JPS63266840A - 封止方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置の封止技術、特に、樹脂による封止
技術に関し、例えば、テープ・キャリア型パンケージを
備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）
の封止技術に利用して有効なものに関する。

〔従来の技術〕

薄形の実装を実現するためのテープ・キャリア型パンケ
ージを備えているＩＣとして、ペレットとリード群とが
テープ・オートメイド・ボンディング（ＴＡＢ）により
機械的かつ電気的に接続されるように構成されているも
のがある。すなわち、リード群はポリイミド等のような
絶縁性樹脂からなるキャリアテープ上に銅等のような導
電材料を用いて付設されている。ペレットはこのテープ
に形成されているサポートリング内に各バンプが各リー
ドに整合するように配されて、バンプおよびリードをボ
ンディング工具により熱圧着されることにより接続され
る。その後、封止樹脂がサポートリング、リードおよび
ペレットを封止するようにボッティングされることによ
り、樹脂封止パッケージが成形される。

なお、テープ・キャリア型パッケージを述べである例と
しては、株式会社工業調査会発行ｒｌｃ化実装技術」昭
和５７年４月１５日発行　Ｐ１４３〜Ｐ１４４、がある
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなＩＣの封止技術においては、封止作業に際し
、キャリアテープが搬送される時にサポートリングが上
になった場合、またはサポートリングがない場合、ペレ
ットの側面に対するボッティング樹脂のぬれ性が悪いた
め、樹脂が脱落することにより、パッケージの外観不良
や封止不良が発生し、これを回避するため、樹脂の量を
増加させると、樹脂がペレットの裏面まで流れてしまい
、ペレットの保護および裏面からの放熱性が悪くな　　
　”るという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。

本発明の目的は、ＴＡＢ型電子装置に対する封止を適正
に実施することができる封止技術を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、キャリアテープに付設されている複数本のリ
ードの一部と、リード群にボンディングされているがレ
フトとを封止材によって被覆することにより封止する封
止方法において、前記封止材を複数回に分けて供給する
ようにしたものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、封止材が複数回に分けて供給さ
れるため、サポートリングの位置または有無等に依存す
る封止材のぬれ性にかかわらず、封止材を所望の箇所に
適切に塗布することができる。したがって、サポートリ
ングの如何にかかわらず良好なぬれ性が確保されるため
、封止材によりパンケージが適正に成形されることにな
る。

（実Ｉｆｆ！例〕 第１図は本発明の一実施例であるテープ・キャリア型パ
ッケージを備えているＩＣの封止装置を示す正面図、第
２図はキャリアテープを示す平面図、第３図および第４
図はその作用を説明するための各拡大部分断面図である
。

本実施例において、このＩＣＩはそのペレットとリード
群とがテープ・オートメイド・ボンディングにより機械
的かつ電気的に接続されている。

すなわち、キャリア用のテープ２はポリイミド等のよう
な絶縁性樹脂を用いて、同一パターンが長手方向に連続
するように一体成形されている。但し、説明および図示
は一単位だけについて行われている。テープ２の両側端
辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピンチに
配されて開設されており、両側の送り孔群間にはサポー
トリング４が等ピンチをもって１列縦隊に配されて形成
されている。サポートリング４は略長方形の枠形状に形
成されており、その枠内側空所は後記するペレットを収
容するためのペレット収容部５を実質的に構成している
。サポートリング４の外側空所６には保持部材７が四隅
に配されて、サポートリング４を保持するように一体的
にそれぞれ架設されている。

集積回路を電気的に外部に引き出すためのり一ド８は複
数本が、テープ２の片側平面上に配されて、銅箔等のよ
うな導電性材料を用いて溶着や接着等のような適当な手
段により固定的に付設されている。リード８群はサポー
トリング４における四辺に分けられて、サポートリング
４を径方向に貫通するように配設されており、各リード
８同士が互いに電気的に非接続になるように形成されて
いる。各リード８の内側先端部はペレット収容部５内に
突き出されることによりインナリード９を構成しており
、外側空所６を横断して外方に突き出されたアウタリー
ド１０はテープ２上に固着されている。

一方、集積回路（図示せず）が作り込まれたペレット１
１はサポートリング４のペレット収容部５に収容され得
る略長方形の小片に形成されており、その集積回路が作
り込まれた側の平面における周辺部にはバンプ１２が複
数個、テープ２における各インナリード部９に整合し得
るように配されて突設されている。そして、ペレット１
１はペレット収容部５内にサポートリング４の下方から
収容されるとともに、各バンブ１２を各インナリード部
９にそれぞれ整合されてボンディング工具（図示せず）
により熱圧着されることにより、テープ２に組み付けら
れている。

ここで、ペレット収容部５において、サポートリング４
の内周とペレット１１の外周との間には、後記するポツ
ティング樹脂がペレット１１の全周に回り込み易くする
ため、および、ポンディング工具による熱圧着時に熱が
サポートリング４に伝わることによりサポートリング４
とリード８との結合力が劣化するのを防止するために、
適当な隙間が介設されている。

