JPS63260848A - 無釉タイル状導電性セラミック要素 - Google Patents
無釉タイル状導電性セラミック要素Info
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- JPS63260848A JPS63260848A JP63028607A JP2860788A JPS63260848A JP S63260848 A JPS63260848 A JP S63260848A JP 63028607 A JP63028607 A JP 63028607A JP 2860788 A JP2860788 A JP 2860788A JP S63260848 A JPS63260848 A JP S63260848A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- conductive
- tile
- tiled
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B33/00—Clay-wares
- C04B33/36—Reinforced clay-wares
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B33/00—Clay-wares
- C04B33/02—Preparing or treating the raw materials individually or as batches
- C04B33/13—Compounding ingredients
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
- E04C2/00—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
- E04C2/44—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose
- E04C2/52—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose with special adaptations for auxiliary purposes, e.g. serving for locating conduits
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は通′常のセラミック原材料と少なくとも一の導
電体ないし半導体金ｍｗＩ化物との混合物の成形焼成体
よりなる、壁及び天井ライニング用無釉タイル状１ｍｔ
性セラミック要素に関する。
電体ないし半導体金ｍｗＩ化物との混合物の成形焼成体
よりなる、壁及び天井ライニング用無釉タイル状１ｍｔ
性セラミック要素に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする問題点タイル状
導電性セラミック材料を組合わせて壁の覆いや床のライ
ニングを形成し、これらのセラミック材料を電気的に導
通させて静電気を逃す導電性、構造物を形成することが
なされている。このような壁及び又は床構成は手術室や
実験室、また火災の危険のある例えば塗装室や塗装工場
などの産業用の部層、さらに溶媒等を貯蔵する倉庫など
に特に好適である。今日ではまたコンピュータや類似の
電気的及び電子的装置を有するオフィスルームあるいは
半導体チップ等の電子部品を製造している部屋等、人が
帯電するのを防止する必要のある区域でもこのようなセ
ラミックタイルが必要とされている。例えば手術室の床
は静電気を常時散逸させると同時に人体と十分に絶縁さ
れていない通電部分とが接触した場合に危険な強さの電
流が流れるのを防止することが要求される。このような
タイル状導電性セラミック要素はまた床被覆要素として
