JPS63280564A - イメ−ジセンサ - Google Patents
イメ−ジセンサInfo
- Publication number
- JPS63280564A JPS63280564A JP11478087A JP11478087A JPS63280564A JP S63280564 A JPS63280564 A JP S63280564A JP 11478087 A JP11478087 A JP 11478087A JP 11478087 A JP11478087 A JP 11478087A JP S63280564 A JPS63280564 A JP S63280564A
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- JP
- Japan
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- light
- fiber plate
- group
- optical fiber
- image sensor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、用紙等の種々の媒体に形成されている画像を
検出して画像信号を得るイメージセンサに関する。
検出して画像信号を得るイメージセンサに関する。
まず、この種のイメージセンサの従来のものを第3図に
より説明する。
より説明する。
従来のイメージセンサ1は、用紙2に対向する自己集束
型ロッドレンズアレイ3と、この自己集束型ロッドレン
ズアレイ3の上方に電荷結合型受光素子チップ(以下、
CODチップという)4を設けて形成されている。自己
集束型口ッドレンズアレイ3は用紙2の上面に形成され
ている画像からの反射光を上方へ通過させるとともに、
CCDデツプ4の下面部に設【ノられた受光部5に結像
させる。CCDデツプ4は受光部5で光を検出し、内蔵
した信号処理回路6で所定の信号処理を行なって画像信
号を作り出し、この画像信号を基板7を通して外部へ送
出するように形成されている。
型ロッドレンズアレイ3と、この自己集束型ロッドレン
ズアレイ3の上方に電荷結合型受光素子チップ(以下、
CODチップという)4を設けて形成されている。自己
集束型口ッドレンズアレイ3は用紙2の上面に形成され
ている画像からの反射光を上方へ通過させるとともに、
CCDデツプ4の下面部に設【ノられた受光部5に結像
させる。CCDデツプ4は受光部5で光を検出し、内蔵
した信号処理回路6で所定の信号処理を行なって画像信
号を作り出し、この画像信号を基板7を通して外部へ送
出するように形成されている。
また、自己集束型ロッドレンズ7レイ3とCCDデツプ
4とは、用紙2に対して一体的に相対移動自在とされ、
かつ相互間は、用紙2上の画像をCCDデツプ4の受光
部5に鮮明に結像するために自己集束型ロッドレンズア
レイ3をCCDデツプ4および用紙2間で移動自在とと
して焦点調整できるようにされている。
4とは、用紙2に対して一体的に相対移動自在とされ、
かつ相互間は、用紙2上の画像をCCDデツプ4の受光
部5に鮮明に結像するために自己集束型ロッドレンズア
レイ3をCCDデツプ4および用紙2間で移動自在とと
して焦点調整できるようにされている。
この従来のイメージセンサ1によれば、自己集束型ロッ
ドレンズアレイ3の焦点調整を正確に行ないながら、例
えば、用紙2を第3図矢印へ方向に定速移動させて、用
紙2上に形成されている画像全体を順に検出し、画像信
号を作り出して行く。
ドレンズアレイ3の焦点調整を正確に行ないながら、例
えば、用紙2を第3図矢印へ方向に定速移動させて、用
紙2上に形成されている画像全体を順に検出し、画像信
号を作り出して行く。
しかしながら、前述した従来のイメージセンサ1は、光
の透過効率が約3%と低い自己集束型ロッドレンズアレ
イ3を使用しているため、光の伝達効率が悪く、用紙2
を照らす光源も大容量のものが必要であった。また、自
己集束型ロッドレンズアレイ3によって用紙2上の画像
をCCDデツプ4の受光部5に結像させるためには、自
己集束型ロッドレンズアレイ3を用紙2およびCCDデ
ツプ4からそれぞれある所定の距離だけ離間させなけれ
ばならず、画像検出に大きな空間を必要とするとともに
、イメージセンサ1の全体構成が大きくなってしまう。
の透過効率が約3%と低い自己集束型ロッドレンズアレ
イ3を使用しているため、光の伝達効率が悪く、用紙2
