JPS6336543A

JPS6336543A - 半導体装置の自動検査方法及び検査装置

Info

Publication number: JPS6336543A
Application number: JP61178842A
Authority: JP
Inventors: Keizo Sakurai; 敬三櫻井
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1986-07-31
Filing date: 1986-07-31
Publication date: 1988-02-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体装置の組立工程におけるマウント及びボ
ンディング後の外観検査に関し、特に画像処理を用いて
自動的に測定２判断を行なう半導体装置の自動検査方法
及び検査装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置の組立工程の一つに、半導体素子ペレ
ットをベースに固着するマウント工程と、マウントされ
た半導体素子ペレットに金属線からなるワイヤを接続す
るボンディング工程があり、これらの工程を完了した後
には外観検査を行って品質が所定の規格を満足している
か否かを検査する必要がある０通常これらの工程の検査
では約１５の検査項目が存在しており、したがってこれ
ら′を各項目毎に検査する必要がある。

このような検査を行うため、従来では検査者が実体顕微
鏡や金属顕微鏡を用いて、半導体装置を目視観察し、こ
の観察結果に基づいてに検査者が品質の良否を判断する
方法が採られている。

このようにして得られた検査結果は、半導体装置のマウ
ント・ボンディング工程の各種の設定条件を再調節する
際に利用され、以後に処理される半導体装置の品質の向
上が図られることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の検査方法では、約１５項目の検査を検査
者の目視により行っているために、検査者個人の熟練を
要するとともに、検査者における目の疲労が大きくなり
、しかも観察する箇所は半導体装置の高集積化、多ピン
化に伴って増加するため、１個の半導体装置に要する検
査時間が長くなる一方で検査ミスが発生し易くなるとい
う問題がある。また、検査者の目視検査は感覚に依存し
ているため、定量的な検査を行うことは困難である。

更に、上述のように検査の結果に基づいて処理条件の再
調節を行っているが、検査者による検査に長い時間がか
かるため、連続して処理を行っている場合には、この検
査に要する時間の間に規格に合格しない半導体装置が多
数個製造されることになり、製造の歩留が低下されるこ
とになる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の自動検査方法は、低倍率カメラと
高倍率カメラを用いて撮像した画面を２値化画像装置に
より２値化画像に変換し、素子ペレットのマウント位置
ずれをパターンマツチング方法で求めた後、素子ペレッ
トの電極パッドのボンディングされたワイヤのボール中
心位置、ボール径及びポールの真円度より素子ペレット
電極バッド部のワイヤのポンデイ°ングずれ、ボール径
。

ボール形状及び剥がれの発生等を検出する方法である。

また、本発明の半導体装置の自動検査装置は、マウント
された素子ペレット全体を撮像する低倍率カメラと、ボ
ンディングされた素子ペレットの′電極パッドを映し出
すｘ、ｙ方向に移動可能な高倍率カメラと、低倍率カメ
ラや高倍率カメラの画面より素子ペレットのみ又は素子
ペレットの電極パッドにボンディングされたワイヤのみ
を白又は黒情報として映し出す２値化画像部と、２値化
画像部からの２値化画像より素子ペレットのマウント位
置ズレや素子ペレットの電極パッドにボンディングされ
たワイヤの位置ずれ、ボール径、ボール形状及び剥がれ
等を検出する画像処理部と、素子ペレットがマウントや
ボンディングされたリードフレーム又はパンケージを移
動させる搬送部とを有している。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例装置の全体構成を示す図であ
る。低倍率カメラ１は図示しない搬送部により搬送され
るリードフレーム（又はパッケージ）Ｌにマウントされ
た半導体素子ペレットＰの全体を撮像するように配設し
ている。ポツティング部２はリードフレーム裏面に液体
を塗布するように装置内部に取付けられている。図示を
省略する超音波顕微鏡の一部である音響レンズ３は素子
チップ裏面全体像を得られるように装置内部に設けたＸ
、Ｙ、Ｚステージ１１に取付けである。更に、塗布され
た液体を除去する乾燥部４も装置内部に取付けである。