も使用される。このような要求を満足させるためには被
覆要素は１０４〜１０６オームの範囲の電気抵抗を有す
る必要がある。
導電性セラミック材料を組合わせて壁の覆いや床のライ
ニングを形成し、これらのセラミック材料を電気的に導
通させて静電気を逃す導電性、構造物を形成することが
なされている。このような壁及び又は床構成は手術室や
実験室、また火災の危険のある例えば塗装室や塗装工場
などの産業用の部層、さらに溶媒等を貯蔵する倉庫など
に特に好適である。今日ではまたコンピュータや類似の
電気的及び電子的装置を有するオフィスルームあるいは
半導体チップ等の電子部品を製造している部屋等、人が
帯電するのを防止する必要のある区域でもこのようなセ
ラミックタイルが必要とされている。例えば手術室の床
は静電気を常時散逸させると同時に人体と十分に絶縁さ
れていない通電部分とが接触した場合に危険な強さの電
流が流れるのを防止することが要求される。このような
タイル状導電性セラミック要素はまた床被覆要素として
も使用される。このような要求を満足させるためには被
覆要素は１０４〜１０６オームの範囲の電気抵抗を有す
る必要がある。
このようなタイル状セラミック要素は清類及び消毒に使
われる有機溶媒や他の化学薬品に対する耐性が不十分な
ＰｖＣ及び同様な問題点を有する他の被ｉ部材に比べて
優れている。またこのような従来の床被覆部材では電気
を逃がす下部構造に被覆部材を結合するため導電性有機
接着剤が使われるがこのような接着剤の１！電率は長期
間にわたっては安定でない。
われる有機溶媒や他の化学薬品に対する耐性が不十分な
ＰｖＣ及び同様な問題点を有する他の被ｉ部材に比べて
優れている。またこのような従来の床被覆部材では電気
を逃がす下部構造に被覆部材を結合するため導電性有機
接着剤が使われるがこのような接着剤の１！電率は長期
間にわたっては安定でない。
合成繊維カーペット等の床被覆部材は静電気をＴＩ電す
ることが知られている。これを避けるため導電性の糸や
金網をカーペットに織り込むことが試みられているが、
このような手段は高価である割に満足な結果が得られな
い。
ることが知られている。これを避けるため導電性の糸や
金網をカーペットに織り込むことが試みられているが、
このような手段は高価である割に満足な結果が得られな
い。
これに対し、タイル状セラミック要素の表側にｓｆ！ｔ
１被覆を設けて電気を逃す被覆部材を形成することが試
みられている。［パウケラミーク−１（“Ｂａｕｋｅｒ
ａｍｉｋ ” ）の８／８４号９６頁にはセラミック材
料よりなり側面にまでＳ重被覆を施すことで電気を側面
に衡合する接合材料を通して逃がす溝成の１５Ｘ１５の
寸法の灰青色導電性タイルが記載されている。この場合
は前記タイル側面に衝合する材料は導電性を付与された
塩基性物質より形成する必要がある。ところが、このよ
うな接合材料は後で収縮を生じ易く、そのためタイル側
面の電気接触が少なくとも部分的に失なわれてしまう危
険が存在する。また、このような接合材料は度々潰砕す
ると急速に洗い流されてしまい接触面積の減少が生じる
。またこのような状凰が生じると漏洩抵抗ばかりかタイ
ル面の機械的安定性も損われてしまう。また接合材料の
収縮及び摩耗はタイル側面と接合材料との間に小さな隙
間を生じるがこの隙間はカビにより塞がることがある。
１被覆を設けて電気を逃す被覆部材を形成することが試
みられている。［パウケラミーク−１（“Ｂａｕｋｅｒ
ａｍｉｋ ” ）の８／８４号９６頁にはセラミック材
料よりなり側面にまでＳ重被覆を施すことで電気を側面
に衡合する接合材料を通して逃がす溝成の１５Ｘ１５の
寸法の灰青色導電性タイルが記載されている。この場合
は前記タイル側面に衝合する材料は導電性を付与された
塩基性物質より形成する必要がある。ところが、このよ
うな接合材料は後で収縮を生じ易く、そのためタイル側
面の電気接触が少なくとも部分的に失なわれてしまう危
