JPS6340861B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6340861B2 JPS6340861B2 JP55176757A JP17675780A JPS6340861B2 JP S6340861 B2 JPS6340861 B2 JP S6340861B2 JP 55176757 A JP55176757 A JP 55176757A JP 17675780 A JP17675780 A JP 17675780A JP S6340861 B2 JPS6340861 B2 JP S6340861B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- aqueous solution
- acid
- resin
- polyamide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリアミド樹脂成形品のメツキ方法に
関する。 ポリアミド樹脂は各種の用途に用いられている
が、メツキなどの表面装飾は困難で、良好なメツ
キ品は得られていない。 メツキ可能な樹脂としては、ABS樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオ
キシメチレンなどが知られているが、実用化され
ていると言えるのは、ABS樹脂のみである。 樹脂にメツキする場合、メツキ前に表面粗化
（エツチング）を必要とするが、その際に用いる
エツチング液は、材料樹脂の種類によつて異なる
のが通常であり、例えばABS樹脂のエツチング
液であるクロム硫酸でポリアミド樹脂をエツチン
グすると、メツキは可能であるが密着力の低いも
のしか得られない。これはクロム硫酸エツチング
液では、ポリアミド樹脂表面がはげしく溶解しす
ぎるためであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド
基とクロム酸がコンプレツクスを形成しやすいた
めに樹脂表面にクロムが残留し、化学メツキ時に
析出むら（スキツプ現象）になりやすいという欠
点もある。 本発明者等は、ポリアミド樹脂をメツキする際
のエツチング方法について種々検討を行ない本発
明に到達した。 本発明はポリアミド樹脂成形品をフエノール、
クレゾール、およびそれらの塩のフエノール性化
合物の稀釈水溶液に浸漬し、表面を軟化させた後
に、塩化第二錫水溶液又は塩化第二錫と酸との混
合水溶液で表面粗化することを特徴とする密着力
のすぐれたポリアミド樹脂のメツキ方法である。 本発明におけるポリアミド樹脂とはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジ
ポアミド（ナイロン66）等を指し、それらの樹脂
が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、タルク、
クレーなどの無機フイラー又はガラス繊維などで
充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる
が、無機フイラーやガラス繊維等、特にタルク、
ケイ酸カルシウム、クレーを10〜50重量％含むポ
リアミド樹脂に本発明の方法を適用すると、特に
密着力の面ですぐれたものが得られる。 これらのポリアミド樹脂の成形品を、はじめに
界面活性剤などにより脱脂する。成形品表面が離
型剤や油分などで汚れている場合は、特に脱脂を
行うことが望ましい。脱脂水洗後フエノール、ク
レゾール、およびそれらの塩のフエノール性化合
物の稀釈水溶液に浸漬する。濃度は10重量％以下
が適当で、ポリアミド樹脂表面が溶解するほどの
濃度は好ましくない。液温、浸漬時間は濃度によ
つて適宜選択できるが、好ましくは20〜30℃で10
秒〜10分である。この浸漬工程は、次におこなう
エツチング工程において表面粗化が充分に行なわ
れるように、ポリアミド樹脂表面を軟化するため
に行なわれる。浸漬工程後、水洗するが、水洗
後、カセイソーダ、カセイカリ、アンモニア水等
のアルカリ水溶液に浸漬し、フエノール化合物を
除去することが好ましい。 次いで塩化第二錫水溶液又は塩化第二錫水溶液
と酸との混合水溶液でエツチングを行なう。塩化
第二錫の濃度は５〜50重量％、特に５〜30重量％
が好ましい。 酸を混合する場合、混合する酸としては、塩
酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸及び酢酸、ギ酸、
シユウ酸などの有機酸があげられるが、特に塩
酸、酢酸が好ましく、その濃度は50重量％以下、
特に３〜15重量％が好適である。なお酸を加える
