえばセラミック基
板中を数段で延びて集積回路付きの半導体チップを受け
また互いに接続されている導線網を試験して、断線や短
絡の有無を調べるために使用される。ヨーロッパ特許出
願第84107154号公開番号第185331号明細
書は、高導電性の弾性材料からなるワイヤを接触プロー
ブとして用いた、被験デバイスの接触パッドに試験シス
テムを電気的に接続するための接触プローブ装置を記載
している。これらの接触プローブを被験デバイスの接触
パッド上に配置し、接触抵抗が低くなるように軸方向応
力をかける。接触パ・ソドはこの過程で横方向に曲がる
。このように横に曲がると、被験デバイスの表面に凹凸
があっても、接触プローブを接触パッドの様々な高さに
適応させることができるので、好都合である。接触プロ
ーブは、すべて同一方向に曲がるように、間隔を広くと
って上下に重ねて配置した3枚の孔のあいたプレートを
通して案内されている。真中のプレートは、精密に整列
している上下の2枚に対して少しずれている。このよう
にして、軸応力による接触プローブ間の相互接触が防止
される。この相互接触が起こると、各プローブのまわり
の絶縁ラッカ一層がこすり落されて短絡が生じる恐れが
ある。
板中を数段で延びて集積回路付きの半導体チップを受け
また互いに接続されている導線網を試験して、断線や短
絡の有無を調べるために使用される。ヨーロッパ特許出
願第84107154号公開番号第185331号明細
書は、高導電性の弾性材料からなるワイヤを接触プロー
ブとして用いた、被験デバイスの接触パッドに試験シス
テムを電気的に接続するための接触プローブ装置を記載
している。これらの接触プローブを被験デバイスの接触
パッド上に配置し、接触抵抗が低くなるように軸方向応
力をかける。接触パ・ソドはこの過程で横方向に曲がる
。このように横に曲がると、被験デバイスの表面に凹凸
があっても、接触プローブを接触パッドの様々な高さに
適応させることができるので、好都合である。接触プロ
ーブは、すべて同一方向に曲がるように、間隔を広くと
って上下に重ねて配置した3枚の孔のあいたプレートを
通して案内されている。真中のプレートは、精密に整列
している上下の2枚に対して少しずれている。このよう
にして、軸応力による接触プローブ間の相互接触が防止
される。この相互接触が起こると、各プローブのまわり
の絶縁ラッカ一層がこすり落されて短絡が生じる恐れが
ある。
既知の装置の場合に被験デバイスのプローブとパッドの
間の接触点で低い接触抵抗が得られるかどうか、ならび
に被験デバイスの接触パッド相互間の高低差に関してそ
れが適応できるかどうかは、接触パッドの高さと軸方向
プローブ荷重の一定性とによってほぼ決まる。許容軸方
向応力は、硬度、ばね剛性および弾性率ならびに形状因
子と呼ばれる接触プローブの垂直部分の長さとその直径
との比によって特徴づけられる、プローブの材料ごとに
制限がある。
間の接触点で低い接触抵抗が得られるかどうか、ならび
に被験デバイスの接触パッド相互間の高低差に関してそ
れが適応できるかどうかは、接触パッドの高さと軸方向
プローブ荷重の一定性とによってほぼ決まる。許容軸方
向応力は、硬度、ばね剛性および弾性率ならびに形状因
子と呼ばれる接触プローブの垂直部分の長さとその直径
との比によって特徴づけられる、プローブの材料ごとに
制限がある。
モノリシック集積半導体回路製造の進歩により、単位面
積当りで実現可能な回路素子の密度が増大すれば、半導
体回路を受は入れる基板上の接触パッドの直径も減少す
る。その結果、基板内の導線網を試験するために直径の
小さな接触プローブを用いなければならない。すなわち
、接触プローブは同じ軸方向圧力のもとて横方向により
強く曲がり、横曲げの増大を犠牲にして圧力負荷が減少
する。
積当りで実現可能な回路素子の密度が増大すれば、半導
体回路を受は入れる基板上の接触パッドの直径も減少す