険が存在する。また、このような接合材料は度々潰砕す
ると急速に洗い流されてしまい接触面積の減少が生じる
。またこのような状凰が生じると漏洩抵抗ばかりかタイ
ル面の機械的安定性も損われてしまう。また接合材料の
収縮及び摩耗はタイル側面と接合材料との間に小さな隙
間を生じるがこの隙間はカビにより塞がることがある。
しかし、これは例えば手術室等においては絶対に生じて
はならないことである。また、公知のタイルは比較的寸
法が小さくこのため規格試験（ヴイ−５’４−４−ＪＪ
１ｊｌＪＯ１００１５−７３７−ト２４、ＶＤＥｒｕｌ
ｅ ０１００１５−７３ Ａｒｔ、 ２４）で要求
される８７Ｍ５的境界比抵抗を実現できない。
はならないことである。また、公知のタイルは比較的寸
法が小さくこのため規格試験（ヴイ−５’４−４−ＪＪ
１ｊｌＪＯ１００１５−７３７−ト２４、ＶＤＥｒｕｌ
ｅ ０１００１５−７３ Ａｒｔ、 ２４）で要求
される８７Ｍ５的境界比抵抗を実現できない。
本出願人による欧州特許出願第８８１０９７５４−１＠
はこの同順に対する改良を提供している。上記特許出願
は表側に導電性上釉を施したタイル状セラミック要素を
提供している。こうすることにより、複数のタイル状セ
ラミック要素を敷きつめて壁の被覆ないし床のライニン
グを形成した場合各々のタイル状セラミック要素が被覆
の下に形成された電気を逃す構造と導通する。かかるタ
イルは例えば接合材料に関係なく床に敷設することで床
の被覆を形成でき、このため接合材料を摩耗抵抗０弾性
、特に永久的な弾性、及び衛生的な性質等あらゆる要求
が満足されるように選択することができる。また、かか
るタイルではその裏側も少なくとも部分的に良導電性材
料で表側の釉と導通するように被覆することができる。
はこの同順に対する改良を提供している。上記特許出願
は表側に導電性上釉を施したタイル状セラミック要素を
提供している。こうすることにより、複数のタイル状セ
ラミック要素を敷きつめて壁の被覆ないし床のライニン
グを形成した場合各々のタイル状セラミック要素が被覆
の下に形成された電気を逃す構造と導通する。かかるタ
イルは例えば接合材料に関係なく床に敷設することで床
の被覆を形成でき、このため接合材料を摩耗抵抗０弾性
、特に永久的な弾性、及び衛生的な性質等あらゆる要求
が満足されるように選択することができる。また、かか
るタイルではその裏側も少なくとも部分的に良導電性材
料で表側の釉と導通するように被覆することができる。
一方、接合材料に無関係に電気を逃すことができるよう
に、妬器粘土あるいは陶磁器用粘土に酸化鉄を混合〔た
混合物を成型し床タイルを焼成するのに通常使われるの
と同じ雰囲気中で焼成することにより形成される床タイ
ルが使用されることもある。西独特許公告公報ＤＥ−８
−１７７１３６１号はかかる半導体セラミック床タイル
を製造する方法を記載している。しかし、この方法では
酸化鉄がセラミック材料に混合されるため無釉の状旧の
セラミック面は明色を呈する。
に、妬器粘土あるいは陶磁器用粘土に酸化鉄を混合〔た
混合物を成型し床タイルを焼成するのに通常使われるの
と同じ雰囲気中で焼成することにより形成される床タイ
ルが使用されることもある。西独特許公告公報ＤＥ−８
−１７７１３６１号はかかる半導体セラミック床タイル
を製造する方法を記載している。しかし、この方法では
酸化鉄がセラミック材料に混合されるため無釉の状旧の
セラミック面は明色を呈する。
西独特許公告公報Ｄ Ｅ −８−１２７８３２１号テハ
焼成体に対し０．５〜７％の最のＺｎ Ｏ，Ｃｕ Ｏ。
焼成体に対し０．５〜７％の最のＺｎ Ｏ，Ｃｕ Ｏ。
Ｃｏ Ｏ，ＰｂＯ，Ｓｂｚ Ｏｘ 、３ａ ｏ、 Ｃａ
ｏ。
ｏ。
Ｍｃ＋Ｏ等の別の酸化物を単独であるいは混合物として
添加することによる半導体セラミック床タイルの製造が
開示されている。この方法によればより一層の比抵抗の
減少が可能で、また焼成後の色も赤〜黒の間で変化させ
