JPS63312672A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS63312672A JPS63312672A JP62147897A JP14789787A JPS63312672A JP S63312672 A JPS63312672 A JP S63312672A JP 62147897 A JP62147897 A JP 62147897A JP 14789787 A JP14789787 A JP 14789787A JP S63312672 A JPS63312672 A JP S63312672A
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- JP
- Japan
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- electrode
- electrodes
- layer
- layers
- amorphous silicon
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- Pending
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は固体撮像装置に題する。
(従来の技術)
従来、代表的な光導電膜積層型固体撮像装置としては第
2図に示す白黒用インターライン転送方式で、光導電膜
にH型アモルファスシリコン膜a”−8! :)(12
を用いたアモルファスシリコン積層型CCDイメージセ
ンサが知られている。ここで、第2図はその断面図で゛
ある。図中1はp型シリコン半導体基板である。この基
板1の′表゛面には、光入射Iこより・生成した信号電
荷を蓄積ダ・イ・オードlζ蓄積するためのN型の不純
物層2とN 型の不純物層5、蓄積ダイオードに蓄積さ
れた信号電荷をず続出して垂直CODにおけるチャネル
を形成するためのN・型の不純物層3..3.p型の不
純物層(チャネル・“ストッパ) 41 + 42が形
成されている。前記基板1上には絶縁膜6+、6tが形
成され、該絶縁膜61+61’ζは第1の多結晶シリコ
ンゲート電極7.。
2図に示す白黒用インターライン転送方式で、光導電膜
にH型アモルファスシリコン膜a”−8! :)(12
を用いたアモルファスシリコン積層型CCDイメージセ
ンサが知られている。ここで、第2図はその断面図で゛
ある。図中1はp型シリコン半導体基板である。この基
板1の′表゛面には、光入射Iこより・生成した信号電
荷を蓄積ダ・イ・オードlζ蓄積するためのN型の不純
物層2とN 型の不純物層5、蓄積ダイオードに蓄積さ
れた信号電荷をず続出して垂直CODにおけるチャネル
を形成するためのN・型の不純物層3..3.p型の不
純物層(チャネル・“ストッパ) 41 + 42が形
成されている。前記基板1上には絶縁膜6+、6tが形
成され、該絶縁膜61+61’ζは第1の多結晶シリコ
ンゲート電極7.。
77.と第2の多結晶シリコンゲート電極8..8.が
段階的に所定距離おいて設けられ、また不純物層5に一
部が接合された第1電極例えばAI電極14.14mが
形成されている。さらにこの第1 AI電極14ヨ、1
4.の一部及び絶縁膜10+−101の一部の表面に第
2電極例えばA!電極1b+1hが形成されている。さ
らにアモルファスシリコン光導電膜12が形成され、そ
の上に透明電極としてITO1!極13が形成される。
段階的に所定距離おいて設けられ、また不純物層5に一
部が接合された第1電極例えばAI電極14.14mが
形成されている。さらにこの第1 AI電極14ヨ、1
4.の一部及び絶縁膜10+−101の一部の表面に第
2電極例えばA!電極1b+1hが形成されている。さ
らにアモルファスシリコン光導電膜12が形成され、そ
の上に透明電極としてITO1!極13が形成される。
さらIこその上fこ光シールド°層としてCr層16.
