JPS6336890B2 - - Google Patents
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- JPS6336890B2 JPS6336890B2 JP54150893A JP15089379A JPS6336890B2 JP S6336890 B2 JPS6336890 B2 JP S6336890B2 JP 54150893 A JP54150893 A JP 54150893A JP 15089379 A JP15089379 A JP 15089379A JP S6336890 B2 JPS6336890 B2 JP S6336890B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire electrode
- guide
- workpiece
- die
- Prior art date
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- Expired
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/04—Apparatus for supplying current to working gap; Electric circuits specially adapted therefor
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はワイヤカツト放電加工装置に関する
ものであり、特にワイヤ電極と被加工物の相対す
る微小間隙に加工液を供給しながら、ワイヤ電極
と被加工物との間に加工電源を用いて電圧を印加
し、両者間に繰り返し放電を発生させて主に一般
金型の抜き、切断等の加工のために用いられるワ
イヤカツト放電加工装置に関するものである。
ものであり、特にワイヤ電極と被加工物の相対す
る微小間隙に加工液を供給しながら、ワイヤ電極
と被加工物との間に加工電源を用いて電圧を印加
し、両者間に繰り返し放電を発生させて主に一般
金型の抜き、切断等の加工のために用いられるワ
イヤカツト放電加工装置に関するものである。
第１図は、従来のワイヤカツト放電加工装置に
おけるワイヤ電極を案内支持するワイヤガイド機
構の構成を示す。ワイヤ電極１０は、被加工物１
２の上下に配置されたワイヤガイド１４ａ，１４
ｂによつて案内支持され、被加工物１２と加工部
１６で対向している。そして、上下の加工液供給
ノズル１８ａ，１８ｂから噴流される加工液（一
般的にはイオン交換樹脂を通した純水）２０ａ，
２０ｂを媒体として、加工部１６で不図示の加工
電源からのパルス電流で放電が繰り返し行なわれ
る。
おけるワイヤ電極を案内支持するワイヤガイド機
構の構成を示す。ワイヤ電極１０は、被加工物１
２の上下に配置されたワイヤガイド１４ａ，１４
ｂによつて案内支持され、被加工物１２と加工部
１６で対向している。そして、上下の加工液供給
ノズル１８ａ，１８ｂから噴流される加工液（一
般的にはイオン交換樹脂を通した純水）２０ａ，
２０ｂを媒体として、加工部１６で不図示の加工
電源からのパルス電流で放電が繰り返し行なわれ
る。
上下のワイヤガイド１４ａ，１４ｂと被加工物
１２の上下面との距離ｌ（以下、ｌをワイヤガイ
ドスパンと称す）は20〜30mmである。一般にワイ
ヤ電極１０としては通常0.05〜0.3mmの直径のも
のが最も多く使用され、材質としては銅、黄銅、
タングステン等のものが用いられる。
１２の上下面との距離ｌ（以下、ｌをワイヤガイ
ドスパンと称す）は20〜30mmである。一般にワイ
ヤ電極１０としては通常0.05〜0.3mmの直径のも
のが最も多く使用され、材質としては銅、黄銅、
タングステン等のものが用いられる。
このような構成のワイヤカツト放電加工装置に
おいて、放電加工中、ワイヤ電極１０は、一般に
放電の際のガス爆発力による反撥力によつて振動
すると言われている。そのために、第２図に示さ
れるように、同図ａのような振動のない理想状態
ではワイヤ電極１０が被加工物１２に対して形成
する加工溝幅S0は狭いが、同図ｂのようにワイヤ
電極１０の振動により、加工進行方向と直角な側
面方向にオーバーカツトが起こると、加工溝幅は
S1と拡がつてしまう。当然のことながら、加工電
源からの供給エネルギーは一定であるため、第２
図ａ，ｂとを比較すると、加工溝幅についてはS0
＜S1、ワイヤ電極１０の加工送り速度については