ることが可能になる。しかし、これらのタイルは出発物
質よりプレス成形により形成されているため、西独特許
公告公報ＤＥ−８−１２１３３３６号にも述べられてい
るように大きさが例えば５Ｘ５ｃｍに１ｉ１１限されて
しまう。
添加することによる半導体セラミック床タイルの製造が
開示されている。この方法によればより一層の比抵抗の
減少が可能で、また焼成後の色も赤〜黒の間で変化させ
ることが可能になる。しかし、これらのタイルは出発物
質よりプレス成形により形成されているため、西独特許
公告公報ＤＥ−８−１２１３３３６号にも述べられてい
るように大きさが例えば５Ｘ５ｃｍに１ｉ１１限されて
しまう。
この西独特許公告公報ＤＥ−３−１２１３３３６号はま
た従来の種類の顆粒状セラミック床タイル原材料にｆｆ
１ｆｆｉ比で４＝１〜１２：１の割合でＦｅ２ｅ３とＺ
ＴＩＯであるのが好ましい別の金属酸化物とを含むセラ
ミック化合物を加えることによる半導体タイルの製造方
法を開示している。このセラミック化合物は焼成状態で
導電体となる。これらの混合物はタイル形状にプレスさ
れ、通常の焼成炉中にて酸化雰囲気で１２００〜１２５
０℃の温度で焼成されることにより前記半導体タイルが
得られる。
た従来の種類の顆粒状セラミック床タイル原材料にｆｆ
１ｆｆｉ比で４＝１〜１２：１の割合でＦｅ２ｅ３とＺ
ＴＩＯであるのが好ましい別の金属酸化物とを含むセラ
ミック化合物を加えることによる半導体タイルの製造方
法を開示している。このセラミック化合物は焼成状態で
導電体となる。これらの混合物はタイル形状にプレスさ
れ、通常の焼成炉中にて酸化雰囲気で１２００〜１２５
０℃の温度で焼成されることにより前記半導体タイルが
得られる。
この方法でも、タイルは乾いた出発物質のプレスにより
成形されるため、その最終形状はかなり制限を受ける。
成形されるため、その最終形状はかなり制限を受ける。
また、このようなタイルでは気孔が存在すると例えば床
面の清掃の際等にタイル中に一定でないｊの水分が供給
されこのタイル中の水分による電気伝導によりタイルの
静電気散逸性能が変動してしまうので吸水率が１％より
小であることが要求される。しかし、上記の如き鉄酸化
物含肴】の多いタイルでは製造時における収縮及びクラ
ックが特に深刻な問題になる。鉄酸化物の同はこれを減
らすと電気抵抗が増してしまうので減らすことかできな
い。
面の清掃の際等にタイル中に一定でないｊの水分が供給
されこのタイル中の水分による電気伝導によりタイルの
静電気散逸性能が変動してしまうので吸水率が１％より
小であることが要求される。しかし、上記の如き鉄酸化
物含肴】の多いタイルでは製造時における収縮及びクラ
ックが特に深刻な問題になる。鉄酸化物の同はこれを減
らすと電気抵抗が増してしまうので減らすことかできな
い。
他の金属導電性材料をセラミック原材料中に添加して異
なった色のタイルを形成する試みは非常に多回の導電性
材料を全体積中に添加しなければならないため成功して
いない。これはセラミック材料中に１ｆｆｉ性を付与す
るためには必然的に個々の粒子が接触しなければならな
いのに通常め導電性金属粉末ないし顆粒の形が球形であ
るためである。また導電性の不十分な導体材料を使用す
ると十分な導電性を得ようとした場合、前記の量的な問
題が一層悪化してしまう。良好な導電性を有する材料で
も導電性を達成しようとすると同様な問題に直面する。
なった色のタイルを形成する試みは非常に多回の導電性
材料を全体積中に添加しなければならないため成功して
いない。これはセラミック材料中に１ｆｆｉ性を付与す
るためには必然的に個々の粒子が接触しなければならな
いのに通常め導電性金属粉末ないし顆粒の形が球形であ
るためである。また導電性の不十分な導体材料を使用す
ると十分な導電性を得ようとした場合、前記の量的な問
題が一層悪化してしまう。良好な導電性を有する材料で