また、高倍率カメラ５は個々の素子ペレットの電極パッ
ド及びリード部分を撮像するようにＸ、Ｙステージ１２
に取付けである。

そして、プリズム６は素子ペレットの電極パッドのワイ
ヤのループ形状を撮像するようにＸ、Ｙ。

Ｚ、θ方向に移動されるＸ、Ｙステージ１３及びＺ、θ
ステージ１４に取付け、画像カメラ２０はプリズム６よ
り得られた像を光ファイバ２１を通して受け、これから
画像を電気的に作成する。モニタ７〜ｌＯは前記低倍率
カメラ、高倍率カメラ。

音響レンズ及びプリズムから得られた像を表示する。２
２は供給マガジンエレベータ、２３は収納マガジンエレ
ベータである。

概略以上の構成のこの検査装置は、次の検査項目部で構
成されている。即ち、（１）マウント位装置ずれ検査部
、　（２）マウント濡れ性検査部、（３）素子ペレット
裏面濡れ性検査部、　（４）第１ボンデイング検査部、
　（５）第２ボンディング検査部及び（６）ボンディン
グループ検査部である。

以下、各検査項目部別に説明する。

（１）マウント位置ずれ検査部前記低倍率カメラ１と、素子ペレットを撮像した画面を
電気的に保持する回路と、保持された画面より検査結果
を算出する画像処理部とで構成している。

マウントの位置ずれ検査方法は、低倍率カメラ１で素子
ペレットＰを撮像した画面を用い、これを前もって素子
ペレットが白情報として映されるようにレベルが設定し
である２値化画像に変換し、素子ペレットを白情報で映
し出す。更にこれを前もって記憶保持しである最適マウ
ント位置の素子ペレット像と比較し、損影画像のずれ量
を算出してパターンマツチングを行う画像処理部によっ
てマウント位置ずれ量が規定の範囲内にあるか否かを判
定する。

パターンマツチング方法以外の画像処理手法として、第
２図のように２値化画像により自情報として映し出され
た素子ペレットＰのコーナ部２箇所が映されると考えら
れる領域Ｓ１を設定し、素子ペレット部分を示す白情報
の画素の数とその位置より素子ペレットのマウント位置
ずれ量を算出する手法を用いてもよい。

（２）マウント濡れ性検査部前記低倍率カメラ１と、その画面を保持する回路及び検
査結果を算出する画像処理部とで構成する。

マウント濡れ性検査を行う画像処理手法は、先ず低倍率
カメラ１より得られた画面において、素子ペレットＰの
位置をパターンマツチング方法または前記した第２図に
示すような画像処理を用いてネ食出する。そして、検出
された素子ペレットＰの外周に１画素以上の間隔を空け
て素子ペレットＰに沿って中が１画素以上のろう材の濡
れ性を検査する領域Ｓ２を第３図のように選び出す。そ
して、前もってマウントのろう材が白情報として映され
るようにレベルが設定しである２値化画像に変換し、マ
ウントろう材を白情報として映し出す。

第３図に示すように、素子ペレットに沿って配置したろ
う材の濡れ性を検査する領域Ｓ２が白情報であれば、濡
れ性は良いとし、逆に黒情報が一定の割合以上あれば濡
れ性が悪いと判断する。

（３）素子ペレット裏面濡れ性検査部超音波顕微鏡装置と、超音波の伝導性を良くする超音波
顕微鏡の音響レンズ３と、リードフレームＬ３［面に純
水等の液体を塗布するポツティング部２と、音響レンズ
３をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させるＸＹＸステージ１１と
、塗布した液体等を検査後除去する乾燥部４と、超音波
顕微鏡より得られる画像から素子ペレット裏面のマウン
トろう材の接合状態を判断し、マウント性の合否を判定
する画像処理部とで構成する。

素子ペレット裏面検査方法は、先ず第４図の素子ペレッ
ト２表面にポツティングする場合と、第５図のリードフ
レーム等の裏面にポッティングする場合を用いて説明す
る。

先ず、ポッティング部２より純水等の液体を塗布する。

そして、音響レンズ３を滴状になっている液体に接触さ
せ、超音波振動を図示しない圧電素子より発生させ、素
子ペレットに伝送する。素子ペレット裏面から反射して
くる反射波を採集できる位置まで音響レンズをステージ
１１によりＺ方向に移動させ、素子ペレットＰと一定の
距離まで近すけ、更にステージ１１でＸ、　Ｙ方向に駆
動して素子ペレット平面に並行に走査させ、素子ペレッ
ト裏面全体の像を取る。超音波顕微鏡は物質の弾性的特
性の相違より超音波の反射波の性質が異なることを利用
し、電気的信号特性にその反射波の状態を変換して画面
として表す。この超音波顕微鏡の画像より素子ペレット
裏面のマウントろう材のみを２値化画像のように白情報
として映し出すことは超音波の反射波から得られた電気
信号を処理すれば容易に得ることができる。