.16.が形成される。 ゛−上・記゛したような
構造からなる白黒用イ゛ンターライン転送方式のアモ゛
ルフ1アス゛シリコン積層型C0Dlイメージセンサに
おいては、・光シールド層16.。
.16.が形成される。 ゛−上・記゛したような
構造からなる白黒用イ゛ンターライン転送方式のアモ゛
ルフ1アス゛シリコン積層型C0Dlイメージセンサに
おいては、・光シールド層16.。
16、がアモルファスシリコン膜12上に形成されるた
め、アモルファスシリコン膜12に入射した光がアモル
ファスシリコン膜内で散乱するため、光電変換されなか
つた光の一部が第2電@XXt。
め、アモルファスシリコン膜12に入射した光がアモル
ファスシリコン膜内で散乱するため、光電変換されなか
つた光の一部が第2電@XXt。
11、の間隙を通してシリコン基板内に到・達し、そこ
で光電変換され、隣接画素のチャネル3..3.等にそ
の電子が到達する結果、スミアを発生させ問題となる。
で光電変換され、隣接画素のチャネル3..3.等にそ
の電子が到達する結果、スミアを発生させ問題となる。
また、光シールドのためIこCr層161゜16、を形
成しなければならず、 PEP数が多くなる。
成しなければならず、 PEP数が多くなる。
また第1電極14z、141の段差がアモルファスシリ
コン光導電膜12の下地の平担性を悪くしている。
コン光導電膜12の下地の平担性を悪くしている。
(発明が解決しようとする問題点)
前項で記載したように、アモルファスシリコン膜12上
に光シールド層16.,16.を形成するのは・光シー
ルドの効果が弱く、また、・光シ・−ルド層・16.・
、16.形成のため工程数がその分増え、さらに第1電
極14..14.の段差がアモルファスシリコン膜12
の下地の平担性を悪くしている。本発明は・上述し・た
従来装置の欠点を改良したもので、光シールドの効果を
゛向上し、スミアを少なくすることが・でき、しかも光
シールド層1st、t6を形成のためにPEP数を増や
す必要がなく、アモルファスシリコン光導電膜12の下
地の平担性の向上を図れる。
に光シールド層16.,16.を形成するのは・光シー
ルドの効果が弱く、また、・光シ・−ルド層・16.・
、16.形成のため工程数がその分増え、さらに第1電
極14..14.の段差がアモルファスシリコン膜12
の下地の平担性を悪くしている。本発明は・上述し・た
従来装置の欠点を改良したもので、光シールドの効果を
゛向上し、スミアを少なくすることが・でき、しかも光
シールド層1st、t6を形成のためにPEP数を増や
す必要がなく、アモルファスシリコン光導電膜12の下
地の平担性の向上を図れる。
(問題点を解決するための・手段)
本発明は第111c極91+91の材料にポリサイド。
メタルシリサイド 等の光の透過の少ない材料を選び、
第1電極9..9.のマスクを改良し、第1電極91t
91と同時に光シールド層151−152を形成し、第
1電極91t91と光シールド層15+、15tの分離
は、第1電極材の酸化により形成した絶縁層17により
行なう。
第1電極9..9.のマスクを改良し、第1電極91t
91と同時に光シールド層151−152を形成し、第
1電極91t91と光シールド層15+、15tの分離
は、第1電極材の酸化により形成した絶縁層17により
行なう。
(作用)
本発明により、アモルファスシリコン膜12を°通過し
、主に第2電極111,11.間隙を介して、シリコン
基板1に到達する光は、光シールド層151゜15、に
より低減することができ、しかも、′光シールド層’1
51−15を形成のためにPEP数を特に増やす必要が
なく、第1電極9..9.の段差が軽減され、・アモル
ファスシリコン光導電膜12の下地の平担性°の向上を
図れる。
、主に第2電極111,11.間隙を介して、シリコン
基板1に到達する光は、光シールド層151゜15、に
より低減することができ、しかも、′光シールド層’1
51−15を形成のためにPEP数を特に増やす必要が
なく、第1電極9..9.の段差が軽減され、・アモル
ファスシリコン光導電膜12の下地の平担性°の向上を
図れる。
(実施例)
まず、p型シリコン基板1表面に公知の所定の方法によ
り選択拡散゛、エツチング処理等を行ない光入射により
・生成した信号・電荷を蓄積ダイ・オード。
り選択拡散゛、エツチング処理等を行ない光入射により
・生成した信号・電荷を蓄積ダイ・オード。
に蓄積するた・あの虻の不純物層2、蓄積ダイオードに
蓄積された信号電荷を読出して垂直CCDにおけるチャ
ネルを形成するための?型の不純物層、3s、3mを形
成した。つづいて前記基板1上に絶縁膜61*6tを介
して、該絶縁膜6.,6.内に第1の多・結昂シIIJ
コンのゲート電極・7..7.と第2の多結晶シリコン
のゲート極8..8.を形成した。
蓄積された信号電荷を読出して垂直CCDにおけるチャ
ネルを形成するための?型の不純物層、3s、3mを形
成した。つづいて前記基板1上に絶縁膜61*6tを介
して、該絶縁膜6.,6.内に第1の多・結昂シIIJ
コンのゲート電極・7..7.と第2の多結晶シリコン
のゲート極8..8.を形成した。
+