も導電性を達成しようとすると同様な問題に直面する。
これは十分に小さい局部的境界抵抗を実現しようとする
と導電性材料を十分に小さく保つことができないためで
ある。さらに、これらの提案された方法は、これらの化
合物の焼成及び収縮特性を技術的にかつ安価に制御でき
ない問題を有する。
と導電性材料を十分に小さく保つことができないためで
ある。さらに、これらの提案された方法は、これらの化
合物の焼成及び収縮特性を技術的にかつ安価に制御でき
ない問題を有する。
そこで、本発明は表側表面上に加えられた荷電を接合部
分を介してではなくそれ自体の内部を通ってその下側の
電気を逃がす下部構造へ爵接に導いて消滅させる緻密な
無釉タイル状セラミック要素を提供することを目的とす
る。上記下部構造はこのようなタイルにより形成された
被覆部材の下側に形成されており、被覆部材の抵抗は略
１０４〜１０６オームの範囲にあるのが望ましい。また
上記被覆部材の外観は明るい色あいを？し、セラミック
要素は５Ｘ５αの倍数の寸法に形成することができる等
の特長を有する。
分を介してではなくそれ自体の内部を通ってその下側の
電気を逃がす下部構造へ爵接に導いて消滅させる緻密な
無釉タイル状セラミック要素を提供することを目的とす
る。上記下部構造はこのようなタイルにより形成された
被覆部材の下側に形成されており、被覆部材の抵抗は略
１０４〜１０６オームの範囲にあるのが望ましい。また
上記被覆部材の外観は明るい色あいを？し、セラミック
要素は５Ｘ５αの倍数の寸法に形成することができる等
の特長を有する。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の問題点を、通常の焼成温度で吸水伍がゼ
ロに近づく通常のセラミックバッチに、縦横比ｅ／ｄが
１０以上のウィスカー状結晶を、ｎを４０＞ｎ＞１の値
として重量パーセントで２０７ｎ％の割合で加えて使用
することにより解決する。ただし、２は結晶の長さ、ｄ
はその直径である。
ロに近づく通常のセラミックバッチに、縦横比ｅ／ｄが
１０以上のウィスカー状結晶を、ｎを４０＞ｎ＞１の値
として重量パーセントで２０７ｎ％の割合で加えて使用
することにより解決する。ただし、２は結晶の長さ、ｄ
はその直径である。
作用
本発明で−は導電性粒子が縦横比［／ｄであられされる
針状をしていることと導電性粒子自体が固有な導電性を
有していることのため所定寸法のタイル状要素において
達成される漏洩抵抗は導電性粒子の体積分率に比例する
。
針状をしていることと導電性粒子自体が固有な導電性を
有していることのため所定寸法のタイル状要素において
達成される漏洩抵抗は導電性粒子の体積分率に比例する
。
本発明の変形例として、縦横比の大きい導電性金ｌ！酸
化物を使用するかわりに同様な寸法のセラミックファイ
バあるいはガラスファイバ中に金属酸化物を導入し、こ
のようなファイバをセラミック出発材料と混合するよう
にしてもよい。
化物を使用するかわりに同様な寸法のセラミックファイ
バあるいはガラスファイバ中に金属酸化物を導入し、こ
のようなファイバをセラミック出発材料と混合するよう
にしてもよい。
導電性粒子の種類を目的に合わせて選択することにより
導電性物質の重量比を減少させることができる。かかる
酸化物あるいは酸化物担体の割合はわずかに変化しても
抵抗値に大きな変化が生じるが、上記の如く導電性物質
の重量比の値を減少させることにより所望の電気抵抗を
正確に再現することが可能になる。これに対し、従来使
われている略球形の金属酸化物では約２５％程度の非常
なａｍ度にしなければ効果が現れず、しかもそのばらつ
きが大きい。本発明では１！導電性子が針状形状を有す
るため粒子の統計的分布の結果十分に電気を逃すことが
確実に可能になる。また導電性粒子の割合が少なくても
よいことにより素地の材料の色が明瞭に現われ、このた
め様々な色合いの、Ｗａの静電気散逸用被覆部材を得る
ことができる。
