JPS63270367A - 微細多孔体 - Google Patents

微細多孔体

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JPS63270367A
JPS63270367A JP10231287A JP10231287A JPS63270367A JP S63270367 A JPS63270367 A JP S63270367A JP 10231287 A JP10231287 A JP 10231287A JP 10231287 A JP10231287 A JP 10231287A JP S63270367 A JPS63270367 A JP S63270367A
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JP
Japan
Prior art keywords
silica
porous body
thermal conductivity
microporous
layered compound
Prior art date
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Pending
Application number
JP10231287A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yokogawa
弘 横川
Shozo Hirao
平尾 正三
Masaru Yokoyama
勝 横山
Takashi Kishimoto
隆 岸本
Koichi Takahama
孝一 高濱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Priority to GB8817247A priority patent/GB2210036B/en
Priority to DE19883890173 priority patent/DE3890173T/de
Priority to DE3890173A priority patent/DE3890173C2/de
Publication of JPS63270367A publication Critical patent/JPS63270367A/ja
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  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、断熱性に優れた微細多孔体に関する。
(背景技術〕 従来の断熱材の熱伝導率は0,03〜0.05 kca
l/mhr’c程度で、空気の熱伝導率0.02〜0.
024kcal/mhr’cよりも高い。硬質発泡ポリ
ウレタンのように、0.015 kcal/mhr’c
という低い熱伝導率をもつ断熱材も開発されているが、
この発泡ポリウレタンの場合、空隙内に封入されたフレ
オンガスの持つ低い熱伝導率(0,006〜0.01 
kcal/mhr’lll:)に依存しているだけのも
のであり、長時間の使用でフレオンガスと空気との置換
が起こると断熱性にも劣化が発生し、約1年後には0.
021〜0.024 kcal/mhr℃程度にまで熱
伝導率が上昇しζしまった例もある。また、発泡ポリウ
レタンの場合、有機物で構成されているため、100 
’C以上での使用はできず、用途が限られる。
これに対し、不燃性で熱伝導率の低い材料として、ケイ
酸カルシウムの多孔体を0. I Torr程度の真空
状態にしたものや、発泡粉砕パーライトを0゜1 To
rr程度の真空状態にしたもの等があるが、いずれも1
、真空状態を保つことが必要であり、製造コスト等の点
で問題がある。しかも、断熱材として利用するにしても
、真空を維持する必要から、形状や用途が著しく限定さ
れ、実用性がない。
常圧でも空気の熱伝導率を超えた断熱材として、微細多
孔質シリカ・エアロゲルの集合体による材料があるが、
常温においては、空気との差は非常に僅かなものである
(0.020 kcal/n+hr”c程度)。また、
このものに使用される微細多孔質シリカ・エアロゲルは
非常に高価なため、実用的に十分利用されるまでには至
っていない(以上、特公昭51−40088号公報、特
開昭58−45154号公報、特開昭57−17368
9号公報等参照)。
〔発明の目的〕
この発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであって
、常圧において、静止空気の熱伝導率より溝かに低い熱
伝導率を有し、経年変化が少なく、しかも、比較的安価
に製造することができる微細多孔体を得ることを目的と
している。
〔発明の開示〕
以上の目的を達成するため、発明者らは、なぜ、従来の
多孔体では、空気よりも晶かに小さい熱伝導率のものが
得られないか、と言うことを検討した。その結果、以下
のような理由が考えられたすなわち、多孔体の熱伝導率
は、空隙中に含まれる気体(通常は空気)の熱伝導率に
左右される。そのような気体の熱伝導率の影響を無くす
ためには、空隙を数nm以下にしてやる必要がある。と
ころが、微粒子粉末の成形によって作られる多孔体にお
いては、第1図にみるように、粒子A′を最密充填状態
