JPS6337677A - 光学素子担持プリント基板 - Google Patents
光学素子担持プリント基板Info
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- JPS6337677A JPS6337677A JP61180965A JP18096586A JPS6337677A JP S6337677 A JPS6337677 A JP S6337677A JP 61180965 A JP61180965 A JP 61180965A JP 18096586 A JP18096586 A JP 18096586A JP S6337677 A JPS6337677 A JP S6337677A
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- JP
- Japan
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- photodiode
- semiconductor laser
- parts
- optical element
- light
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Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は原素子としてのチップ状態のままの半導体レー
ザなど、電極部を有する光学素子に接続されるプリント
基板に関する。
ザなど、電極部を有する光学素子に接続されるプリント
基板に関する。
背景技術
情報記録媒体であるビデオディスクあるいはディジタル
オーディオディスクなどのディスクは、その記録面に微
細なスポット光を照射して、これにより情報信号に応じ
たピットを渦巻状のトラ・ツクとして形成することによ
って当該情報信号を記録するものである。また、このよ
うに記録された情報信号を再生する場合、上記トラック
上にスポット光を照射してその反射光あるいは透過光の
変化により元の情報信号として再生する。
オーディオディスクなどのディスクは、その記録面に微
細なスポット光を照射して、これにより情報信号に応じ
たピットを渦巻状のトラ・ツクとして形成することによ
って当該情報信号を記録するものである。また、このよ
うに記録された情報信号を再生する場合、上記トラック
上にスポット光を照射してその反射光あるいは透過光の
変化により元の情報信号として再生する。
上述した記録及び再生をなす光学式ヘッド装置は既に種
々開発されている。当該光学式ヘッド装置は具体的には
、例えば半導体レーザなどの発光素子、該発光素子が発
する照射光をディスク記録面にスポット光として集束せ
しめるための対物レンズ、該ディスク記録面からの反射
光を最終的に受けてその受光状態に応じた信号を発する
フォトダイオードなどの受光素子などを有している。
々開発されている。当該光学式ヘッド装置は具体的には
、例えば半導体レーザなどの発光素子、該発光素子が発
する照射光をディスク記録面にスポット光として集束せ
しめるための対物レンズ、該ディスク記録面からの反射
光を最終的に受けてその受光状態に応じた信号を発する
フォトダイオードなどの受光素子などを有している。
第6図に示されるように、既に開発されている光学式ヘ
ッド装置においては、原素子としてのチップ状態の半導
体レーザ51は筒状体52、ガラス板53及び蓋体54
から成る気密パッケージ55内に納められ、且つ、端子
56に図示せぬ配線により接続されて、第7図に示され
る如く他の光学素子と共にボディ57に取り付けられる
。また、第8図に示されるように、チップ状態のフォト
ダイオード59及び60は樹脂製のモールドパッケージ
61内に密封されて端子62に対して図示せぬ配線によ
り接続され、第7図に示されるようにボディ57に取り
付けられる。なお、半導体レーザ51から発せられてデ
ィスク64の記録面にて反射した光が正確にフォトダイ
オード59.60に入射するように、該半導体レーザ及
びフォトダイオードの相対位置は高精度に調整される。
ッド装置においては、原素子としてのチップ状態の半導
体レーザ51は筒状体52、ガラス板53及び蓋体54
から成る気密パッケージ55内に納められ、且つ、端子
56に図示せぬ配線により接続されて、第7図に示され
る如く他の光学素子と共にボディ57に取り付けられる
。また、第8図に示されるように、チップ状態のフォト
ダイオード59及び60は樹脂製のモールドパッケージ
61内に密封されて端子62に対して図示せぬ配線によ
り接続され、第7図に示されるようにボディ57に取り
付けられる。なお、半導体レーザ51から発せられてデ
ィスク64の記録面にて反射した光が正確にフォトダイ
オード59.60に入射するように、該半導体レーザ及
びフォトダイオードの相対位置は高精度に調整される。
このように、半導体レーザ51並びにフォトダイオード
59及び60を互いに所定の相対位置関係を保ちつつ組
み付けるために、従来はこれらを各々専用のパッケージ
55.61内に収納せしめ、更に該各パッケージをボデ
ィ57に取り付けることが行なわれている。
59及び60を互いに所定の相対位置関係を保ちつつ組
み付けるために、従来はこれらを各々専用のパッケージ
55.61内に収納せしめ、更に該各パッケージをボデ
ィ57に取り付けることが行なわれている。
上述した半導体レーザ51及びフォトダイオード59.
