JPS63292660A - 多層プリント配線基板 - Google Patents

多層プリント配線基板

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Publication number
JPS63292660A
JPS63292660A JP62127047A JP12704787A JPS63292660A JP S63292660 A JPS63292660 A JP S63292660A JP 62127047 A JP62127047 A JP 62127047A JP 12704787 A JP12704787 A JP 12704787A JP S63292660 A JPS63292660 A JP S63292660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base layers
metallic base
metal base
heat
base layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP62127047A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Hayashi
義夫 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Electronics Co
Original Assignee
Asia Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Asia Electronics Co filed Critical Asia Electronics Co
Priority to JP62127047A priority Critical patent/JPS63292660A/ja
Publication of JPS63292660A publication Critical patent/JPS63292660A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子部品を実装した多層プリント配線基板に関
する。
（従来の技術） 従来、発熱する電子部品（例えば集積回路装置ンをプリ
ント配線板に実装する場合、第３図のようにしていた。
第３図において１はプリント配線板であり、このプリン
ト配線板ｌに、発熱する電子部品２を実装する場合、そ
の放熱対策として放熱器（放熱フィン）３を便っていた
。
（発明が解決しようとする問題点） 従ってプリント配線板１の収納上、放熱器３の高さ制限
を考慮し、その条件で放熱器３の容積を確保するために
、放熱器３で、実装面積を広くする必要とする欠点があ
った。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、従来のよう
な大きな実装面積を要する放熱器が不要で、電子部品の
実装密度が上がる多層プリント配線板全提供しようとす
るものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するだめの手段と作用）本発明は、配ｍ
層を設けた絶縁板と金属ベース層を積層した積層体に前
記金属ベース層の露出部を設け、この露出部に熱を発生
する電子部品を密着させて取り付けたことを特徴とする
。即ち本発明は、多層プリント配線板の層内に金属ベー
ス層を入社、この金属ベース層に発熱する電子部品を直
接接触させ、熱全吸収し、放熱効果をあげるようにした
ものである。
（実施例〕 以下図面を参照して本発明の一実施列を説明する。第１
図は同実施例の一部切欠斜視図、第２図は同実施例の一
部を示す斜視図であるが、第３図のものと対応する個所
には同一符号を用いる。即ちこの構成は、配線層を設け
た絶縁板と金属ベース層を積層した金属ベース層付き多
１−プリント配線板５に、金属ベース層の露出ｔ！Ａ６
を設け、この露出部６に熱全発生する電子部品２を密着
させて取り付けたものである。７１　　ｙ　７ｋ　＋　
８１〜８７は上記配線層を設けた絶縁板％　　９１　１
９２は上記金属ベース層であり、ここで＃−ｉ、７１　
　＋　８！＋　８！　＋９１＋８３〜’！’Ｉ　　＋９
２　　＋８ｍ　　＋８１　　＋’２の順に積層しである
。金属ベース層付多ＪＷＩｆリント基板５には、その両
面（片面でも可）に上記金属ベース層９１ｙ９！の露出
部６が切削加工等で形成してあ夛、この露出部６に′電
子部品（ここでは集積回路）２が密着して取り付けられ
ている。電子部品２の外部リードＪＯは金属ベース層９
１＋９２及び各積層絶縁板に設けらｎた礼金そｎぞｒｔ
Ｎ！３鰍状態で貫通し、所定の個所に接続さｎる。金属
ベース層９１＋９２は電子部品２の放熱の役目が主であ
るが、電気的接続の役目を兼ねることも可能で、例えば
金属ベース層付多層プリント配線板１の収納用金属枠等
にねじ止め等で固定される。１ノは熱を多少出すけｎど
も従来放熱フィンを付けられなかった電子部品（集積回
路等）で、このような部品１１も金属ぺ〜ス層露出部６
に取り付けることにより、放熱が可能になった。
［発明の効果］ （１）プリント配線板内に金属ベース層を積層すること
により、従来のようなスペースを占める放熱器が不要に
なった。
（２）　　金属ベース／ｍに直接放熱できる。
（３）従来のような放熱器が不要となるため、電子部品
の実装密度が上がる。
（４）金属ベース付多層プリント配線板の採用により、
部品の内面火袋ができる。
（５）本発明の実装法を採用することにより、発熱する
電子部品の実装状態が低くできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す一部切欠斜視図
、第２図は同構成の一部斜視図、第３図は従来構成の斜
視図である。 ２・・・発熱する電子部品（集積回路）、５・・・金属
ベース付多層プリント配線板、６・・・導′亀性金属（
ｆＭ、アルミ等）ペース層露出部、７１＋７２＋８、〜
８７・・・配線ノー付絶縁板、９１＋９２・・・導酸性
金属ベース層、ｌθ・・リード、１１・・・電子部品（
集積回路）。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）配線層を設けた絶縁板と金属ベース層を積層した
    積層体に前記金属ベース層の露出部を設け、この露出部
    に熱を発生する電子部品を密着させて取り付けたことを
    特徴とする多層プリント配線基板。
  2. （２）前記金属ベース層と配線層を設けた絶縁板とを多
    層積層し、前記金属ベース層の露出部を前記積層体の両
    面または片面に設け、前記熱を発生する電子部品を前記
    積層体の金属ベース層の露出部の両面または片面に取り
    付け、前記電子部品の外部リードは前記金属ベース層を
    絶縁状態で貫通していることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項に記載の多層プリント配線基板。
JP62127047A 1987-05-26 1987-05-26 多層プリント配線基板 Pending JPS63292660A (ja)

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JP62127047A JPS63292660A (ja) 1987-05-26 1987-05-26 多層プリント配線基板

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JP62127047A JPS63292660A (ja) 1987-05-26 1987-05-26 多層プリント配線基板

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JPS63292660A true JPS63292660A (ja) 1988-11-29

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ID=14950293

Family Applications (1)

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JP62127047A Pending JPS63292660A (ja) 1987-05-26 1987-05-26 多層プリント配線基板

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143388A (ja) * 1987-11-30 1989-06-05 Ibiden Co Ltd 金属板をベースとしたプリント配線板
EP0804054A1 (en) * 1996-04-16 1997-10-29 Allen-Bradley Company, Inc. Insulated surface mount circuit board construction
EP0766506A3 (en) * 1995-09-29 1998-12-23 Allen-Bradley Company, Inc. A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
EP0766504A3 (en) * 1995-09-29 1999-06-09 Allen-Bradley Company, Inc. A wireless circuit board system for a motor controller

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53117741A (en) * 1977-03-24 1978-10-14 Sharp Kk Multilayer circuit board

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