JPS63297428A - 特殊なポリイミドの鋳型成形フイルムおよび被覆剤としての使用 - Google Patents
特殊なポリイミドの鋳型成形フイルムおよび被覆剤としての使用Info
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- JPS63297428A JPS63297428A JP63110660A JP11066088A JPS63297428A JP S63297428 A JPS63297428 A JP S63297428A JP 63110660 A JP63110660 A JP 63110660A JP 11066088 A JP11066088 A JP 11066088A JP S63297428 A JPS63297428 A JP S63297428A
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な特殊なポリイミドの鋳型成形フィルム(
cast film)および被覆剤の製造用の使用に関
するものである。
cast film)および被覆剤の製造用の使用に関
するものである。
ポリイミドは、たとえばピロメリト酸二無水物と 4.
4−ジアミノジフェニルエーテルとの反応により得られ
(D B P 1202981) 、特に温度抵抗性の
フィルムおよび成形品として使用される。これらのポリ
イミドの欠点の一つは、ポリイミドがほとんど全ての溶
媒に不溶性であるために、成形または生成を、ポリアミ
ド酸を経て溶媒より実行しなければならないことであり
、これに加えて、この材料は熱可塑性ではない。
4−ジアミノジフェニルエーテルとの反応により得られ
(D B P 1202981) 、特に温度抵抗性の
フィルムおよび成形品として使用される。これらのポリ
イミドの欠点の一つは、ポリイミドがほとんど全ての溶
媒に不溶性であるために、成形または生成を、ポリアミ
ド酸を経て溶媒より実行しなければならないことであり
、これに加えて、この材料は熱可塑性ではない。
溶液からの鋳型成形によりフィルムまたは被覆剤に成形
し得るポリイミド樹脂が2,2−ビスフタル酸アンヒド
ロ−(4)−プロパンと 2.2−ヒス−(4−アミノ
フェノキシフェニル)−プロパンとのOないし400°
Cの温度における、好ましくは10ないし250°Cの
温度における、好ましくは溶媒中での反応により得られ
ることがここに見いだされl二 。
し得るポリイミド樹脂が2,2−ビスフタル酸アンヒド
ロ−(4)−プロパンと 2.2−ヒス−(4−アミノ
フェノキシフェニル)−プロパンとのOないし400°
Cの温度における、好ましくは10ないし250°Cの
温度における、好ましくは溶媒中での反応により得られ
ることがここに見いだされl二 。
一般には、テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
との反応生成物はイミド化に使用した溶媒、たとえばN
−メチルピロリドンよりゼリー状物または固体塊状物と
して沈澱し、この場合にはもはや工業的規模では加工し
得ないか、または、緒特性、たとえば弾性がかなり損な
われた材料が得られるのであかも、本発明の記載に従っ
て用いるポリイミドの性質は驚くべきものと言わなけれ
ばならない。これに反して、本発明の記載に従って用い
るポリイミドは非プロトン溶媒、たとえばN−メチルピ
ロリドンおよびジメチルアセタミド中のみでなく、極性
のより弱い溶媒中においても安定な溶液を形成し、この
相中で十分に凝縮させて加工することができるのである
。
との反応生成物はイミド化に使用した溶媒、たとえばN
−メチルピロリドンよりゼリー状物または固体塊状物と
して沈澱し、この場合にはもはや工業的規模では加工し
得ないか、または、緒特性、たとえば弾性がかなり損な
われた材料が得られるのであかも、本発明の記載に従っ
て用いるポリイミドの性質は驚くべきものと言わなけれ
ばならない。これに反して、本発明の記載に従って用い
るポリイミドは非プロトン溶媒、たとえばN−メチルピ
ロリドンおよびジメチルアセタミド中のみでなく、極性
のより弱い溶媒中においても安定な溶液を形成し、この
相中で十分に凝縮させて加工することができるのである
。
本発明の記載に従って用いるポリイミド樹脂は、たとえ
ば塩化メチレンよりの鋳型成形(cast)により、非
プロトン溶媒よりのポリアミド酸の加工の場合よりもは
るかに簡単な反応条件下で、フィルムおよび被覆剤を形
成し得る。
ば塩化メチレンよりの鋳型成形(cast)により、非
プロトン溶媒よりのポリアミド酸の加工の場合よりもは
るかに簡単な反応条件下で、フィルムおよび被覆剤を形
成し得る。
本発明に用いるテトラカルボン酸二無水物は、たとえば
2.2−ビス−[l、2−ジメチルフェニル−(4)1
−プロパンの酸化により得られる2、2−ビスフタル酸
アンヒドロ−(4)−プロパン(1)CH。