つづいてNの不純物層2上の一部の絶縁膜61+6、を
シリコン基板表面までエツチングし、イオン++ 注入法によりN の不純物層5を形成した後、第1電極
9..9.及び光シフルド層15富、15.をモリブデ
ンシリサイドとその下の多結晶シリコンとのシールド電
極間の絶縁層形成のための酸化のマスクはシリコンナイ
トライドに限らない。
シリコン基板表面までエツチングし、イオン++ 注入法によりN の不純物層5を形成した後、第1電極
9..9.及び光シフルド層15富、15.をモリブデ
ンシリサイドとその下の多結晶シリコンとのシールド電
極間の絶縁層形成のための酸化のマスクはシリコンナイ
トライドに限らない。
〔発明の効果〕
以上発明した如くスミャ等を防止しつつ工程の簡略化を
図る事が可能となり、さらにアモルファスシリコン膜下
地の平担性の向上を図れる。
図る事が可能となり、さらにアモルファスシリコン膜下
地の平担性の向上を図れる。
第1図は、本発明の実施例である白黒用インターライン
転送方式アモルファスシリコン膜積層型CCDイメージ
センサの製造工程を示す断面図、第2図は従来の白黒用
インターライン転送方式アモルファスシリコン膜積層型
CCDイメージセンサの断面図である。 1・・・p型シリコン半導体基板、2・・・を型の不純
物層(蓄積ダイオード)、3..3.・・・N1型の不
純物層(チャネル) s 41.4t・・・p型の不純
物層(チャネル・ストッパー)、5・・・N 型の不純
物層(蓄積ダイオード)、6..6.・・・絶縁膜、7
..7.・・・第1の多結晶シリコン・ゲート電極、8
1’+8t・・・第2の多結晶シリコン・ゲート電極%
91 +91・・・第11!極[Ml−8iポリサイ
ド電極)、10.10+ 、Lot・・・絶縁膜、l1
m、Ih・・第2を極(Al−5i 1i11極)、′
12・・・H型アモルファスシリコンg、13・・・I
TO[i、” I r 142・・・第1を極(kl−
8ill極)、15..15゜・・・光シールド層(M
o−8iポリサイド)、” 61 r 161・・・光
シールド層(Cr)、17・・・絶縁層。
転送方式アモルファスシリコン膜積層型CCDイメージ
センサの製造工程を示す断面図、第2図は従来の白黒用
インターライン転送方式アモルファスシリコン膜積層型
CCDイメージセンサの断面図である。 1・・・p型シリコン半導体基板、2・・・を型の不純
物層(蓄積ダイオード)、3..3.・・・N1型の不
純物層(チャネル) s 41.4t・・・p型の不純
物層(チャネル・ストッパー)、5・・・N 型の不純
物層(蓄積ダイオード)、6..6.・・・絶縁膜、7
..7.・・・第1の多結晶シリコン・ゲート電極、8
1’+8t・・・第2の多結晶シリコン・ゲート電極%
91 +91・・・第11!極[Ml−8iポリサイ
ド電極)、10.10+ 、Lot・・・絶縁膜、l1
m、Ih・・第2を極(Al−5i 1i11極)、′
12・・・H型アモルファスシリコンg、13・・・I
TO[i、” I r 142・・・第1を極(kl−
8ill極)、15..15゜・・・光シールド層(M
o−8iポリサイド)、” 61 r 161・・・光
シールド層(Cr)、17・・・絶縁層。
Claims (1)
- 回路基板上に光導電膜を設けた2階建の固体撮像装置に
おいて、回路基板面への光漏れによるスミアの防止のた
め、光シールド層を引出し電極と同層の導電層で設ける
事と、光シールド層と引出し電極を選択的酸化により分
離する事を特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147897A JPS63312672A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147897A JPS63312672A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312672A true JPS63312672A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15440622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62147897A Pending JPS63312672A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63312672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02308568A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP62147897A patent/JPS63312672A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02308568A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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