前もって、素子ペレットの位置を前記マウント位置ずれ
検査部において述べたようなパターンマツチング方法又
は他の方法により検出し、超音波−顕微鏡より得られた
画面において素子ペレットの裏面部分に相当する部分を
検出しておいた素子ペレット位置より割り出し、その部
分がマウントのろう材に相当する白情報であるか、また
は一定の面積以上であれば素子ペレット裏面の濡れ性は
合格とする。

以上のような検査を行った後、第４図の乾燥部４のよう
に暖められた乾燥気体を吹きつけたり、又は図示しない
が液体を吸収するスポンジのような物質を押し付けたり
等してポツティング部２により塗布した液体を取り除い
ておく。

（４）第１ボンディング検査部素子ペレットの電極パッド全体を写し出す程度の前記高
倍率カメラ５と、この高倍率カメラを検査対象の個々の
電極パッドを撮像するようにＸ。

Ｙ方向へ移動させるＸＹステージ１２と、素子ペレット
の特定の部分を貰倍率カメラ５により映し出し素子ペレ
ッ）Ｐの正確な位置検出を行ったり、個々の電極パッド
が映された画面より検査結果を算出する画像処理部とで
構成する。

ここでは、ワイヤをボールボンディング方法を用いて素
子ペレットの電極パッドに接合した際の位置ずれ、ボー
ル径、ボール形状を検査する。

先ず、高倍率カメラ５を移動させ素子ペレットＰの特定
部分を映し出し、パターンマツチング方法等の手法によ
り素子ペレットの正確な位置を算出する。算出された素
子ペレットの位置よりワイヤＷがボンディングされてい
る電極パッド位置へ、高倍率カメラ５を移動させ、第６
図のような画面を得る。前もってワイヤが白情報として
映されるようにレベルが設定されである２値化画像に高
倍率カメラより得られた画面を変換し電極パッドにボン
ディングされたワイヤＷ部分を白情報として映し出す。

白情報として映されているワイヤボールＷＢ部分の任意
の８点を走査し求める。点Ｓより、例えばＸ方向に走査
し、白情報と黒情報の境界上にあるワイヤボールの外縁
点Ａ及びＢを検出する。点Ｂより線分ＡＢの垂直方間に
走査し、白情報と黒情報の境界上にあるボール外縁の点
Ｃを求める。潰れたワイヤボールは円形状とみなせる“
ので、ボール径はＡＣ間の距離と幾何学的に同一である
ことより、ＡＣ間の画素数と画面の分解能よりＡＣ間の
距離を算出することにより求められる。ボールの中心位
置はＡＣ間の中点とみなせるので画面上線分ＡＣ間の中
点の位置及び高倍率カメラ移動用Ｘ、　Ｙステージ１２
の移動量より算出する。前もって素子ペレットＰの位置
は検出されていることより電極パッドの中心位置を算出
する。

このようにして得られたボール中心位置とパッド中心位
置を比較することによりボンディング位置ずれ量を算出
する。ボール形状についてはワイヤ部分を白情報で映し
出された２値化画像を用いて点Ｓより走査方向を変えて
ボール径を数箇所に渡り算出する。そして、得られた数
箇所からのボール径より真円度（例えば、第７図のよう
な線分Ａ′Ｃ′の距離と第６図における線分ＡＣの距離
からＡ’Ｃ’／ＡＣ）の値を算出して規定の値内であれ
ば合格とする。

以上得られたボール径、ボール中心位置ずれ量及び真円
度が規定の範囲内にあれば合格と判定する。

但し、ワイヤボンディングされている筈の電極パッドを
高倍率カメラにより映し出し２値化画像に変換してワイ
ヤ部分である白情報がなければワイヤが電極パッドより
剥がれたと判断する。このような手法により全部の電極
パッドについて位置ずれ、ボール径、ボール形状及び剥
がれを検査する。