る。その結果、基板内の導線網を試験するために直径の
小さな接触プローブを用いなければならない。すなわち
、接触プローブは同じ軸方向圧力のもとて横方向により
強く曲がり、横曲げの増大を犠牲にして圧力負荷が減少
する。
しかし、こうした状況では、信頼性のある試験に必要な
圧力に依存する低い接触抵抗は、もはや保証されない。
圧力に依存する低い接触抵抗は、もはや保証されない。
C1問題点を解決するための手段
本発明は、これらの欠点を是正するものである。
本発明は、被験デバイスの円形接触パッドに試験システ
ムを電気的に接続するための接触プローブ装置を提供す
るという目的を達成す・る。この接触プローブ装置は、
接触プローブの直径が減少しているにもかかわらず、信
頼性のある試験結果に不可欠な低い接触抵抗を保証する
ものである。
ムを電気的に接続するための接触プローブ装置を提供す
るという目的を達成す・る。この接触プローブ装置は、
接触プローブの直径が減少しているにもかかわらず、信
頼性のある試験結果に不可欠な低い接触抵抗を保証する
ものである。
接触プローブ装置構成は、合成材料中に埋め込まれた接
触プローブ(2)の下方に、穴あきプレート(1,1a
)のスタックを含み、このプレートを貫いて接触プロー
ブが伸びている。この穴あきプレートのスタックは、2
種のプレートからなる。
触プローブ(2)の下方に、穴あきプレート(1,1a
)のスタックを含み、このプレートを貫いて接触プロー
ブが伸びている。この穴あきプレートのスタックは、2
種のプレートからなる。
第1種のものは、下側のプレート(1a)を形成し、接
触プローブを被験デバイス(5)の接触パ・ソド(4)
上に垂直に配置できるようにする円形または正方形の穴
を有する。第2種のプレート(1)は、長円形、長方形
、正方形、円形、楕円形、台形の穴(3)を有する。第
2種の積み重ねた3枚のプレートのうち、真中のものは
、互いに整列している他の2枚のプレートに対してずれ
ており、各接触プローブが上側の穴あきプレートの下縁
の一部と真中の穴あきプレートの上縁の一部、ならびに
真中の穴あきプレートの下縁の一部と下側の穴あきプレ
ートの上縁の一部によって囲まれるようになっている。
触プローブを被験デバイス(5)の接触パ・ソド(4)
上に垂直に配置できるようにする円形または正方形の穴
を有する。第2種のプレート(1)は、長円形、長方形
、正方形、円形、楕円形、台形の穴(3)を有する。第
2種の積み重ねた3枚のプレートのうち、真中のものは
、互いに整列している他の2枚のプレートに対してずれ
ており、各接触プローブが上側の穴あきプレートの下縁
の一部と真中の穴あきプレートの上縁の一部、ならびに
真中の穴あきプレートの下縁の一部と下側の穴あきプレ
ートの上縁の一部によって囲まれるようになっている。
したがって、軸方向応力がかかったとき、接触プローブ
がその最大的げを限定している穴あき壁面の一部分を越
えて曲がることはできない。このため、接触プローブと
被験デバイスの接触パッドの間の接触抵抗が充分低くな
る。対応する枚数の第2種の穴あきプレートを使用する
と、接触プローブは、被験デバイスの表面の凹凸によっ
て生じる接触パッドの高低差に適応できるようになる。
がその最大的げを限定している穴あき壁面の一部分を越
えて曲がることはできない。このため、接触プローブと
被験デバイスの接触パッドの間の接触抵抗が充分低くな
る。対応する枚数の第2種の穴あきプレートを使用する
と、接触プローブは、被験デバイスの表面の凹凸によっ
て生じる接触パッドの高低差に適応できるようになる。
D、実施例
基本図面である第1図に示すように、この新規な接触プ
ローブ装置構成は、接触プローブ2がその中を貫通して
延びる積み重ねた一連の穴あきプレート1および1aか
ら構成される。穴あきプレー)1aは第1種の穴あきプ
レート、穴あきプレート1は第2種の穴あきプレートと