2.2−ビス−[l、2−ジメチルフェニル−(4)1
−プロパンの酸化により得られる2、2−ビスフタル酸
アンヒドロ−(4)−プロパン(1)CH。
である。無水物を用いる替わりに、アルキルもしくはア
リール半エステル、アルキルもしくはアリールエステル
、アミドまI;は遊離のテトラカルボン酸のような誘導
体を用いることも可能である。
リール半エステル、アルキルもしくはアリールエステル
、アミドまI;は遊離のテトラカルボン酸のような誘導
体を用いることも可能である。
本発明において反応させるジアミンは2.2−ビス−[
4−アミノフェノキシフェニル]−プロパン(If)C
H3(II ) であり、これは、たとえばアルキルまたはハロゲンによ
りさらに置換されていてもよい。ジアミンに替えて誘導
体、たとえばアセチル化合物、イソシアン酸エステルま
たはカルバミン酸エステルも本発明記載の反応に使用し
得る。
4−アミノフェノキシフェニル]−プロパン(If)C
H3(II ) であり、これは、たとえばアルキルまたはハロゲンによ
りさらに置換されていてもよい。ジアミンに替えて誘導
体、たとえばアセチル化合物、イソシアン酸エステルま
たはカルバミン酸エステルも本発明記載の反応に使用し
得る。
本発明記載のジアミンは、たとえば2,2−ビス−[4
−ニトロフェノキシフェニル1−プロパンの接触水素化
により製造し得る。
−ニトロフェノキシフェニル1−プロパンの接触水素化
により製造し得る。
分子量は、たとえばニー塩基性カルボン酸、たとえば酢
酸、ラウリン酸、ステアリン酸、安息香酸およびフェニ
ル酢酸;−官能性酸無水物、たとえば無水フタル酸、無
水テトラクロロフタル酸、無水フェニルフタル酸および
無水へキサヒドロフタル酸:ならびに−官能性アミン、
たとえばブチルアミン、ドデシルアミン、オクタデシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、アニ
リンおよびドデシルアニリン;ならびに、これらの誘導
体および混合物を用いて調節することができる。
酸、ラウリン酸、ステアリン酸、安息香酸およびフェニ
ル酢酸;−官能性酸無水物、たとえば無水フタル酸、無
水テトラクロロフタル酸、無水フェニルフタル酸および
無水へキサヒドロフタル酸:ならびに−官能性アミン、
たとえばブチルアミン、ドデシルアミン、オクタデシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、アニ
リンおよびドデシルアニリン;ならびに、これらの誘導
体および混合物を用いて調節することができる。
この反応は熔融状態で、または、好ましくは溶媒中で実
施し得る。適当な溶媒は= (ハロゲン置換)炭化水素
、フェノール類、アルコール類、エステル類、ラクトン
類、ケトン類、エーテル類、ニトリル類、アミド類、ス
ルホキシド類およびスルホン類、タトえばニトロベンゼ
ン、クロロベンゼン、0−ジクロロベンゼン、塩化メチ
レン、トリクロロエチレン、ピリジン、フェノール、0
−lm−および p−クレゾール、カプロラクトン、ア
セトフェノン、シクロヘキサノン、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ベンゾニトリル、ジメチルrセタ
ミド、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタム、N
−メチルピロリドン、N−シクロへキシルピロリドン、
ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホンまたはこれ
らの化合物の混合物である。
施し得る。適当な溶媒は= (ハロゲン置換)炭化水素
、フェノール類、アルコール類、エステル類、ラクトン
類、ケトン類、エーテル類、ニトリル類、アミド類、ス
ルホキシド類およびスルホン類、タトえばニトロベンゼ
ン、クロロベンゼン、0−ジクロロベンゼン、塩化メチ
レン、トリクロロエチレン、ピリジン、フェノール、0
−lm−および p−クレゾール、カプロラクトン、ア
セトフェノン、シクロヘキサノン、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ベンゾニトリル、ジメチルrセタ
ミド、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタム、N
−メチルピロリドン、N−シクロへキシルピロリドン、
ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホンまたはこれ
らの化合物の混合物である。
本発明の記載に従って用いるポリイミドを製造するには
、各反応成分を溶媒とともに、または溶媒なしにOない
し400℃の温度に数分間ないし数時間保つ。反応の過
程は、たとえば IRスペクトルより、および、分離し
た水分量より追跡し得る。
、各反応成分を溶媒とともに、または溶媒なしにOない
