JPS6329559Y2 - - Google Patents
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- JPS6329559Y2 JPS6329559Y2 JP1982000061U JP6182U JPS6329559Y2 JP S6329559 Y2 JPS6329559 Y2 JP S6329559Y2 JP 1982000061 U JP1982000061 U JP 1982000061U JP 6182 U JP6182 U JP 6182U JP S6329559 Y2 JPS6329559 Y2 JP S6329559Y2
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- heat
- layer
- packaging material
- density polyethylene
- packaging
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、易開封性包装体に関するものであ
る。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to an easy-to-open package.
従来、易開封性包装体においては、その包装材
料の接合面に種々の問題点がある。 Conventionally, easy-open packages have various problems with the bonding surfaces of the packaging materials.
通常、接合方式として、ヒートシール（インパ
ルスヒートシール等も含む）が巾広く利用されて
いるが、従来ヒートシールに関しては、特にシー
ル強度を高め、シール性を改良ならしめるという
観点から改良研究が進められ種々の成果が得られ
てきた。その反面、包装内容物を、保存中又は運
搬中に完全に内容物を保護し、内容物を取り出し
たい場合、該包装の密封部を容易に開封し得る様
なヒートシールに関しては要望が有りながらも未
だ実用化しうる物はほとんど無く、特に包装後加
熱殺菌が可能なものは皆無に等しいというのが現
状である。 Normally, heat sealing (including impulse heat sealing, etc.) is widely used as a bonding method, but research is currently underway to improve conventional heat sealing, particularly from the viewpoint of increasing seal strength and improving sealing performance. Various results have been obtained. On the other hand, there is a demand for heat seals that can easily open the sealed part of the package to completely protect the package contents during storage or transportation and to take out the contents. Currently, there are almost no products that can be put to practical use, and in particular, there are almost no products that can be heat sterilized after packaging.
本考案者は、上記のような問題点を解決すべく
種々検討の結果、２つの包材面を接合するに当た
り、一方の接合面に低密度ポリエチレンの層を設
け、他方の包材の接合面にZnタイプアイオノマ
ーの層を設け、その２つの層を介してヒートシー
ルすることにより、適度の易開封性を有し、しか
も包装後の加熱殺菌が可能なヒートシール部を有
する易開封性包装体を構成し得ることを見い出
し、かかる知見にもとづいて本考案を完成したも
のである。 As a result of various studies to solve the above-mentioned problems, the inventor of the present invention discovered that when joining two packaging material surfaces, a layer of low-density polyethylene is provided on one joining surface, and the joining surface of the other packaging material is By providing a layer of Zn-type ionomer and heat-sealing the two layers, an easy-to-open package has moderate ease of opening, and also has a heat-sealed part that allows heat sterilization after packaging. The present invention was completed based on this knowledge.
即ち、本考案の要旨は２つの包材面を接合する
に当たり、一方の接合面に低密度ポリエチレンの
層を設け、他方の包材の接合面にZnタイプアイ
オノマーの層を設け、その２つの層を介してヒー
トシール部を構成することを特徴とする易開封性
包装体である。 That is, the gist of the present invention is that when joining two packaging materials, a layer of low-density polyethylene is provided on one joining surface, a layer of Zn type ionomer is provided on the joining surface of the other packaging material, and the two layers are bonded together. This is an easy-to-open package characterized in that a heat-sealed portion is formed through a heat-sealed portion.
尚、本考案における易開封性ヒートシール強度
としては剥離強度が500〜900ｇ／15ｍ／ｍ巾の範
囲をいう。 In addition, the easy-open heat seal strength in the present invention refers to a peel strength in the range of 500 to 900 g/15 m/m width.
以下、本考案について、図面を参照にしながら
詳細な説明をする。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
２つの包材面を接合するに当たり、第１図に示
すように一方の包材１ａの接合面に低密度ポリエ
チレン２ａを設け（以下第１積層材という）、他
方の包材１ｂの接合面にZnタイプアイオノマー
２ｂを設ける（以下第２積層材という）。 When joining two packaging materials, as shown in FIG. 1, low-density polyethylene 2a is provided on the joining surface of one packaging material 1a (hereinafter referred to as the first laminate material), and low-density polyethylene 2a is provided on the joining surface of the other packaging material 1b. A Zn type ionomer 2b is provided (hereinafter referred to as second laminate material).
