JPS6330191A - レ−ザによる機械加工監視方法及び装置 - Google Patents

レ−ザによる機械加工監視方法及び装置

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JPS6330191A
JPS6330191A JP62169932A JP16993287A JPS6330191A JP S6330191 A JPS6330191 A JP S6330191A JP 62169932 A JP62169932 A JP 62169932A JP 16993287 A JP16993287 A JP 16993287A JP S6330191 A JPS6330191 A JP S6330191A
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laser
optical
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focusing
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ベルナー・ユプトナー
リュデイガー・ローテ
ゲルト・ゼポルト
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Bee Ii A S Horushiyunkusu & En
Bee Ii A S Horushiyunkusu & Entobitsukurunkusuraboa fur Angebante Shiyutoraarutehinitsuku GmbH
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Bee Ii A S Horushiyunkusu & En
Bee Ii A S Horushiyunkusu & Entobitsukurunkusuraboa fur Angebante Shiyutoraarutehinitsuku GmbH
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、特許請求の範囲第１項の前提部分に記載し
たような、高エネルギ源、特ににレーザを用いて行う機
械加工の監視方法、及び特許請求の範囲第１２項の前提
部分に記載したような、上記方法を実施づるための光学
式機械加工装置に関するものである。
高エネルギ源、特に重子ビーム又はレーザ（炭酸ガスレ
ーザ）の集束ビームが改械加工即ち切断、溶接及び表面
仕上げに利用されている。そして、各ハ威加工に適した
ビームガイド光学装置を陥えている。この場合、光学式
機械加工装置が、機械加工の品質に大きな影響を及ぼす
ので、ルめて重要である。機械加工の全工程中で、均一
な品質を保証するためには、被加工物に対する加工条件
を一定に保つことが必要である。
この目的のための、決定的なビームパラメータは、ビー
ムのパワー、ビームの直径、ビームの位置及び放射反射
である。そして、これらは機械加工中に変動し易いので
、注意が必要である。
この発明は、機械加工の品質に関連するパラメータが求
められるようにした、レーザ（炭酸ガスレーザ）を用い
る機械加工の監視方法、及びそのための光学式機械加工
装置を捉供することを目的とするものである。
特許請求の範囲第１項の特徴部分は、方法に関して、上
記目的を達成するためのものである。これにより、レー
ザビームの関連するパラメータが、機械加工中に測定で
きるので、包括的な総合した監視が可能になる。この場
合の測定は、単に完全であるばかりでなく、筒中に且つ
信頼性高く光学式機械加工装置で行われる。
レーザビームのパワー、光軸に対するビーム位置、ビー
ムの直径、鏡（偏向鏡、焦点鏡）の汚れ及びレーザの放
射反射等の測定が、適当な測定値レシーバ、検出器によ
り、光学式機械加工装置で行われる。この発明方法の好
ましい実施例では、上ｊボの関連ダるパラメータの測定
が累積的になされる。
測定値を適当に変換することにより、これらを直接にゐ
制御装置に送ることができる。そして、理論値からずれ
た場合には、レーザビームに適当な修正を加える。更に
、方法に関してのサブクレーム１．ｔ、各測定値の求め
方に関するものである。
特許請求の範囲第１２項の？＃取部分は、光学式機械加
工装置に関して、この弁明の目的を達成づるためのもの
である。光学式機械加工装置の偏向鏡及び焦点鏡に関連
付けて設けられた適当な変換器（検出器）により、パラ
メータにずれを生じた場合には、そのパラメータを直接
検出する。こうして、適当な修正が加えられる。また、
上記構成により光学式機械加工装置での瀾定部の干渉が
避けられる。
光学式機械加工装置に関するサブクレームは、特定の測
定値を求めるための偏向鏡、焦点鏡の測定値レシーバ、
検出器の詳細構造に付いてのものである。