を照らす光源も大容量のものが必要であった。また、自
己集束型ロッドレンズアレイ3によって用紙2上の画像
をCCDデツプ4の受光部5に結像させるためには、自
己集束型ロッドレンズアレイ3を用紙2およびCCDデ
ツプ4からそれぞれある所定の距離だけ離間させなけれ
ばならず、画像検出に大きな空間を必要とするとともに
、イメージセンサ1の全体構成が大きくなってしまう。
また、自己集束型ロッドレンズアレイ3とCCDデツプ
4との相対距離調整を自在としたり、CCDデツプ4か
らの画像信号を外部へ送出する基板7を特別に設けたり
しなければならず、全体構造が複雑となり、部品点数も
多くなり、コストも高くなるという問題点があった。
4との相対距離調整を自在としたり、CCDデツプ4か
らの画像信号を外部へ送出する基板7を特別に設けたり
しなければならず、全体構造が複雑となり、部品点数も
多くなり、コストも高くなるという問題点があった。
更に、自己集束型ロッドレンズアレイ3の焦点深度は1
00μ程度と狭いものであり、極めて精度の高い焦点調
整が必要であった。
00μ程度と狭いものであり、極めて精度の高い焦点調
整が必要であった。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、全体
を一体的にしてコンパクトに形成することができ、焦点
深度の調整が不要であり、しかも画像を照光する光量が
少なくても確実に画像を検出することができるイメージ
センサを提供することを目的とする。
を一体的にしてコンパクトに形成することができ、焦点
深度の調整が不要であり、しかも画像を照光する光量が
少なくても確実に画像を検出することができるイメージ
センサを提供することを目的とする。
本発明のイメージセンサは、ファイバプレート内に受光
用光ファイバ群をその両端部をそれぞれ露出させるよう
にして埋設し、電荷結合型受光素子チップを、その受光
部を前記受光用光ファイバ群の一端に対向させるととも
に、その接続端子を前記ファイバプレートに配設した配
線部材に接続させてファイバプレートに一体的に取付け
たことを特徴とする。
用光ファイバ群をその両端部をそれぞれ露出させるよう
にして埋設し、電荷結合型受光素子チップを、その受光
部を前記受光用光ファイバ群の一端に対向させるととも
に、その接続端子を前記ファイバプレートに配設した配
線部材に接続させてファイバプレートに一体的に取付け
たことを特徴とする。
本発明のイメージセンサによれば、CODチップと、こ
のCODチップに画像からの反射光を導びく受光用光フ
ァイバ群とをファイバプレートを介して一体的に設け、
更に、CODチップの接続端子をファイバプレートに設
けた可撓性プリント基板に接続しているので、全体構成
が簡単かつコンパクトになる。また、検出すべき画像か
らの反射光は、この画像に接触もしくは極めて近接した
状態の受光用光ファイバ群の一端面から内部に入光し、
その後全く減衰されることなくその受光用光ファイバ群
を通ってCODチップの受光部に入光し、このCODチ
ップによって画像信号に変換され、接続端子および可撓
性プリン]・基板を通して外部へ出力されて行く。
のCODチップに画像からの反射光を導びく受光用光フ
ァイバ群とをファイバプレートを介して一体的に設け、
更に、CODチップの接続端子をファイバプレートに設
けた可撓性プリント基板に接続しているので、全体構成
が簡単かつコンパクトになる。また、検出すべき画像か
らの反射光は、この画像に接触もしくは極めて近接した
状態の受光用光ファイバ群の一端面から内部に入光し、
その後全く減衰されることなくその受光用光ファイバ群
を通ってCODチップの受光部に入光し、このCODチ
ップによって画像信号に変換され、接続端子および可撓
性プリン]・基板を通して外部へ出力されて行く。
以下、本発明の実施例を第1図および第2図について説
明する。
明する。
第1図は本発明の一実施例を示す。
本実施例のイメージセンサ11は全体を一体的に構成し
ている。すなわち、画像が形成されている用紙12に摺
接もしくは極めて近接させられる樹脂またはガラス製の
ファイバプレート13が基部とされ、このファイバプレ
ート13内に用紙12上の画像をCCDチップ15に導
びく受光用光ファイバ群14が埋設されている。この受
光用光ファイバ群14は樹脂またはガラス製の光ファイ
バを樹脂またはガラスで固めたものであり、ファイバプ
レート13内に上下端をそれぞれ露出するようにして縦
