JPS63299300A - プリント基板の部品実装方法 - Google Patents

プリント基板の部品実装方法

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Publication number
JPS63299300A
JPS63299300A JP62133895A JP13389587A JPS63299300A JP S63299300 A JPS63299300 A JP S63299300A JP 62133895 A JP62133895 A JP 62133895A JP 13389587 A JP13389587 A JP 13389587A JP S63299300 A JPS63299300 A JP S63299300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed circuit
circuit board
printed board
work
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62133895A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirokazu Fukuyoshi
福吉 弘和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
Priority to JP62133895A priority Critical patent/JPS63299300A/ja
Publication of JPS63299300A publication Critical patent/JPS63299300A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板の部品実装方法に関し、特に、
フレキシブルなプリント基板を吸引することにより平面
状に修正して、部品を実装するようにしたプリント基板
の部品実装方法に係る。
〔従来技術〕
フレキシブルに形成されたプリント基板はその性質上、
通常状態でも、波打形状になっている。
しかしながら、このようなプリント基板に部品を実装す
るときには、部品の実装を確実にするために、波打形状
を修正して平面状にする必要がある。
このため、部品を実装するときには、プリント基板の部
品を実装する周囲を手で押さえるか、あるいは、第4図
に示すようにプリント基板11の部品を実装する周囲を
治具12で押さえるようにして波打形状を平面状に修正
するようにしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように従来は、フレキシブルなプリント基板に部品
を実装するときには、プリント基板を手で押さえるか、
あるいは治具で押さえるて平面状になるようにしている
ので、プリント基板を平面化するのに時間を要するばか
りでなく、押さえた部分が邪魔になり部品の実装がやり
にくい、このため、部品実装の効率がすこぶる悪いばか
りでなく、十分に平面化されないで部品が実装されるよ
うな場合があり、このような場合には部品の固定が不確
実となり粗悪な製品となる問題があった。
本発明は上記実情に鑑み、その問題点を一掃すべく創案
されたものであって、フレキシブルなプリント基板を極
めて容易かつ確実に平面状にして、部品を実装すること
ができるプリント基板の部品実装方法を提供しようとす
るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記目的を達成するために、載置面が平面で適
数個の吸引孔が貫通形成された載置板に、フレキシブル
なプリント基板を載置し、次いで、上記吸引孔を介して
吸引手段によりプリント基板を吸引して平面状に固定し
、しかる後、プリント基板上に部品を実装する構成とし
た。
〔実施例〕
本発明を図面に示された一実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明に使用されるプリント基板及び載置板の
斜視図、第2図は組立状態の載置板の全体斜視図、第3
図は部品の吸引固定を説明する断面図である。
フレキシブルなプリント基板1は、通常状態でその性質
上第1図に示すように波を打った形状となっている。
2は上記プリント基板1を載置して図示しない搬送装置
により自動半田装置内を搬送するための載置板としての
ワークボードである。このワークボード2にはプリント
基板1と同一形状の位置決め用の凹部3が形成されてい
る。この凹部3の上面は平面状の載置面2aに形成され
ており、この載置面2a上にプリント基板1が配置され
て位置決めされる。また、載置面2aに位置して小径な
吸引孔4が上下面に貫通して複数個設けられている。5
は後述するボードホルダー6の係合ピン7に係合する係
合孔である。
ボードホルダー6はプリント基板1を載置して搬送装置
により搬送されてきた上記ワークボード2を図示しない
移送装置により搬送装置から移し変えて固定し、この位
置で適宜電子部品、電気部品を実装するものである。こ
のボードホルダー6は上面を開口した箱状に形成されて
おり、上部に突出配置した保合ピン7が上記係合孔5に
係合してワークボード2を固定するようになっている。
ボードホルダー6の下面6aには上記載置面2aに形成
された吸引孔4の下部に位置して吸引用大孔8が形成さ
れている。吸引用大孔8には図示しない吸引手段が取付
けられている。そして、吸引手段が吸引することにより
、ワークボード2とホルダーキャリア6との間に形成さ