（５）第２ボンディング検査部ワイヤボンディングされているリード全体を映し出す程
度の前記高倍率カメラ５と、この高倍率カメラを検査対
象の個々のリードを撮像するようにＸ、Ｙ方向に移動さ
せるＸＹステージ１２と、リードフレーム又はパッケー
ジの特定部分を高倍率カメラにより映し出し、リードフ
レームＬの正確な位置検出を行い、個々のリードが映さ
れた画面より検査結果を算出する画像処理部より構成す
る。

ここでは、リードフレーム又はパッケージのリードとワ
イヤのボンディング状態における第２ボ′ンデイング位
置ずれ、潰れ形状及び剥がれ状態を検査する。

先ず、高倍率カメラ５を移動させリードフレームＬ又は
パッケージの特定部分を映し出しパターンマツチング方
法等の手法によりリードフレーム又はパッケージＬの正
確な位置を検出する。そしｔ、ボングーによりボンディ
ングした時、記録しておいた第２ポンデイングの位置デ
ータ又は設計値におけるリードのボンディング位置デー
タを利用して高倍率カメラの画面中心がキャピラリ痕の
中心に位置するように高倍率カメラをＸ、Ｙステージ１
２を用いて移動させる。得られた画面に対し第８図のよ
うに観測領域ＳＳＩ〜８を配置する。

この観測領域ＳＳＩ〜８は規格に合格するボンディング
状態であれば観測領域ＳＳＩ〜５はリード部分に位置し
、観測領域Ｓ３６〜８はワイヤ部分に位置するように配
置及び領域の大きさを前以て決めておく。さて、先ず高
倍率カメラにより得られた画面を前以てワイヤ部分が白
情報として映されるようにレベルが設定しである２値化
画像に変換し、ワイヤを白情報として映し出す。観測領
域ＳＳＩ〜８において、各々の領域内が白情報であった
か黒情報であったかを記憶しておく（領域内に白と黒情
報が混在する場合は、ある一定の比率以上白情報であれ
ばその領域は白情報であると判断する）。

次に、同一の高倍率カメラの画面を前もってリード部分
が白情報として映されるようにレベルが設定しである２
値化画像に変換しリードを白情報とし映し出す。観測領
域ＳＳＩ〜８において各々の領域が白情報であったか黒
情報であったかを記憶させておく。

規格に合格するボンディング情報であれば観測領域ＳＳ
Ｉ〜５はリードが白情報で映される２値化画像において
は白情報であり、観測領域ＳＳ６〜８はワイヤ部分に相
当することより黒情報となっている。但し、観測領域Ｓ
Ｓ６〜８位置にリード側の傷がある場合には観測領域Ｓ
Ｓ６〜８は黒情報となることため、検査を正確にする狙
いからワイヤが白情報で映される２値化画像を用いる。

′このワイヤが白情報で映される２値化画像では、観測
領域ＳＳＩ〜５は黒情報であり、観測領域Ｓ８６〜９は
ワイヤがボンディングされていれば白情報となっている
。しかしワイヤの潰れ幅が小さい場合は、第９図に示す
ようにワイヤが白情報となる２値化画面において観測領
域ＳＳ６又は８が黒情報となっている。

このとき観測領域ＳＳ７も黒情報であれば画面内におい
てワイヤ部分がないことになり、ワイヤのリードからの
剥がれが発生したと判断する。同一の２値化画像におい
て観測領域ＳＳ４または２が白情報の場合は、第１０図
に示すようにワイヤの潰れ幅が大きいことを示している
。上記のワイヤが白情報で映し出される２値化画像にお
いて観測領域ＳＳ２．４，６，７．８が白情報か黒情報
かであるかにより、第２ボンデイングの潰れ形状及び剥
がれの発生を判断する。

次に、第１１図によりボンディング位置ずれが発生して
ワイヤリード部分以外にボンディングされている場合の
説明をする。リードが白情報となって映される２値化画
像において観測領域ＳＳ　１゜２．４．５の一つ以上が
リード上にないことより、黒情報となる筈である。よっ
てリードが白情報とし映し出される２値化画像において
観測領域ＳＳ１．２，４．５が白情報でなければボンデ
ィング位置ずれが生じたと判断する。全部のリードに対
し同様の検査方法を繰り返し行う。

（６）ボンディングループ検査部特殊な形状をした前記プリズム６と、このプリズム６に
接合された光ファイバ２１と、光ファイバ２１より画面
を作り出す受像部と、プリズムをｘ、ｙ、ｚ、　　θ方
向に移動するＸＹステージ１３及びＺθ駆動部１４と、
プリズム６より得られた画像より検査結果を算出する画
像処理部とで構成する。