方向に延在させられ、用紙12の幅方向に沿って埋設さ
れている。ファイバプレート13および受光用光ファイ
バ群14の下面は用紙12と接触できるように、また、
確実に受光できるように鏡面仕上げられており、受光用
光ファイバ群14の下面は光源16から発ぜられ画像で
反射した反射光が良好に入射できるように、用紙12の
上面との間に微小間隙を形成するために傾斜面とされて
いる。一方、ファイバプレート13の上面にはCCDチ
ップ15が下面の受光部17を受光用光ファイバ群14
の上端面と対向させるとともに両者間に屈折率の高い透
明樹脂18を介装するようにして取付けられている。こ
のCCDチップ15の外部装置との接続用の接続端子1
9は、ハンダバンブ20をもってファイバプレート13
の上面に設けられている配線部月の一種である薄板状の
可撓性プリント基板(以下、FPCという)21と接続
されている。通常は先ず配線が施されているFPC21
をCCDチップ15の接続端子19にテープオートメー
テツドボンディング(TAB)等の手法を用いてハンダ
バンブ20によって接続し、その後、CCDデツプ15
およびFPC21をファイバプレー1−13の上面に位
置決めし、FPC21をファイバプレート13へ接着等
することによって組立てる。また、CCDチップ15内
には信号処理回路22が内蔵されている。
ている。すなわち、画像が形成されている用紙12に摺
接もしくは極めて近接させられる樹脂またはガラス製の
ファイバプレート13が基部とされ、このファイバプレ
ート13内に用紙12上の画像をCCDチップ15に導
びく受光用光ファイバ群14が埋設されている。この受
光用光ファイバ群14は樹脂またはガラス製の光ファイ
バを樹脂またはガラスで固めたものであり、ファイバプ
レート13内に上下端をそれぞれ露出するようにして縦
方向に延在させられ、用紙12の幅方向に沿って埋設さ
れている。ファイバプレート13および受光用光ファイ
バ群14の下面は用紙12と接触できるように、また、
確実に受光できるように鏡面仕上げられており、受光用
光ファイバ群14の下面は光源16から発ぜられ画像で
反射した反射光が良好に入射できるように、用紙12の
上面との間に微小間隙を形成するために傾斜面とされて
いる。一方、ファイバプレート13の上面にはCCDチ
ップ15が下面の受光部17を受光用光ファイバ群14
の上端面と対向させるとともに両者間に屈折率の高い透
明樹脂18を介装するようにして取付けられている。こ
のCCDチップ15の外部装置との接続用の接続端子1
9は、ハンダバンブ20をもってファイバプレート13
の上面に設けられている配線部月の一種である薄板状の
可撓性プリント基板(以下、FPCという)21と接続
されている。通常は先ず配線が施されているFPC21
をCCDチップ15の接続端子19にテープオートメー
テツドボンディング(TAB)等の手法を用いてハンダ
バンブ20によって接続し、その後、CCDデツプ15
およびFPC21をファイバプレー1−13の上面に位
置決めし、FPC21をファイバプレート13へ接着等
することによって組立てる。また、CCDチップ15内
には信号処理回路22が内蔵されている。
次に、本実施例の作用を説明する。
本実施例のイメージセンサ11を用いて、用紙12上に
形成されている画像に応じた画像信号を得るには、先ず
、光a!16を点灯して受光用光ファイバ群14の下方
部分の用紙12を照光し、用紙12をファイバプレート
13と層接もしくは極めて近接さゼながら第1図矢印B
方向に進行させる。すると、光源16から発せられ、用
紙12の画像部分で反射した反射光は受光用光ファイバ
群14の下端面から受光用光ファイバ群14内に入光し
、受光用光ファイバ群14および透明樹脂18内を全く
減衰されることなく順に通過してCCDチップ15の受
光部17へ入光される。このCCDチップ15において
は受光部17により用紙12上の画像に応じた光を検出
し、続いて信号処理回路22により画像信号に変換し、
その画像信号を接続端子19、ハンダバンプ20および
FPC21を順に通して外部装置に向けて送出する。
形成されている画像に応じた画像信号を得るには、先ず
、光a!16を点灯して受光用光ファイバ群14の下方
部分の用紙12を照光し、用紙12をファイバプレート
13と層接もしくは極めて近接さゼながら第1図矢印B
方向に進行させる。すると、光源16から発せられ、用
紙12の画像部分で反射した反射光は受光用光ファイバ
