JPS63315214A - ポリオレフィン金属積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波回路基板への適用に好適なポリオレフ
ィン金属積層板に関するものである。

［従来の技術］ 高度情報化社会への移行に伴ない種々の分野で著しい技
術革新がなされており、電子工業、通信工業の分野もそ
の例外ではなく、むしろ最も大きな技術革新がなされて
いるといっても過言ではない。その−例として、使用周
波数帯域が次第に高周波帯域に移行していることがあげ
られ、キロヘルツからメガヘルツへ、そして近年ではギ
ガヘルツ帯域へ移行しつつある。

電子回路用配線基板用としては、従来、紙−フェノール
あるいはエポキシ−ガラスといった絶縁基材と金属箔と
の積層板が最も多く使用されてきている。しかし、これ
らは本質的に誘電率、誘電損失および共振特性（クォリ
ティファクターＱ）などが劣るために、高周波領域では
伝送エネルギーの損失、伝送速度の不足、損失歪の増大
といった不利を招くことになる。

メガヘルツあるいはギガヘルツ帯域で使用される配線基
板には、誘電率、通電損失および共振特性に優れた絶縁
基材を選択する必要があり、ふっ素系樹脂を絶縁基材と
したものが開発されるに至った。しかし、ふっ素系樹脂
は高価な材料であることに加えて、金属箔と積層する加
工工程が複雑であるという問題がある。

このような状況から、ポリオレフィンを絶縁基材とした
積層板が注目されるようになってきた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、ポリオレフィンは本質的に他の物質と°の接着
性か悪く、ポリオレフィンと金属箔との接着にポリエス
テル系、ポリウレタン系あるいはエポキシ系の接着剤を
使用すると、高周波帯域における誘電特性か低下し、実
用性に乏しくなる。

また、ポリオレフィンは比較的低い温度で軟化、溶融し
て変形や収縮が生じることから、回路基板の半田処理な
どの高温での処理に耐えることが要求される。

本発明は、上記に基づいてなされたものであり、安価で
誘電特性に優れたポリオレフィンと金属箔との接着性を
改良でき、また優れた耐熱性を有するポリオレフィン金
属積層板の製造方法の提供を目的とするものである。

Ｅ問題点を解決するための手段］ 本発明のポリオレフィン金属積層板の製造方法は、金属
箔、架橋性ポリオレフィン系接着性フィルム、ガラス繊
維布および架橋性ポリオレフィンシーＩ・を順次重ね合
せ、これらを加熱、加圧により一体化すると共に架橋処
理することを特徴とするものである。

金属箔の材料としては、銅が最も好ましく、中でも無酸
素銅は高周波帯域での伝送に適している。

銅箔は、陽極酸化処理、化学処理あるいは交流エツチン
グ処理等により表面を粗化したものか、接着性を向」二
させる上で好ましい。鋼販外の金属箔材料としては、金
、銀、白金、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、銅
合金（白銅、青銅、黄銅）なとも要求により使用可能で
ある。

ポリオレフィン系接着性フィルムは金属箔と絶縁基材と
の接着を良好にするために用いられるものである。具体
的材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エヂレンーエチルアクリレート共重合体なとのポ
リオレフィンを主体とし、これに無水マレイン酸、アク
リル酸などの不飽和カルホン酸を、共重合、グラフト共
重合あるいはフレン１〜などしたものかあけられる。こ
の場合、カルボン酸の含有量は１％以下で強力に金属と
接着することから、高周波帯域における誘電特性に悪影
響を与えることはない。上記以外では、ポリオレフィン
にポリケトン、り゛リシジルメタクリレー１・、シラン
類といったものをグラフト化したものも有用である。

このポリオレフィン系接着性フィルムは、上記したポリ
マに架橋剤を添加したものをフィルム成形した架橋性の
ものであり、加熱加圧時の熱により架橋処理を施すこと
により、耐熱性の向上をはかれる。架橋は、ポリマ１０
０重量部にケトン、ジアシル、ハイドロ、ジアルキルな
どのパーオキザイド系架橋剤を０．１〜５重量部添加し
、加熱することにより行なわれる。