し400℃の温度に数分間ないし数時間保つ。反応の過
程は、たとえば IRスペクトルより、および、分離し
た水分量より追跡し得る。
この反応は連続的に実施することもできる。
1%m−クレゾール溶液について25°Cで測定して1
.0ないし4.0の、好ましくは1.5ないし2.2の
相対粘性を有する本発明記載のポリイミドが特に好適で
あることが実証されている。
.0ないし4.0の、好ましくは1.5ないし2.2の
相対粘性を有する本発明記載のポリイミドが特に好適で
あることが実証されている。
ある場合には、上記の製造反応を幾つかの段階で実施す
るのが、すなわち、個々の成分を個別に、または異なる
温度で添加するのが有利なこともある。たとえば、第1
段階において形成されるポリアミド酸を20℃付近の温
度で製造し、ついで、より高い温度で、任意に真空中で
、または共沸蒸留によりポリイミドに転化させてもよい
。加えて、イミド化はまた化学的方法、たとえば無水酢
酸の、もしくは無水酢酸とピリジンとの、またはカルボ
ジイミドの作用のような他の適当な方法によっても実施
してもよい。
るのが、すなわち、個々の成分を個別に、または異なる
温度で添加するのが有利なこともある。たとえば、第1
段階において形成されるポリアミド酸を20℃付近の温
度で製造し、ついで、より高い温度で、任意に真空中で
、または共沸蒸留によりポリイミドに転化させてもよい
。加えて、イミド化はまた化学的方法、たとえば無水酢
酸の、もしくは無水酢酸とピリジンとの、またはカルボ
ジイミドの作用のような他の適当な方法によっても実施
してもよい。
一つの好ましい具体例においては、ポリイミドまたはポ
リアミド酸を溶媒中で製造し、反応容器内でこれを濃縮
して自由流動性の溶液または熔融性樹脂を形成し、続い
て残留する溶媒を蒸発させ、任意に真空下で、250な
いし400℃の温度で、好ましくは300ないし360
℃の温度で、蒸発押出し器(evaporation
extruder)中で任意に後凝縮(after−c
ondensation)およびイミド化を行う。
リアミド酸を溶媒中で製造し、反応容器内でこれを濃縮
して自由流動性の溶液または熔融性樹脂を形成し、続い
て残留する溶媒を蒸発させ、任意に真空下で、250な
いし400℃の温度で、好ましくは300ないし360
℃の温度で、蒸発押出し器(evaporation
extruder)中で任意に後凝縮(after−c
ondensation)およびイミド化を行う。
他の具体例においては、ポリイミドを溶媒中で製造し、
たとえば水またはメタノールを用いる沈澱により旭理す
る。
たとえば水またはメタノールを用いる沈澱により旭理す
る。
酸無水物1パル(val)あたり一般には1パルのアミ
ンを反応させるが、この量比からかなり外れることも可
能である。
ンを反応させるが、この量比からかなり外れることも可
能である。
他の可能な具体例においては、本発明記載のビスフタル
酸アンヒドロプロパンを適当なテトラカルボン酸二無水
物、トリまたはジカルボン酸と、また、ビス−[アミノ
フェノキシフェニル]−プロパンを適当なジアミンと混
合する・ 上記の量比は、鋳型成形フィルムまたは被覆剤として用
いる場合には、得られる重合体がなお溶媒、たとえば塩
化メチレンに溶解するように選択する。この場合には、
上記のポリカルボン酸の比率は本発明記載の酸無水物と
アミンとを基準にして2ないし70パル%が可能であり
、ジアミンの比率も同様に2ないし70パル%が可能で
ある。
酸アンヒドロプロパンを適当なテトラカルボン酸二無水
物、トリまたはジカルボン酸と、また、ビス−[アミノ
フェノキシフェニル]−プロパンを適当なジアミンと混
合する・ 上記の量比は、鋳型成形フィルムまたは被覆剤として用
いる場合には、得られる重合体がなお溶媒、たとえば塩
化メチレンに溶解するように選択する。この場合には、
上記のポリカルボン酸の比率は本発明記載の酸無水物と
アミンとを基準にして2ないし70パル%が可能であり
、ジアミンの比率も同様に2ないし70パル%が可能で
ある。
適当なポリカルボン酸は、たとえばピロメリト酸二無水
物、ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルポン酸二無水物、シクロペンクンテトラ
カルボン酸二無水物、無水トリメリド酸、テレフタル酸
、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸およびセバ
シン酸である。
物、ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルポン酸二無水物、シクロペンクンテトラ
カルボン酸二無水物、無水トリメリド酸、テレフタル酸
、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸およびセバ
シン酸である。
適当なジアミンは、たとえば1.6−ジアミツヘキサン