呼ばれる。垂直方向にシフトできるように配列された穴
あきプレー)1aは、接触プローブ装置構成の待機モー
ドのとき、−格上の穴あきプレート1aと一番下の穴あ
きプレート1の間の穴あきプレートの周縁部に配列され
た(図示せず)圧縮コイルばねによって押し下げられて
、接触プローブ2の下端が穴あきプレー)1aによって
保護される。穴あきプレート1aは接触プローブ用の円
形または方形の案内穴をもつが、穴あきプレート1は、
第5図の平面図に示すような長円形の穴3を備えている
ことが好ましい。ただ、穴あきプレートの穴は長方形、
正方形、円形、楕円形、台形だけである。
ローブ装置構成は、接触プローブ2がその中を貫通して
延びる積み重ねた一連の穴あきプレート1および1aか
ら構成される。穴あきプレー)1aは第1種の穴あきプ
レート、穴あきプレート1は第2種の穴あきプレートと
呼ばれる。垂直方向にシフトできるように配列された穴
あきプレー)1aは、接触プローブ装置構成の待機モー
ドのとき、−格上の穴あきプレート1aと一番下の穴あ
きプレート1の間の穴あきプレートの周縁部に配列され
た(図示せず)圧縮コイルばねによって押し下げられて
、接触プローブ2の下端が穴あきプレー)1aによって
保護される。穴あきプレート1aは接触プローブ用の円
形または方形の案内穴をもつが、穴あきプレート1は、
第5図の平面図に示すような長円形の穴3を備えている
ことが好ましい。ただ、穴あきプレートの穴は長方形、
正方形、円形、楕円形、台形だけである。
積み重ねた穴あきプレートは、第1図に示されていない
ねじボルトによってたばねられている。
ねじボルトによってたばねられている。
穴あきプレート1は、櫃み重ねた3枚の穴あきプレート
1のうち真中のものが、互いに整列している他の2枚の
プレートに対してずれるように、プ、レート・スタック
中で配列されており、各接触プローブが一番上の穴あき
プレートの下縁の一部と真中の穴あきプレートの上縁の
一部、ならびに真中の穴あきプレートの下縁の一部と一
番下の穴あきプレートの上縁の一部によって囲まれるよ
うになっている。したがって、軸方向圧力がかかったと
き接触プローブは、最大的げを限定する穴あき壁面の一
部までしか曲がれない。
1のうち真中のものが、互いに整列している他の2枚の
プレートに対してずれるように、プ、レート・スタック
中で配列されており、各接触プローブが一番上の穴あき
プレートの下縁の一部と真中の穴あきプレートの上縁の
一部、ならびに真中の穴あきプレートの下縁の一部と一
番下の穴あきプレートの上縁の一部によって囲まれるよ
うになっている。したがって、軸方向圧力がかかったと
き接触プローブは、最大的げを限定する穴あき壁面の一
部までしか曲がれない。
長円形の穴を備えた好ましい穴あきプレートを使用する
場合、長円形の穴つきの積み重ねた2枚のプレート1は
、上側の穴あきプレートの長円形の穴3の右側の半円と
下側の穴あきプレートの長円形の穴3の左側の半円が重
なり合うように互いにずれている。したがって、垂直方
向圧力のもとで、接触プローブ2は、上側の長円形の穴
つきのプレート1の半円の下縁と下側の長円形の穴つき
のプレート1の半円の上縁によって決まる平面内で横向
きに曲がることができない。また、この接触プローブは
、同じ下側のプレート1とその下にあって上側の長円形
の穴つきのプレートと整列している長円形の穴つきのプ
レート1の間の接触平面内でも、曲がることができない
。接触プローブ1の横曲げは、長円形の穴3の上縁と下
縁の間のスペース内で行なわれ、それぞれ各長円形の穴
3の2面の半円形の穴つきの壁面のひとつによって限定
される。各長円形の穴の縦軸を接触プローブの直径の2
倍にすることが好ましい。上記の他の穴の形状の場合、
長方形の穴の長辺、正方形の穴の辺、楕円形の穴の長軸
、および台形の穴の金高を、接触プローブの直径の2倍
の寸法とする。
場合、長円形の穴つきの積み重ねた2枚のプレート1は