ガラス繊維布は、後述するポリオレフィンシートと共に
絶縁基材を構成するものであるが、金属箔と絶縁基材と
の間の熱膨張係数や比熱などの差、あるいは加熱〜冷却
など成形加工時に生じる歪などにより積層板に生じるソ
リやネジレの防止に不可欠のものである。ガラス繊維布
の誘電特性も重要であり、Ｎａ２Ｏやに２０といったア
ルカリ成分を含まない無アルカリまたは低アルカリガラ
スを用いたものが好ましい。カラス繊維布の織り方は特
に制限するものではなく、縦および横糸の本数、密度、
織目の数、布厚なとも積層板にソリやネジレが生じない
ものであれば良（、特に限定しない。また、ガラス繊維
布はポリオレフィンシートなととの接着を良くするため
に、ヒニルシラン、アミノシラン、アクリルシランとい
ったもので表面処理したものを使用してもよい。

ポリオレフィンシートは、カラス繊維布と共に絶縁基材
を構成するものであり、具体的材料としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ４−メチ
ルペンテン−１などのαオレフイン系ポリマ、エチレン
とプロピレン、ブテン−１、ヘンテン−１，４−メチル
ペンテン−１、ヘプテン−１、ヘキセン−１、オクテン
−１などのαオレフィンとの共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体などがあげられ、これらは単独使用あるいは２種以上
の併用でもよい。このポリオレフィンシートは、上記し
たポリオレフィン系接着性フィルムと同様、ポリマに架
橋剤を添加したものをシート成形した架橋性のものであ
り、加熱加圧時の熱により架橋処理を施すことにより、
耐熱性の向上をはかれる。

架橋は、ポリオレフィン系接着性フィルムと同様にして
行なわれる。

［発明の実施例］ 実施例 金属箔として無酸素銅を圧延した後表面をエツチング処
理した厚さ３５μｍの銅箔、架橋性ポリオレフィン系接
着性フィルムとしてポリエチレンと無水マレイン酸との
共重合体にジクミルパーオキザイドを１．０％含む組成
物からなる厚さ０．１ｍｍのフィルム、カラス繊維布と
して厚さ０　、１　ｍ　ｍ　、、密度（２５ｍｍ長さに
おける縦糸本数×横糸本数）４０Ｘ３２、表面をシラン
処理した平織布、ポリオレフィンシー１〜として密度０
．９２４の低密度ポリエチレンにシクミルパーオキザイ
ドを１．０％含む組成物を厚さ１゜３ｍｍに成形したシ
ートをそれぞれ用いた。これらを、第１図に示すように
金属箔１−架橋性ポリオレフィン系接着性フィルム２−
ガラス繊維布３−架橋性ポリオレフィンシート４−ガラ
ス繊維布３−架橋性ポリオレフィン系接着性フィルム２
−金属箔１の順に重ね合せ、これを平板プレスにより２
００°Ｃ−１０分の条件で加熱加圧して一体化すると共
に架橋処理して、厚さ１．５ｍｍの積層板を製造した。

比較例 ポリオレフィン系接着性フィルムおよびポリオレフィン
シートの双方を非架橋性のものとした以外は実施例１と
同様にして積層板を製造した。

実施例および比較例の積層板についての評価結果は第１
表に示す通りである。常態引き剥し強さおよび耐半田性
はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定し、誘電率およ
び誘電正接はＪＩＳ−に−６７６０に準拠し３０　Ｍ　
Ｈｚの周波数で測定した。

第　　　　１　　　　表 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明によれば安価で優
れた誘電特性を有するポリオレフィンを絶縁基板に使用
した場合であっても金属箔との接着性を確保でき、しか
も優れた耐熱性を有するポリオレフィン金属積層板が得
られるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明における各層の積層状態の一例を示す
断面説明図である。 １：金属箔 ２：架橋性ポリオレフィン系接着性フィルム３ニガラス
繊維布

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔、架橋性ポリオレフィン系接着性フィルム
   、ガラス繊維布および架橋性ポリオレフィンシートを順
   次重ね合せ、これらを加熱、加圧により一体化すると共
   に架橋処理することを特徴とするポリオレフィン金属積
   層板の製造方法。