［実施例］ 第１図は、この弁明の光学式機械加工装置を喝えた、こ
の発明方法を実施するためのレーザ装置の基本構成を示
す説明図である。この場合の、高エネルギ源は、レーザ
即ち炭酸ガスレーザ２０である。炭酸ガスレーザ２０の
ビーム出口に望遠鏡２１が設けられている。望遠鏡は、
（水平）保護管２２を介してビーム偏向光学装置２３に
接続されている。この偏向装置により保護管２２を通っ
てきたレーザビームは、水平から垂直に偏向される。偏
向装置２３からのビームは、（垂直）保護管２４を通り
最後に光学式機械加工装置２５に達する。
第２図及び第５図に示すように、レーザビームは光学式
機械加工装置２５で２回偏向される。即ち、偏向鏡２６
により垂直から水平に、そして焦点鏡２７により水平か
ら、これに直角の、光学式機械加工装置の出方向に偏向
される。
第２図及び第５図には、光学式機械加工装置２５を出る
レーレーザビームが集束ビーム２８となって垂直方向に
出る状況が示されている。こうして、集束されたレーザ
ビーム２８を用いることにより、被加工物２つ（第１図
）のり断、溶接及び表面仕上げ等のｉ械加工が可能にな
る。
また、第２図及び第５図には、光学式機械加工装置２５
の構造が示されている。断面正方形の長いハウジング３
ｏが水平方向に配ｚ９されている。
長手方向に向く円形のｄ通孔３１がハウジング３０の中
心にあけられている。ハウジング３０の対向する端面ば
、それぞれフランジ状のカバー３２．３３で閉じられて
いる。
ハウジング３０には、少なくとも２つのＩｊｎ　０部が
その壁にあけられている。ビーム鵡向装置２３からのレ
ーザビームを受ける上部間口３４と、光学式機械加工装
置２５からの集束ビーム２８の出口間口３５である。
レーザビームを偏向Ｊろための鎮が光学式典械加工Ｑｉ
１Ｍ２５のハウジング３０に配設されている。
この実施例では、４５°に傾斜した反射平面３６を右す
る円筒状の偏向鏡２６が入口開口部３４に設けられてい
る。反射平面３６は、光学式機械加工装置２５に垂直に
入ってくるレーザビームを焦点鏡２７に向く水平なレー
ザビームに偏向する。
同様に円筒状をした焦点鏡２７がハウジング３０の偏向
鏡２６の反対側に設けられている。この焦点鏡にも４５
°傾斜した反射面３７がある。しかし、この面は、回転
対称凹面になっている。
１１１（Ｇ面鏡２６、焦点鏡２７）は、それぞれカバー
３２．３３にねじ３８によって固定されて、ハウジング
３０内に案内されるようになっている。
熱抵抗体３９．４０がそれぞれ、各１ｆｌ（偏向鏡２６
、焦点鏡２７）に接して設けられている。熱抵抗体４０
は偏向鏡２６とカバー３３との間に設けられている。即
ち、１側が偏向鏡２６の垂直後面４１に接し、他側がカ
バー３３の内側端面４２に接している。従って、熱抵抗
体４０は、平行した垂直接触面４３を有する円盤になっ
ている。力バー３３内に設けられた凹部４４と、熱抵抗
体４０の中心にあけられた大きな貫通孔４５とによって
、熱抵抗体の内外面はカバー３３とも、ねじ３８とも接
触しないようになっている。この結果、熱抵抗体４０は
、偏向鏡２６の後面４１と、カバー３３の内側面４２と
だけに接触するようになっている。
カバー３３と、熱抵抗体４０とを斜めに貫通する小径孔
４６が、偏向鏡２６との接触面４３に間口している。ま
た、カバー３３を斜めに貫通ずるもう１つの小径孔４７
が、カバーとの接触面４３に１；０口している。小径孔
４６．４７の、カバー３３の外面に向く端部には、クリ
アランス４８が形成されている。こうして、適当な検出
器（第２図、第３図には図示せず）を、その先端部を一
方では偏向鏡２６の後面４１に当接させ、他方では熱抵
抗体４０の外側接触面４３に当接させて、カバー３３に
取り付けられるようになっている。検出器は、公知の熱
電対が望ましい。
熱抵抗体３９．４０は、ビームパワー及び焦点鏡２７の
汚れ程度の測定に利用される。光学式礪械加工装置２５
での汚れは、主として焦点鏡２７の鏡面３７に生じる。
即ち、焦点鏡２７は、被加工物２９の上に位置して、殿
械加工の影響を受けるからである。これに反し、偏向鏡
２６は、汚れることはない。従って、焦点鏡２７の汚れ
程度は、偏向鏡２６と焦点鏡２７との温度差を測定する
ことにより知ることができる。この目的のために、２つ
の熱抵抗体３９、４ｏは同じ断面、同じ厚さ、同じ熱伝
達時間としである。
ビームパワーは、偏向鏡２６の所で測定される。
即ち、熱抵抗体４０の両側端面４３間の温度勾配を測定
することにより求められる。熱抵抗体４０は決められた
寸法になっているので、温度勾配はビームパワーに比例
して変化する。そこで、適当な伝達係数を掛けることに
より、偏向鏡２６に入射されるビームパワーを温度勾配
から直接求めることができる。
第２図及び第４図に示すように、偏向鏡２６及び焦点鏡
２７には半径方向に向くスリット４つが設けられていい
る。これらは、鏡面３６．３７及び鏡（６向鏡２６、焦