次に、第２図に示す如く上記第１積層材の低密
度ポリエチレン層２ａと第２積層材のZnタイプ
アイオノマー層２ｂとが接するように包材１ａお
よび１ｂとを外側に向け所定の圧力および温度を
所定時間加えて、ヒートシールしてヒートシール
部３を構成する。ヒートシールのための熱圧は第
２図の如く、包材のどちらか一方から加えてもよ
くあるいは包材の両面から加えてもよい。ヒート
シールされた部分を開封する場合、第３図に示す
如くヒートシール部３が剥離により何ら損なわれ
ることなく容易に行なわれる。 Next, as shown in FIG. 2, the packaging materials 1a and 1b are turned outward and a predetermined pressure and The heat-sealed portion 3 is formed by applying heat for a predetermined period of time and heat-sealing. Heat pressure for heat sealing may be applied from either side of the packaging material or from both sides of the packaging material, as shown in FIG. When the heat-sealed portion is unsealed, the heat-sealed portion 3 is easily opened without any damage due to peeling, as shown in FIG.
上記において、第１積層材を構成する低密度ポ
リエチレンとは、密度0.91〜0.93ｇ／cm3のエチレ
ン重合体もしくはエチレン−α−オレフイン共重
合体である。 In the above, the low density polyethylene constituting the first laminate is an ethylene polymer or an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.91 to 0.93 g/cm 3 .
また第２積層材のZnタイプアイオノマーとは、
エチレン−メタクリル酸共重合体を亜鉛でイオン
化した金属含有イオン共重合体をいう。アイオノ
マーにはNaタイプも有るがNaタイプアイオノマ
ーと、低密度ポリエチレンはヒートシールの剥離
強度が50ｇ／15ｍ／ｍ以下とほとんど接着せず実
用上のシール強度が得られない。Naの方がZnに
くらべて接着強度が弱いのは、Naタイプの方が
イオン凝集力が大きいため接着に寄与できる自由
なカルボン酸基がNaの方が少ないためと考えら
れる。よつてNaとZnタイプでは、物性がまつた
く異なるものである。 Also, the Zn type ionomer of the second laminated material is
A metal-containing ionic copolymer made by ionizing an ethylene-methacrylic acid copolymer with zinc. There is also a Na type ionomer, but the heat seal peel strength of Na type ionomer and low density polyethylene is less than 50g/15m/m, which means that there is almost no adhesion and practical sealing strength cannot be obtained. The reason why the adhesive strength of Na is weaker than that of Zn is thought to be because the Na type has a larger ionic cohesive force, so Na has fewer free carboxylic acid groups that can contribute to adhesion. Therefore, the physical properties of Na and Zn types are completely different.
次に又、上記において第１積層材および第２積
層材を構成する包材１ａ，１ｂとしては、例え
ば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリエステル、アルミ箔、紙等を使用する
ことができ、これらは一層またはそれ以上の積層
構造物であつてもよい。 Next, in the above, the packaging materials 1a and 1b constituting the first laminate material and the second laminate material include, for example, polyvinyl chloride, polystyrene, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyester, aluminum foil, paper, etc. These may be one or more layered structures.
而して、本考案において、包材がポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボ
ネート、ポリアミド、ポリエステル等を使用する
場合には成型基材として有効であり、種々の容器
本体を構成することができる。 Therefore, in the present invention, when the packaging material is polyvinyl chloride, polystyrene, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyester, etc., it is effective as a molding base material, and various container bodies can be constructed.
また、包材としてポリエステル、ポリアミド、
ポリプロピレン、アルミ箔等を使用する場合に
は、蓋材として有効である。 In addition, polyester, polyamide,
When using polypropylene, aluminum foil, etc., it is effective as a lid material.