れる空FJIQ内が真空状態となり、吸引孔4を介して
プリント基板1が載置面2aの位置で密着状に吸引固定
されて平面状になるようになっている。 次に部品の実
装方法を説明すると、まず、波釘形状のフレキシブルな
プリント基板1をワークボード2の位置決め用凹部3の
載置面2aに配置する0位置決め用凹部3があるため、
プリント基板lはワークボード2上に確実に位置決めさ
れる。ワークホルダー2はプリント基板1を載置した状
態で、搬送装置によりワークホルダー6の位置まで搬送
され、移送装置により搬送装置からワークボード2に移
し変えられる0次いで、吸引手段の吸引により、ワーク
ボード2とボードホルダー6との間の空隙9が裏空状態
となり、吸引孔4を介してプリント基板1は平面状の載
置面2aに密着状に吸引固定され、これにより波釘形状
が修正されて平面状になる。しかる後、この平面状とな
ったフレキシブルなプリント基板1に適宜電子部品、電
気部品を配置する。プリント基板1に部品の実装が終了
すると、ワークボード2は再び移送装置により搬送装置
に移し変えられ、搬送装置により他の個所に搬送される
このように、波釘形状のフレキシブルなプリント基板1
を平面化するには、プリント基板1を手で押さえたり、
治具で押さえる等の手作業を不要にすることができる。
このため、プリント基板1を平面化するのに時間を要し
たり、押さえた部分が邪魔になり部品の実装がやりにく
いようなことが全くないばかりでなく、プリント基板1
が確実に平面化される。したがって、部品の実装効率の
著しい向上を図ることができるとともに、プリント基板
1上に部品が確実に固定され良質な製品を製造すること
ができる。
なお、上記実施例では、ワークボード2にはプリント基
板1の位置決め用凹部3が形成され、この凹部3により
プリント基板1が位置決めされるようにしたものを示し
たが、本発明は凹部3が形成されていないものでもよく
、要はワークボード2の平面状の載置面2aに吸引孔4
が形成されており、吸引孔4を介して吸引手段の吸引に
よりプリント基板1がワークボード2に吸引固定されて
平面状に修正されるものであればよい。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、フレ
キシブルなプリント基板を手や治具を使用することなく
極めて容易かつ確実に平面化することができるので、部
品の実装効率の向上を図ることができるとともに、プリ
ント基板上に部品を確実に固定でき良質の製品を製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に関するプリント基板の部品実装方法の一
実施例を示し、第1図は本発明に使用されるプリント基
板及び載置板の斜視図、第2図は組立状態の載置板の全
体斜視図、第3図は部品の吸引固定を説明する断面図、
第4図は従来例の説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 載置面が平面で適数個の吸引孔が貫通形成された載置板
    に、フレキシブルなプリント基板を載置し、次いで、上
    記吸引孔を介して吸引手段によりプリント基板を吸引し
    て平面状に固定し、しかる後、プリント基板上に部品を
    実装することを特徴とするプリント基板の部品実装方法
JP62133895A 1987-05-29 1987-05-29 プリント基板の部品実装方法 Pending JPS63299300A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62133895A JPS63299300A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 プリント基板の部品実装方法

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JPS63299300A true JPS63299300A (ja) 1988-12-06

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970078783A (ko) * 1996-05-14 1997-12-12 이대원 플렉시블 인쇄회로기판 부품 탑재용 캐리어 시스템 및 그 제어방법
DE19744307A1 (de) * 1997-10-07 1999-04-22 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bestücken sowie zur Montage einer biegeschlaffen Leiterfolie mit Komponenten
JP2008010448A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Dainippon Printing Co Ltd 基板の搬送方法、及び基板の搬送装置

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DE19744307C2 (de) * 1997-10-07 2000-07-06 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bestücken sowie zur Montage einer biegeschlaffen Leiterfolie mit Komponenten
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