ここでは、素子ペレットの電極パッドにボンディングさ
れたワイヤが素子ペレット表面より規定の高さ範囲に入
っているか否かを判定するボンディングループ高さを検
査する。

使用するプリズムは第１２図に示すようにプリ′ズム６
の先端が所要の角度で削られており側面より入射した光
が全反射して光フアイバ接合面６ａへと進むような形状
をしており、側面の必要な画面を得る光が入射する部分
６ｂ以外は遮光用のコーティング２４がなされている。

先ず、プリズム６をＸＹステージ１３とＺθ駆動部１４
によりＸ、Ｙ、　　θ方向に移動させ、更に素子ペレッ
ト面へある一定の高さまでＺ軸方向に移動させ素子ペレ
ットの特定の部分をプリズム側面６ｂより画像として捕
らえる。前もって記憶保持している画像データよりパタ
ーンマツチング方法等の手法により素子ペレッｌ−Ｐの
位置を算出する。

次に、素子ペレットＰのワイヤボンディングされている
電極パッドの中心位置を算出してプリズム側面からの画
像におけるクロスラインＣＬｘ。

ＣＬＹの中心が先の電極パッドの中心と一致するように
プリズム６をＸ、Ｙ、　　θ方向に移動させる。

そして、ワイヤ部分が白情報で映されるように前もって
レベルが設定しである２値化画像にプリズムより得られ
た画面を変換し、ワイヤ部分を白情報として映し出され
た第１３図及び第１４図のような画面を作り出す。そし
て、画面上におけるＹ方向に画面のクロスラインＣＬｘ
　、　　ＣＬｙの中心点ｐより走査を始め、白情報と黒
情報との境界にあるｇ点を検出する。そして２点ｐｇ間
の画面上における距離を画素数と画面の分解能より求め
る。

実際のワイヤループのペレット面からの高さはｐｇ間の
距離と幾何学的な関係より決まる演算式により求められ
る。このようにして得られたワイヤのループ高さが規定
の範囲内にあるか否かによりボンディングループ高さを
検査する。他の画像処理手法を用いた検査方法としては
ワイヤが白情報として映される２値化画像においてワイ
ヤループ高が規定の高さ範囲内であればワイヤループの
最高点が映し出される筈の領域を観測領域５ＳＩＯを前
辺て設定しておき、前述した検査点ｇが観測領域５ＳＩ
Ｏの中に位置するか否かによりボンディングループ高さ
を検査する方法がある。

そして、ワイヤボンディングされている素子ぺ”レット
Ｐの全部の電極パッドについて上記の画像処理手法によ
り検査を行ったならば、プリズムを素子ペレット表面よ
りＺ軸方向に移動させて遠ざけ、素子ペレットが搬送系
により移動する際ボンディングされたワイヤがプリズム
と干渉し、切断されることがないようにしである。

次に、上述した各検査項目毎の自動検査方法において、
同一画面を複数の検査項目の画像データとして利用でき
ることより、検査処理を行うシステムを第１５図を用い
て説明する。

各カメラの移動及び画像入力、ポツティング部の制御、
超音波顕微鏡の音響レンズの移動及び超音波顕微鏡から
の画像入力、及び前述の特殊プリズムの移動及び画像入
力９図示しない搬送部等の制御を画像撮影・搬送制御部
３１にて行う。画像撮影・搬送制御部３１より得られた
画面データを検査されている一つ一つの素子に番号を付
は夫々の画面データを個々の素子と対応がとれるように
データ入力制御部３２により指示された画像メモリユニ
ット３３の特定部分に記憶させる。そして、データ出力
制御部３４により画像メモリユニット３３の中に記憶保
持されている画像データの中から検査ボード制御部３５
からの要求に応じて必要な画像データを出力する。検査
ボード制御部３５は検査処理時間を短縮するために、各
検査項目毎に複数の検査ボードより構成される画像処理
部３６の個々の検査ボードに画像データを出力し、並列
的に処理を行わせ検査ボードより検査結果を入力し個々
の素子について検査結果を集計し、そのデータを中央制
御部３７へ出力する。同時に検査ボード制御部は検査結
果を出力した検査ボードに対する次の画像データをデー
タ出力制御部３４へ要求し、検査ボードに対して画像デ
ータを再び出力して次々と画像処理を行わせる。中央制
御部３７は個々の素子の検査結果を製品別検査結果デー
タメモリユニット３８に記憶させる。そして、更にマウ
ント及びボンディング状態が最適となるようにマウンタ
やボンダヘパラメータ修正用データ３９を出力し検査結
果をフィードバックする。その他、中央制御部３７は画
像撮影・搬送制御部３゛１．データ人・出力制御部３２
．３４及び検査ボード制御部３５間のデータのやりとり
等のタイミング調整を行わせる。