群14の下端面から受光用光ファイバ群14内に入光し
、受光用光ファイバ群14および透明樹脂18内を全く
減衰されることなく順に通過してCCDチップ15の受
光部17へ入光される。このCCDチップ15において
は受光部17により用紙12上の画像に応じた光を検出
し、続いて信号処理回路22により画像信号に変換し、
その画像信号を接続端子19、ハンダバンプ20および
FPC21を順に通して外部装置に向けて送出する。
本実施例によれば、用紙12の画像部分で反射した反射
光は直ちに受光用光ファイバ群14内に入光し、しかも
減衰しないでCCDチップ15の受光部17へ到達する
ものであるから、光の伝達効率が極めて高くなる。従っ
て、光源16から発せられる光の光量を低減させても良
好に画像を検出することができ、しかも画像を忠実に再
現できる極めて精度の高い画像信号を得ることができる
。
光は直ちに受光用光ファイバ群14内に入光し、しかも
減衰しないでCCDチップ15の受光部17へ到達する
ものであるから、光の伝達効率が極めて高くなる。従っ
て、光源16から発せられる光の光量を低減させても良
好に画像を検出することができ、しかも画像を忠実に再
現できる極めて精度の高い画像信号を得ることができる
。
また、用紙12を第1図矢印B方向に移動させることに
より、受光用光ファイバ群14の下端面部分にごみがた
まるのを防止することができる。
より、受光用光ファイバ群14の下端面部分にごみがた
まるのを防止することができる。
第2図は本発明の他の実施例を示す。
第2図において第1図と同一部分には同一符号を付しで
ある。
ある。
本実施例のイメージセンサ11aは用紙12の画像を照
光する照光部をも一体に設けたものである。すなわち、
ファイバプレート13の上面にLEDチップ23をCC
Dチップ15と並列するように配設するとともに、ファ
イバプレート13内に照光用光ファイバ群24を埋設し
ている。更に、LEDチップ23はその接続端子25を
ハンダバンプ26を介してファイバプレート13の上面
に形成されたFPC27に接続されている。そして、L
EDチップ23の下面に設けられている発光部28とフ
ァイバプレート13の上面に露出している照光用光ファ
イバ群24の上端面との間には透明樹脂29が介装され
ている。この照光用光ファイバ群24の下端面は受光用
光ファイバ群14の下端面の近傍に露出されており、受
光用光ファイバ群14が受光しようとする用紙12上の
画像を照光できるようにされている。また、本実施例に
おいては、用紙12の表面のつやによる鏡面反射光を受
光しないようにするために、照光用光ファイバ群24か
ら用紙12に向う照光用光線の用紙12に対する入射角
αと、用紙12から受光用光ファイバ群14に向う受光
用光線の出射角βとをα≠βのように互いに異なる大き
さとさせている。これにより受光用光ファイバ群14を
通して受光される光は、用紙12上で乱反射した光だ【
プとなり、前述した鏡面反射光を検出することがない。
光する照光部をも一体に設けたものである。すなわち、
ファイバプレート13の上面にLEDチップ23をCC
Dチップ15と並列するように配設するとともに、ファ
イバプレート13内に照光用光ファイバ群24を埋設し
ている。更に、LEDチップ23はその接続端子25を
ハンダバンプ26を介してファイバプレート13の上面
に形成されたFPC27に接続されている。そして、L
EDチップ23の下面に設けられている発光部28とフ
ァイバプレート13の上面に露出している照光用光ファ
イバ群24の上端面との間には透明樹脂29が介装され
ている。この照光用光ファイバ群24の下端面は受光用
光ファイバ群14の下端面の近傍に露出されており、受
光用光ファイバ群14が受光しようとする用紙12上の
画像を照光できるようにされている。また、本実施例に
おいては、用紙12の表面のつやによる鏡面反射光を受
光しないようにするために、照光用光ファイバ群24か
ら用紙12に向う照光用光線の用紙12に対する入射角
αと、用紙12から受光用光ファイバ群14に向う受光
用光線の出射角βとをα≠βのように互いに異なる大き
さとさせている。これにより受光用光ファイバ群14を
通して受光される光は、用紙12上で乱反射した光だ【
プとなり、前述した鏡面反射光を検出することがない。
また、照光用光ファイバ群24の下端面は受光用光ファ
イバ群14の下端面と逆方向に傾斜させられており、更