と、密着力、および外観がより向上する。 エツチング液温は20〜70℃で浸漬時間は濃度、
液温との組合せで適宜選択される。しかしながら
ポリアミド樹脂は吸水性の大きい樹脂であるた
め、浸漬時間が長すぎると吸水分のためにメツキ
の密着力が低下することがあり、長時間の浸漬は
避けることが望ましい。塩化第二錫水溶液に浸漬
後水洗を行なうが、次いで苛性ソーダ、苛性カ
リ、アンモニア水などのアルカリ性溶液に浸漬
し、樹脂表面に残留した塩化第二錫水溶液を除去
すると更に密着力は高くなるので、このアルカリ
中和処理を行う方が望ましい。次に化学メツキの
ための触媒賦与を行うが、アルカリ中和処理を行
なつた場合には、その前に残留アルカリの再中和
及び触媒賦与のための予備活性化の目的で塩酸な
どの酸溶液に浸漬することが望ましい。 触媒賦与の方法としては、センシタイジング−
アクチベーテイングの方法とキヤタリスト−アク
セラレーターの方法とがあるが、前者ではまず塩
化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比
較的強い還元剤を樹脂表面に吸着させ、次いで
金、銀、パラジウムなどの貴金属イオンを含む触
媒溶液に浸漬し、樹脂表面に貴金属を析出させ、
触媒としても良いし、又先に貴金属イオンを含む
液に浸漬して貴金属イオンを吸着させておき、次
いで還元剤溶液中で還元せしめ樹脂表面に貴金属
を析出させ、触媒としてもよい。後者は錫−パラ
ジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸
などの酸で活性化し、樹脂表面にパラジウムを析
出させることで代表される触媒賦与の方法であ
る。 触媒賦与をしたのち化学メツキを行なうが、化
学メツキには一般に金属塩、還元剤、PH調整剤
などの成分よりなる公知の化学メツキ浴を使用す
ることができる。メツキ可能な金属としては、
銅、ニツケル、銀、錫、コバルト及び錫−コバル
ト合金などがあるが銅、ニツケルが液の安定性、
密着性などからすぐれている。 次に行なう電気メツキは、銅、ニツケル、クロ
ムなどの金属が可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、及び膜厚を変えることができるよう
な公知の電気メツキ浴を使用することができる。 本発明のメツキ方法によれば、塩化第二錫水溶
液によるエツチング工程でポリアミド樹脂表面が
部分的に溶解されるため、表面に微細な凹凸が生
じ、表面積の増大と微細な凹凸によるアンカー効
果により密着のすぐれたメツキが可能になる。又
無水クロム酸硫酸のような樹脂表面全体の溶解で
はなく、部分的な溶解のため光沢の良好なメツキ
膜が得られる。 実施例 １ モンサント(株)Vydyne RP−260（クレー充填ナ
イロン66）を用い、射出成形法により平板を成形
し供試材料とした。市販の脱脂液（エンソン社、
エンプレート PC−452 60ｇ／）にて、60℃、
５分脱脂し、水洗した後、１重量％のフエノール
水溶液に室温で３分浸漬した。水洗後10重量％の
苛性ソーダに室温、１分浸漬、水洗し60℃の塩化
第二錫20重量％、塩酸５重量％の混合水溶液に５
分浸漬してエツチングを行つた。水洗の後、苛性
ソーダ10重量％水溶液で室温、１分中和処理し、
次に塩酸10容量％（濃塩酸１容量と水９容量との
混合物、以下同じ）に室温、１分浸漬し、次いで
キヤタリスト液（奥野製薬社、キヤタリストＡ−
30）に35℃、４分浸漬し、触媒賦与を行つた。水
洗後、硫酸10容量％（濃硫酸１容量と水９容量と
の混合物、以下同じ）のアクセラレーター液に40
℃、４分浸漬した。充分に水洗した後、化学ニツ
ケル液（奥野製薬社、TMP化学ニツケル）に35
℃、５分間浸漬し化学ニツケルメツキを施した。
次いで硫酸銅200ｇ／、硫酸50ｇ／、光沢剤
（ユージライト社、ユーバツク＃１）１c.c.／の
液組成の電気銅メツキ液に液温20℃で4A／ｄm2
の電流密度で60分メツキを施し、約40μの厚さに
電析させた。得られたメツキ品を80℃の熱風乾燥
機で２時間熱処理した後、室温まで冷却し剥離強
度を測定した。 実施例 ２ 東洋紡績(株)製Ｔ−422（タルク充填ナイロン６樹
脂）を供試材料として実施例１と同じ方法で脱
脂、及びフエノール浸漬処理を行なつた。エツチ
ングは20重量％の塩化第二錫と５重量％の塩酸と
の水溶液にて60℃、５分行ない、その後の中和処
理、触媒賦与、メツキは実施例１と同様に行なつ
た。 比較例 １ アライド・ケミカル(株)Capron CPN−1030を
用いて、フエノール水溶液に浸漬しなかつた以外
は実施例１と同様にメツキを行なつた。 比較例 ２ 東洋紡績(株)Ｔ−422を用いて、フエノール水溶
