JPS6339937U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6339937U JPS6339937U JP1986132820U JP13282086U JPS6339937U JP S6339937 U JPS6339937 U JP S6339937U JP 1986132820 U JP1986132820 U JP 1986132820U JP 13282086 U JP13282086 U JP 13282086U JP S6339937 U JPS6339937 U JP S6339937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide plate
- lead frame
- heated
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る組立装置の要部のみの
切欠上面図、第２図は、第１図Ａ―Ａ線に沿う断
面図、第３図は、第１図Ｂ―Ｂ線に沿う断面図で
ある。 １……ガイド板、３……リードフレーム、４…
…素子取付部、９……ヒータ、１１……融着材、
１２……半導体素子。
切欠上面図、第２図は、第１図Ａ―Ａ線に沿う断
面図、第３図は、第１図Ｂ―Ｂ線に沿う断面図で
ある。 １……ガイド板、３……リードフレーム、４…
…素子取付部、９……ヒータ、１１……融着材、
１２……半導体素子。
Claims (1)
- リードフレームを、ヒータ加熱されたガイド板
上を間欠的に送りつつ加熱し、前記リードフレー
ムの各素子取付部上に載置した封着材を溶融して
、半導体素子を取付ける半導体装置の組立装置に
おいて、前記ガイド板を、少なくとも、リードフ
レームの各素子取付部対応位置のみが、ガイド板
と直接当接して加熱されるようにしたことを特徴
とする半導体装置の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986132820U JPS6339937U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986132820U JPS6339937U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339937U true JPS6339937U (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=31032559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986132820U Pending JPS6339937U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6339937U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023530706A (ja) * | 2020-06-18 | 2023-07-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなどの装置のためのオーブンおよびその関連方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029793A (ja) * | 1973-07-21 | 1975-03-25 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP1986132820U patent/JPS6339937U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029793A (ja) * | 1973-07-21 | 1975-03-25 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023530706A (ja) * | 2020-06-18 | 2023-07-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなどの装置のためのオーブンおよびその関連方法 |