に、前記実施例と同様にファイバプレート13、受光用
光ファイバ群14および照光用光ファイバ群24の下端
面はそれぞれ鏡面仕上げされている。
イバ群14の下端面と逆方向に傾斜させられており、更
に、前記実施例と同様にファイバプレート13、受光用
光ファイバ群14および照光用光ファイバ群24の下端
面はそれぞれ鏡面仕上げされている。
本実施例のイメージセンサ11aにより用紙12上の画
像を検出するには、先ず外部電源よりFPC27、ハン
ダバンブ26および接続端子25を通してLEDチップ
23へ通電して発光部28を発光させる。発光部28で
発光された光は透明樹脂29および照光用光ファイバ群
24を順に通って用紙12上に達して、用紙12上の画
像を照光する。そして、画像から反射した光は受光用光
ファイバ群14内に入光し、以後は前記実施例と同様に
して画像に忠実に対応した画像信号が作り出される。本
実施例においては、受光用光ファイバ群14および照光
用光ファイバ群24の下端面に連接するファイバプレー
ト13の下端面がそれぞれ用紙12と摺接自在な円弧面
とされているので、受光用光ファイバ群14および照光
用光ファイバ群24の下端面にごみ等がたまることがな
く、用紙12は第2図左右いずれの方向へ移動させても
よい。また、本実施例を製する場合、ファイバプレート
13を、第2図の受光用光ファイバ群14の左端面に沿
って2分割した状態で予め製し、その後両者間を接着等
により一体化し、続いてファイバプレート13の上面に
他の構成各部を設けるようにすると効率的に製造するこ
とができる。
像を検出するには、先ず外部電源よりFPC27、ハン
ダバンブ26および接続端子25を通してLEDチップ
23へ通電して発光部28を発光させる。発光部28で
発光された光は透明樹脂29および照光用光ファイバ群
24を順に通って用紙12上に達して、用紙12上の画
像を照光する。そして、画像から反射した光は受光用光
ファイバ群14内に入光し、以後は前記実施例と同様に
して画像に忠実に対応した画像信号が作り出される。本
実施例においては、受光用光ファイバ群14および照光
用光ファイバ群24の下端面に連接するファイバプレー
ト13の下端面がそれぞれ用紙12と摺接自在な円弧面
とされているので、受光用光ファイバ群14および照光
用光ファイバ群24の下端面にごみ等がたまることがな
く、用紙12は第2図左右いずれの方向へ移動させても
よい。また、本実施例を製する場合、ファイバプレート
13を、第2図の受光用光ファイバ群14の左端面に沿
って2分割した状態で予め製し、その後両者間を接着等
により一体化し、続いてファイバプレート13の上面に
他の構成各部を設けるようにすると効率的に製造するこ
とができる。
なお、前記各実施例においては、CCDチップ15およ
びLEDチップ23を外部と接続するための配線部材と
してFPC21,27を用いているがこれらに代えてフ
ァイバプレーj・13の上面に薄膜法によって直接配線
パターンを形成し、各接続端子19.25をハンダバン
ブ20.26によって接続するようにしてもよい。
びLEDチップ23を外部と接続するための配線部材と
してFPC21,27を用いているがこれらに代えてフ
ァイバプレーj・13の上面に薄膜法によって直接配線
パターンを形成し、各接続端子19.25をハンダバン
ブ20.26によって接続するようにしてもよい。
また、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく
、必要に応じて変更することができる。
、必要に応じて変更することができる。
このように本発明のイメージセンサは構成され作用する
ものであるから、仝休を一体的にしてコンパクトに形成
することができ、焦点深度の調整が不要であり、しかも
画像を照光する光量が少なくても確実に画像を検出する
ことができる等の効果を奏する。
ものであるから、仝休を一体的にしてコンパクトに形成
することができ、焦点深度の調整が不要であり、しかも
画像を照光する光量が少なくても確実に画像を検出する
ことができる等の効果を奏する。
第1図および第2図はそれぞれ本発明のイメージセンサ
の実施例を示す縦断面図、第3図は従来例を示す縦断面
図である。 11、lla・・・イメージセンサ、12・・・用紙、
13・・・ファイバプレート、14・・・受光用光ファ
イバ群、15・・・CCDチップ、16・・・光源、1
7・・・受光部、18.29・・・透明樹脂、19.2
5・・・接続端子、20.26・・・ハンダバンブ、2