ここで、本発明は第１６図のように、マウント及びボン
ディングを一つの装置で行うように構成す、ることもで
きる。マウント用認識カメラ４１によりペレット吸着位
置を定め、マウントヘッド４２にてマウント後、低倍率
カメラ４３によりマウント検査のみ行う。図示しないマ
ウント検査ユニットによりマウント性の検査結果に基づ
きマウント不良と判断された素子についてボンダ側へデ
ータを送る。そして、マウント良好の素子のみについて
、ボンダ用ｉ’ｐ　ｆ！カメラ４４及びボンディングヘ
ッド４５は動作してワイヤボンディングを行い、マウン
ト不良の素子についてはワイヤボンディングを行わず図
示しない搬送系により送りをかけ工程時間の短縮を図る
。図において、４６は供給マガジン、４７は収納用マガ
ジンである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、低倍率カメラ。

高倍率カメラ、超音波顕微鏡及びプリズム等から得られ
る画像に対して前述した画像処理方法を用いてマウント
・ボンディング検査を行うことができ、従来の作業者に
よる目視検査から装置による自動化へ移行することが可
能である。その結果、高速演算処理を行う画像処理によ
り一つの素子ペレットに対し、本発明のマウント・ボン
ディング検査装置は作業者の約１／３０程度の時間で検
査を行える効果がある。更に、本発明の自動検査装置に
より最適なマウント状態やボンディング状態と検査中の
素子ペレットのマウント状態及びボンディング状態の差
異を定量的に算出することもできる等マウンタやボンダ
のパラメータ修正も自動的に行なえる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマウント・ボンディング自動検査装置
の外観斜視図、第２図はマウント位置ずれ検出する画像
を示し図、第３図はマウント濡れ性を検査する画像の図
、第４図及び第５図は超音波顕微鏡による素子ペレット
裏面の画像を得るた−めにポッティング装置及び乾燥装
置を用いたようすを示す図、第６図及び第７図は素子の
電極パッド部のワイヤのボンディング位置ずれボール径
。及びボール形状を検査する画面を示す図、第８図乃至第
１１図はリードフレームまたはパ・７ケージのリード部
のワイヤのボンディング位置ずれ、潰れ形状及び剥がれ
等を検出する画面を示す図、第１２図乃至第１４図はプ
リズムを用いてワイヤループ高さを検査する手法を示す
図、第１５図はマウント・ボンディング自動検査装置の
一実施例のシステム構成図、第１６図はマウント検査装
置のみをマウント・ボンディング装置に取付けた外観図
である。１・・・低倍率カメラ、２・・・ポツティング部、３・
・・音響レンズ、４・・・乾燥部、５・・・高倍率カメ
ラ、６・・・プリズム、７〜１０・・・モニタ、１１，
１２．１３・・・ＸＹステージ、１４・・・Ｚθ駆動部
、２０・・・画像カメラ、２１・・・光ファイバ、３１
・・・画像撮影・搬送制御部、３２・・・データ入力制
御部、３３・・・メモリユニット、３４・・・データ出
力制御部、３５・・・検査ボード制御部、３６・・・画
像処理部、３７・・・中央制御部、３８・・・データメ
モリユニット、３９・・・パラメータ修正用データ、４
１・・・マウント認識用カメラ、４２・・・マウントヘ
ッド、４３・・・低倍率カメラ、４４・・・ボンダ認３
５用カメラ、４５・・・ボンディングヘッド。 −′ 代理人　弁理士　　鈴　木　章　夫　　゛・、）′ 第５図第６図第７図第８図　　　第９図第１Ｏ図　　　　第１Ｉ図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）低倍率カメラと高倍率カメラを用いて撮像した画
面を２値化画像部により２値化画像に変換し、素子ペレ
ットのマウント位置ずれをパターンマッチング方法で求
めた後、素子ペレットの電極パッドにボンディングされ
たワイヤのボール中心位置、ボール径及びボールの真円
度より素子ペレット電極パッド部のワイヤのボンディン
グずれ、ボール径、ボール形状及び剥がれの発生等を検
出する半導体装置の自動検査方法。
