JPS633163Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS633163Y2 JPS633163Y2 JP18735786U JP18735786U JPS633163Y2 JP S633163 Y2 JPS633163 Y2 JP S633163Y2 JP 18735786 U JP18735786 U JP 18735786U JP 18735786 U JP18735786 U JP 18735786U JP S633163 Y2 JPS633163 Y2 JP S633163Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fins
- base
- heat
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子機器に搭載された発裂素子を冷却
するためのヒートシンク構造に関する。
するためのヒートシンク構造に関する。
従来のヒートシンクは第１図ａ，ｂ，ｃに示す
ようにアルミ材押出しによつて形成していた。す
なわち、ヒートシンクのフイン１と、ベース２と
がともにアルミ材の押出し、形成により作られて
いた。しかし電子装置における部品の高密度化・
発熱密度の増加に伴い、第１図ａ，ｂ，ｃのよう
なヒートシンクでは以下に説明するように対処で
きない場合が多くなつてきた。すなわち、発熱素
子の温度を低くするためにはヒートシンク表面積
を広くする事が必要であるが、アルミ材押出しに
よるヒートシンクはその製法上フインの厚さや間
隔に限界があるため、限られた体積内では表面積
に限界が存在し、電子部品の温度を規定値以下に
するには消費電力の制限を低くしなければなかつ
た。この事は前述の要求に逆行するものであり、
要求を満すためには、小さい体積内で広い表面積
を有するヒートシンクが必要になつてきた。
ようにアルミ材押出しによつて形成していた。す
なわち、ヒートシンクのフイン１と、ベース２と
がともにアルミ材の押出し、形成により作られて
いた。しかし電子装置における部品の高密度化・
発熱密度の増加に伴い、第１図ａ，ｂ，ｃのよう
なヒートシンクでは以下に説明するように対処で
きない場合が多くなつてきた。すなわち、発熱素
子の温度を低くするためにはヒートシンク表面積
を広くする事が必要であるが、アルミ材押出しに
よるヒートシンクはその製法上フインの厚さや間
隔に限界があるため、限られた体積内では表面積
に限界が存在し、電子部品の温度を規定値以下に
するには消費電力の制限を低くしなければなかつ
た。この事は前述の要求に逆行するものであり、
要求を満すためには、小さい体積内で広い表面積
を有するヒートシンクが必要になつてきた。
第１図ａ，ｂ，ｃは従来のヒートシンクの一例
を示す斜視図、正面図および側面図で、図中に記
載した寸法は、アルミ押出し形成によつて構成し
た場合の一例である。このヒートシンクは高さ15
mm、長さ50mm、巾51.5mmの体積内に構成されてい
るもので、フイン１の厚さは1.5mm、高さは11.5
mmで間隔が５mmごとに設けられており、ベース２
は厚さ3.5mmを有する。従つてベース２上には11
枚のフイン１が構成されており、表面積は15150
mm2となつている。なお、このヒートシンクのフイ
ン効率は98〜99％となつている。
を示す斜視図、正面図および側面図で、図中に記
載した寸法は、アルミ押出し形成によつて構成し
た場合の一例である。このヒートシンクは高さ15
mm、長さ50mm、巾51.5mmの体積内に構成されてい
るもので、フイン１の厚さは1.5mm、高さは11.5
mmで間隔が５mmごとに設けられており、ベース２
は厚さ3.5mmを有する。従つてベース２上には11
枚のフイン１が構成されており、表面積は15150
mm2となつている。なお、このヒートシンクのフイ
ン効率は98〜99％となつている。
第２図は第１図に示すヒートシンクの実施例
で、フイン１およびベース２からなるヒートシン
クが、発熱素子５を搭載した基板４に接着剤３に
より接着され、発熱素子５により発生する熱をヒ
ートシンクによつて放熱している。
で、フイン１およびベース２からなるヒートシン
クが、発熱素子５を搭載した基板４に接着剤３に
より接着され、発熱素子５により発生する熱をヒ
ートシンクによつて放熱している。
このように従来のヒートシンクでは所定の体積
内で、充分な表面積を有するヒートシンクを構成
できないという欠点を有していた。さらに、ヒー
トシンクと基板間の熱抵抗を小さくしようとした
とき、熱膨張係数の差によつて熱歪を発生し、基
板４のクラツクの発生やハガレが生じやすいとい
う欠点があつた。
内で、充分な表面積を有するヒートシンクを構成
できないという欠点を有していた。さらに、ヒー
トシンクと基板間の熱抵抗を小さくしようとした
とき、熱膨張係数の差によつて熱歪を発生し、基
板４のクラツクの発生やハガレが生じやすいとい
う欠点があつた。
本考案は所定の体積内に充分な表面積を有する
ヒートシンクを提供するものである。
ヒートシンクを提供するものである。
本考案のヒートシンクは複数の長方形状スリツ
トが形成された一枚の金属板からなり、平面を保
つよう折曲げて形成されたベースと、このベース
と垂直になるように折曲げてクシ歯状に形成され
た複数のフインとを含み、前記スリツトは前記ベ
ースから前記フインまで連続している。
トが形成された一枚の金属板からなり、平面を保
つよう折曲げて形成されたベースと、このベース
と垂直になるように折曲げてクシ歯状に形成され
た複数のフインとを含み、前記スリツトは前記ベ
ースから前記フインまで連続している。
次に本考案について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第３図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例の上面
図、正面図、側面図で金属板折曲げで形成したヒ
ートシンクである。このヒートシンクは第１図
ａ，ｂ，ｃに示すヒートシンクとほぼ同一な体積
で実現してある。該ヒートシンクは0.15mm銅板を
フイン１の間隔が3.8mmとなるよう折曲げたもの
で、体積は高さ15mm、長さ50mm、巾51mmで第１図
のものより若干小さい。このヒートシンクのフイ
ンの厚さは0.3mm、高さは14.85mmであり、フイン
１の枚数は14枚である。またベース２には４本の
スリツト６が切つてある。このヒートシンクのフ
インとフインの間隙は3.5mmであり、第１図のも
のと同一である。このヒートシンクの表面積は
23290mm2フインの効率は95〜97％であり、第３図
ａ，ｂ，ｃに示すヒートシンクは第１図ａ，ｂ，
ｃに示すヒートシンクに比べ約1.5倍の表面積を
有しフイン効率は95％以上で十分である。すなわ
ち冷媒との熱抵抗は約１／1.5となり、1.5倍の消
費電力を発熱素子４に加えることが可能となる。
さらに第３図ａ，ｂ，ｃでフイン間隔を小さくす
れば表面積が増加しより高い電力で印加できる。
発熱素子４の表面にヒートシンクを接着した場合
スリツト６を設けてあれば熱膨張係数の差により
生じる熱歪を軽減でき、必要に応じて接着して使
用する事が可能である。
図、正面図、側面図で金属板折曲げで形成したヒ
ートシンクである。このヒートシンクは第１図
ａ，ｂ，ｃに示すヒートシンクとほぼ同一な体積