60そのものは極めて小さい部品ではあるが、これらを
囲繞するパッケージ55.61は比較的大きく、従って
該各パッケージを支持するボディ57も大きな部材とな
る。よって、光学式ヘッド装置を更に小型化する上で解
決さるべき問題となっていた。
60そのものは極めて小さい部品ではあるが、これらを
囲繞するパッケージ55.61は比較的大きく、従って
該各パッケージを支持するボディ57も大きな部材とな
る。よって、光学式ヘッド装置を更に小型化する上で解
決さるべき問題となっていた。
そこで、近時、上記の如きパッケージを使用せず、半導
体レーザ及びフォトダイオードを原素子としてのチップ
状態のまま組み付けることが考えられている。しかしな
がら、上述した如く半導体レーザ及びフォトダイオード
は極(小さなものであるため、これらを相互の位置関係
を高精度に設定して組み付けることは容易ではない。
体レーザ及びフォトダイオードを原素子としてのチップ
状態のまま組み付けることが考えられている。しかしな
がら、上述した如く半導体レーザ及びフォトダイオード
は極(小さなものであるため、これらを相互の位置関係
を高精度に設定して組み付けることは容易ではない。
半導体レーザとフォトダイオードとの相対位置を調整す
る場合、基本的には両者に各々配線を施し、電力を供給
することによって半導体レーザから発せられた照射光の
フォトダイオードに対する入射状態を所定の測定器にて
測定し、このAPI定結定結基づいて両者の位置を相対
的に移動せしめることが行なわれる。小さな半導体レー
ザ及びフォトダイオードに対してこれらが自在に移動し
得るように複雑な配線をなすことは特に難しく、これを
容易とする配線の開発が望まれていた。
る場合、基本的には両者に各々配線を施し、電力を供給
することによって半導体レーザから発せられた照射光の
フォトダイオードに対する入射状態を所定の測定器にて
測定し、このAPI定結定結基づいて両者の位置を相対
的に移動せしめることが行なわれる。小さな半導体レー
ザ及びフォトダイオードに対してこれらが自在に移動し
得るように複雑な配線をなすことは特に難しく、これを
容易とする配線の開発が望まれていた。
発明の概要
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは電極部を有する例えばチップ状態
の微小光学素子の該電極部に接続される配線部材であっ
て、配線が簡単であり、しかも、該光学素子が支持さる
べき支持部材に対する該光学素子の位置調整を容易とす
る配線部材を提供することである。
の目的とするところは電極部を有する例えばチップ状態
の微小光学素子の該電極部に接続される配線部材であっ
て、配線が簡単であり、しかも、該光学素子が支持さる
べき支持部材に対する該光学素子の位置調整を容易とす
る配線部材を提供することである。
本発明による配線部材は、プリント基板であって、微小
光学素子の電極部に接続され、且つ、該光学素子を担持
部にて担持し、該担持部が他の部分に対して独立して撓
み得るように形成されていることを特徴としている。
光学素子の電極部に接続され、且つ、該光学素子を担持
部にて担持し、該担持部が他の部分に対して独立して撓
み得るように形成されていることを特徴としている。
実施例
以下、本発明の実施例としての光学素子担持プリント基
板を含む光学式ヘッド装置を添付図面を参照しつつ説明
する。
板を含む光学式ヘッド装置を添付図面を参照しつつ説明
する。
第1図ないし第3図に示されるように、当該光学式ヘッ
ド装置は、3方が開放された内部空間1を有するパッケ
ージ本体2と、該開放部分を閉塞する蓋体3とをrイし
ている。パッケージ本体2の上端部には円筒部4が形成
されており、該円筒部の上端部には対物レンズ5が設け
られている。第2図に示されるように、対物レンズ5は
、後述する半導体レーザから発せられる照射光をディス
ク7の記録面上に集束せしめる。
ド装置は、3方が開放された内部空間1を有するパッケ
ージ本体2と、該開放部分を閉塞する蓋体3とをrイし
ている。パッケージ本体2の上端部には円筒部4が形成
されており、該円筒部の上端部には対物レンズ5が設け
られている。第2図に示されるように、対物レンズ5は
、後述する半導体レーザから発せられる照射光をディス
ク7の記録面上に集束せしめる。
パッケージ本体2の内部空間1には、2つのホルダ8及
び9が配置されている。一方のホルダ8には、発光素子
たる半導体レーザ10と受光素子としてのモニターフォ
トダイオード11が取り付けられている。但し、半導体
レーザ10はホルダ8に形成された斜面部12に取り付
けられており、光路に対して45@傾斜せしめられてい