導電性物質の重量比を減少させることができる。かかる
酸化物あるいは酸化物担体の割合はわずかに変化しても
抵抗値に大きな変化が生じるが、上記の如く導電性物質
の重量比の値を減少させることにより所望の電気抵抗を
正確に再現することが可能になる。これに対し、従来使
われている略球形の金属酸化物では約２５％程度の非常
なａｍ度にしなければ効果が現れず、しかもそのばらつ
きが大きい。本発明では１！導電性子が針状形状を有す
るため粒子の統計的分布の結果十分に電気を逃すことが
確実に可能になる。また導電性粒子の割合が少なくても
よいことにより素地の材料の色が明瞭に現われ、このた
め様々な色合いの、Ｗａの静電気散逸用被覆部材を得る
ことができる。
また使用するｌｆｉ性粒子粒子が少ないため、本発明で
はセラミック原材料の変形や収縮に対する影響が小さく
、このためタイル状製品を製造するのに通常の成形及び
焼成方法が適用できる。すなわち、本発明では５Ｘ５ｃ
ｍの倍数の寸法の製品を押出成形によって形成すること
ができる。
はセラミック原材料の変形や収縮に対する影響が小さく
、このためタイル状製品を製造するのに通常の成形及び
焼成方法が適用できる。すなわち、本発明では５Ｘ５ｃ
ｍの倍数の寸法の製品を押出成形によって形成すること
ができる。
本発明では電気がセラミック本体を通って下部構造に逃
されるため８Ｉ電性接合材料を使って電気を逃すように
する必要がない。このため接合材料は必要な耐摩耗性や
洗浄の容易性あるいは衛生的性質に適合するように設計
することができる。
されるため８Ｉ電性接合材料を使って電気を逃すように
する必要がない。このため接合材料は必要な耐摩耗性や
洗浄の容易性あるいは衛生的性質に適合するように設計
することができる。
実施例
図は本発明によるタイル状セラミック要素１を示し、破
断部分には導電チャンネルを形成する綱長いウィスカー
状結晶２が示されている。このウィスカー状結晶２のか
わりに１電状酸化物でドープされたファイバも使用可能
である。この場合、ファイバは金Ｒｓｌ化物で被覆して
適当にドープしてもよく、またファイバを製造する際の
融液中に金属酸化物を導入してもよい。
断部分には導電チャンネルを形成する綱長いウィスカー
状結晶２が示されている。このウィスカー状結晶２のか
わりに１電状酸化物でドープされたファイバも使用可能
である。この場合、ファイバは金Ｒｓｌ化物で被覆して
適当にドープしてもよく、またファイバを製造する際の
融液中に金属酸化物を導入してもよい。
以下は本発明による無釉タイル状Ｓ電性セラミック要素
の例である。
の例である。
粘土 ５５％
長 石 ２５％
石 英 １５％
Ｆ１３．Ｚｖ 、Ｓｙ＋ 、Ｓｂの化合物を重量比で６
：１：１：１で含んだＳ電性混合物 ５％要約すると、
本発明は通常のセラミック原材料と少なくとも一の１電
体ないし半導体金属酸化物との混合物の成形焼成体より
なる無釉タイル状導電性セラミック要素であって、之を
長さｄを径として１０以上の高縦横比之／ｄのウィスカ
ー状金Ｉ２１！酸化物結晶を使用し、その際の金属酸化
物結晶の割合がｎを４０＞ｎ＞１の範囲の数として重量
比で２０／ｎパーセントであることを特徴とする要県を
提供する。
：１：１：１で含んだＳ電性混合物 ５％要約すると、
本発明は通常のセラミック原材料と少なくとも一の１電
体ないし半導体金属酸化物との混合物の成形焼成体より
なる無釉タイル状導電性セラミック要素であって、之を
長さｄを径として１０以上の高縦横比之／ｄのウィスカ
ー状金Ｉ２１！酸化物結晶を使用し、その際の金属酸化
物結晶の割合がｎを４０＞ｎ＞１の範囲の数として重量
比で２０／ｎパーセントであることを特徴とする要県を
提供する。
図は本発明によるタイル状セラミック要素を示す一部破
斯面を示す図である。 １−・タイル状セラミック要素、２・・・ウィスカー状
結晶。 特許出願人 プツフタール ゲゼルシャフトミット ベ