本実施例に使用される封止装置２Ｉはキャリアテープを
一方向に搬送するための搬送手段としての複数（２個の
みが図示されている。）のスプロケット２２を備えてお
り、スプロケット２２群はキャリアテープ２を２回反転
させるように配設されている。キャリアテープ２は各ス
ブロケソｌ−２２間に表−裏一表と略己字形状に蛇行す
るように配されて、一方向に送られるように前記送り孔
３群をスプロケット２２の歯列（図示せず）に係合され
ている。キャリアテープ２に対して上段走行部２３、中
段走行部２４および下段走行部２５を形成する一対のス
プロケット２２．２２間には、ベータ装置としてのベー
ク炉２６がキャリアテープ２を貫通させて包囲するよう
に設備されており、ベーク炉２６は後述するボッティン
グ樹脂を加熱してベーキングし得るように構成されてい
る。

上段走行部２３におけるベーク炉２６よりも上流位置に
は、封止材としての樹脂（例えば、エポキシ・フェノー
ル樹脂等。以下、レジンという。

）を供給するための第１供給装置２７がそこを通過する
キャリアテープ２に対向するように配設されており、中
段走行部２４におけるベーク炉２６よりも上流位置には
、同じく第２供給装置２８がそこを通過するキャリアテ
ープ２に対向するように配設されている。再供給装置２
７．２８はＸＹ方向に２次元的に移動することにより、
レジンをキャリアテープ２における指定された領域に均
一に薄く塗布し得るように構成されている。

次ぎに、前記構成にかかる封止装置による本発明の一実
施例である封止方法、並びにその作用を説明する。

スプロケット２２群に巻き掛けられて張設されたキャリ
アテープ２はスプロケット２２の回転により、所定の方
向に送られる。第３図に示されているように、上段走行
部２３に配設された第１供給装置２７によりレジン２９
がペレット１１が下側になったキャリアテープ２におけ
るサポートリング４内併１のインナリード９およびペレ
ット１１上に均一に薄く　（例えば、６０〜７０μｍ程
度）塗布されて行く。塗布されたレジン２９は隣り合う
インナリード９．９の隙間を通って下側に回り込むこと
により、第１封止層３０がインナリード９群およびペレ
ット１１を封止するように形成される。

第１封止層３０はベーク炉２６と通過することにより、
ベーキングされ、インナリード９群およびペレット１１
に強固に固着し一体化される。ベーキングされた後、キ
ャリアテープ２はスプロケット２２により反転されるた
め、裏返しにされることになる。

第４図に示されているように、中段走行部２４に配設さ
れた第２供給装置２８によりレジン３１が、ペレット１
１が上側になったキャリアテープ２におけるペレット１
１の側面周りにこれを包囲するように塗布されて行く。

これにより、第２封止層３２がインナリード９群の裏面
およびペレット１１の側面を完全に封止するように形成
される。

第２封止層３２はベーク炉２６を通過することにより、
ベーキングされ、インナリード９群、第１封止層３１お
よびペレット１１に強固に固着し一体化される。

ベーキングされた後、キャリアテープ２はスプロケット
２２により再び反転されて元の表向きに戻される。そし
て、キャリアテープ２はベーク炉２６をもう一度通され
た後、次工程へと送給されて行く。

ところで、レジンがキャリアテープに一度だけ塗布され
る場合、薄形化の要求上レジンがきわめて薄く塗布され
るため、インナリード間においてレジンの未充填部が発
生したり、塗布の不充分箇所が発生する等のような封止
不良が発生する。これを防止するため、レジンの供給量
を増加して厚く塗布すると、成形後のパンケージにおい
てクラックが発生し易くなる。そこで、レジンの塗布条
件、例えば、レジン粘度、塗布圧、供給量等を最適値化
することにより、レジンを薄く適正に塗布することが考
えられるが、塗布条件の管理がきわめて困難になる。

しかし、本実施例においては、レジンを表面と裏面とに
分けて塗布することにより、１回目のレジン塗布工程に
おいてインナリード間にレジンの未充填部等が発生した
としても、２回目のレジン塗布によってその未充填部や
被覆不良部を埋めることができるため、レジンを薄く適
正に塗布することができる。その結果、レジンの塗布条
件についての厳格な管理を緩和することができるため、
生産性を高めることができる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。、（１）　　
レジンを表面および裏面の２回に分けて塗布することに
より、レジンを薄く塗布してもインナリード間からの抜
は落ちや、塗布不充分箇所の発生等を防止することがで
きるため、レジンを薄く適正に塗布することができる。

（２）　　レジンの塗布条件にかかわらずレジンを薄く
適正に塗布させることにより、レジンの塗布条件の管理
を緩和することができるため、生産性を高めることがで
きる。

