JPS63307280A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

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Publication number
JPS63307280A
JPS63307280A JP14096687A JP14096687A JPS63307280A JP S63307280 A JPS63307280 A JP S63307280A JP 14096687 A JP14096687 A JP 14096687A JP 14096687 A JP14096687 A JP 14096687A JP S63307280 A JPS63307280 A JP S63307280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface treatment
treatment liquid
flow
bottom plate
inlet
Prior art date
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Pending
Application number
JP14096687A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Okamura
正夫 岡村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS63307280A publication Critical patent/JPS63307280A/ja
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  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はメッキ、洗浄等表面処理に用いる表面処理装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来の表面処理装置は第2同断面図に示すように槽本体
4の底板3の中央に表面処理液2の導入口1を設け、導
入口1の前面に小孔を設けた目皿板11を置き、槽本体
4の上端面6の周囲にオーバーフロ一部5を設け、まず
導入口1から導入された加熱された表面処理2は目皿板
11の小孔を通過して更に上昇し上端面6に達する。更
に導入口1から導入される表面処理液2の増加により上
端面6から溢れた表面処理液2は上端面6の周囲に設け
られたオーバーフロ一部5に流れ落ち戻り管12から第
1図記載外のタンクへ戻る。前記の状態において被表面
処理物7は治具8に引掛けられて目皿板11と上端面6
の間に投入、浸漬、引上げられることにより表面処理が
行なわれることが知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし従来の表面処理装置は被表面処理物7に対する表
面処理液2は表面処理液流9に示す通り導入口1から導
入された表面処理液2は目皿板11のために導入口1の
真正面ばかりでなく目皿板11全体に広がり、更に目皿
板11の小孔を通過し上昇するが、槽、本体4に近い外
周部分は壁面流と言われている壁面に添って表面処理液
流9は順調に上昇するものの、中央部分の表面処理液流
9は上端面6付近で外側から内側へ入り込むこととなり
下降流となって目皿板11の近くへ戻り、再度槽本体4
の壁面に添って上昇する回遊流となる。また導入口1か
らの導入量を増加又は減少させた場合は目皿板11の小
孔から噴出する表面処理液2のスピードが速く又は遅く
なるため前記の様な壁面流、中央部分での下降流は著し
く混乱した状態となり、表面処理液流9は安定したパタ
ーンにならず槽本体4の中の表面処理液2の流速、液温
は一定にならない。このため表面処理液2として無電解
メッキ液′、エツチング液、洗浄のための酸、アルカリ
液等の場合は被表面処理物7の表面との通過速度が即品
質に影響を与えるため、メッキ厚み、エツチング深さ洗
浄のバラツキが大きくなってしまう。
更に前記の様な表面処理液流9の上昇流、下降流9回遊
流のために被表面処理物7.治具8、または上端面6か
ら表面処理液2中へ持込まれた微細なゴミ、チリ類は速
やかにオーバーフロ一部5へ排出されず槽本体4の中を
回遊するため無電解メッキ液の場合は被表面処理物70
表面に白物となり、エツチング液の場合はエツチング残
り、洗浄の場合は異物の付着となって顕在化し、安定し
た表面処理品質が得られない。更に無電解メッキ液中の
微細なチリ、ゴミ、微粒子金属等は各々を核として金属
の析出が始まり徐々に重量を増し底板3の表面に微粒子
10としてたい積し、無電解メッキ液の寿命を著しく短
かくする等の問題点があった。
そこで本発明は従来のこのような問題点を解決するため
、すくなくとも被表面処理物を浸漬する範囲内の表面処
理液流速をより一定にし、回遊流を少なくするとともに
、析出金属微細なチリ、ゴミを含む微粒子10等を速や
かに槽本体外に排出することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために本発明の表面処理装置は底
板外局部分から始まり、槽の上端面より下がった位置に
開口部を有する流路な設けたことを特徴とする。
〔作用〕
上記のように構成された表面処理装置の導入口から表面
処理液を導入し表面処理液が槽の上端面からオーバーフ
ローをする状態となると、底板外局部分から槽の上端面
より下がった位置に開口している流路を表面処理液が上
昇し、開口部から勢よく排液する。この排液作用により
底板部分にたい積しようとしている微細な金属粒、ゴミ
等微粒子を槽外に速やかに排出する・ことができるので
ある。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図において導入口1〜戻り管12は第2同断面図に示
す従来例と同様であるが(但し、微粒子10は除外する
)底板3の外周部分に流路13の入口を設け、一方の開
口部はオーバーフロ一部5をくぐり、上端部6より下の
位置とする。
このような状態において表面処理液2を導入口1から送
給すると、その多くの表面処理液2は槽本体4の内部を
上昇するが底板3の外周部分の表面処理液2は流路13
に入り流路15を上昇しオーバーフロ一部5へ直接排出
される。この流路13の開口部高さは上端部6より低い
位置に設定しであるために上端部6と開口部の高さの差
が流路13の押上げ圧となる。したがって無電解メッキ
液中に含まれる金属微粒子、ゴミ、金属粉等は槽本体4
の内部を回遊し、更に自重で底板3に落下すると同時に
底板3に設けられた流路13から速やかに槽本体4外に
排出されることとなる。流路13の設置数、径、形状等
は槽本体4の大きさ、表面処理液2の供給量等により決
めなければならないが、流路13を流れる表面処理液2
の流速を1″/又は1″/以上に設定することによりそ
ecsec の効果を十分に発揮できることとなる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、底板外周部分から始まり
檜の上端部より下がった位置に開口部を有する流路な設
けたという簡単な構造によって表面処理液流を安定した
ものとするほか、表面処理液中に混入したチリ、ゴミ、
金属粉等を槽外に速やかに排出することにより表面処理
液の劣化を防止し、更に被表面処理物の品質を向上する
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる表面処理装置の断面図、第2図
は従来の表面処理装置の断面図である。 1・・・・・・・・・導入口 2・・・・・・・・・表面処理液 3・・・・・・・・・底 板 9・・・・・・・・・表面処理液流 13・・・・・・流 路 拓11力

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 底板外周部分から始まり、槽の上端部より下がった位置
    に開口部を有する流路を設けたことを特徴とする表面処
    理装置。
JP14096687A 1987-06-05 1987-06-05 表面処理装置 Pending JPS63307280A (ja)

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JP14096687A JPS63307280A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 表面処理装置

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JP14096687A JPS63307280A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 表面処理装置

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JPS63307280A true JPS63307280A (ja) 1988-12-14

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ID=15280962

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JP14096687A Pending JPS63307280A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 表面処理装置

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