尚、本考案において、包材１ａ，１ｂに低密度
ポリエチレンの層またはZnタイプアイオノマー
の層を設けるには、通常の方法、例えば、ドライ
ラミネート方式、共押出ラミネート方式、その他
等で行うことができる。 In the present invention, the low-density polyethylene layer or the Zn type ionomer layer can be provided on the packaging materials 1a and 1b by a conventional method, such as a dry lamination method, a coextrusion lamination method, or the like. .
次に又、上記において、ヒートシールの条件
は、温度140〜200℃で圧力５−40psi／inch2の範
囲が好ましく、必要シール強度による適宜選択で
きる。 Next, in the above, heat sealing conditions preferably range from a temperature of 140 to 200°C and a pressure of 5 to 40 psi/inch 2 and can be appropriately selected depending on the required sealing strength.
以上の本考案においては、包装内容物を保存中
又は運搬中等には密封部（ヒートシール部）が開
く事なく、完全に内容物を保護し、包装後の加熱
殺菌も可能で、かつ内容物を取り出したい場合、
該包装の密封部を包材の材質を損傷する事なく、
容易に開封し得るものである。このような本考案
は、深絞り包装体の密封を始め、易開封性を必要
とする種々の包装体の密封方式として利用し得る
ものである。 In the above-mentioned present invention, the sealed part (heat-sealed part) does not open during storage or transportation of the packaged contents, completely protecting the contents, and making it possible to heat sterilize the contents after packaging. If you want to take out the
The sealed part of the package is sealed without damaging the packaging material.
It can be opened easily. The present invention can be used as a sealing method for various packages that require easy opening, including deep-drawn packages.
次に実施例をあげて更に本考案を具体的に説明
する。 Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
実施例 １
低密度ポリエチレンとして、厚さ30μのフイル
ムＫ−３（サンウエル工業(株)製）を用意した。他
方、下記のアイオノマー樹脂(イ)，(ロ)をインフレー
シヨン法により製膜し、各々厚さ30μのフイルム
を得た。Example 1 Film K-3 (manufactured by Sunwell Industries, Ltd.) having a thickness of 30 μm was prepared as low-density polyethylene. On the other hand, the following ionomer resins (a) and (b) were formed into films by the inflation method to obtain films each having a thickness of 30 μm.
(イ) 「ハイミラン。1652」（三井ポリケミカル
社製、Znタイプアイオノマー、密度0.94ｇ／
cm3、MI＝5.0、融点99℃）
(ロ) 「ハイミラン1707」（同上、Naタイプアイ
オノマー、密度0.95ｇ／cm3、MI＝0.9、融点87
℃）
次に、基材として、厚さ12μのポリエチレンテ
レフタレートのフイルム（東洋紡績、エスペツト
）を用い、また接着剤としてタケラツクＡ−
385（武田薬品工業(株)製）、硬化剤タケネートＡ−
50（同上）を用いて、該基材に、上記で得た低密
度ポリエチレンフイルム、Znタイプアイオノマ
ーフイルムおよびNaタイプアイオノマーフイル
ムの各々を貼合し、各々積層材を得た。(a) "Himilan. 1652" (manufactured by Mitsui Polychemical Co., Ltd., Zn type ionomer, density 0.94g/
cm 3 , MI = 5.0, melting point 99°C) (b) "Himilan 1707" (same as above, Na type ionomer, density 0.95 g/cm 3 , MI = 0.9, melting point 87
℃) Next, a 12μ thick polyethylene terephthalate film (Toyobo, Espet) was used as the base material, and Takerak A- was used as the adhesive.
385 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), curing agent Takenate A-
50 (same as above), each of the low density polyethylene film, Zn type ionomer film and Na type ionomer film obtained above was laminated to the base material to obtain a laminate.
次に上記で得た積層材を使用し、貼り合わせ条
件、温度120℃、140℃、160℃、180℃、200℃、
圧力30psi／inch2、1.5secで貼り合わせ、ポリエ
チレンテレフタレート層／低密度ポリエチレン
層／Znタイプアイオノマー層／ポリエチレンテ
レフタレート層からなるＡフイルム、およびポリ
エチレンテレフタレート層／低密度ポリエチレン
層／Naタイプアイオノマー層／ポリエチレンテ
レフタレート層からなるＢフイルムを得た。 Next, using the laminated material obtained above, the bonding conditions were: temperature 120℃, 140℃, 160℃, 180℃, 200℃,
A film consisting of a polyethylene terephthalate layer/low density polyethylene layer/Zn type ionomer layer/polyethylene terephthalate layer, and a polyethylene terephthalate layer/low density polyethylene layer/Na type ionomer layer/polyethylene were laminated at a pressure of 30 psi/ inch 2 for 1.5 seconds. A B film consisting of a terephthalate layer was obtained.