F0＞F1なる関係があることは自明である。
おいて、放電加工中、ワイヤ電極１０は、一般に
放電の際のガス爆発力による反撥力によつて振動
すると言われている。そのために、第２図に示さ
れるように、同図ａのような振動のない理想状態
ではワイヤ電極１０が被加工物１２に対して形成
する加工溝幅S0は狭いが、同図ｂのようにワイヤ
電極１０の振動により、加工進行方向と直角な側
面方向にオーバーカツトが起こると、加工溝幅は
S1と拡がつてしまう。当然のことながら、加工電
源からの供給エネルギーは一定であるため、第２
図ａ，ｂとを比較すると、加工溝幅についてはS0
＜S1、ワイヤ電極１０の加工送り速度については
F0＞F1なる関係があることは自明である。
すなわち、第１図に示す構成の従来のワイヤガ
イド機構では、ワイヤ電極１０の振動のために、
加工送り速度が遅くなることが理論的にもわか
る。このことを実験的に証明したのが第３図であ
る。第３図は、縦軸に加工送り速度Ｆ、横軸にガ
イドスパンｌとして両者の関係を表わしたもので
ある。図示されるようにガイドスパンｌが小さい
程加工送り速度が増大している。このことは、ガ
イドスパンｌの減少により、第２図ｂの状態が振
動数の増加、振幅の減少によつて第２図ａの状態
に近づいたことを示している。発明者の実験によ
ればガイドスパンｌの最小値は、加工液の供給を
考えて５mm程度が限界であることがわかつた。
イド機構では、ワイヤ電極１０の振動のために、
加工送り速度が遅くなることが理論的にもわか
る。このことを実験的に証明したのが第３図であ
る。第３図は、縦軸に加工送り速度Ｆ、横軸にガ
イドスパンｌとして両者の関係を表わしたもので
ある。図示されるようにガイドスパンｌが小さい
程加工送り速度が増大している。このことは、ガ
イドスパンｌの減少により、第２図ｂの状態が振
動数の増加、振幅の減少によつて第２図ａの状態
に近づいたことを示している。発明者の実験によ
ればガイドスパンｌの最小値は、加工液の供給を
考えて５mm程度が限界であることがわかつた。
このように、ガイドスパンｌを小さくすること
は、加工送り速度が増大することにつながること
がわかつたが、実装上の問題として、上下のワイ
ヤガイド１４ａ，１４ｂが被加工物面に近づくた
めの操作性の低下、およびワイヤ電極１０と同軸
に噴流する加工液２０ａ，２０ｂの噴出の困難さ
等が挙げられる。
は、加工送り速度が増大することにつながること
がわかつたが、実装上の問題として、上下のワイ
ヤガイド１４ａ，１４ｂが被加工物面に近づくた
めの操作性の低下、およびワイヤ電極１０と同軸
に噴流する加工液２０ａ，２０ｂの噴出の困難さ
等が挙げられる。
このため、加工送り速度を早くするのにワイヤ
電極の振動を抑制する構成が考えられ、実開昭54
−91793号明細書に示されるものがある。この明
細書に示されたものは、被加工物の両側に設けた
ワイヤガイド２，３の間にさらにガイドピン１３
をそれぞれ設け、ワイヤ電極の振動を防止するよ
うにしたものである。この構成のものでは、文字
どおりピン状のガイドピン１３を用いているた
め、ワイヤ電極を直線状に配置する場合にワイヤ
ガイド２，３とガイドピン１３の位置合せを正確
に行うことができず、ワイヤ電極が若干屈曲した
配置となつてしまうという問題があつた。また、
ワイヤ電極の振動を抑制するためには、ワイヤガ
イド２，３とガイドピン１３との距離を小さくす
る必要があるが、この明細書に示された構成のも
のでは、ガイドピン１３の取付け固定の関係で小
さく設定することができないという問題があつ
た。
電極の振動を抑制する構成が考えられ、実開昭54
−91793号明細書に示されるものがある。この明
細書に示されたものは、被加工物の両側に設けた
ワイヤガイド２，３の間にさらにガイドピン１３
をそれぞれ設け、ワイヤ電極の振動を防止するよ
うにしたものである。この構成のものでは、文字
どおりピン状のガイドピン１３を用いているた
め、ワイヤ電極を直線状に配置する場合にワイヤ
ガイド２，３とガイドピン１３の位置合せを正確
に行うことができず、ワイヤ電極が若干屈曲した
配置となつてしまうという問題があつた。また、
ワイヤ電極の振動を抑制するためには、ワイヤガ
イド２，３とガイドピン１３との距離を小さくす
る必要があるが、この明細書に示された構成のも
のでは、ガイドピン１３の取付け固定の関係で小
さく設定することができないという問題があつ
た。
この発明は、上述した従来装置の課題に鑑みな
されたものであり、従来装置の操作性、加工液の
