JPS63276191A - 導電性回路パタ−ンの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は安価で生産性の優れた導電性回路パターンの製
造方法であって、この製品は物体検知用に利用するのに
適している。

［従来技術］ 従来より特定周波数に共振する共振回路タグを利用した
電子防護システムが実用化されているが、最近機密文書
の複製防止、または書籍等の著作権保護の立場から、こ
れら文書類の複写読取りの防止に利用することが試みら
れている。

すなわち、文書類の少なくとも一部に特定周波数のシー
ト状の共振回路を存在させ、文書類が複製あるいは読取
り装置の一定領域内に接近した時に共振回路の検知手段
を協えた装置の複製、読取り動作の一部または全てを停
止させようとするものである。

従来、この種の回路パターンを作製するには、まず厚さ
２５〜５０μ…の絶縁性フィルムの両面にアルミニウム
等の導電性金属の箔をラミネートし、所望の回路パター
ンにしたがってレジストを印刷した後、エツチングによ
り不要の導体箔を除去する方法が採用されていた。

この方法ではラミネート、レジスト印刷、エツチングと
いう多工程が必要であり、生産コストの上昇ｔよ避けら
れなかった。

また、パターン精度も不七分であり、製品の歩留り率、
検知精度等にも問題を生じていた。

［目　　的］ 本発明は従来技術の上記問題点を解決し、安価で生産性
の優れた精度のよい導電性回路パターンの’！４造方決
方法供しようとするものである。

［溝　　成］ 上記目的を達成するための本発明の構成は、絶縁性フィ
ルムの両面に所望の導電性回路を印刷により形成する工
程と、その両面の導電性回路の上に粘着層を形成する工
程と、前記粘着層の一方の上に保護部材を設ける工程と
、前記粘着層の他の一方を基体に貼付する工程からなる
導電性回路パターンの製造方法である。

本発明の方法で製造される導電性回路パターンを図面を
参照して具体的に説明すると、第１図は本発明に係わる
導電性回路パターンの断面図を示す。１は基体、２は導
電性回路、３は絶縁性フィルム、４は粘着層、５は保護
部材でおる。導電性回路２はその一部において絶縁性フ
ィルム３を破壊して表側と裏側のＬ１コンデンサＣ１及
び損失抵抗Ｒの並列回路である。

このような共振回路は、おる特定周波数帯域の電磁波に
対して共振し、そのエネルギーの一部を吸収する。この
性質を利用して物体の存在を検知するためのシステムが
考案されている。すなわちこのにうな共振回路の形成さ
れたシール或いはタグを物品に取り付ける。

共振回路の共振周波数を含む一定範囲内で周波数変調さ
れた電磁波を発信器より発信し、反則波を受信器で受信
するシステムを用意し、上記シール或いはタグの取り付
けられた物品をこのシステムの作動領域内に持ち込むと
、上述の原理により発信器より発信された電磁波は共振
回路により、共振周波数帯域のエネルギーを一部吸収さ
れる。したがって受信器で受けた反射波のエネルギーレ
ベルを各周波帯域ごとに測定すれば、前記共ｊ膜回路の
存在、したがってシール或いはタグの取りつけられた物
品の存在を検知することができる。

次に本発明による導電性回路パターンの製造方法を説明
する。まず、絶縁性フィルム３０両面に導電性回路２を
印刷する。絶縁性フィルム３としてはポリエチレンテレ
フタレート、アセテート、ポリプロピレン、ナイロンな
どの高分子フィルムを用いることができ、厚さは２５〜
５０μ…程度が適している。印刷時のインクの密着性を
改良するためにフレーム処理或いはコロナ放電処理が行
われることもめる。導電回路２の形成は導電性インクを
前記絶縁性フィルム３の両面にスクリーン印刷やオフセ
ット印刷等により行われる。

導電性インクとしては０．０１〜０．１μｍ程度の微粉
末状金属（ＡＳＳＣＬＪ、ＡＩ　）　、金属酸化物（Ａ
ＣＪＯ，ＳｎＯ２、Ｉｎ２０３）、グラファイト、カー
ボンなどをワニス及び溶剤中に分散させたものを用いる
ことができる。