液に浸漬しなかつた以外は実施例２と同様にメツ
キを行なつた。 比較例 ３ モンサント(株)Vydyne RP−260を用いてフエノ
ール水溶液に浸漬しなかつた以外は、エツチン
グ、中和処理、メツキ等を実施例１と同様に行な
つた。 実施例１〜２及び比較例１〜３の密着強度を第
１表に示した。 第１表より、本発明に従い、あらかじめポリア
ミドの有機溶剤溶液に浸漬することにより、密着
強度が向上することが明らかである。 【表】
関する。 ポリアミド樹脂は各種の用途に用いられている
が、メツキなどの表面装飾は困難で、良好なメツ
キ品は得られていない。 メツキ可能な樹脂としては、ABS樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオ
キシメチレンなどが知られているが、実用化され
ていると言えるのは、ABS樹脂のみである。 樹脂にメツキする場合、メツキ前に表面粗化
（エツチング）を必要とするが、その際に用いる
エツチング液は、材料樹脂の種類によつて異なる
のが通常であり、例えばABS樹脂のエツチング
液であるクロム硫酸でポリアミド樹脂をエツチン
グすると、メツキは可能であるが密着力の低いも
のしか得られない。これはクロム硫酸エツチング
液では、ポリアミド樹脂表面がはげしく溶解しす
ぎるためであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド
基とクロム酸がコンプレツクスを形成しやすいた
めに樹脂表面にクロムが残留し、化学メツキ時に
析出むら（スキツプ現象）になりやすいという欠
点もある。 本発明者等は、ポリアミド樹脂をメツキする際
のエツチング方法について種々検討を行ない本発
明に到達した。 本発明はポリアミド樹脂成形品をフエノール、
クレゾール、およびそれらの塩のフエノール性化
合物の稀釈水溶液に浸漬し、表面を軟化させた後
に、塩化第二錫水溶液又は塩化第二錫と酸との混
合水溶液で表面粗化することを特徴とする密着力
のすぐれたポリアミド樹脂のメツキ方法である。 本発明におけるポリアミド樹脂とはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジ
ポアミド（ナイロン66）等を指し、それらの樹脂
が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、タルク、
クレーなどの無機フイラー又はガラス繊維などで
充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる
が、無機フイラーやガラス繊維等、特にタルク、
ケイ酸カルシウム、クレーを10〜50重量％含むポ
リアミド樹脂に本発明の方法を適用すると、特に
密着力の面ですぐれたものが得られる。 これらのポリアミド樹脂の成形品を、はじめに
界面活性剤などにより脱脂する。成形品表面が離
型剤や油分などで汚れている場合は、特に脱脂を
行うことが望ましい。脱脂水洗後フエノール、ク
レゾール、およびそれらの塩のフエノール性化合
物の稀釈水溶液に浸漬する。濃度は10重量％以下
が適当で、ポリアミド樹脂表面が溶解するほどの
濃度は好ましくない。液温、浸漬時間は濃度によ
つて適宜選択できるが、好ましくは20〜30℃で10
秒〜10分である。この浸漬工程は、次におこなう
エツチング工程において表面粗化が充分に行なわ
れるように、ポリアミド樹脂表面を軟化するため
に行なわれる。浸漬工程後、水洗するが、水洗
後、カセイソーダ、カセイカリ、アンモニア水等
のアルカリ水溶液に浸漬し、フエノール化合物を
除去することが好ましい。 次いで塩化第二錫水溶液又は塩化第二錫水溶液
と酸との混合水溶液でエツチングを行なう。塩化
第二錫の濃度は５〜50重量％、特に５〜30重量％
が好ましい。 酸を混合する場合、混合する酸としては、塩
酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸及び酢酸、ギ酸、
シユウ酸などの有機酸があげられるが、特に塩
酸、酢酸が好ましく、その濃度は50重量％以下、
特に３〜15重量％が好適である。なお酸を加える
と、密着力、および外観がより向上する。 エツチング液温は20〜70℃で浸漬時間は濃度、
液温との組合せで適宜選択される。しかしながら
ポリアミド樹脂は吸水性の大きい樹脂であるた
め、浸漬時間が長すぎると吸水分のためにメツキ
の密着力が低下することがあり、長時間の浸漬は
避けることが望ましい。塩化第二錫水溶液に浸漬
後水洗を行なうが、次いで苛性ソーダ、苛性カ
リ、アンモニア水などのアルカリ性溶液に浸漬
し、樹脂表面に残留した塩化第二錫水溶液を除去
すると更に密着力は高くなるので、このアルカリ