、l、12−ジアミノドデカン、1.3−およびl。
、l、12−ジアミノドデカン、1.3−およびl。
4−ジアミノシクロヘキサン、m−および p−フェニ
レンジアミン、ビス−[4−アミノシクロヘキシル1−
メタンならびに以下の一般式 式中、 R2はだとえば以下の基 CH。
レンジアミン、ビス−[4−アミノシクロヘキシル1−
メタンならびに以下の一般式 式中、 R2はだとえば以下の基 CH。
■
CH,ぐ、 Cく、 CHx CH2−1CH。
CF。
C(、O(、Sぐ および So、:
CF。
を表し、
さらにハロゲンおよびアルキル基により置換されていて
もよい に相当するアミンである。4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルと m−]二ニレンジアミンとは混合に好適
に用いられる。
もよい に相当するアミンである。4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルと m−]二ニレンジアミンとは混合に好適
に用いられる。
本発明の記載に従って用いる重合体の製造は触媒により
、たとえば:アミン類、たとえばトリエチルアミン、1
.4−ジアゾビシクロ−(2,2,2)−オクタン、2
−メチルイミダゾールおよびピリジンにより;無機およ
び有機の金属化合物、たとえば鉄、鉛、亜鉛、スズ、銅
、コバルト、ニッケルまたはチタニウムの化合物、たと
えば酢酸コバルト、酸化鉛、ニラウリル酸ジブチルスズ
、銅アセチルアセトネート、酢酸ニッケル、アルカリフ
ェノラートおよびシアン化ナトリウムにより;ホウ素誘
導体、たとえばホウ酸により;ならびにリン化合物、た
とえばトリアルキルホスフィン、酸化メチルホスホリン
、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリフェニルおよびポ
リリン酸により影響を受は得る。
、たとえば:アミン類、たとえばトリエチルアミン、1
.4−ジアゾビシクロ−(2,2,2)−オクタン、2
−メチルイミダゾールおよびピリジンにより;無機およ
び有機の金属化合物、たとえば鉄、鉛、亜鉛、スズ、銅
、コバルト、ニッケルまたはチタニウムの化合物、たと
えば酢酸コバルト、酸化鉛、ニラウリル酸ジブチルスズ
、銅アセチルアセトネート、酢酸ニッケル、アルカリフ
ェノラートおよびシアン化ナトリウムにより;ホウ素誘
導体、たとえばホウ酸により;ならびにリン化合物、た
とえばトリアルキルホスフィン、酸化メチルホスホリン
、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリフェニルおよびポ
リリン酸により影響を受は得る。
ピリジン、ホウ酸、亜リン酸トリフェニルおよびリン酸
トリフェニルが好適に用いられる。
トリフェニルが好適に用いられる。
本発明記載の鋳型成形フィルムおよび被覆剤は、特徴的
な弾性と高い付加下たわみ温度(deflection
temperature under 1oad)と
を特色としている。その緒特性は多様な応用に応じて、
化学量論的比率または凝縮度を変えることにより、また
、低分子量および高分子量の成分、たとえば充填剤、カ
ーボンブラック、染料、耐老化剤、潤滑剤、可塑剤およ
び他の重合体の組込みにより変え得る。
な弾性と高い付加下たわみ温度(deflection
temperature under 1oad)と
を特色としている。その緒特性は多様な応用に応じて、
化学量論的比率または凝縮度を変えることにより、また
、低分子量および高分子量の成分、たとえば充填剤、カ
ーボンブラック、染料、耐老化剤、潤滑剤、可塑剤およ
び他の重合体の組込みにより変え得る。
本発明記載のポリイミドはまた、(ブロー)押出し加工
によりフィルムに成型することもできる。
によりフィルムに成型することもできる。
実施例においては以下の略号を用いる:BPAP 2
.2−ビスフタル酸アンヒドロ−(4)−プロパン、お
よび BAPP 2.2−ビス−[4−アミノフェノキシフ
ェニル1−プロパン 相対粘性は、他の指定のない限り、1パーセント m−
クレゾール溶液について25°Cで測定する。
.2−ビスフタル酸アンヒドロ−(4)−プロパン、お
よび BAPP 2.2−ビス−[4−アミノフェノキシフ
ェニル1−プロパン 相対粘性は、他の指定のない限り、1パーセント m−
クレゾール溶液について25°Cで測定する。
実施例 1
2.2−ビス−[4−アミノフェノキシフェニル] −
7’ロパン(B Ap P) 80.36 gとドデシ
ルアミン1.48 gとfc 430 gの N−メチ
ルピロリドンに溶解させる。ついで、15ないし20°
Cで、冷却しながら2.2−ビスフタル酸アンヒドロ−
(4)−プロパン(B P A P) 67.2 gを
導入する。この溶液を室温で6時間攪拌する。ついで、
250gのトルエンを添加し、エステル化付属装置を取