具体例としては、 カーボン　　　　　　　　　　１０ｗｔ％メチルメタク
リレート溶液 （固形分４０ｗｔ％）　　５０ｗｔ％ ブチルセロソルブ　　　　　　４０ｗｔ％なる組成物、
あるいは 銀粉　　　　　　　　　　　　５７ｗｔ％メチルメタク
リレート溶液　　２０ｗｔ％トルエン　　　　　　　　
　　２３ｗｔ％の組成の物が低湿乾燥タイプの導電性イ
ンクとして用いられる。

更に、前記導電性インクの成分としてグラフト化したカ
ーボンブラックを用いるとよい。

本発明で用いるグラフト化したカーボンブラックは、カ
ーボンブラックの表面にポリマーがグラフト化されたも
のであり、例えば、カーボンブラックの存在下、Ｎ−ビ
ニルカルバゾールをカチオン重合によりグラフト化させ
る方法あるいはカーボンブラックの存在下、メチルメタ
アクリル酸、スチレン、イソプレン等の七ツマ−をアニ
オン手合によりグラフト化させる方法等により容易に製
造することができる。

例えばＮ−ビニルカルバゾールをグラフト化したカーボ
ンブラックは、トルエン溶媒中でカーボンブラツとＮ−
ビニルカルバゾールを攪拌しながら重合させ、ｊｑられ
る生成物をトルエンで希釈し、次いでアルコール中に注
ぎ未反応物を分離することによって得られる。

導電性インクの比抵抗が比較的高い場合は回路を厚く、
例えば２０〜５０μｍ程度にする必要があるのでスクリ
ーン印刷が適している。

次に導電性回路の上に粘着層４を形成する。

粘着層４の材料としてはポリビニルピロリドン、アクリ
ル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルエーテル−無
水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。なお、場
合によっては導電性回路２と粘着層４との間に保護層を
設けることもできる。

粘着層４の片側に基体１を、また他の片側に保護部材５
を接着する。基体１は紙、樹脂フィルム、プラスチック
仮などの一定強度を有するものであり、保護部材５は同
じく紙、樹脂フィルムなどである。保護部材５は剥離紙
であってもよい。

以上の製造工程においてはロール状のベースフィルムを
用い連続プロセスで生産することにより、極めて低コス
トで大量に製造することができる。

このように作成された導電性回路の設けられたシール或
いはタグは種々の物品に貼付されて、盗難防止用として
利用されたり、機密書類の複写防止システムに利用する
ことができる。また導電性パターン２を透明導電性イン
クで形成することも可能であるので、更に幅広い分野へ
の応用が期待される。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。なお
実施例に記載の各成分の聞（部）は重量部である。

実施例１ 導電性インクの組成 アクリル酸エステルグラフト化 カーボンブラック （残有工業■ｌＩｃ−５０１−Ｐ）　　５．５部炭酸カ
ルシウム　　　　　　　３５．０部エチルヒドロキシエ
チルセルロース ５．０部 ロジンのペンタエリスリトールエステル１０．０部 ミネラルスピリット　　　　　２０．０部ソルベント　
　　　　　　　　２４．５部厚さ２５μｍのポリエチレ
ンフィルムの両面に上記処方により調整したスクリーン
印刷用インキを用いて、第３図に示す導電性回路を相対
するようにして３００メツシユのスクリーンを用いて導
電、性回路パターンを作成した。

実施例２ 実施例１のグラフト化カーボンブラックをアクリル酸エ
ステルグラフト化カーボンブラック（残有工業■製ＧＰ
Ｔ−５１１−Ｐ　）に代える以外は上記実施例１と同時
にして第３図に示すパターンの導電性回路２を作成した
。

上記実施例１および２により作成された導電性回路パタ
ーンを用いて第５図に示す電磁波の発信を行ったところ
第６図に示す共振が１１られた。

次に使用に際しては導電性パターンの上に粘着層４を形
成する。粘着層４の材料としてはポリビニルピロリドン
、アクリル酸エステルエマルジョン、ビニルメチルニー
デル−無水マレイン酸エマルジョンなどが用いられる。