（２）高倍率カメラの画面にマスク状の観測領域を複数
設け、ワイヤもしくはリードのみが白情報又は黒情報と
して映し出される２値化画像よりリード部のワイヤのボ
ンディングずれ、潰れ形状及び剥がれ等のリード側のボ
ンディング外観点検項目を検出する特許請求の範囲第１
項記載の半導体装置の自動検査方法。
（３）低倍率カメラの画面内に素子ペレットの外周に相
当する領域を設定し、マウントのろう材のみが白情報又
は黒情報として映される２値化画像よりその領域が白又
は黒情報であるか否かによりマウント濡れ性を検査する
特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の自動検査方法
。
（４）超音波顕微鏡を用いて得た素子ペレット裏面のマ
ウントのろう材のみを白又は黒情報として映し出し、画
面内の素子ペレットに相当する領域内が一定の比率以上
の白又は黒情報であるか否かにより素子ペレット裏面の
マウント濡れ性を検査する特許請求の範囲第１項記載の
半導体装置の自動検査方法。
（５）プリズム、光ファイバ及び画像カメラより得た画
像よりワイヤ部分のみが白又は黒情報として映される２
値化画像においてワイヤボンディングされている電極パ
ッドの中心より走査し、ワイヤループの最高点を検出し
、幾何学的な関係よりワイヤループ高さを検出し、規定
の範囲内であるか否か判定する特許請求の範囲第１項記
載の半導体装置の自動検査方法。
（６）マウントされた素子ペレット全体を撮像する低倍
率カメラと、ボンディングされた素子ペレットの電極パ
ッドを映し出すＸ、Ｙ方向に移動可能な高倍率カメラと
、これら低倍率カメラや高倍率カメラの画面より素子ペ
レットのみ又は素子ペレットの電極パッドにボンディン
グされたワイヤのみを白又は黒情報として映し出す２値
化画像部と、２値化画像装置からの２値化画像より素子
ペレットのマウント位置ずれや素子ペレットの電極パッ
ドにボンディングされたワイヤの位置ずれ、ボール径、
ボール形状及び剥がれ等を検出する画像処理部と、素子
ペレットがマウントやボンディングされたリードフレー
ム又はパッケージを移動させる搬送部とを有する半導体
装置の自動検査装置。
（７）リードフレーム又はパッケージのボンディングさ
れたリードを映し出すＸ、Ｙ方向に移動可能な高倍率カ
メラと、高倍率カメラの画面よりワイヤのみもしくはリ
ードのみを白又は黒情報として映し出す２値化画像部と
、この２値化画像よりリード部にボンディングされたワ
イヤの位置ずれ、潰れ形状及び剥がれの発生を検出する
画像処理部を有する特許請求の範囲第６項記載の半導体
装置の検査装置。
（８）マウントされた素子ペレット全体及び周囲を映す
低倍率カメラと、低倍率カメラの画面よりマウントの外
周にはみ出したろう材のみを白又は黒情報として映し出
す２値化画像部と、この２値化画像より素子ペレットの
濡れ性を検査する画像処理部を有する特許請求の範囲第
６項記載の半導体装置の検査装置。
（９）Ｚ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能な音響レンズを有する
超音波顕微鏡と、音響レンズとリードフレーム又は素子
ペレットの裏面間に超音波の伝達性を良くする液体を塗
布するポッティング部と、その液体を除去する乾燥部と
、素子ペレットの裏面からの反射波により素子ペレット
裏面のマウントのろう材のみを白又は黒情報として画面
に映し出し素子ペレット裏面のマウントの接合性を検出
する画像処理部を有する特許請求の範囲第６項記載の半
導体装置の自動検査装置。
（１０）Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なプリズムと、
このプリズムに接合された光ファイバとプリズムから光
ファイバによって送られてきた光を画像として映す画像
カメラと、得られた画像よりワイヤ部分のみを白又は黒
情報として映し出す２値化画像部と、この２値化画像よ
りワイヤのボンディングリーブ高さを算出する画像処理
部を有する特許請求の範囲第６項記載の半導体装置の自
動検査装置。