り付け、温度を還流温度に上昇させる。反応中に生成す
る水を約3時間かけて共沸的に蒸留除去し、エステル化
付属装置を通じて分離する。ついで、エステル化付属装
置を蒸留ブリッジと取り替え、トルエンを蒸留除去する
。ついで、この反応混合物を180°Cでさらに約6時
間攪拌し、蒸留が始まるまで繰り返し真空を適用する。
7’ロパン(B Ap P) 80.36 gとドデシ
ルアミン1.48 gとfc 430 gの N−メチ
ルピロリドンに溶解させる。ついで、15ないし20°
Cで、冷却しながら2.2−ビスフタル酸アンヒドロ−
(4)−プロパン(B P A P) 67.2 gを
導入する。この溶液を室温で6時間攪拌する。ついで、
250gのトルエンを添加し、エステル化付属装置を取
り付け、温度を還流温度に上昇させる。反応中に生成す
る水を約3時間かけて共沸的に蒸留除去し、エステル化
付属装置を通じて分離する。ついで、エステル化付属装
置を蒸留ブリッジと取り替え、トルエンを蒸留除去する
。ついで、この反応混合物を180°Cでさらに約6時
間攪拌し、蒸留が始まるまで繰り返し真空を適用する。
ポリイミドが明るい褐色の粘稠な溶液の形状で得られる
。この溶液の試料でガラス板を被覆し、200°Cおよ
び300°Cで15分間炉内加熱(bake)して透明
な弾性フィルムを形成する。熱重量分析(thermo
gravimetric analysis)は、22
2°Cのガラス転移温度Tgを示す。このフィルムの1
%m−クレゾール溶液の25°Cにおける相対粘性[’
7::lは1.52の測定値を示す。
。この溶液の試料でガラス板を被覆し、200°Cおよ
び300°Cで15分間炉内加熱(bake)して透明
な弾性フィルムを形成する。熱重量分析(thermo
gravimetric analysis)は、22
2°Cのガラス転移温度Tgを示す。このフィルムの1
%m−クレゾール溶液の25°Cにおける相対粘性[’
7::lは1.52の測定値を示す。
実施例 2
BAP P 160.7 gとドデシルアミン2.9
6 gとを900gのm−クレゾール70(m−クレゾ
ール70%と p−クレゾール30%との工業用混合物
)に溶解させる。ついで、15ないし20℃で、冷却し
ながら BPAP 134.4 gを導入する。粘稠な
溶液が得られる。これをまず室温で4時間、ついで12
0°Cで2時間、150°Cで2時間、180°Cで2
時間、さらに190℃で2時間攪拌する。
6 gとを900gのm−クレゾール70(m−クレゾ
ール70%と p−クレゾール30%との工業用混合物
)に溶解させる。ついで、15ないし20℃で、冷却し
ながら BPAP 134.4 gを導入する。粘稠な
溶液が得られる。これをまず室温で4時間、ついで12
0°Cで2時間、150°Cで2時間、180°Cで2
時間、さらに190℃で2時間攪拌する。
水を除去する!こめに、反応中に蒸留のための真空を繰
り返し適用する。この反応混合物を冷却し、1kgの塩
化メチレンで希釈し、メタノール中で沈澱させる。沈澱
を乾燥し、ジメチルアセタミドに溶解させ、メタノール
中で再沈澱させる。ポリイミドが白色ビーズの形状で得
られる。これを、水流ポンプの真空中で、温度を徐々に
200°Cまで上昇させて乾燥する。1%m−クレゾー
ル溶液の相対粘性’7 ?:lは1.66である。
り返し適用する。この反応混合物を冷却し、1kgの塩
化メチレンで希釈し、メタノール中で沈澱させる。沈澱
を乾燥し、ジメチルアセタミドに溶解させ、メタノール
中で再沈澱させる。ポリイミドが白色ビーズの形状で得
られる。これを、水流ポンプの真空中で、温度を徐々に
200°Cまで上昇させて乾燥する。1%m−クレゾー
ル溶液の相対粘性’7 ?:lは1.66である。
このようにして製造したポリイミドを塩化メチレンに溶
解させて固体分含量約lO重量%の溶液とし、実験室用
ドラム鋳型成形機中、約30°Cで鋳型成形して透明な
弾性フィルムを形成する。このフィルムは60 N /
mm”の引裂き強度、67N/ mm”のイールドポ
イント(yield point)およびVDE に従
って230°Cの負荷下熱安定性を有する。
解させて固体分含量約lO重量%の溶液とし、実験室用
ドラム鋳型成形機中、約30°Cで鋳型成形して透明な
弾性フィルムを形成する。このフィルムは60 N /
mm”の引裂き強度、67N/ mm”のイールドポ
イント(yield point)およびVDE に従
って230°Cの負荷下熱安定性を有する。
実施例」
B A P P 642.8 g、 ドデシルアミン
11.84 gおよびBPAP 537.6 gを、実
施例2の反応条件下で3500 gのm−クレゾール中
で反応させる。約25重量%の固体分合量と68,40
0 mPa−5の粘性 l、。1とを有するポリイミド
の明るい褐色の溶液が得られる。
11.84 gおよびBPAP 537.6 gを、実
施例2の反応条件下で3500 gのm−クレゾール中
