JPS63284884A

JPS63284884A - パタ−ン形成方法

Info

Publication number: JPS63284884A
Application number: JP11953887A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nomachi; 野町　▲てつ▼也; Tsukasa Aoki; 司青木
Original assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Current assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Priority date: 1987-05-15
Filing date: 1987-05-15
Publication date: 1988-11-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明はパターン形成方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明は、プリント配線基板、装飾板、
銘板等として有用な金属または無機物のパターンの高効
率、高品質での製造を可能とするパターン形成方法に関
するものである。

（背景技術）従来、プリント配線板の製造においては、装置の小型化
や低価格化のためにフレキシブルプリント板が用いられ
てきている。また、最近では、フレキシブルプリント板
に直接ＩＣチップをｗｉ！ｌＩするチップオンボードの
方式がとられつつもある。

この場合には、パターン幅がビン間３木程度という高精
度、高精細化が必要であり、またボンディング等の工程
において剥離を生じないための強いパターン密着強度が
必要とされている。

このようなフレキシブルプリント板の製造法としては、（ア）ベースフィルムと銅箔をラミネート加工した後に
、スクリーン印刷あるいは水溶性のドライフィルムを用
いてパターン形成してエラ、チップする方法、（イ）ベースフィルム上にドライフィルムやスクリーン
印刷等の手段によってレジストやインクのパターンを形
成した後に無電解メッキや電解メッキにより銅を析出さ
せ、次いでマスクパターンを除去することにより導体パ
ターンを形成するアディティブ法や、あるいは、（つ）ベースフィルムにクラスターイオンビーム等によ
って気相で銅薄膜を形成し、サブトラクティブ法によっ
て導体パターンを形成する方法などが知られている。

しかしながら、これらの製造法には依然として多くの問
題点が残されていた。まず、（ア）のラミネート法にお
いては、銅箔を薄くすることができず、厚い銅箔をエツ
チングするなめ高精細化が困難であり、しかも、各種の
金属導体を用いる場合には、エツチング剤によってマス
キング材が溶解し、多様な金属膜を用いることが難しい
、また、次の（イ）アディティブ法は、プラスチックフ
ィルム表面に電解あるいは無電解メッキを行うために高
濃度クロム酸と硫酸との混合液によって表面処理エツチ
ングすることが必要となる。これらの処理剤は公害を誘
発するもので、その対策のための製造工程や装置が複雑
になり、コスト高となる。

さらに（つ）気相法・サブトラクティブ法の場合には、
従来のものは薄膜形成速度が遅く、所望の膜厚を得るた
めには長時間の操作が必要であって、生産性が良好でな
く、コスト高となっていた。

装飾用プレート、あるいは銘板についても同様の方法に
よって製造することができるが、やはり上記した通りの
問題を解消していないのが現状である。また、蒸着法に
よって金属膜や無機物膜を形成する場合には、該金属膜
や無機物膜の付着性が悪く、しかも膜厚を厚くすること
が容易ではなかった。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来方法の欠点を改善し、公害を誘発する表面処
理剤を使用することがなく、金属とともに無機物の各種
の薄膜パターンの形成も可能で、基板への密着性も良好
なパターンを高効率、高品質で形成することのできるパ
ターン形成方法を提供することを目的としている。

（発明の開示）この発明のパターン形成方法は、上記の目的を実現する
ために、基板表面にマスクパターンを形成し、導電性膜
を配設した後に、電解または無電解メッキ、もしくは蒸
着を行い、次いでマスクパターンを除去することを特徴
としている。

添付した図面に沿って、この発明の詳細な説明する。

第１図は、この発明の方法のプロセス図である。

この第１図に示したように、（ａ）基板（１）の表面に、所要のマスクパターン（２
）を形成する。マスキング材としては、デンプン、ポリ
ビニルアルコール、その他の水溶性のインク、水溶性の
ドライフィルム、あるいは、メラミン、アクリル、ポリ
エステルなどの熱硬化性、またはＵＶ硬化性の樹脂を用
いることができる。