る。また、他方のホルダ9には受光素子である4分割フ
ォトダイオード13が取り付けられている。半導体レー
ザ10.モニターフォトダイオード11及び4分割フォ
トダイオード13は原素子としてのチップ状態であり、
上記した内部空間1内に注入された窒素ガスによって保
護されている。なお、4分割フォトダイオード13はデ
ィスク7の記録面からの反射光を最終的に受けてその受
光状態に応じた信号を発する。また、モニターフォトダ
イオード11は半導体レーザ10の出力変動、特に温度
による変動を検出し、以て該出力をフィードバック制御
するためのものである。
び9が配置されている。一方のホルダ8には、発光素子
たる半導体レーザ10と受光素子としてのモニターフォ
トダイオード11が取り付けられている。但し、半導体
レーザ10はホルダ8に形成された斜面部12に取り付
けられており、光路に対して45@傾斜せしめられてい
る。また、他方のホルダ9には受光素子である4分割フ
ォトダイオード13が取り付けられている。半導体レー
ザ10.モニターフォトダイオード11及び4分割フォ
トダイオード13は原素子としてのチップ状態であり、
上記した内部空間1内に注入された窒素ガスによって保
護されている。なお、4分割フォトダイオード13はデ
ィスク7の記録面からの反射光を最終的に受けてその受
光状態に応じた信号を発する。また、モニターフォトダ
イオード11は半導体レーザ10の出力変動、特に温度
による変動を検出し、以て該出力をフィードバック制御
するためのものである。
4分割フォトダイオード13の近傍には面平行板14が
配設されており、且つ、パッケージ本体2の内壁面に固
着されている。
配設されており、且つ、パッケージ本体2の内壁面に固
着されている。
ここで、当該光学式ヘッド装置の光路並びに各光学素子
の作用などを簡単に説明しておく。
の作用などを簡単に説明しておく。
半導体レーザ10から発せられた照射光は面平行板14
の半透過鏡面15で反射され、更に対物レンズ5によっ
てディスク7の記録面にスポット光として照射される。
の半透過鏡面15で反射され、更に対物レンズ5によっ
てディスク7の記録面にスポット光として照射される。
この照射光に基づくディスク記録面からの反射光は、対
物レンズ5によって集束され、面平行板14の半透過鏡
面15を透過し、反射面16にて反射する。面平行板1
4はディスク7からの反射光の光軸に対してその入射面
(半透過鏡面15)が傾斜するように設けられており、
これを通過した光に対して非点収差を与える。面平行板
14で非点収差を与えられた反射光は4分割フォトダイ
オード13に入射する。非点収差が付与されることによ
り、4分割フォトダイオード13の受光面上に結像され
る反射光の形状は、ディスク7の記録面と当該ディスク
への照射光の集束点との位置関係によって変化する。こ
の反射光の形状変化を検出できるように、4分割フォト
ダイオード13は互いに直交する2本の直線により4分
割される如く配置されかつ互いに独立した4個のエレメ
ントによって受光面が構成され、合焦(焦点誤差が零)
時に反射光の形状が円形となる位置に受光面が位置する
ように配置される。
物レンズ5によって集束され、面平行板14の半透過鏡
面15を透過し、反射面16にて反射する。面平行板1
4はディスク7からの反射光の光軸に対してその入射面
(半透過鏡面15)が傾斜するように設けられており、
これを通過した光に対して非点収差を与える。面平行板
14で非点収差を与えられた反射光は4分割フォトダイ
オード13に入射する。非点収差が付与されることによ
り、4分割フォトダイオード13の受光面上に結像され
る反射光の形状は、ディスク7の記録面と当該ディスク
への照射光の集束点との位置関係によって変化する。こ
の反射光の形状変化を検出できるように、4分割フォト
ダイオード13は互いに直交する2本の直線により4分
割される如く配置されかつ互いに独立した4個のエレメ
ントによって受光面が構成され、合焦(焦点誤差が零)
時に反射光の形状が円形となる位置に受光面が位置する
ように配置される。
そして、4分割フォトダイオード13の受光面中心に関
して互いに反対側に配置されたエレメント同士の各加算
出力が得られ、これら加算出力の差がフォーカスエラー
信号(焦点誤差信号)として導出される。このフォーカ
スエラー信号に応じて第1図に示される構成の全体が、
対物レンズ5の光軸方向及びこれに直角な方向の2方向
にサーボ駆動せしめられる。
して互いに反対側に配置されたエレメント同士の各加算
出力が得られ、これら加算出力の差がフォーカスエラー
信号(焦点誤差信号)として導出される。このフォーカ
スエラー信号に応じて第1図に示される構成の全体が、