点鏡２７）の円筒表面を狭い長い溝で分離している。ス
リット４９は、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の鏡面３
６．３７に対称に設けられている。この例では、３９の
スリット４つが互いに１２０°をなして設けられている
。スリット４９は、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の円
筒表面から鏡面３６．３７の中心５０に向い、先端は互
いに接触しないように設けられている。必要な場合には
、互いに９０°をなす４つのスリットを鏡（偏向鏡２６
、焦点鏡２７）に設けてもよい。スリット４９の幅は、
レーザの波長より大きく、例えば０．４ｍになっている
。これにより、スリット４９に起因する鏡面３６゜３７
の有効鏡面の減少を極めて小さくしている。
即ち、スリット部４９で分離されたレーザビームによる
レーザパワーの減少を極めて小さくしている。
スリットの深さは、！ｆｌ（−面鏡２６、焦点鏡２７）
の後面４１には達していない。スリット底面５１は円弧
状をなしており、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の軸に
沿う長手方向レーザビームの内、鏡面３６．３７．から
スリット４９に入ったビームが、底面５１により半径方
向に約９０’偏向され、焦点５２を結ぶようになってい
る。そして、焦点５２は、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７
）の外周面の外側に位置するようになっている。
焦点５２の位置に、検出器５３が、鏡（偏向鏡２６、焦
点鏡２７）から半径方向に離れて、ハウジング３０に取
り付けられている。検出器５３は、通常の熱電対列が望
ましい。これは、スリットに入射する赤外信号を変換す
る。
こうして、スリット４９及び検出器５３とにより、レー
ザビームの直径及び光学式橢械加工装置２５の光軸５４
（鏡の長手方向中心軸）に対する位置を求めることがで
きる。また、焦点ｌ！！２’７に関連させて検出器５３
を設けることにより、焦点鏡２７のスリット４９に入る
レーザビームの評価をすることができる。全ビームパワ
ーから、レーザビームの力東密度（レープビームの断面
で一定）を求めることができる。この値から、円形レー
ザビームの場合には、スリット４つの寸法、数及び検出
器５３での測定結果を考慮することにより、ビーム直径
を求めることができる。
また、焦点段２７のスリット４つと検出器５３とにより
、レーザビームの光軸５４に対する位置を求めることが
できる。しかし、この場合には、評価は個々の検出器で
の測定値の和ではなく、（赤外）検出器５３に入るパワ
ーの差により、光軸５４に対する相対位置が求められる
。焦点段２７のスリット４９が３９の場合は、レーザビ
ームの中心は、ル座標に基く評りによって求められる。
一方、４つのスリットの場合は、デカルト座標により求
められる。
次に、（検出）スリット４９により、レーザの被加工物
２９からの放射反射を求めることができる。肩面鏡２６
のスリット４つ及び検出器５３がこの目的に使用される
。偏向鏡２６で１与られた結果により、レーザビームの
被加工物２９に対するカップリング状態を求めることが
できる。例えば、溶接シームは、偏向鏡２６の測定結果
にすき機鍼加工菰Ｖ１２５を被加工物２つに対して移動
させ、ｔｌｉ！）Ｊ反射ビームが最小になるようにして
、検出される。即ち、放射反射ビームが最小になること
は、放射レーザが被加工物２９により最適に吸収されて
いることを意味し、これにより溶接シームが検出される
。
第５図〜ｆｆ１７図に光学式目積加工装置２５の変形例
を示す。この例では、ビーム位置、ビーム直径及び放射
反射ビームを測定するために、上述のスリット４９の代
わりに、多数の孔が鏡面３６．３７にラスタ状に設けら
れている。この例では、孔は偏向鏡２６にのみ設けられ
ている。。貫通孔５５が、偏向鏡の中心線と平行に、ま
た貫通孔５６がこれと直交してあけられている。鏡面３
７の面積に比べ、貫通孔の径は小さく、約０．５＃ｌ＋
である。貫通孔５５．５６は偏向鏡２６の後面に向かい
ステップ状に径が大ぎくなっている。
第７図に、偏向鏡２６の鏡面３６に、貫通孔５５．５６
がラスタ状に配設されている状態が示されている。この
例では、（水平）貫通孔５５が１２本と、（垂直）貫通
孔５６が１２本とで総計２４本の貫通孔があけられてい
る。これらは・４つの水平列５７と、７つの垂直列に配
列されている。そして、第７図では、半黒丸で垂直孔５
６を、白丸で水平孔５５を示している。従って、この例
では３９の垂直グループと、４つの水平グループとがあ
る。
まｌζ、第５図には、貫通孔５５に対応した検出器５９
が示されている。水平貫通孔５５は、カバー３３まで達
しており、これに直交する孔６０に接続されている。こ