（３）　　レジンを適正に塗布することにより、封止性
能を高めることができるため、製品の品質および信頼性
を高めることができる。

（４）　　レジンを薄く塗布することにより、ＴＡＢに
よるＩＣについての薄形を促進することができるため、
ＩＣカード等の製造を実現化することができる。

〔実施例２〕 第５図は本発明の他の実施例を示す拡大部分断面図であ
る。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、第１回目の塗
布でレジン３３がインナリード９群上におけるペレット
の周囲に環状に塗布された後、第２回目の塗布でレジン
３５が第ルジン層の内側に均一に薄く膜状に塗布される
点にある。

すなわち、サポートリングが形成されていないキャリア
テープ２Ａは裏返しにされずに一方向に送られる。第１
供給装置２７Ａにより第ルジン３３が、インナリード９
群上におけるペレット１１の周囲に環状に塗布される。

このレジン３３としては粘度が比較的高いものが使用さ
れる。塗布されたレジン３３はペレット１１の周りに土
手３４を作るとともに、インナリードを下方に回り込ん
でペレット１１の側面に付着する。

第２供給装置２８Ａにより第２レジン３５が、第２レジ
ン３５が作った土手３４の内側に均一に薄く塗布される
。このレジン３５としては粘度の低いものが使用される
。このとき、土手３４がサポートリングの代わりを果た
すため、第２レジン３５が低粘度であってもアウタリー
ド１０まで流れ出ることはない。しかも、低粘度である
ため、このレジン３５によるパンケージ３６は薄く成形
されることになる。

本実施例によれば、サポートリングがないキャリアテー
プ２Ａであってもレジンがアウタリードまで流れ出るこ
とを防止することができるため、均一で薄いパッケージ
３６を適正に成形することができ、”Ｉ”ＡＢによるＩ
Ｃを生産性よく提供することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、ペレットをリード群にボンディングする手段は
、ペレットに形成されたバンプをリード群にポンディン
グする方法に限らず、リード群側にバンプを突設してお
（方法等を用いてもよい。

レジンは２回に分けて塗布するに限らず、３回以上に分
けて塗布してもよい。

レジン供給手段、キャリアテープの搬送手段およびベー
ク装置の具体的構成としては前記実施例を使用するに限
らず、他の構成を使用することができる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＴＡＢによるＩＣの
樹脂封止パッケージの成形技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、その他の
電子装置におりるテープ・キャリア型パンケージを成形
する技術に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

封止材を複数回に分けて供給することにより、薄形の非
気密封止パッケージを適正に成形することができるため
、封止材の供給条件についての管理を緩和することがで
き、薄形の電子装置を生産性よく製造することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるテープ・キャリア型パ
ッケージを備えているＩＣの封止装置を示す正面図、 第２図はキャリアテープを示す平面図、第３図および第
４図はその作用を説明するための各拡大部分断面図であ
る。 第５図は本発明の他の実施例を示す拡大部分断面図であ
る。 １・・・ＩＣ（電子装置）、２・・・キャリアテープ、
３・・・送り孔、４・・・サポートリング、５・・・ペ
レット収容部、６・・・外側空所、７・・・保持部材、
８・・・リード、９・・・インナリード、１０・・・ア
ウタリード、１１・・・ペレット、１２・・・バンプ、
２１・・・封止装置、２２・・・スプロケット、２３・
・・上段走行部、２４・・・中段走行部、２５・・・下
段走行部、２６・・・ベーク炉（ベーク装置）、２７．
２７Ａ・・・第２レジン供給装置、２８．２８Ａ・・・
第２レジン供給装置、２９．３１・・・レジン（封止材
）、３０・・・第１封止層、３２・・・第２封止層、３
３・・・高粘度レジン、３４・・・土手、３５・・・低
粘度レジン、３６・・・パッケージ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、キャリアテープに付設されている複数本のリードの
   一部と、リード群にボンディングされているペレットと
   を封止材によって被覆することにより封止する封止方法
   であって、前記封止材が複数回に分けて供給されること
   を特徴とする封止方法。 ２、封止材がキャリアテープの表面および裏面に分けて
   供給されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の封止方法。 ３、封止材がペレットの周囲を取り囲むように供給され
   た後、その封止材の内側に封止材がさらに供給されるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止方法。 ４、先に供給される封止材の粘度が、後に供給される封
   止材の粘度よりも高く設定されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項記載の封止方法。 ５、ペレットをボンディングされたリード群が付設され
   ているキャリアテープを搬送する搬送手段と、封止材を
   複数回に分けて供給するように、搬送されるキャリアテ
   ープに沿ってそれぞれ異なる位置にそれぞれ配設されて
   いる複数の封止材供給手段とを備えていることを特徴と
   する封止装置。 ６、搬送手段がキャリアテープを裏返すように構成され
   ており、複数の封止材供給手段が、封止材をキャリアテ
   ープの表側に対向する位置と、キャリアテープの裏側に
   対向する位置とにそれぞれ配設されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第５項記載の封止装置。７、複数の
   封止材供給手段が、搬送手段に設備されたベーク装置よ
   りも上流側と、下流側とにそれぞれ配設されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の封止装置。 ８、複数の封止材供給手段が、粘度の相異する封止材を
   それぞれ供給するように構成されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第５項記載の封止装置。