対物レンズ5の光軸方向及びこれに直角な方向の2方向
にサーボ駆動せしめられる。
次いで、半導体レーザ10及び4分割フォトダイオード
13の相対位置を、調整するための構成を説明する。
13の相対位置を、調整するための構成を説明する。
第1図ないし第3図に示されるように、モニターフォト
ダイオード11と共に半導体レーザ10を保持したホル
ダ8は2本のねじ18によってパッケージ本体2に直接
、且つ、堅固に固定されている。一方、4分割フォトダ
イオード13を保持したホルダ9は、中間部材20を介
してねじ21によってパッケージ本体2に取り付けられ
ている。
ダイオード11と共に半導体レーザ10を保持したホル
ダ8は2本のねじ18によってパッケージ本体2に直接
、且つ、堅固に固定されている。一方、4分割フォトダ
イオード13を保持したホルダ9は、中間部材20を介
してねじ21によってパッケージ本体2に取り付けられ
ている。
ねじ21は、パッケージ本体2の下端部に形成された丸
孔22に所定のクリアランスを以て遊嵌し、且つ、その
先端部にて中間部材20に螺合している。第3図から特
に明らかなように、中間部材20には直線的に伸長する
四角柱状の突部23が形成されており、ホルダ9は自体
に形成された四角孔24にて該突部に所定のクリアラン
スを以て遊嵌せられた後、第1図において参照符号26
で示される部分にレーザを照射することにより互いに融
着させることによって該中間部材に対して固定されてい
る。なお、ホルダ9には後述する調整ジグが係合する一
対の貫通孔27が形成されている。
孔22に所定のクリアランスを以て遊嵌し、且つ、その
先端部にて中間部材20に螺合している。第3図から特
に明らかなように、中間部材20には直線的に伸長する
四角柱状の突部23が形成されており、ホルダ9は自体
に形成された四角孔24にて該突部に所定のクリアラン
スを以て遊嵌せられた後、第1図において参照符号26
で示される部分にレーザを照射することにより互いに融
着させることによって該中間部材に対して固定されてい
る。なお、ホルダ9には後述する調整ジグが係合する一
対の貫通孔27が形成されている。
第1図、第4図、第5図(ωないしくC)に示されるよ
うに、上述した半導体レーザ10、モニターフォトダイ
オード11及び4分割フォトダイオード13は、これら
を各々担持する担持部29,30゜31を有するプリン
ト基板32にその各電極部が接続され、該プリント基板
を介してホルダ8及び9に取り付けられている。第4図
から明らかなように、半導体レーザ101モニターフォ
トダイオード11及び4分割フォトダイオード13を夫
々担持した各担持部29,30.31は各々、開口部3
3によって他の部分から半ば分離されており、該他の部
分に対して独立して撓み得るように形成されている。
うに、上述した半導体レーザ10、モニターフォトダイ
オード11及び4分割フォトダイオード13は、これら
を各々担持する担持部29,30゜31を有するプリン
ト基板32にその各電極部が接続され、該プリント基板
を介してホルダ8及び9に取り付けられている。第4図
から明らかなように、半導体レーザ101モニターフォ
トダイオード11及び4分割フォトダイオード13を夫
々担持した各担持部29,30.31は各々、開口部3
3によって他の部分から半ば分離されており、該他の部
分に対して独立して撓み得るように形成されている。
なお、第1図に示されるように、上記のプリント基板3
2の端部は着体3に形成されたスリット34を通して外
部に引き出されている。また、保護ガスとしての窒素ガ
ス(前述)はこのスリット34の下方に形成された翫小
孔35を通じて内部空間1に注入される。但し、窒素ガ
スの注入が完了すると微小孔35は閉塞される。
2の端部は着体3に形成されたスリット34を通して外
部に引き出されている。また、保護ガスとしての窒素ガ
ス(前述)はこのスリット34の下方に形成された翫小
孔35を通じて内部空間1に注入される。但し、窒素ガ
スの注入が完了すると微小孔35は閉塞される。
次に、半導体レーザ10及び4分割フォトダイオード1
3の相対位置の調整について説明する。
3の相対位置の調整について説明する。
但し、この場合、半導体レーザ10は固定され、相対位
置調整は4分割フォトダイオード13の移動のみによっ
てなされる。また、半導体レーザ10、モニターフォト
ダイオード11及び4分割フォトダイオード13は予め
プリント基板32の各担持部29,30.31上に熱圧
着され、該各担持部を適当に撓ませて夫々のホルダ8及
び9に接着剤にて固定される。
置調整は4分割フォトダイオード13の移動のみによっ