噴出方法は変えずに、簡単な構成で製作が容易に
なり、ワイヤ電極を直線状に容易に配置すること
ができ、ワイヤ電極の振動を抑制できるワイヤガ
イド組立体を有するワイヤカツト放電加工装置を
提供することを目的とするものである。
されたものであり、従来装置の操作性、加工液の
噴出方法は変えずに、簡単な構成で製作が容易に
なり、ワイヤ電極を直線状に容易に配置すること
ができ、ワイヤ電極の振動を抑制できるワイヤガ
イド組立体を有するワイヤカツト放電加工装置を
提供することを目的とするものである。
この発明は、上述の目的を達成するために、ワ
イヤ電極を案内支持するワイヤガイド組立体を、
被加工物の片側もしくは両側に配置するととも
に、ワイヤガイド組立体は、ワイヤ電極の通過孔
が形成された第１のダイスガイドを取囲み固定す
る第１の固定体と、この第１の固定体に設けられ
た嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、ワイヤ電極
の通過孔が形成された第２のダイスガイドを取囲
み固定する第２の固定体とからなり、第１、第２
の固定体を嵌合し、第１、第２のダイスガイド相
互間を所定の距離を保つように構成したことを特
徴とするものである。
イヤ電極を案内支持するワイヤガイド組立体を、
被加工物の片側もしくは両側に配置するととも
に、ワイヤガイド組立体は、ワイヤ電極の通過孔
が形成された第１のダイスガイドを取囲み固定す
る第１の固定体と、この第１の固定体に設けられ
た嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、ワイヤ電極
の通過孔が形成された第２のダイスガイドを取囲
み固定する第２の固定体とからなり、第１、第２
の固定体を嵌合し、第１、第２のダイスガイド相
互間を所定の距離を保つように構成したことを特
徴とするものである。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。第４図は、ワイヤ電極１０の振動の伝
播状態およびモードを説明するための図である。
同図ａは、一次モードの振動の場合でワイヤ電極
１０は上下のワイヤガイド１４ａ，１４ｂで節と
なつている。このとき振動数はa、振幅はAaで
ある。次に、同図ｂは、ｎ次のモードを持つ振動
の場合で、第４図ａと同様に、振動数はb、振幅
はAbである。このとき、a＜b、Aa＞Abになる。
次に、同図ｃの矢示のように、下部のワイヤガイ
ド１４ｂの外方向（被加工物と反対方向）から振
動数cなる振動（例えばワイヤ張力変動等）が伝
播する場合、ワイヤガイド１４ｂの部分が振動の
節になると、その振動はそのまま減衰せずに透過
してしまう。このような低周波の振動は振幅が大
きいので、第２図ｂのように、ワイヤ電極１０の
振動を助長してしまう。そこで、第４図ｂに示さ
れるように、外部振動、放電による内部振動（こ
こで言う内外は両ワイヤガイド１４ａ，１４ｂ間
かその外側を意味する）に対しても高次モードの
振動に変換されれば、第２図ａの現想状態に近づ
くことがわかる。
説明する。第４図は、ワイヤ電極１０の振動の伝
播状態およびモードを説明するための図である。
同図ａは、一次モードの振動の場合でワイヤ電極
１０は上下のワイヤガイド１４ａ，１４ｂで節と
なつている。このとき振動数はa、振幅はAaで
ある。次に、同図ｂは、ｎ次のモードを持つ振動
の場合で、第４図ａと同様に、振動数はb、振幅
はAbである。このとき、a＜b、Aa＞Abになる。
次に、同図ｃの矢示のように、下部のワイヤガイ
ド１４ｂの外方向（被加工物と反対方向）から振
動数cなる振動（例えばワイヤ張力変動等）が伝
播する場合、ワイヤガイド１４ｂの部分が振動の
節になると、その振動はそのまま減衰せずに透過
してしまう。このような低周波の振動は振幅が大
きいので、第２図ｂのように、ワイヤ電極１０の
振動を助長してしまう。そこで、第４図ｂに示さ
れるように、外部振動、放電による内部振動（こ
こで言う内外は両ワイヤガイド１４ａ，１４ｂ間
かその外側を意味する）に対しても高次モードの
振動に変換されれば、第２図ａの現想状態に近づ
くことがわかる。
この発明は、このようにワイヤ電極１０の振動
を高次化する機能を持つたワイヤガイド機構を有
するワイヤカツト放電加工装置である。第５図
は、この発明装置の原理図を示すもので、ワイヤ
電極１０の通過孔が形成された第１〜第４のダイ
スガイド２２ａ〜２２ｄを、被加工物１２の上側
に２個２２ａ，２２ｂ、下側に２個２２ｃ，２２