而して、上記のＡフイルムおよびＢフイルムに
ついて引張速度300ｍ／ｍ／分で剥離試験を行な
つてヒートシール強度を測定した。 Then, a peel test was conducted on the above A film and B film at a tensile speed of 300 m/m/min to measure the heat seal strength.
その結果を第４図に示した。図のグラフは本考
案によるＡフイルムが広いヒートシール温度範囲
にわたつてほぼ一定のイージーオープン性を与え
ることを示しているものである。 The results are shown in Figure 4. The graph in the figure shows that the A-film according to the present invention provides a nearly constant easy-open property over a wide heat-sealing temperature range.
更に、上記の実施例１で作成したＡフイルムに
ついて、90℃の熱湯中に30分間浸漬するボイル処
理を加えたものについて、引張速度300ｍ／ｍ／
分で剥離試験を行なつてシール強度を測定した。 Furthermore, the A film prepared in Example 1 above was subjected to boiling treatment by immersing it in hot water at 90°C for 30 minutes, and the tensile speed was 300 m/m/m.
A peel test was performed to measure the seal strength.
以上の結果を第５図に示した。これより90℃の
ボイルにより実質上影響されないことを示してい
るものである。 The above results are shown in FIG. This shows that it is not substantially affected by boiling at 90°C.
第１図、第２図および第３図は、本考案の易開
封性包装体の包装材料の構成を示すものであり、
第１図、第２図および第３図ともにその包装材料
の断面図、第４図および第５図は、本考案の易開
封性包装体の物性を示すものであり、第４図およ
び第５図ともに剥離試験の結果を示すグラフであ
る。
１ａ，１ｂ……包材、２ａ……低密度ポリエチ
レン、２ｂ……Znタイプアイオノマー、３……
ヒートシール部。
1, 2 and 3 show the structure of the packaging material of the easy-to-open package of the present invention,
Figures 1, 2, and 3 are cross-sectional views of the packaging material, and Figures 4 and 5 show the physical properties of the easy-to-open package of the present invention. Both figures are graphs showing the results of a peel test. 1a, 1b...Packaging material, 2a...Low density polyethylene, 2b...Zn type ionomer, 3...
Heat seal part.
Claims (1)
接合面に低密度ポリエチレン、他方の包材の接合
面にZnタイプアイオノマーの層を設け、その２
つの層を介してヒートシール部を構成することを
特徴とする易開封性包装体。 When joining two packaging materials, a layer of low-density polyethylene is provided on the joining surface of one packaging material, and a layer of Zn type ionomer is provided on the joining surface of the other packaging material.
An easy-to-open package characterized in that a heat-sealed portion is formed through two layers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182U JPS5899036U (en) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | Easy-open packaging |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182U JPS5899036U (en) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | Easy-open packaging |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5899036U JPS5899036U (en) | 1983-07-05 |
| JPS6329559Y2 true JPS6329559Y2 (en) | 1988-08-09 |
Family
ID=30013146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6182U Granted JPS5899036U (en) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | Easy-open packaging |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5899036U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102905896B (en) * | 2010-05-13 | 2017-02-08 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | Multilayer material, sealing material for solar cell, interlayer for safety (laminated) glass, solar cell module, and safety (laminated) glass |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3496061A (en) * | 1966-01-28 | 1970-02-17 | Continental Can Co | Flexible packages containing nonfusible high peel strength heat seals |
| JPS539155A (en) * | 1976-07-14 | 1978-01-27 | Anritsu Electric Co Ltd | Quantitative measuring apparatus for powdered subsrance |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP6182U patent/JPS5899036U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5899036U (en) | 1983-07-05 |
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