てなされる。また、半導体レーザ10、モニターフォト
ダイオード11及び4分割フォトダイオード13は予め
プリント基板32の各担持部29,30.31上に熱圧
着され、該各担持部を適当に撓ませて夫々のホルダ8及
び9に接着剤にて固定される。
まず、第2図に示される如く、尖頭ピン36及びフレー
ム37からなる調整ジグを用意し、該尖頭ピンをホルダ
9の貫通孔27に係合させる。この調整治具は極めて精
密な動きをなす例えばロボットハンドによりX、 Y及
びZ方向の3軸方向に駆動される。
ム37からなる調整ジグを用意し、該尖頭ピンをホルダ
9の貫通孔27に係合させる。この調整治具は極めて精
密な動きをなす例えばロボットハンドによりX、 Y及
びZ方向の3軸方向に駆動される。
この状態で半導体レーザ10に通電し、照射光を発生せ
しめる。そして、4分割フォトダイオード13の受光状
態を所定のM1定器により測定し、その測定値が所望の
ものとなるようにホルダ9、従って4分割フォトダイオ
ード13を移動して調整する。なお、Z方向の移動は、
パッケージ本体2の丸孔22内におけるねじ21のクリ
アランス内での移動により、X方向及びY方向の移動は
ホルダ9の四角孔24と中間部材20の四角柱状突部2
3とのクリアランス内の移動による。かくして半導体レ
ーザ10と4分割フォトダイオード13の相対位置が設
定されたら、第1図にて参照符号26で示される部分を
レーザにて互いに融管させ、次いで、緩めに締め付けら
れていたねじ21を強く締め付ける。これにて相対位置
調整は完了し、この後、調整治具を離脱せしめる。
しめる。そして、4分割フォトダイオード13の受光状
態を所定のM1定器により測定し、その測定値が所望の
ものとなるようにホルダ9、従って4分割フォトダイオ
ード13を移動して調整する。なお、Z方向の移動は、
パッケージ本体2の丸孔22内におけるねじ21のクリ
アランス内での移動により、X方向及びY方向の移動は
ホルダ9の四角孔24と中間部材20の四角柱状突部2
3とのクリアランス内の移動による。かくして半導体レ
ーザ10と4分割フォトダイオード13の相対位置が設
定されたら、第1図にて参照符号26で示される部分を
レーザにて互いに融管させ、次いで、緩めに締め付けら
れていたねじ21を強く締め付ける。これにて相対位置
調整は完了し、この後、調整治具を離脱せしめる。
発明の効果
以上詳述した如く、本発明による配線部材は、プリント
基板(32)から成り、微小光学素子(半導体レーザ1
0.モニターフォトダイオード11及び4分割フォトダ
イオード13)に設けられた電極部に接続され、且つ、
該光学素子を担持部(29,30,・31)にて担持し
、該担持部が他の部分に対して独立して撓み得るように
形成されている。
基板(32)から成り、微小光学素子(半導体レーザ1
0.モニターフォトダイオード11及び4分割フォトダ
イオード13)に設けられた電極部に接続され、且つ、
該光学素子を担持部(29,30,・31)にて担持し
、該担持部が他の部分に対して独立して撓み得るように
形成されている。
このようにプリント基板であるため、該微小光学素子に
対する複雑な配線も極めて簡単になされると共に、上記
担持部の独立した可撓性によって、該光学素子を支持す
る支持部材に対する該光学素子の位置調整を容易に行な
い得るのである。
対する複雑な配線も極めて簡単になされると共に、上記
担持部の独立した可撓性によって、該光学素子を支持す
る支持部材に対する該光学素子の位置調整を容易に行な
い得るのである。
第1図は本発明に係る光学式ヘッド装置の要部の縦断面
図、第2図は第1図に関する■−■矢視図、第3図は該
要部の分解斜視図、第4図、第5図(ωないしくC)は
プリント基板を示す図、第6図ないし第8図は従来の光
学式ヘッド装置を説明するための図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・内部空間 2・・・・・・パッケージ本体 3・・・・・・蓋体 5・・・・・・対物レ
ンズ7・・・・・・ディスク 8.9・・・・・
・ホルダ10・・・・・・半導体レーザ 11・・・・・・モニターフォトダイオード13・・・
・・・4分割フォトダイオード14・・・・・・面平行
板 29.30.31・・・・・・担持部 32・・・・・・プリント基板
図、第2図は第1図に関する■−■矢視図、第3図は該
要部の分解斜視図、第4図、第5図(ωないしくC)は
プリント基板を示す図、第6図ないし第8図は従来の光
学式ヘッド装置を説明するための図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・内部空間 2・・・・・・パッケージ本体 3・・・・・・蓋体 5・・・・・・対物レ