の孔には、例えばワイヤの抵抗温度計である、検出器が
収容される。この検出器は、列５８の全長に亙って延び
ている。しかし、中心から上下２つに分【プてもよい。
同様に、垂直貫通孔５６に対して、ハウジング３０に、
検出器６１を収容する孔６２が設けられている。
（１向鏡２６に入射されるレーザビームの直径及び位置
は垂直貫通孔５６によってなされる。一方、被加工物２
９から反射されるど一ムの位置、パワーの測定は、水平
貫通孔５５によってなされる。
検出器５９．６２による測定結果の評価は、上述のスリ
ット４９による場合と同様にしてなされる。
なお、貫通孔５５．５６を偏向鏡２６と焦点ｘＡ２７の
両者に設けてもよい。
第８図〜第１１図には、吸収検出器６３を偏向鏡２６の
鏡面３７に直接設けた変形例が示されている。第８図〜
第１０図では、検出器６３はフィラメント抵抗温度計に
なっている。検出器６３は、偏向ｔＡ２６の鏡面３７に
、第９図に示すように、設けられている。４つのＵ型に
曲げられた検出器６３が、鏡面３７上に、中心で交わる
ことなく等配されている。
第１０図には、検出器６３の偏向鏡２６の鏡面３７への
取り付は状態が示されている。鏡面３７に、半球状の穴
６４があけられ、この中に絶縁剤６５が充填され、ワイ
ヤ検出器６３が鏡面３７と面一に埋め込まれている。絶
縁剤６５は、検出器６３のワイヤを固定する粘着性を有
するものが望ましい。
第１１図に、検出器６３を鏡面３７に取り付ける変形例
が示されている。この例では、検出器６３は、鏡面３７
から突出して設けられている。
検出器６３は、薄いｇＩ重層体で、鏡面３７′、に絶縁
層６６を介して取り付けられている。この検出器６３は
、例えば、鏡面３７に蒸着して作ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はレーザ機械加工装置の眠略購成を示す斜視図、
第２図は光学式機械加工装置の第１実施例の縦断面図、
第３図は鏡の側面を縦断した熱抵抗体及びカバーと共に
示す図、第４図は第２図に示す光学式機械加工装置の３
９の検出器を含む面での断面図、第５図は光学式機械加
工装置の第２実施例の′ｄ断面図、第６図は第５図のＶ
ｌ−Ｖｌに沿う断面図、第７図は第５図の■矢視平面図
、第８図は検出器が鏡面に配設された偏向鏡の説明図、
第９図は第８図の鏡面の平面図、第１０図は第８図のＸ
都の検出器を含む面での拡大断面図、第１１図は検出器
の取付【プの変形例を示す第１０図に対応する断面図で
ある。 出願人代理人　弁理士　鈴旺武彦 Ｆｉｇ、　３ Ｆｉｇ、７ Ｆｉｇ、　８ Ｆｉｇ、ｉｏ Ｆｉｇ、　９ Ｆｉｇ、ｉｌ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、光学式機械加工装置からの高エネルギ源、特にレー
    ザ、の（レーザ）ビームを用いて行う機械加工（切断、
    溶接、表面仕上げ）の監視方法において、機械加工中に
    、ビームパラメータ、特にビームガイダンス及びビーム
    ジオメトリが、光学式機械加工装置（２５）で測定され
    ることを特徴とするレーザによる機械加工監視方法。 ２、パワー、（レーザ）ビームの位置及び又は直径又は
    反射放射及び又は鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の汚れ
    程度が光学式機械加工装置（２５）で測定されることを
    特徴とする特許特許請求の範囲第１項に記載の機械加工
    監視方法。 ３、パワー、位置、直径、（レーザ）反射放射及び汚れ
    の程度が累積的に測定されることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項又は第２項に記載の機械加工監視方法。 ４、（レーザ）ビームのパワーを求めるために、少なく
    とも１つの鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の温度勾配が
    測定されることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
    第２項に記載の機械加工監視方法。 ５、湿度勾配が、特定断面の特定測定パスに沿って、２
    つの鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の関連で測定される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の機械加
    工監視方法。 ６、光学式機械加工装置（２５）、特に焦点鏡（２７）
    の汚れ程度が、２つの鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の