、上側の穴あきプレートの長円形の穴3の右側の半円と
下側の穴あきプレートの長円形の穴3の左側の半円が重
なり合うように互いにずれている。したがって、垂直方
向圧力のもとで、接触プローブ2は、上側の長円形の穴
つきのプレート1の半円の下縁と下側の長円形の穴つき
のプレート1の半円の上縁によって決まる平面内で横向
きに曲がることができない。また、この接触プローブは
、同じ下側のプレート1とその下にあって上側の長円形
の穴つきのプレートと整列している長円形の穴つきのプ
レート1の間の接触平面内でも、曲がることができない
。接触プローブ1の横曲げは、長円形の穴3の上縁と下
縁の間のスペース内で行なわれ、それぞれ各長円形の穴
3の2面の半円形の穴つきの壁面のひとつによって限定
される。各長円形の穴の縦軸を接触プローブの直径の2
倍にすることが好ましい。上記の他の穴の形状の場合、
長方形の穴の長辺、正方形の穴の辺、楕円形の穴の長軸
、および台形の穴の金高を、接触プローブの直径の2倍
の寸法とする。
試験の際には、第2図に示すように、被験デバイス5の
接触パッド4上に接触プローブ装置構成を下げる。−器
上の垂直方向にシフト可能な穴あきプレート1は、被験
デバイス5に接触すると直ちに、圧縮コイルばねにあっ
て上方に移動し、接触プローブ2の下端が解放されて接
触パッド4に接触する。接触プローブ装置構成を、動か
ないように配置された被験デバイス5に対して、さらに
下げると、こうして生じた接触プローブ2にかかる圧力
負荷によって、被験接触プローブ2と接触パッド4の間
に必要な低い接触抵抗が生じる。接触プローブ2に垂直
方向圧力負荷がかかると、第2図に示すように、接触プ
ローブは横方向に曲がる。横曲げは、各穴あきプレート
1の高さの中程で最も激しい。長円形の穴のついたプレ
ートを使用する場合、信頼性のある試験結果にとって必
要な、接触プローブ2と被験デバイスSの接触パッドの
間の低い接触抵抗が、依然として保証できるように、曲
げは、長円形の穴3の片方の半円形壁面によって、制限
される。
接触パッド4上に接触プローブ装置構成を下げる。−器
上の垂直方向にシフト可能な穴あきプレート1は、被験
デバイス5に接触すると直ちに、圧縮コイルばねにあっ
て上方に移動し、接触プローブ2の下端が解放されて接
触パッド4に接触する。接触プローブ装置構成を、動か
ないように配置された被験デバイス5に対して、さらに
下げると、こうして生じた接触プローブ2にかかる圧力
負荷によって、被験接触プローブ2と接触パッド4の間
に必要な低い接触抵抗が生じる。接触プローブ2に垂直
方向圧力負荷がかかると、第2図に示すように、接触プ
ローブは横方向に曲がる。横曲げは、各穴あきプレート
1の高さの中程で最も激しい。長円形の穴のついたプレ
ートを使用する場合、信頼性のある試験結果にとって必
要な、接触プローブ2と被験デバイスSの接触パッドの
間の低い接触抵抗が、依然として保証できるように、曲
げは、長円形の穴3の片方の半円形壁面によって、制限
される。
被験デバイス5上の凹凸によって生じる接触パッド4の
高低差にプローブを適応させるために、積み重ねた長円
形の穴つきのプレート1の数は、接触プローブ2が穴3
中で横曲げによってその元の縦軸方向に短縮した量の合
計が、高低差に適応するのに充分な量になるような数に
する。
高低差にプローブを適応させるために、積み重ねた長円
形の穴つきのプレート1の数は、接触プローブ2が穴3
中で横曲げによってその元の縦軸方向に短縮した量の合
計が、高低差に適応するのに充分な量になるような数に
する。
第3図は、接触プローブ2に作用する力Fと、圧力負荷
がかからないどき接触プローブ2の横曲げによって生じ
る短縮Sの関係を示すカー間隔図であるが、その中で曲
線の浅い部分が特に重要である。これは、力Fがほぼ均
一な場合に、接触プローブ2が、どの程度の接触パッド