ｄづつ設け、第１、第２のダイスガイド２２ａ，
２２ｂ間及び第３、第４のダイスガイド２２ｃ，
２２ｄ間のワイヤ電極１０の支持点距離は５mmと
している。このように、被加工物１２の上下にお
いてワイヤ電極１０を各々点接触に近い２点支持
とすることにより、各部振動の透過波については
２点支持間に半周期分もしくはｎ周期分が入る高
次モードのものだけとなり、それ以外の低周波の
ものについては、第１〜第４のダイスガイド２２
ａ〜２２ｄは減衰作用を及ぼすことになる。ま
た、放電による内部振動については反射波が高次
となるためにワイヤ振動を強制的に押える方向に
作用する。このようにワイヤ電極１０の振動を高
次化することによつて、第２図ａに示す理想状態
に近づくと共に、ワイヤ電極１０の断線に最も影
響すると考えられている集中放電および持続アー
ク等が時間的に解消される。
を高次化する機能を持つたワイヤガイド機構を有
するワイヤカツト放電加工装置である。第５図
は、この発明装置の原理図を示すもので、ワイヤ
電極１０の通過孔が形成された第１〜第４のダイ
スガイド２２ａ〜２２ｄを、被加工物１２の上側
に２個２２ａ，２２ｂ、下側に２個２２ｃ，２２
ｄづつ設け、第１、第２のダイスガイド２２ａ，
２２ｂ間及び第３、第４のダイスガイド２２ｃ，
２２ｄ間のワイヤ電極１０の支持点距離は５mmと
している。このように、被加工物１２の上下にお
いてワイヤ電極１０を各々点接触に近い２点支持
とすることにより、各部振動の透過波については
２点支持間に半周期分もしくはｎ周期分が入る高
次モードのものだけとなり、それ以外の低周波の
ものについては、第１〜第４のダイスガイド２２
ａ〜２２ｄは減衰作用を及ぼすことになる。ま
た、放電による内部振動については反射波が高次
となるためにワイヤ振動を強制的に押える方向に
作用する。このようにワイヤ電極１０の振動を高
次化することによつて、第２図ａに示す理想状態
に近づくと共に、ワイヤ電極１０の断線に最も影
響すると考えられている集中放電および持続アー
ク等が時間的に解消される。
第６図は、本発明ワイヤカツト放電加工装置に
適用すべきワイヤガイド組立体の具体例を示すも
ので、ダイヤモンド・サフアイア等の耐摩耗性の
強い材質でできている第１、第２のダイスガイド
２２ａ，２２ｂは焼結体２４ａ，２４ｂ内に埋め
込まれており、この焼結体２４ａ，２４ｂは第
１、第２の固定体２６ａ，２６ｂに接着剤等によ
つて固定されている。ダイスガイド２２ａ，２２
ｂ・焼結体２４ａ，２４ｂ・固定体２６ａ，２６
ｂの中心にはワイヤ電極１０が通るための通過孔
２８ａ，３０ａ，３２ａ並びに２８ｂ，３０ｂ，
３２ｂが形成されており、この第１の固定体２６
ａ側の通過孔２８ａ，３０ａ，３２ａ、並びに第
２の固定体２６ｂ側の通過孔２８ｂ，３０ｂ，３
２ｂは、夫々ワイヤ電極１０を通し易くするため
に外広がりにテーパ状になつている。夫々のダイ
スガイド２２ａ，２２ｂの孔の径は、ワイヤ電極
１０の径に対して0.01mmの増になつており、ダイ
スガイド２２ａ，２２ｂとワイヤ電極１０との接
触長さは0.5mmになつている。この数値は実験に
より選んだ値である。そして、このように構成し
た第１、第２の固定体２６ａ，２６ｂの一対を、
第７図のように、分割可能にはめ合せてワイヤガ
イド組立体３４を構成する。この場合、第１、第
２の固定体２６ａ，２６ｂは夫々嵌合部を嵌合す
ることによりワイヤガイド組立体３４が構成さ
れ、この嵌合により第１、第２のダイスガイド２
２ａ，２２ｂの中心の位置合せが正確に行われ、
各ダイスガイド２２ａ，２２ｂ間の距離を小さく
設定することができる。また、嵌合した２つの固
定体２６ａ，２６ｂの外周は、連続したテーパ状
となる。このように、ワイヤガイド組立体３４を
２つの固定体２６ａ，２６ｂに分割式とすること
は、製作上の困難さを解消するためである。
適用すべきワイヤガイド組立体の具体例を示すも
ので、ダイヤモンド・サフアイア等の耐摩耗性の
強い材質でできている第１、第２のダイスガイド
２２ａ，２２ｂは焼結体２４ａ，２４ｂ内に埋め
込まれており、この焼結体２４ａ，２４ｂは第
１、第２の固定体２６ａ，２６ｂに接着剤等によ
つて固定されている。ダイスガイド２２ａ，２２
ｂ・焼結体２４ａ，２４ｂ・固定体２６ａ，２６
ｂの中心にはワイヤ電極１０が通るための通過孔
２８ａ，３０ａ，３２ａ並びに２８ｂ，３０ｂ，
３２ｂが形成されており、この第１の固定体２６
ａ側の通過孔２８ａ，３０ａ，３２ａ、並びに第
２の固定体２６ｂ側の通過孔２８ｂ，３０ｂ，３