    温度差によつて測定されることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項又は第２項に記載の機械加工監視方法。 ７、（レーザ）ビームの直径及び又は位置を測定するた
    めに、ビームの選択された１部が特定の検出器（５３、
    ５９、６１）に導かれることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項又は第２項に記載の機械加工監視方法。 ８、測定のために、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の反
    射面（３６、３７）からの（レーザ）ビームの１部が分
    離されて検出器（５３、５９、６１）に反射されること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の機械加工監
    視方法。 ９、測定のために選択された１部の入射される（レーザ
    ）ビーム部のパワーが検出器（５３、５９、６１）によ
    り測定値に変換されることを特徴とする特許請求の範囲
    第８項に記載の機械加工監視方法。 １０、（レーザ）ビームの直径が検出器（５３、５９、
    ６１）で測定された（レーザ）パワーの加算により求め
    られることを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の
    機械加工監視方法。 １１、（レーザ）ビームの基準点（中心５０）に対する
    位置が、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の（中心）基準
    点（中心点５０）の両側の（レーザ）パワーの差を検出
    器（５３、５９、６１）で測定することにより求められ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の機械
    加工監視方法。 １２、高エネルギ源、特にレーザによる機械加工の監視
    方法に用いる、（レーザ）ビームの偏向鏡及び焦点鏡を
    有し、これらが共通ハウジング中に調整可能に設けられ
    ている光学式機械加工装置において、監視に必要なレー
    ザビームの関連するパラメータの測定値レシーバ（スリ
    ット４９、貫通孔５５、５６）が偏向鏡（２６）及び焦
    点鏡（２７）と関連付けて設けられていることを特徴と
    する光学式機械加工装置。 １３、測定値レシーバ（スリット４９、貫通孔５５、５
    ６）は、（レーザ）ビームの選択された１部を測定値変
    換器（検出器５３、５９、６１）に伝達する部材として
    構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１２
    項に記載の光学式機械加工装置。 １４、（レーザ）ビームのパワーを測定するために、熱
    抵抗体（３９、４０）が、偏向鏡（２６）及び焦点鏡（
    ２７）と関連付けて設けられていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１２項又は第１３項に記載の光学式機械
    加工装置。 １５、熱抵抗体（３９、４０）は、鏡（偏向鏡２６、焦
    点鏡２７）の後面（４１）と、その後に設けられた冷却
    部材（カバー３２、３３）との間に配設されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１４項に記載の光学式機
    械加工装置。 １６、熱抵抗体（３９、４０）の表面は、隣接する鏡（
    偏向鏡２６、焦点鏡２７）の裏面（４１）及び冷却部材
    （カバー３２、３３）と接触しないように外側に過当な
    隙間を存して配設されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１５項に記載の光学式機械加工装置。 １７、適当な検出器の検出端が、熱抵抗体（３９、４０
    ）の温度勾配を測定するために、各熱抵抗体（３９、４
    ０）の焦点鏡（２７）又は偏向鏡（２６）に向く接触面
    （４３）に、配設されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１４項に記載の光学式機械加工装置。 １８、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の鏡面（３６、３
    ７）の選択された領域に、開口部（スリット４９、貫通
    孔５５、５６）が設けられ、上記開口部を覆う（レーザ
    ）ビームの（測定）部を測定値変換器（検出器５３、５
    ９、６１）に作用させるようになつていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１２項に記載の光学式機械加工装