1.27・・・FPC123・・・LEDチップ、24
・・・照光用光ファイバ群、28・・・発光部。 出願人代理人 中 尾 俊 輔第1図 B 第2図 第3図 下
の実施例を示す縦断面図、第3図は従来例を示す縦断面
図である。 11、lla・・・イメージセンサ、12・・・用紙、
13・・・ファイバプレート、14・・・受光用光ファ
イバ群、15・・・CCDチップ、16・・・光源、1
7・・・受光部、18.29・・・透明樹脂、19.2
5・・・接続端子、20.26・・・ハンダバンブ、2
1.27・・・FPC123・・・LEDチップ、24
・・・照光用光ファイバ群、28・・・発光部。 出願人代理人 中 尾 俊 輔第1図 B 第2図 第3図 下
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ファイバプレート内に受光用光ファイバ群をその両
端部をそれぞれ露出させるようにして埋設し、電荷結合
型受光素子チップを、その受光部を前記受光用光ファイ
バ群の一端に対向させるとともに、その接続端子を前記
ファイバプレートに配設した配線部材に接続させてファ
イバプレートに一体的に取付けたことを特徴とするイメ
ージセンサ。 2)配線部材は、ファイバプレートに接着された可撓性
プリント基板によって形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のイメージセンサ。 3)配線部材は、ファイバプレートに薄膜法によって直
接形成された配線パターンによって形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のイメージセン
サ。 4)前記電荷結合型受光素子チップの受光部を前記受光
用光ファイバ群の一端に透明樹脂材を介して光導通状態
にして対向させることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11478087A JPS63280564A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | イメ−ジセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11478087A JPS63280564A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | イメ−ジセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63280564A true JPS63280564A (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=14646497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11478087A Pending JPS63280564A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | イメ−ジセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63280564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462841B1 (en) * | 1997-04-10 | 2002-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor, and image processing apparatus using the same |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11478087A patent/JPS63280564A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462841B1 (en) * | 1997-04-10 | 2002-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor, and image processing apparatus using the same |
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