２ｂは、夫々ワイヤ電極１０を通し易くするため
に外広がりにテーパ状になつている。夫々のダイ
スガイド２２ａ，２２ｂの孔の径は、ワイヤ電極
１０の径に対して0.01mmの増になつており、ダイ
スガイド２２ａ，２２ｂとワイヤ電極１０との接
触長さは0.5mmになつている。この数値は実験に
より選んだ値である。そして、このように構成し
た第１、第２の固定体２６ａ，２６ｂの一対を、
第７図のように、分割可能にはめ合せてワイヤガ
イド組立体３４を構成する。この場合、第１、第
２の固定体２６ａ，２６ｂは夫々嵌合部を嵌合す
ることによりワイヤガイド組立体３４が構成さ
れ、この嵌合により第１、第２のダイスガイド２
２ａ，２２ｂの中心の位置合せが正確に行われ、
各ダイスガイド２２ａ，２２ｂ間の距離を小さく
設定することができる。また、嵌合した２つの固
定体２６ａ，２６ｂの外周は、連続したテーパ状
となる。このように、ワイヤガイド組立体３４を
２つの固定体２６ａ，２６ｂに分割式とすること
は、製作上の困難さを解消するためである。
第８図は、この構成のワイヤガイド組立体３４
を適用したワイヤガイド機構を示すもので、取付
本体箱３６内に横架された取付板３８の中心テー
パ穴４０にワイヤガイド組立体３４を挿入し、取
付本体箱３６にねじ込んだ押えボルト４２でワイ
ヤガイド組立体３４の太径側を押圧して、ワイヤ
ガイド組立体３４を取付板３８に固定する。取付
板３８で仕切られた取付本体箱３６の下室３６ａ
にパイプ４４を通じて供給された加工液２０ａ
は、取付板３８の穴４６を通つて取付本体箱３６
の上室３６ｂに至り、その取付本体箱３６の中央
の穴４８から被加工物の加工部に向つて噴出供給
される。
を適用したワイヤガイド機構を示すもので、取付
本体箱３６内に横架された取付板３８の中心テー
パ穴４０にワイヤガイド組立体３４を挿入し、取
付本体箱３６にねじ込んだ押えボルト４２でワイ
ヤガイド組立体３４の太径側を押圧して、ワイヤ
ガイド組立体３４を取付板３８に固定する。取付
板３８で仕切られた取付本体箱３６の下室３６ａ
にパイプ４４を通じて供給された加工液２０ａ
は、取付板３８の穴４６を通つて取付本体箱３６
の上室３６ｂに至り、その取付本体箱３６の中央
の穴４８から被加工物の加工部に向つて噴出供給
される。
第９図は、縦軸に加工送り速度Ｆ、横軸にガイ
ドスパンｌとして両者の関係を表わしたものであ
るが、上述したように従来のワイヤガイド機構
（点線示）ではガイドスパンｌが大きくなるに従
つて加工送り速度Ｆが低下するのに対し、第８図
の如く構成した本発明装置（実線示）に適用する
ワイヤガイド機構では、ガイドスパンｌが大きく
なつても加工送り速度Ｆはほとんど変化していな
い。また、従来のワイヤガイド機構ではガイドス
パンｌが小さくても、被加工物によつては実際の
加工部分が被加工物の上下共もしくは片方でも板
厚が変化していれば、その端面に対してガイドス
パンｌが大きくなることもあり、この場合は上述
と同様に加工送り速度Ｆが低下してしまう。然る
に、第８図の構成のワイヤガイド機構は上述の場
合においても、加工送り速度の減少はなく、全加
工領域・種類において加工送り速度の低下を防ぐ
ことができるものである。
ドスパンｌとして両者の関係を表わしたものであ
るが、上述したように従来のワイヤガイド機構
（点線示）ではガイドスパンｌが大きくなるに従
つて加工送り速度Ｆが低下するのに対し、第８図
の如く構成した本発明装置（実線示）に適用する
ワイヤガイド機構では、ガイドスパンｌが大きく
なつても加工送り速度Ｆはほとんど変化していな
い。また、従来のワイヤガイド機構ではガイドス
パンｌが小さくても、被加工物によつては実際の
加工部分が被加工物の上下共もしくは片方でも板
厚が変化していれば、その端面に対してガイドス
パンｌが大きくなることもあり、この場合は上述
と同様に加工送り速度Ｆが低下してしまう。然る
に、第８図の構成のワイヤガイド機構は上述の場
合においても、加工送り速度の減少はなく、全加
工領域・種類において加工送り速度の低下を防ぐ
ことができるものである。
第１０図は、同じガイドスパンｌ（ｌ＝20〜30
mm）での従来装置（点線示）と本発明装置（実線
示）の加工送り速度Ｆの比較図であつて、被加工
物の板厚Ｔの全般にわたつて大幅な差があること
がわかる。
mm）での従来装置（点線示）と本発明装置（実線
示）の加工送り速度Ｆの比較図であつて、被加工
物の板厚Ｔの全般にわたつて大幅な差があること
がわかる。
なお、上記実施例ではワイヤガイド組立体を被