    置。 １９、開口部が鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）に形成さ
    れたスリット（４９）であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１８項に記載の光学式機械加工装置。 ２０、スリット（４９）の底面は、鏡（偏向鏡２６、焦
    点鏡２７）の長手方向に入射された（レーザ）ビームの
    １部が、各スリットの底面により焦点を結び且つ半径方
    向に９０゜向くように（円弧面）なっていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１９項に記載の光学式機械加工
    装置。 ２１、少なくとも３つのスリット（４９）が、半径方向
    に向き、鏡面（３６、３７）に等配されて、各鏡（偏向
    鏡２６、焦点鏡３７）に形成されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１９項又は第２０項にに記載の光学
    式機械加工装置。 ２２、スリット（４９）は、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２
    ７）の表面から、その中心（５０）の近くまで交差する
    ことなく延びていることを特徴とする特許請求の範囲第
    １９項又は第２０項に記載の光学式機械加工装置。 ２３、検出器（５３）が、各スリット（４９）により反
    射された（レーザ）ビームの１部の焦点（５２）に位置
    して、ハウジング（３０）内に配設されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第１９項乃至第２２項のいずれ
    かに記載の光学式機械加工装置。 ２４、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の開口部が孔（貫
    通孔５５、５６）であることを特徴とする特許請求の範
    囲第１８項に記載の光学式機械加工装置。 ２５、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の孔（貫通孔５５
    、５６）は鏡面（３６、３７）にラスタ状に配設されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第２４項に記載の
    光学式機械加工装置。 ２６、孔は、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７）の長手方向
    及び又は直交する方向に延びている貫通孔（５５、５６
    ）であることを特徴とする特許請求の範囲第２４項又は
    第２５項に記載の光学式機械加工装置。 ２７、共通検出器（５９、６０）が、複数の貫通孔（５
    ５、５６）と関連付けて、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２７
    ）の半透鏡面（３６、３７）のラジアルラインに設けら
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第２６項に記
    載の光学式機械加工装置。 ２８、測定値レシーバとしての検出器（６３）が、鏡（
    偏向鏡２６、焦点鏡２７）の鏡面（３６、３７）に配設
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第１２項に
    記載の光学式機械加工装置。 ２９、複数の、好ましくは４つの、Ｕ型に曲げたワイヤ
    からなる検出器（６３）が、鏡（偏向鏡２６、焦点鏡２
    ７）の鏡面（３６、３７）上に配設されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第２８項に記載の光学式機械加
    工装置。 ３０、検出器（６３）が鏡面（３６、３７）の上に突出
    して又は面一に接着されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第２８項又は第２９項にに記載の光学式機械加
    工装置。 ３１、絶縁層が検出器（６３）の導体（ワイヤ、金属層
    ）と鏡面（３６、３７）との間に配設され、この絶縁層
    は好ましくは同時に導体を接着する粘着剤であることを
    特徴とする特許請求の範囲第２８項乃至第３０項のいず
    れかに記載の光学式機械加工装置。
JP62169932A 1986-07-11 1987-07-09 レ−ザによる機械加工監視方法及び装置 Pending JPS6330191A (ja)

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