で実現してある。該ヒートシンクは0.15mm銅板を
フイン１の間隔が3.8mmとなるよう折曲げたもの
で、体積は高さ15mm、長さ50mm、巾51mmで第１図
のものより若干小さい。このヒートシンクのフイ
ンの厚さは0.3mm、高さは14.85mmであり、フイン
１の枚数は14枚である。またベース２には４本の
スリツト６が切つてある。このヒートシンクのフ
インとフインの間隙は3.5mmであり、第１図のも
のと同一である。このヒートシンクの表面積は
23290mm2フインの効率は95〜97％であり、第３図
ａ，ｂ，ｃに示すヒートシンクは第１図ａ，ｂ，
ｃに示すヒートシンクに比べ約1.5倍の表面積を
有しフイン効率は95％以上で十分である。すなわ
ち冷媒との熱抵抗は約１／1.5となり、1.5倍の消
費電力を発熱素子４に加えることが可能となる。
さらに第３図ａ，ｂ，ｃでフイン間隔を小さくす
れば表面積が増加しより高い電力で印加できる。
発熱素子４の表面にヒートシンクを接着した場合
スリツト６を設けてあれば熱膨張係数の差により
生じる熱歪を軽減でき、必要に応じて接着して使
用する事が可能である。
本考案は以上説明したように、ヒートシンクと
して薄い金属板をクシ歯状に折曲げた形にする事
により、発熱素子により高い電力を許容でき、さ
らにベースにスリツトを設ければ発熱素子表面に
ヒートシンクを接着した時の熱歪を軽減できると
いう効果がある。
して薄い金属板をクシ歯状に折曲げた形にする事
により、発熱素子により高い電力を許容でき、さ
らにベースにスリツトを設ければ発熱素子表面に
ヒートシンクを接着した時の熱歪を軽減できると
いう効果がある。
第１図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ従来の一例の斜視
図、正面図、側面図、第２図は第１図に示すヒー
トシンクの実装例を正す正面図、第３図ａ，ｂ，
ｃはそれぞれ本考案の一実施例の上面図、正面
図、側面図である。 １……フイン、２……ベース、３……接着剤、
４……基板、５……発熱素子、６……スリツト。
図、正面図、側面図、第２図は第１図に示すヒー
トシンクの実装例を正す正面図、第３図ａ，ｂ，
ｃはそれぞれ本考案の一実施例の上面図、正面
図、側面図である。 １……フイン、２……ベース、３……接着剤、
４……基板、５……発熱素子、６……スリツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の長方形状スリツトが形成された一枚の金
属板からなり、 平面を保つよう折曲げて形成されたベースと、
このベースと垂直になるように折曲げてクシ歯状
に形成された複数のフインとを含み、 前記スリツトは前記ベースから前記フインまで
連続していることを特徴とするヒートシンク構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18735786U JPS633163Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18735786U JPS633163Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122353U JPS62122353U (ja) | 1987-08-03 |
| JPS633163Y2 true JPS633163Y2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=31137766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18735786U Expired JPS633163Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633163Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005074720A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Canon Inc | 熱転写式記録装置 |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP18735786U patent/JPS633163Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62122353U (ja) | 1987-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3273505B2 (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 | |
| US4669535A (en) | Heat sink formed of stacked fin elements | |
| US6260610B1 (en) | Convoluted fin heat sinks with base topography for thermal enhancement | |
| JPH07161883A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0779143B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JPH0795636B2 (ja) | ピン形フィンを備えた放熱器の製造法 | |
| JPS6138237Y2 (ja) | ||
| CN118076855A (zh) | 一体成型金属散热板及其散热装置 | |
| JPH09298259A (ja) | ヒートシンクおよびその製造方法 | |
| JPH1117080A (ja) | 放熱器 | |
| JP2001102786A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
| JPH08250879A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2002093961A (ja) | ヒートシンク及び半導体装置 | |
| JP2001308231A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
| JPH08250878A (ja) | ヒートシンク | |
| JPS6336691Y2 (ja) | ||
| JPH063086A (ja) | 放熱部材およびその製造方法 | |
| JPH0677364A (ja) | 放熱フィン | |
| JPH05166982A (ja) | 放熱器 | |
| JPH08222665A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2528726Y2 (ja) | 電子部品冷却器 | |
| JP3040058U (ja) | ヒートシンク | |
| TW411755B (en) | Assembled heat exchanger and method of assembling the same | |
| JPS6022398A (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS6322681Y2 (ja) |