で反応させる。約25重量%の固体分合量と68,40
0 mPa−5の粘性 l、。1とを有するポリイミド
の明るい褐色の溶液が得られる。
このようにして製造したポリイミドの溶液をZSK 蒸
発押出し機中で、最高シャケ・7ト温度330°C1圧
力10ミリバールで濃縮し、続いて造粒する。1%クレ
ゾール溶液で測定して1.62の相対粘性’7 ::l
を有する透明な弾性樹脂が得られる。
発押出し機中で、最高シャケ・7ト温度330°C1圧
力10ミリバールで濃縮し、続いて造粒する。1%クレ
ゾール溶液で測定して1.62の相対粘性’7 ::l
を有する透明な弾性樹脂が得られる。
C46H34N 20 a (710)HN
計算値 77.8 4.8 3.9%実測値
77.4 5.1 3.8%この粒状体の試料を
m−クレゾールに溶解させ、ガラス板を被覆し、200
°Cおよび300°Cで15分間炉内加熱して透明な弾
性ラッカーフィルムを形成する。他の試料を塩化メチレ
ンに溶解させ、金属板を被覆し、最初は室温で、ついで
90°Cで溶媒を蒸発させる。透明な弾性ラッカーフィ
ルムが得られる。
77.4 5.1 3.8%この粒状体の試料を
m−クレゾールに溶解させ、ガラス板を被覆し、200
°Cおよび300°Cで15分間炉内加熱して透明な弾
性ラッカーフィルムを形成する。他の試料を塩化メチレ
ンに溶解させ、金属板を被覆し、最初は室温で、ついで
90°Cで溶媒を蒸発させる。透明な弾性ラッカーフィ
ルムが得られる。
実施例 4
BAPP 40.18 gとドデシルアミン0.74
gとを260gの N−シクロへキシルピロリドンに溶
解させる。ついで、BPAP33.6gを15ないし2
0°Cで導入し、続いて、この温度で3時間攪拌する。
gとを260gの N−シクロへキシルピロリドンに溶
解させる。ついで、BPAP33.6gを15ないし2
0°Cで導入し、続いて、この温度で3時間攪拌する。
ついで、水流ポンプの真空中で6時間かけて温度を16
0°Cに上昇させ、還流下、約3時間で反応を完了させ
る。ポリイミドの粘稠な溶液が得られる。ジメチルアセ
タミドで希釈したのち、これをメタノールに嫡々添加す
る。ポリイミドが白色ビーズの形状で沈澱する。相対粘
性’7?:lは1%m−クレゾール溶液について250
Cで測定して1.71である。
0°Cに上昇させ、還流下、約3時間で反応を完了させ
る。ポリイミドの粘稠な溶液が得られる。ジメチルアセ
タミドで希釈したのち、これをメタノールに嫡々添加す
る。ポリイミドが白色ビーズの形状で沈澱する。相対粘
性’7?:lは1%m−クレゾール溶液について250
Cで測定して1.71である。
このポリイミドの試料を m−クレゾールに溶解させて
金属板を被覆し、200°Cで、および300 ’0で
15分間、炉内加熱して透明な弾性ラッカーフィルムを
形成する。
金属板を被覆し、200°Cで、および300 ’0で
15分間、炉内加熱して透明な弾性ラッカーフィルムを
形成する。
実施例 5
実施例4の条件下で、ただ、溶媒としての300gのテ
トラメチレンスルホン中で反応を実施する。メタノール
中で沈澱させると、1% m−クレゾール溶液について
測定して1.87の相対粘性’7 ::1 を有する無
色のポリイミドが得られる。
トラメチレンスルホン中で反応を実施する。メタノール
中で沈澱させると、1% m−クレゾール溶液について
測定して1.87の相対粘性’7 ::1 を有する無
色のポリイミドが得られる。
このようにして製造したポリイミドを塩化メチレンに溶
解させてガラス板を被覆し、室温で溶媒を蒸発させたの
ち、90°Cに15分間、ついで200’C!に15分
間加熱する。透明な弾性フィルムが得られる。
解させてガラス板を被覆し、室温で溶媒を蒸発させたの
ち、90°Cに15分間、ついで200’C!に15分
間加熱する。透明な弾性フィルムが得られる。
実施例 6
BAPP 40.18 gとドデシルアミン0.74
gとを、エステル化付属装置付きの攪拌機フラスコ中で
300gのクロロベンゼンに溶解させる。ついで、室温
でBPAP33.6gを導入し、この反応混合物を室温
で6時間攪拌する。ついで、この反応混合物を還流温度
に7時間加熱する。
gとを、エステル化付属装置付きの攪拌機フラスコ中で
300gのクロロベンゼンに溶解させる。ついで、室温
でBPAP33.6gを導入し、この反応混合物を室温
で6時間攪拌する。ついで、この反応混合物を還流温度
に7時間加熱する。
反応中に生成した水をエステル化付属装置を通じて分離
、除去する。透明な粘稠な溶液である反応生成物を冷却
後にジメチルアセタミドで希釈し、アセトニトリルに滴
々添加する。ポリイミドが1.92の相対粘性 ’7?
:l を有する白色ビーズの形状で得られる。
、除去する。透明な粘稠な溶液である反応生成物を冷却
後にジメチルアセタミドで希釈し、アセトニトリルに滴
々添加する。ポリイミドが1.92の相対粘性 ’7?