シュレンクテルー ハフランク 同 弁理士 松 浦 兼 行 １ ：、 −１’ ゛・へ Ｃ１ 図面の浄書（内容に変更なし） 手続補正書 昭和６３年 ５月１１日 昭和６３年 特許願 第２８６０７号 ２ 発明の名称 無釉タイル状導電性セラミック要素 ａ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 ドイツ連邦共和国 ８４７２シユヴアルツ
エンフエルト ブツフタールヴエック（番地なし） 名称 プッフタール ゲゼルシャフト ミットベ
シュレンクテル ハフランク 代表者 ハンス ゲオルク バウムガルト４、代理人 住所 〒１０２ 東京都千代田区麹町５丁目７ｆｆｉ
地６、補正の対象 願書１図面及び委任状。 ７、補正の内容 （１）願書中、出願人の代表者芯を別紙のとおり補正す
る。 ■ 図面の浄書（内容に変更なし）を別紙のとおり補充
する。 ■ 委任状及びその訳文台１通を別紙のとおり補充する
。
斯面を示す図である。 １−・タイル状セラミック要素、２・・・ウィスカー状
結晶。 特許出願人 プツフタール ゲゼルシャフトミット ベ
シュレンクテルー ハフランク 同 弁理士 松 浦 兼 行 １ ：、 −１’ ゛・へ Ｃ１ 図面の浄書（内容に変更なし） 手続補正書 昭和６３年 ５月１１日 昭和６３年 特許願 第２８６０７号 ２ 発明の名称 無釉タイル状導電性セラミック要素 ａ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 ドイツ連邦共和国 ８４７２シユヴアルツ
エンフエルト ブツフタールヴエック（番地なし） 名称 プッフタール ゲゼルシャフト ミットベ
シュレンクテル ハフランク 代表者 ハンス ゲオルク バウムガルト４、代理人 住所 〒１０２ 東京都千代田区麹町５丁目７ｆｆｉ
地６、補正の対象 願書１図面及び委任状。 ７、補正の内容 （１）願書中、出願人の代表者芯を別紙のとおり補正す
る。 ■ 図面の浄書（内容に変更なし）を別紙のとおり補充
する。 ■ 委任状及びその訳文台１通を別紙のとおり補充する
。
Claims (2)
- （１）通常のセラミック原材料と少なくとも一の導電体
ないし半導体金属酸化物との混合物の成形焼成体よりな
る壁及び床のライニング用無釉タイル状導電性セラミッ
ク要素であって、ｌを長さ、ｄを径として１０以上の高
縦横比ｌ／ｄのウィスカー状金属酸化物結晶を使用し、
その際の金属酸化物結晶の割合がｎを４０＞ｎ＞１の範
囲の数として重量比で２０／ｎパーセントであることを
特徴とする要素。 - （２）通常のセラミック原材料と少なくとも一の導電体
ないし半導体金属酸化物との混合物の成形焼成体よりな
る無釉タイル状導電体セラミック要素であって、該セラ
ミック要素の出発物質中に混合されるセラミックファイ
バ又はガラスファイバ中に酸化物がｎを４０＞ｎ＞１の
範囲の数として重量比で２０／ｎパーセントの割合で導
入され、長さｌ及び直径ｄにより決まる該ファイバの縦
横比ｌ／ｄが１０以上であることを特徴とする要素。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3704097.9 | 1987-02-10 | ||
| DE3704097 | 1987-02-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260848A true JPS63260848A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=6320669
Family Applications (1)
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Country Status (9)
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