ンズ7・・・・・・ディスク 8.9・・・・・
・ホルダ10・・・・・・半導体レーザ 11・・・・・・モニターフォトダイオード13・・・
・・・4分割フォトダイオード14・・・・・・面平行
板 29.30.31・・・・・・担持部 32・・・・・・プリント基板
Claims (1)
- 電極部を有する光学素子の該電極部に接続されるプリ
ント基板であって、前記光学素子を担持する担持部を備
え、前記担持部が他の部分に対して独立して撓み得るよ
うに形成されていることを特徴とする光学素子担持プリ
ント基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180965A JPS6337677A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光学素子担持プリント基板 |
| US07/426,347 US4978844A (en) | 1986-07-31 | 1989-10-25 | Optical element carrying printed substrate and optical head device using the substrate |
| US07/614,061 US5113313A (en) | 1986-07-31 | 1990-11-14 | Optical element carrying printed substrate and optical head device using the substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180965A JPS6337677A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光学素子担持プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337677A true JPS6337677A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16092376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61180965A Pending JPS6337677A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光学素子担持プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337677A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650373U (ja) * | 1992-06-12 | 1994-07-08 | 八重洲無線株式会社 | レーザーダイオードの取付構造 |
| WO2005002011A1 (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | Sumitomo Electric Industries,Ltd. | 通信モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60167131A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式情報記録再生装置の光学機構 |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP61180965A patent/JPS6337677A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60167131A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式情報記録再生装置の光学機構 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650373U (ja) * | 1992-06-12 | 1994-07-08 | 八重洲無線株式会社 | レーザーダイオードの取付構造 |
| WO2005002011A1 (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | Sumitomo Electric Industries,Ltd. | 通信モジュール |
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