加工物の両側に夫々配置したものであるが、片側
だけワイヤガイド組立体で、もう一方の側は１個
のダイスガイドとした場合にもほぼ同等な効果が
得られた。また、この装置では振動を高次モード
化して伝播させるために、ワイヤガイド自体は点
接触に近い程効果が大きく、２個のダイスガイド
間隔が狭い程高次化できることは言うまでもな
い。２個のダイスガイドの孔の径はできるだけ方
向性をなくし固定境界端にする意味において、ワ
イヤ電極の径に対して2μｍまで大きな値を選ぶ
ことが望ましい。さらに、この装置は、ガイドス
パンｌが大きくても効果があるものの、ワイヤ電
極のたわみ量を減らすためには、ガイドスパンｌ
を小さくする方が加工精度上好ましいものであ
る。
加工物の両側に夫々配置したものであるが、片側
だけワイヤガイド組立体で、もう一方の側は１個
のダイスガイドとした場合にもほぼ同等な効果が
得られた。また、この装置では振動を高次モード
化して伝播させるために、ワイヤガイド自体は点
接触に近い程効果が大きく、２個のダイスガイド
間隔が狭い程高次化できることは言うまでもな
い。２個のダイスガイドの孔の径はできるだけ方
向性をなくし固定境界端にする意味において、ワ
イヤ電極の径に対して2μｍまで大きな値を選ぶ
ことが望ましい。さらに、この装置は、ガイドス
パンｌが大きくても効果があるものの、ワイヤ電
極のたわみ量を減らすためには、ガイドスパンｌ
を小さくする方が加工精度上好ましいものであ
る。
以上の如く、本発明はワイヤカツト放電加工装
置のワイヤガイド機構として、被加工物の片側も
しくは両側に、少なくとも２個以上のワイヤ電極
に近接した点接触に近いダイスガイドを有するワ
イヤガイド組立体を設けたから、ワイヤ電極の振
動は高次モード化し、振動周波数を上げて振幅を
小さくすると共に時間的に集中放電等を防止でき
る。この結果、ワイヤ電極の加工送り速度の増大
を達成することができる効果が得られる。
置のワイヤガイド機構として、被加工物の片側も
しくは両側に、少なくとも２個以上のワイヤ電極
に近接した点接触に近いダイスガイドを有するワ
イヤガイド組立体を設けたから、ワイヤ電極の振
動は高次モード化し、振動周波数を上げて振幅を
小さくすると共に時間的に集中放電等を防止でき
る。この結果、ワイヤ電極の加工送り速度の増大
を達成することができる効果が得られる。
また、この発明におけるワイヤガイド組立体
は、一対の固定体からなり、夫々の固定体にダイ
スガイドが固定されるので、簡単な構成で製作が
容易であり、一対の固定体の夫々の嵌合部を嵌合
することによりワイヤガイド組立体が構成され、
夫々のダイスガイドの中心の位置合せが正確に容
易に行なえ、ワイヤ電極を直線に容易に配置で
き、さらにダイスガイドが固定体に固定されてい
るので、この固定状態に応じてダイスガイド間の
距離を容易に小さくできるという効果がある。
は、一対の固定体からなり、夫々の固定体にダイ
スガイドが固定されるので、簡単な構成で製作が
容易であり、一対の固定体の夫々の嵌合部を嵌合
することによりワイヤガイド組立体が構成され、
夫々のダイスガイドの中心の位置合せが正確に容
易に行なえ、ワイヤ電極を直線に容易に配置で
き、さらにダイスガイドが固定体に固定されてい
るので、この固定状態に応じてダイスガイド間の
距離を容易に小さくできるという効果がある。
第１図は従来のワイヤガイド機構の正面図、第
２図はそのワイヤガイド機構によるワイヤ電極の
振動説明図、第３図は第１図のワイヤガイド機構
のワイヤガイドスパンと加工送り速度の関係を示
す曲線図、第４図はワイヤ電極振動の伝播状態お
よびモードの説明図、第５図は本発明装置の原理
説明図、第６図は本発明装置に適用するワイヤガ
イド組立体の断面図、第７図はそのワイヤガイド
組立体の分解図、第８図は本発明装置に適用する
ワイヤガイド機構の具体例を示す縦断面図、第９
図は従来装置と本発明装置とのガイドスパンと加
工送り速度の関係を示す曲線図、第１０図は従来
装置と本発明装置との被加工物板厚を変えた場合
の加工送り速度の関係を示す曲線図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はワ
イヤ電極、１２は被加工物、１４ａ，１４ｂはワ
イヤガイド、１６は加工部、１８ａ，１８ｂは加
工液供給ノズル、２０ａ，２０ｂは加工液、２２
ａ〜２２ｄは第１〜第４のダイスガイド、２４
ａ，２４ｂは焼結体、２６ａ，２６ｂは第１、第