このパターン形成は、通常のスクリーン印刷、あるいは
ドライフィルムのフォトリソグラフィーによって行うこ
とができる。

基板についても格別の限定はない、ポリエステル、ポリ
アミド、塩ビ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ＡＢＳ
ｖＩＪ脂、エポキシ樹脂、それらの積層体、さらにはＦ
ＲＰなとの任意の素材からなるフィルム、シート、板体
、さらには三次元梢遺体が用いられる。

（ｂ）次いで、このマスクパターン（２）の上に導電性
膜（３）を配設する。この導電性膜（３）は、気相法に
よって作製してもよいし、ラミネート法、あるいは印刷
法によって作製してもよい。

特に好ましいのは、プラズマビームデポジション（ＰＢ
Ｄ）法によるものである。この場合には密着性に優れた
導電性膜を高効率で作製することができる。この方法は
、圧力勾配型プラズマガンを用いて、１０〜１０　’Ｔ
ｏｒｒの真空度に保たれたチャンバー中で、５００〜８
００ｖの印加電圧によってプラズマ放電させ、プラズマ
ビームを放射させて製膜するものである。

基板の移動速度１０ｍ／分以上の高速度での製膜が可能
となる。

導電性膜（３）としては、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕｇ、Ｉ
Ｎ（Ａｇ）、アルミニウム（ＡＩ）、ニッケル（Ｎ　ｉ
　）　、チタン（ＴＩ）などの金属、または酸化インジ
ウム、ＩＴＯなどの無機物とすることができる。この場
合の膜厚は、たとえば、０．５〜１μｍ程度とすること
ができる。

ＩＴＯは、透明膜となることから、干渉色を持った装飾
プレート、プリント配線板のいずれの場合にも有用であ
る。電気泳動法によって着色したＩＴＯとしてもよい。

（Ｃ）導電性ｗＡ（３）の上に、電気メッキ、無電解メ
ッキ、あるいは蒸着を行う、薄膜（４）を形成する。

メッキによる金属膜としては、銅（Ｃｕ）、ニッケル（
Ｎ１）、アルミニウム（ＡＩ）のような適宜なものが形
成される。また、蒸着によって、金属、もしくは無機物
を積層してもよい、真空蒸着、ＣＶＤ、スパッタリング
、イオンブレーティング、プラズマビームデポジション
（ＰＢＤ）などの任意のドライコーティング法が用いら
れる。

薄膜は、０．２〜３０μｍ程度まで適宜に選択される。

（ｄ）次いで、マスクパターン（２）を除去して、所要
のパターン（５）を得る。

以上の方法において、基板（１）上に形成したパターン
（５）を、伯の基板表面に転写することもできる。この
場合には、パターン（５）表面に接着剤層を設けて転写
するか、あるいは、モールド成形と同時に転写すること
もできる。このような転写を行う場合には、あらかじめ
、マスクパターン（２）の形成の前にＭ型層を配設して
おくのも有効である。

もちろん、この発明の方法には、パターン形成のための
エツチングを適宜に工程付加してよいことはいうまでも
ない。

次に実施例を示して、さらにこの発明の詳細な説明する
。

実施例厚さ３５μｆＳのＰＥＴフィルム（幅３０ｃｎ）の表面
に、スクリーン印刷法によって、水溶性ポリビニルアル
コール系のマスク材からなるマスクパターンを形成した
。プラズマビームデポジション法によって０．７μｍ厚
のＩＴＯ展を配設した。

ロール・トウ・ロール方式により、圧力勾配型プラズマ
ガンを用い、１０ｍ／分の移動速度でフィルムを移動さ
せながらデポジションを行ったや次いで、電解メッキに
より、ａｓ＜ｃｕ＞の薄膜（２０μｍ）を形成した。

マスクを除去して、所要のＩＴｏ／銅のパターンを得た
。

（発明の効果）この発明により、生産性良く、高品質の金属、または無
機物のパターンが形成される。

プリント配線板、装飾用パターン、銘板等として有用な
パターンが効率的に形成される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発明の方法
を示した工程図である。１・・・基　板、　　２・・・マスクパターン、３・・
・導電性膜、　４・・・メッキ・蒸着薄膜、５・・・パ
ターン。代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板表面にマスクパターンを形成し、導電性膜を
配設した後に、電解または無電解メッキ、もしくは蒸着
を行い、次いでマスクパターンを除去することを特徴と
するパターン形成方法。