:l を有する白色ビーズの形状で得られる。
このポリイミドのクロロベンゼン溶液をガラス板上で、
130℃ないし250°Cで蒸発させて濃縮し、透明な
弾性ラッカーフィルムを形成する。
130℃ないし250°Cで蒸発させて濃縮し、透明な
弾性ラッカーフィルムを形成する。
実施例 7
B A P P 40.18 g、 ドデシルアミン
0.74 gおよびBPAP33.6gを実施例6と同
様の方法で、300 gの O−ジクロロベンゼン中で
反応させる。1725および1780 cm”−’にイ
ミドの IR特性吸収帯を示す高度に粘稠なポリイミド
の溶液が得られる。
0.74 gおよびBPAP33.6gを実施例6と同
様の方法で、300 gの O−ジクロロベンゼン中で
反応させる。1725および1780 cm”−’にイ
ミドの IR特性吸収帯を示す高度に粘稠なポリイミド
の溶液が得られる。
このポリイミドの溶液を 0−ジクロロベンゼンで希釈
し、ガラス板を被覆し、180°Cで、および300°
Cで15分間、炉内加熱して透明な弾性ラツカーフィル
ムを形成する。
し、ガラス板を被覆し、180°Cで、および300°
Cで15分間、炉内加熱して透明な弾性ラツカーフィル
ムを形成する。
実施例 8
BAPP 40.18 g、 m−フェニレンジアミン
10・58 gおよびアニリン0.74 gを450g
のm−クレl−ルに溶解させる。ついで、15すいし2
0°CでBPAP67.2gを導入する。この混合物を
、室温で6時間かけて高度に粘稠な溶液に変える。つい
で、これを140 ’Oに保った還流凝縮器中、還流温
度で6時間加熱する。この反応混合物を冷却し、塩化メ
チレンでl:1の比に希釈し、メタノール中で沈澱させ
る。ポリイミドが1.85の相対溶液粘性 ’7?ll
+ を有する白色ビーズの形状で得られる。
10・58 gおよびアニリン0.74 gを450g
のm−クレl−ルに溶解させる。ついで、15すいし2
0°CでBPAP67.2gを導入する。この混合物を
、室温で6時間かけて高度に粘稠な溶液に変える。つい
で、これを140 ’Oに保った還流凝縮器中、還流温
度で6時間加熱する。この反応混合物を冷却し、塩化メ
チレンでl:1の比に希釈し、メタノール中で沈澱させ
る。ポリイミドが1.85の相対溶液粘性 ’7?ll
+ を有する白色ビーズの形状で得られる。
このポリイミドのm−クレゾール溶液を試験板lコ適用
し、200℃で、sよび300”Or 15 分間炉内
加熱して透明な弾性ラッカーフィルムを形成する。
し、200℃で、sよび300”Or 15 分間炉内
加熱して透明な弾性ラッカーフィルムを形成する。
実施例 9
B A P P 22.96 g、 m−7、:c:
レンジ7 ミニ/15.12 g オヨび7二IJ ン
0.74 gを400 g +7)m−クレゾール中で
、実施例8と同様の方法で、67.2 gのBPAP
と反応させる。
レンジ7 ミニ/15.12 g オヨび7二IJ ン
0.74 gを400 g +7)m−クレゾール中で
、実施例8と同様の方法で、67.2 gのBPAP
と反応させる。
20重量%の固体分合量と 108000 mPa−5
の粘性 ’7 ::1 とを有するポリイミドのクレゾ
ール溶液が得られる。
の粘性 ’7 ::1 とを有するポリイミドのクレゾ
ール溶液が得られる。
このポリイミドの溶液でガラス板を被覆し、200℃で
、および300°Cで15分間炉内加熱して透明なラッ
カーフィルムを形成する。
、および300°Cで15分間炉内加熱して透明なラッ
カーフィルムを形成する。
実施例 10
BAPP 80.36 g、アニリン0.74 gおよ
びBPAP67.2gを560gのm−クレゾール中で
、実施例8と同様にして反応させる。318,000m
Pa−5の粘性を有するポリイミドの約20%のクレゾ
ール溶液が得られる。この溶液を塩化メチレンで希釈し
、メタノール中に滴々添加してポリイミドを沈澱させる
。1%m−クレゾール溶液について測定しI;このポリ
イミドの溶液粘性は’7、.1−2.01である。
びBPAP67.2gを560gのm−クレゾール中で
、実施例8と同様にして反応させる。318,000m
Pa−5の粘性を有するポリイミドの約20%のクレゾ
ール溶液が得られる。この溶液を塩化メチレンで希釈し
、メタノール中に滴々添加してポリイミドを沈澱させる
。1%m−クレゾール溶液について測定しI;このポリ
イミドの溶液粘性は’7、.1−2.01である。
このポリイミドの塩化メチレン溶液をガラス板に適用し
、室温での蒸発により濃縮して透明な弾性フィルムを形
成する。
、室温での蒸発により濃縮して透明な弾性フィルムを形
成する。
本発明の主なる特徴および態様は以下のとおりである。
l、好ましくは溶媒中の、0ないし400″Cの温度で
の、任意に他のジアミン、酸または酸無水物の存在下に
おける2、2−ビス7タル酸アンヒドロ−(4)−7’
ロパント2.2−ビス−[4−アミノフェノキシフェニ
ル1−プロパンとの反応により製造したポリイミド樹脂
の鋳型成形フィルムおよび被覆剤としての使用。
の、任意に他のジアミン、酸または酸無水物の存在下に
おける2、2−ビス7タル酸アンヒドロ−(4)−7’
ロパント2.2−ビス−[4−アミノフェノキシフェニ
ル1−プロパンとの反応により製造したポリイミド樹脂
の鋳型成形フィルムおよび被覆剤としての使用。
2、上記の反応を公知の手法でlOoCないし250°
Cの温度において実施することを特徴とする上記の第1
項記載のポリイミド樹脂の使用。
Cの温度において実施することを特徴とする上記の第1
項記載のポリイミド樹脂の使用。
3、第1段階において溶媒中で公知の方法によりポリイ
ミドを製造し、ついで、蒸発押出し機中、250ないし
400°Cの温度で、任意に真空下で濃縮し、任意に十
分に凝縮させることを特徴とする上記の第1項記載のポ
リイミド樹脂の使用。
ミドを製造し、ついで、蒸発押出し機中、250ないし
400°Cの温度で、任意に真空下で濃縮し、任意に十
分に凝縮させることを特徴とする上記の第1項記載のポ
リイミド樹脂の使用。
4、第1段階において溶媒中で公知の方法によりポリイ
ミドを製造し、ついで、非溶媒を用いて沈澱させること
を特徴とする上記の第1項記載のポリイミド樹脂の使用
。
ミドを製造し、ついで、非溶媒を用いて沈澱させること
を特徴とする上記の第1項記載のポリイミド樹脂の使用
。
5.2.2−ビスフタル酸アンヒドロ−プロパンを他の
ポリカルボン酸無水物との混合物で、かつ/または、2
.2−ヒス−(4−アミノフェノキシフェニル)−プロ
パンを他のジアミンとの混合物で、0ないし400°C
の温度で反応させることを特徴とする上記の第1項記載
のポリイミド樹脂の使用。
ポリカルボン酸無水物との混合物で、かつ/または、2
.2−ヒス−(4−アミノフェノキシフェニル)−プロ
パンを他のジアミンとの混合物で、0ないし400°C
の温度で反応させることを特徴とする上記の第1項記載
のポリイミド樹脂の使用。
6、上記のポリイミド樹脂を溶媒に溶解させた溶液を鋳
型成形することよりなる、上記の第1項記載のポリイミ
ド樹脂を原料とする鋳型成形フィルムおよび被覆剤の製
造方法。
型成形することよりなる、上記の第1項記載のポリイミ
ド樹脂を原料とする鋳型成形フィルムおよび被覆剤の製
造方法。
7.150°C以下の沸点を有する溶媒に溶解させた溶
液を鋳型成形することよりなる上記の第5項記載の方法
。
液を鋳型成形することよりなる上記の第5項記載の方法
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、好ましくは溶媒中の、0ないし400℃の温度での
、任意に他のジアミン、酸または酸無水物の存在下にお
ける2,2−ビスフタル酸アンヒドロ−(4)−プロパ
ンと2,2−ビス−[4−アミノフェノキシフェニル]
−プロパンとの反応により製造したポリイミド樹脂の鋳