２の固定体、２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ，
３２ａ，３２ｂは通過孔、３４はワイヤガイド組
立体、３６は取付本体箱、３８は取付板、４０は
テーパ穴、４２は押えボルト、４４はパイプ、４
６，４８は穴、である。
２図はそのワイヤガイド機構によるワイヤ電極の
振動説明図、第３図は第１図のワイヤガイド機構
のワイヤガイドスパンと加工送り速度の関係を示
す曲線図、第４図はワイヤ電極振動の伝播状態お
よびモードの説明図、第５図は本発明装置の原理
説明図、第６図は本発明装置に適用するワイヤガ
イド組立体の断面図、第７図はそのワイヤガイド
組立体の分解図、第８図は本発明装置に適用する
ワイヤガイド機構の具体例を示す縦断面図、第９
図は従来装置と本発明装置とのガイドスパンと加
工送り速度の関係を示す曲線図、第１０図は従来
装置と本発明装置との被加工物板厚を変えた場合
の加工送り速度の関係を示す曲線図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はワ
イヤ電極、１２は被加工物、１４ａ，１４ｂはワ
イヤガイド、１６は加工部、１８ａ，１８ｂは加
工液供給ノズル、２０ａ，２０ｂは加工液、２２
ａ〜２２ｄは第１〜第４のダイスガイド、２４
ａ，２４ｂは焼結体、２６ａ，２６ｂは第１、第
２の固定体、２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ，
３２ａ，３２ｂは通過孔、３４はワイヤガイド組
立体、３６は取付本体箱、３８は取付板、４０は
テーパ穴、４２は押えボルト、４４はパイプ、４
６，４８は穴、である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤ電極と被加工物の相対する微小間隙に
加工液を供給しながら、上記ワイヤ電極と被加工
物との間に加工電源を用いて電圧を印加し、両者
間に繰り返し放電を発生させて加工を行なわせる
ワイヤカツト放電加工装置において、上記ワイヤ
電極を案内支持するワイヤガイド組立体を、上記
被加工物の片側もしくは両側に配置するととも
に、上記ワイヤガイド組立体は、上記ワイヤ電極
の通過孔が形成された第１のダイスガイドを取囲
み固定する第１の固定体と、この第１の固定体に
設けられた嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、上
記ワイヤ電極の通過孔が形成された第２のダイス
ガイドを取囲み固定する第２の固定体とからな
り、上記第１、第２の固定体を嵌合し、上記第
１、第２のダイスガイド相互間を所定の距離を保
つように構成したことを特徴とするワイヤカツト
放電加工装置。 ２ 第１、第２の固定体の各ダイスガイド相互間
の距離を５mm以下に設定したことを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載のワイヤカツト放電加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15089379A JPS5676337A (en) | 1979-11-21 | 1979-11-21 | Wire cut discharge type machining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15089379A JPS5676337A (en) | 1979-11-21 | 1979-11-21 | Wire cut discharge type machining device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5676337A JPS5676337A (en) | 1981-06-23 |
| JPS6336890B2 true JPS6336890B2 (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=15506674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15089379A Granted JPS5676337A (en) | 1979-11-21 | 1979-11-21 | Wire cut discharge type machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5676337A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH662299A5 (de) * | 1982-02-05 | 1987-09-30 | Ogura Jewel Industry Co Ltd | Fuehrungshalter fuer eine bearbeitungsmaschine mittels elektroentladung mit einer drahtelektrode. |