なお場合によっては導電性回路２と接着層４との間に保
護層を設けることもできる。粘着層４の片側に基体１を
、また伯の片側に保護部材５を接着する。　。

以上、導電性回路を最初に絶縁性フィルムの両面に形成
し、保護部材あるいは基体を最後に貼付する方法につい
て説明したが、同じ構成の導電性回路パターンは他の方
法によっても製造できる。

その−例を第４図を参照して説明すると、まず、紙、樹
脂フィルム、プラスチック板等より成る基体１の表面に
導電性回路２を印刷する。基体１は絶縁性で、−窓以上
の機械的強度のあるものであれば何でもよい。印刷時の
インクの密着性を改良するために、フレーム処理あるい
はコロナ放電処理が行われることもある。導電性回路２
の形成は、導電性インクを前記基体１の表面にスクリー
ン印刷やオフセット印刷等により行われる。

この導電性回路２の上に、絶縁層３を印刷する。絶縁層
３を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を適当な有機溶
媒に溶解したものが用いられる。例えばメチルメタクリ
レートのトルエン溶液等である。これ等を適当な厚さ、
例えば１〜２０μｍ程度の厚さに印刷する。印刷の方法
は、絶縁層３の厚さにより適当なものを選ぶが、基本的
には導電性回路２と同じ方法でよい。絶縁層３の上には
再び導電性インクにより導電性回路２を形成し、最後に
保護層４を形成する。

保護層４としては絶縁層３と同じものを印刷してもよく
、あるいは導電性回路２が見えないように、不透明の絶
縁性インクを用いてもよい。場合によっては片面に粘着
層を設けたシール等を貼付することも可能である。要は
、基体１上に設けた導電性回路２を保護するために必要
な強度をもった絶縁性の材料でおれば何でもよい。

なお、導電性回路２と絶縁層３、基体１、保護層４との
間に、更に中間層を設けて、導電性インクの劣化を防止
することもできる。

上記製造工程では、ロール状のベースフィルムを用い、
連続法で生産することによって恒めて低コストで大量に
導電性回路パタＬンを製造することができる。

［効　　果］ 以上説明したように、本発明の方法によって、導電性回
路パターンを簡単な方法で安価、かつ、高精度に製造す
ることができ、多方面にわたる物品検知システムに応用
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法で製造される導電性回路パターン
の構成を説明するための断面の模式図、 第２図は上記導電性回路パターンの等何回路、 第３図は本発明の導電性回路パターンの一例の平面図、 第４図は参考例の導電性回路パターンの構成を説明する
断面の模式図である。 第５図は送信アンテナから発信される電磁波、 第６図は受信アンテナで受信される電磁波を示す。 １・・・基体、２・・・導電性回路、 ３・・・絶縁性フィルム、４・・・粘着層、５・・・保
護部材、し・・・インダクタンス、Ｃ・・・コンデンサ
ー、Ｒ・・・損失抵抗。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性フィルムの両面に所望の導電性回路を印刷
   により形成する工程と、その両面の導電性回路の上に粘
   着層を形成する工程と、前記粘着層の一方の上に保護部
   材を設ける工程と、前記粘着層の他の一方を基体に貼付
   する工程からなることを特徴とする導電性回路パターン
   の製造方法。
2. （２）導電性回路が回路要素として、インダクタ及びコ
   ンデンサを含む特許請求の範囲（１）記載の導電性回路
   パターンの製造方法。
3. （３）導電性回路が特定周波数領域の電磁波に対して共
   振し、そのエネルギーの一部を吸収する特許請求の範囲
   （１）または（２）記載の導電性回路パターンの製造方
   法。
4. （４）導電性回路パターンがグラフト化したカーボンブ
   ラックを含有している特許請求の範囲（１）ないし（３
   ）の何れかに記載の導電性回路パターンの製造方法。