型成形フィルムおよび被覆剤としての使用。 2、上記の反応を公知の手法で10℃ないし250℃の
温度において実施することを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のポリイミド樹脂の使用。 3、2,2−ビスフタル酸アンヒドロ−プロパンを他の
ポリカルボン酸無水物との混合物で、かつ/または、2
,2−ビス−(4−アミノフェノキシフェニル)−プロ
パンを他のジアミンとの混合物で、0ないし400℃の
温度で反応させることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のポリイミド樹脂の使用。 4、上記のポリイミド樹脂を溶媒に溶解させた溶液を鋳
型成形することよりなる、特許請求の範囲第1項記載の
ポリイミド樹脂を原料とする鋳型成形フィルムおよび被
覆剤の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3715891.0 | 1987-05-13 | ||
| DE19873715891 DE3715891A1 (de) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Spezielle polyamide als folien und beschichtungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63297428A true JPS63297428A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=6327400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63110660A Pending JPS63297428A (ja) | 1987-05-13 | 1988-05-09 | 特殊なポリイミドの鋳型成形フイルムおよび被覆剤としての使用 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4908430A (ja) |
| EP (1) | EP0290909B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63297428A (ja) |
| DE (2) | DE3715891A1 (ja) |
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| JPH0260934A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-03-01 | Amoco Corp | 中間層絶縁体および基板被膜用の低誘電率、低水分吸収ポリイミドおよびコポリイミド |
| JP2000084958A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシ−ト、カ−ボンシ−トおよびその製法 |
| US7247367B2 (en) | 2001-02-23 | 2007-07-24 | Kaneka Corporation | Polyimide film and process for producing the same |
| JP2017186467A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | コニカミノルタ株式会社 | ポリイミドフィルム、その製造方法、透明導電フィルム及びタッチパネル |
| JP2017186466A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | コニカミノルタ株式会社 | ポリイミドフィルム、その製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
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| US8158527B2 (en) * | 2001-04-20 | 2012-04-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device fabrication method using multiple resist patterns |
| CN108929438A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种聚酰胺酸的制备方法以及由该聚酰胺酸制备聚酰亚胺的方法 |
| CN110408064A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-11-05 | 苏州大学 | 一种无色聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
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| JPS6142573A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-03-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 塗布溶液 |
| JPS61166053A (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製法 |
| JPS62135529A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Toshiba Corp | ポリイミド前駆体 |
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| JPS61151237A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Ube Ind Ltd | 透明な芳香族ポリイミド及びその組成物 |
| JPS61241360A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体溶液 |
-
1987
- 1987-05-13 DE DE19873715891 patent/DE3715891A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-05-02 EP EP88107016A patent/EP0290909B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-02 DE DE8888107016T patent/DE3880002D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-02 US US07/189,211 patent/US4908430A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-09 JP JP63110660A patent/JPS63297428A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0290909A1 (de) | 1988-11-17 |
| US4908430A (en) | 1990-03-13 |
| DE3880002D1 (de) | 1993-05-13 |
| DE3715891A1 (de) | 1988-11-24 |
| EP0290909B1 (de) | 1993-04-07 |
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