にしても、その粒子A’、A’間には、粒径の15%程
度の空隙が生ずる。したがって、1100nの粒径の粒
子を加圧成形すると、15nm程度の空隙が形成される
が、大部分は60r+m以上の空隙であり、70nmは
おるか1100nを越えるものも少なくなく、静止空気
の熱伝導率以下の多孔体は得られないのである。静止空
気よりも熱伝導率の低い多孔体を得るためには、少なく
とも60nm以下の空隙を形成させることが必須であり
、このままでは所期の断熱材は得られない。
これに対し、粒子の粒径を小さくして、その分だけ、空
隙を小さくすることが考えられるが、前述した数nm以
下の空隙を得るためには、非常に粒子の小さい粒子、い
わゆる、微粉末で多孔体を作らなければならず、均一な
多孔体を得られる範囲が限定されて成形性が悪くなり、
成形効率も上がらない、等の問題があり、実用的でない
また、これら微粉末の場合、−次粒子として存在してい
ることはなく、三次、四次、三次と言うように、凝集し
た形で存在しているため、結果的に得られる空隙はやは
り大きなものとなる。
一方、層状化合物の粒子のみで多孔体を得る場合、第2
図に示すように、これら層状化合物Bが板状であるため
同一方向に配向しやすく、その結果、固体部を通しての
熱伝導が大きくなる。また、粒子間にできる空隙も60
nrrIを越えるものが殆どである。
そこ′で、発明者らは、さらに検討を行った結果、微粉
末シリカと無機層状化合物と言う互いに大きさや形状の
異なるものを成形するようにすれば、上記の問題が解決
されることを見出し、この発明を完成した。
したがって、この発明は、微粉末シリカと無機層状化合
物とを共存させ成形してなる微細多孔体を要旨としてい
る。
以下に、この発明の詳細な説明する。
第3図または第4図にみるように、この発明の微細多孔
体は、微粉末シリカAと無機層状化合物Bと言う2種類
の微粒子を加圧成形等で一体化してなるものである。
微粉末シリカAとしては、乾式製法シリカおよび湿式製
法シリカのいずれを用いるようであってもよい。また、
この両者を併用するようであっても構わない。微粉末シ
リカAの粒径は、気体の熱伝導の影響を無くすことがで
きる程度の小さな空隙(すなわち、空気の平均自由工程
よりも小さい空隙)を形成できる粒径であれば、これら
に限定されるものではないが、1〜1100n程度であ
ることが好ましく、6〜30nmであることがより好ま
しい。
無機層状化合物Bとしては、モンモリロナイト、ベント
ナイト、緑泥石バイデライト、ヘクトライト、カオリナ
イト、合成マイカ、および、これらの置換類似体等の粘
土鉱物が挙げられるが、第2図に示すような構造を有し
ているのであれば、これらに限定されるものではない。
多孔体の成形方法も、この発明では特に限定されず、通
常、このような多孔体を成形するために使用されている
方法、たとえば、加圧成形等を、そのまま用いることが
できる。
第3図のものは、無機層状化合物Bの塊によって形成さ
れた空隙に、多数の微粉末シリカA・・・が充填された
ものである。
第4図のものは、上記第3図のものよりも、微粉末シリ
カAが多い場合に得られるものであり、無機層状化合物
Bの層間にも前記粒子Bが入り込んだものである。
以上の図のような構造では、無機層状化合物Bによる大
きな空隙に粒径の小さな微粉末シリカA・・・が充填さ
れているため、近似的に、空隙の太きさは、この微粉末
シリカA、A間の空隙となる。
したがって、静止空気の熱伝導率の影響を受けない微細
な空隙を形成することが可能となる。
また、以上の図のような構造を有する、この発明の微細
多孔体では、微粉末シリカAだけでなく、無機層状化合
物Bが含まれることによって成形性が向上する。これは
、2種の粒子A、Bが互いに成形圧を分散し、吸収しあ
う等して、成形圧を均一に保つ働きを有しているためと
考えられる。
このため1.この発明の微細多孔体を成形するにあたっ
ては、広い圧力範囲で、良好な成形体を得ることができ
るようになる。
しかも、このように、無機層状化合物Bが含まれた場合
には、微粉末だけの場合より、成形性も向上する。
また、この無機層状化合物Bは、層間に水を取り込みや
すい性質を有しているため、微粉末シリカAによって形
成された微細な空隙に水分が吸着して、熱伝導率が大き
くなることを防ぐ効果もある。
なお、以上では、第3図および第4図にあられされた実
施例についてのみ、この発明の微細多孔体を説明してき
たが、上記二つの図板外の構造を有するものも、この発
明に含まれることは、言うまでもない。
つぎに、この発明の実施例について、比較例とあわせて
説明する。
なお、以下の実施例ならびに比較例における粒子の粒径
は窒素吸着法によってその比表面積を求め、密度を2.
5と仮定して算出したものである。
(実施例1) 微粉末シリカである乾式製法微粉末シリカ(粒径7nf
fl、日本アエロジル■製アエロジル380)と、無機
層状化合物であるNa−モンモリロナイト(クニミネ工
業■製りニゲル3V)とを重量比1:1で混和したもの
をφ50++nの金型に充填し、10 kgW / c
rAの成形圧で成形して厚み約5璽鳳の微細多孔体試料
を得た。
(実施例2) 無機層状化合物として、ベントナイト(クニミネ工業■
製ネオクニボンド)を使用した以外は、実施例1と同様
にして、微細多孔体試料を得た。