4の高低差に適応できるかを示している。試験の結果、
当該曲線の形状に゛とって穴あきプレート1の厚さが非
常に重要なことが判明した。プレートの厚さが2mmの
とき、最適の曲線が得られた。必要なプレートの厚さを
求めるもう一つの方法は、各穴あきプレートを数個の部
分プレートから組み立てることである。
がかからないどき接触プローブ2の横曲げによって生じ
る短縮Sの関係を示すカー間隔図であるが、その中で曲
線の浅い部分が特に重要である。これは、力Fがほぼ均
一な場合に、接触プローブ2が、どの程度の接触パッド
4の高低差に適応できるかを示している。試験の結果、
当該曲線の形状に゛とって穴あきプレート1の厚さが非
常に重要なことが判明した。プレートの厚さが2mmの
とき、最適の曲線が得られた。必要なプレートの厚さを
求めるもう一つの方法は、各穴あきプレートを数個の部
分プレートから組み立てることである。
単位面積当りできるだけ多くの接触プローブを配列でき
るようにするため、長円形の穴3の縦軸、または長方形
、楕円形、台形の穴の縦軸を穴あきプレートのX軸に対
してそれぞれ45°または135°の角度にすることを
お勧めする。
るようにするため、長円形の穴3の縦軸、または長方形
、楕円形、台形の穴の縦軸を穴あきプレートのX軸に対
してそれぞれ45°または135°の角度にすることを
お勧めする。
本明細書で記載した接触プローブ装置構成は、上述のよ
うにより小さな直径の接触プローブが使用できる他に、
さらにい(つかの利点が5ある。穴あきプレート1の枚
数を増やすことにより、この接触プローブ装置構成の、
被験デバイス5の、接触パッド4相互間の高低差に適応
できる能力を随意に増大させることができる。穴あきプ
レートのスタックにより、さらに、より大きな圧力を接
触プローブにかけることが可能である。最後に、ワイヤ
状の接触プローブ2を穴あきプレートのスタックに通す
間に、穴あきプレート1が互いにずれないため、穴の大
きさ全体が接触プローブ2を通すのに利用できるので、
接触プローブを穴あきプレートのスタックに通すのがか
なり容易になる。通してしまった後で、穴あきプレート
1を互いにずらせて、ねじボルトでその位置に固定する
。
うにより小さな直径の接触プローブが使用できる他に、
さらにい(つかの利点が5ある。穴あきプレート1の枚
数を増やすことにより、この接触プローブ装置構成の、
被験デバイス5の、接触パッド4相互間の高低差に適応
できる能力を随意に増大させることができる。穴あきプ
レートのスタックにより、さらに、より大きな圧力を接
触プローブにかけることが可能である。最後に、ワイヤ
状の接触プローブ2を穴あきプレートのスタックに通す
間に、穴あきプレート1が互いにずれないため、穴の大
きさ全体が接触プローブ2を通すのに利用できるので、
接触プローブを穴あきプレートのスタックに通すのがか
なり容易になる。通してしまった後で、穴あきプレート
1を互いにずらせて、ねじボルトでその位置に固定する
。
本明細書の序論で述べた従来技術の試験装置とは対照的
に、本発明の接触プローブ装置構成は、その設計構造に
よって、接触プローブ2の軸に横向きに延び゛る力をあ
まり受けず、この力を複雑な機械的装着システムによっ
て補償する必要がない。
に、本発明の接触プローブ装置構成は、その設計構造に
よって、接触プローブ2の軸に横向きに延び゛る力をあ
まり受けず、この力を複雑な機械的装着システムによっ
て補償する必要がない。
本発明に基づ□く接触プローブ装置構成では、たとえば
、上側の穴あきプレート1の長円形の穴3に挿入された
接触プローブ2が、その下にある穴あきプレートの穴中
で右側にそして左側に曲がるので、存在する横方向′の
力が“それぞれ2枚の穴あきプレート1の内部で補償さ
れる。
、上側の穴あきプレート1の長円形の穴3に挿入された
接触プローブ2が、その下にある穴あきプレートの穴中