| JPS58186534A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-10-31 | Fanuc Ltd | ワイヤカツト放電加工用ワイヤ電極ガイドシステム |
| JPS58202724A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工装置におけるワイヤ自動供給装置 |
| JPS5934923U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-05 | フアナツク株式会社 | ワイヤカツト放電加工用ワイヤガイド |
| JPS61121830A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
| US5073690A (en) * | 1989-02-23 | 1991-12-17 | Fort Wayne Wire Die, Inc. | Long lasting electrical discharge machine wire guide |
| US4945200A (en) * | 1989-03-17 | 1990-07-31 | Fort Wayne Wire Die, Inc. | Electrical discharge machine apparatus moving wire electrode guide assembly |
| US4994643A (en) * | 1989-03-17 | 1991-02-19 | Fort Wayne Wire Die, Inc. | Electrical discharge machine apparatus tilted current pickup |
| US5430268A (en) * | 1992-12-23 | 1995-07-04 | Basix Technologies Ltd. | Method and apparatus for adjusting and replacing EDM components from the guide assembly working end |
| US5384444A (en) * | 1992-12-23 | 1995-01-24 | Basix Technologies Ltd. | Sleeve forming wire passageway around pickup |
| US5380973A (en) * | 1992-12-23 | 1995-01-10 | Basix Technologies Ltd. | Current pickup indexing apparatus |
| TW541218B (en) | 2000-10-27 | 2003-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | Wire electrical discharge machining device |
| JP5067955B2 (ja) * | 2010-01-14 | 2012-11-07 | 株式会社ソディック | ワイヤ位置決め具、ワイヤガイドアッセンブリ、ワイヤカット放電加工機、およびワイヤ位置決め具の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917544Y2 (ja) * | 1977-12-13 | 1984-05-22 | 三菱電機株式会社 | ワイヤカツト放電加工装置 |
-
1979
- 1979-11-21 JP JP15089379A patent/JPS5676337A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5676337A (en) | 1981-06-23 |
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