(実施例3) 無機層状化合物として、合成スメクタイト(クニミネ工
業■製サボナイト5A−1)を使用した以外は、実施例
1と同様にして、微細多孔体試料を得た。
(実施例4) 乾式製法微粉末シリカとして、粒径の異なるもの(粒径
12nw、日本アエロジルel製アエロジル200)を
使用した以外は、実施例1と同様にして、微細多孔体試
料を得た。
(実施例5) 乾式製法微粉末シリカとして、粒径の異なるもの(粒径
16r+n+、日本アエロジル■製アエロジル130)
を使用゛した以外は、実施例1と同様にして、微細多孔
体試料を得た。
(実施例6) 微粉末シリカである湿式製法微粉末シリカ(−次粒径7
nm、ジオツギ側製カープレックスFPS−1)と、無
機層状化合物であるCa−モンモリロナイト(クニミネ
工業al製りニボンド)とを重量比1:1で高速か(拌
して均一に混和させたものを、φ50鶴の金型に充填し
、I OkgW /cniの成形圧で成形して厚み約5
 mmの微細多孔体試料を得た。  □ (実施例7) 湿式製法微粉末シリカとして、粒径の異なるもの(−成
粒径10nm、ジオツギ■製カープレックス#80)を
使用した以外は、実施例6と同様にして、微細多孔体試
料を得た。
(実施例8) 無機層状化合物として、Na−モンモリロナイト(クニ
ミネ工業側製りニゲル3V)を使用した以外は、実施例
6と同様にして、微細多孔体試料を得た。
(実施例9) 無機層状化合物として、合成スメクタイト(クニミネ工
業側製サボナイト5A−1)を使用した以外は、実施例
6と同様にして、微細多孔体試料を得た。
(実施例10) 湿式製法微粉末シリカと無機層状化合物との配合比を重
量比で3=1とした以外は、実施例6と同様にして、微
細多孔体試料を得た。
(比較例1) エアロゲル(粒径7nm、日本アエロジル0荀製アエロ
ジル380)単独を、10kg讐/ cJの成形圧で成
形し、試料を得た。
(比較例2) Na−モンモリロナイト (クニミネ工業(41製クニ
ゲル3V)単独を、10kgW/−の成形圧で成形し、
試料を得たが成形の際に配向してしまい、多孔構造を得
ることができなかった。
これら実施例ならびに比較例で得られた試料の熱伝導率
を測定した。熱伝導率測定は、英弘精機■製の定常法に
よる熱伝導測定装置を使用して、ASTM−C518に
準拠し・た方法で、設定温度20°Cと40℃の°条件
で行った。結果を第1表に示す。
第1表の結果より、この発明の微細多孔体である実施例
1〜10は、いずれも、低い熱伝導率を有するものであ
ることがわかった。比較例1は上記実施例1〜10と同
程度の熱伝導率であったが、このものでは、成形効率が
悪く、同じ大きさの成形品を得るのに、多量の粒子を必
要とした。
第   1   表 〔発明の効果〕 この発明の微細多孔体は、以上のようであり、微粉末シ
リカと無機層状化合物とを共存させ成形してなるもので
あるため、常圧において静止空気の熱伝導率より遥かに
低い熱伝導率を有し、比較的安価で、しかも、成形性の
良好なものとなっている。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の多孔体の構造を説明する説明図、第2図
は無機層状化合物を説明する説明図、第3図はこの発明
の微細多孔体の一実施例の構造を説明する説明図、第4
図は別の実施例の構造を説明する説明図である。 A・・・微粉末シリカ B・・・無機層状化合物代理人
 弁理士  松 本 武 彦 第1図 第2図 第3図 手続補正書(眩 事件の表示 昭和62年特特許第102312号 補正をする者

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)微粉末シリカと無機層状化合物とを共存させ成形
    してなる微細多孔体。
  2. (2)微粉末シリカが、乾式製法微粉末シリカおよび湿
    式製法シリカのうちの少なくとも一方である特許請求の
    範囲第1項記載の微細多孔体。
  3. (3)微粉末シリカの一次粒子径が1〜100nmであ
    る特許請求の範囲第1項または第2項記載の微細多孔体
  4. (4)無機層状化合物が粘土鉱物である特許請求の範囲
    第1項から第3項までのいずれかに記載の微細多孔体。
JP10231287A 1987-03-26 1987-04-24 微細多孔体 Pending JPS63270367A (ja)

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GB8817247A GB2210036B (en) 1987-03-26 1988-03-25 Method for manufacturing fine porous member
DE19883890173 DE3890173T (ja) 1987-03-26 1988-03-25
DE3890173A DE3890173C2 (ja) 1987-03-26 1988-03-25
US07/540,690 US5124101A (en) 1987-03-26 1990-06-20 Method for manufacturing fine porous member

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