で右側にそして左側に曲がるので、存在する横方向′の
力が“それぞれ2枚の穴あきプレート1の内部で補償さ
れる。
E0発明の効果
本発明によれば、接触プローブの直径が小さくても、低
い接触抵抗を実現することができる。
い接触抵抗を実現することができる。
第1図は、待機モードのときの本発明に基づく接触プロ
ーブ装置構成の下部の一部分の縦断面図である。 第2図は、動作モードのときの本発明に基づく接触プロ
ーブ装置構成の下部の一部分の縦断面図である。 第3図は、接触プローブに作用する圧力と、負荷圧力が
かかっていないときの接触プローブの縦軸方向への横方
同曲げによって生じる短縮の関係を示すカー間隔の関係
・図である。 ゛第4図は、2枚の穴あきプレー
トの2個の長円形の穴の半円・形の縁部同士が組み合わ
されて接触プローブを囲む円を形成するという、互いに
ずれた2枚の穴あきプレートの2個の長円形の穴の平°
・面図である。 第5図は、接触プローブの案内穴として好ましい長円形
の穴を備えたプレートの一部分の拡大平面図である。 1.1a・・・・穴あきプレート、2・・・・接触プロ
ーブ、3・・・・長円形の穴、4・・・・接触パッド、
5・・・・被験デバイス。 FIG、3 FIG、 4 FIG、 5
ーブ装置構成の下部の一部分の縦断面図である。 第2図は、動作モードのときの本発明に基づく接触プロ
ーブ装置構成の下部の一部分の縦断面図である。 第3図は、接触プローブに作用する圧力と、負荷圧力が
かかっていないときの接触プローブの縦軸方向への横方
同曲げによって生じる短縮の関係を示すカー間隔の関係
・図である。 ゛第4図は、2枚の穴あきプレー
トの2個の長円形の穴の半円・形の縁部同士が組み合わ
されて接触プローブを囲む円を形成するという、互いに
ずれた2枚の穴あきプレートの2個の長円形の穴の平°
・面図である。 第5図は、接触プローブの案内穴として好ましい長円形
の穴を備えたプレートの一部分の拡大平面図である。 1.1a・・・・穴あきプレート、2・・・・接触プロ
ーブ、3・・・・長円形の穴、4・・・・接触パッド、
5・・・・被験デバイス。 FIG、3 FIG、 4 FIG、 5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 試験システムと被験デバイスの接触パッドとを電気的に
接続するための接触プローブ装置であって、 試験システム側から延びる接触プローブを案内する手段
が、 (a)(a1)被験デバイス側に配置され、(a2)板
状であり、 (a3)上記接触プローブを収容する貫通孔が設けられ
、 (a4)かつ該貫通孔の形状および寸法は、収容された
接触プローブが実質的に座屈することのないように設定
されている 第1の案内手段と、 (b)(b1)試験システム側に配置され、(b2)n
(nは3以上の自然数)板の積層された板からなり、 (b3)該n枚の板のそれぞれには接触プローブを収容
する貫通孔が設けられ、 (b4)該貫通孔のそれぞれの形状および寸法は、収容
された接触プローブが座屈し得るように設定されており
、かつ (b5)m(mは(n−2)以下の任意の自然数)枚目
と(m+2)枚目の各板の貫通孔においては、収容され
た接触プローブの一方の側部が各貫通孔の側壁に沿い、
(m+1)枚目の板の貫通孔においては、該接触プロー
ブの他方の側部が該貫通孔の側壁に沿うように、 そして、m枚目と(m+1)枚目の板の境界および(m
+1)枚目と(m+2)枚目の板の境界において隣り合
う貫通孔同士が連続する部分では、該接触プローブが上
記m枚目または(m+2)枚目の板の貫通孔の側壁と上
記(m+1)枚目の板の貫通孔の側壁とに挟まれるよう
に、 上記n枚の板の位置関係を設定し、かつ固定可能である 第2の案内手段 とからなることを特徴とする、接触プローブ装置。
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