中和処理を行う方が望ましい。次に化学メツキの
ための触媒賦与を行うが、アルカリ中和処理を行
なつた場合には、その前に残留アルカリの再中和
及び触媒賦与のための予備活性化の目的で塩酸な
どの酸溶液に浸漬することが望ましい。 触媒賦与の方法としては、センシタイジング−
アクチベーテイングの方法とキヤタリスト−アク
セラレーターの方法とがあるが、前者ではまず塩
化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比
較的強い還元剤を樹脂表面に吸着させ、次いで
金、銀、パラジウムなどの貴金属イオンを含む触
媒溶液に浸漬し、樹脂表面に貴金属を析出させ、
触媒としても良いし、又先に貴金属イオンを含む
液に浸漬して貴金属イオンを吸着させておき、次
いで還元剤溶液中で還元せしめ樹脂表面に貴金属
を析出させ、触媒としてもよい。後者は錫−パラ
ジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸
などの酸で活性化し、樹脂表面にパラジウムを析
出させることで代表される触媒賦与の方法であ
る。 触媒賦与をしたのち化学メツキを行なうが、化
学メツキには一般に金属塩、還元剤、PH調整剤
などの成分よりなる公知の化学メツキ浴を使用す
ることができる。メツキ可能な金属としては、
銅、ニツケル、銀、錫、コバルト及び錫−コバル
ト合金などがあるが銅、ニツケルが液の安定性、
密着性などからすぐれている。 次に行なう電気メツキは、銅、ニツケル、クロ
ムなどの金属が可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、及び膜厚を変えることができるよう
な公知の電気メツキ浴を使用することができる。 本発明のメツキ方法によれば、塩化第二錫水溶
液によるエツチング工程でポリアミド樹脂表面が
部分的に溶解されるため、表面に微細な凹凸が生
じ、表面積の増大と微細な凹凸によるアンカー効
果により密着のすぐれたメツキが可能になる。又
無水クロム酸硫酸のような樹脂表面全体の溶解で
はなく、部分的な溶解のため光沢の良好なメツキ
膜が得られる。 実施例 １ モンサント(株)Vydyne RP−260（クレー充填ナ
イロン66）を用い、射出成形法により平板を成形
し供試材料とした。市販の脱脂液（エンソン社、
エンプレート PC−452 60ｇ／）にて、60℃、
５分脱脂し、水洗した後、１重量％のフエノール
水溶液に室温で３分浸漬した。水洗後10重量％の
苛性ソーダに室温、１分浸漬、水洗し60℃の塩化
第二錫20重量％、塩酸５重量％の混合水溶液に５
分浸漬してエツチングを行つた。水洗の後、苛性
ソーダ10重量％水溶液で室温、１分中和処理し、
次に塩酸10容量％（濃塩酸１容量と水９容量との
混合物、以下同じ）に室温、１分浸漬し、次いで
キヤタリスト液（奥野製薬社、キヤタリストＡ−
30）に35℃、４分浸漬し、触媒賦与を行つた。水
洗後、硫酸10容量％（濃硫酸１容量と水９容量と
の混合物、以下同じ）のアクセラレーター液に40
℃、４分浸漬した。充分に水洗した後、化学ニツ
ケル液（奥野製薬社、TMP化学ニツケル）に35
℃、５分間浸漬し化学ニツケルメツキを施した。
次いで硫酸銅200ｇ／、硫酸50ｇ／、光沢剤
（ユージライト社、ユーバツク＃１）１c.c.／の
液組成の電気銅メツキ液に液温20℃で4A／ｄm2
の電流密度で60分メツキを施し、約40μの厚さに
電析させた。得られたメツキ品を80℃の熱風乾燥
機で２時間熱処理した後、室温まで冷却し剥離強
度を測定した。 実施例 ２ 東洋紡績(株)製Ｔ−422（タルク充填ナイロン６樹
脂）を供試材料として実施例１と同じ方法で脱
脂、及びフエノール浸漬処理を行なつた。エツチ
ングは20重量％の塩化第二錫と５重量％の塩酸と
の水溶液にて60℃、５分行ない、その後の中和処
理、触媒賦与、メツキは実施例１と同様に行なつ
た。 比較例 １ アライド・ケミカル(株)Capron CPN−1030を
用いて、フエノール水溶液に浸漬しなかつた以外
は実施例１と同様にメツキを行なつた。 比較例 ２ 東洋紡績(株)Ｔ−422を用いて、フエノール水溶
液に浸漬しなかつた以外は実施例２と同様にメツ
キを行なつた。 比較例 ３ モンサント(株)Vydyne RP−260を用いてフエノ
ール水溶液に浸漬しなかつた以外は、エツチン
グ、中和処理、メツキ等を実施例１と同様に行な
つた。 実施例１〜２及び比較例１〜３の密着強度を第
１表に示した。 第１表より、本発明に従い、あらかじめポリア
ミドの有機溶剤溶液に浸漬することにより、密着
強度が向上することが明らかである。 【表】
Claims (1)
- １ ポリアミド樹脂成形品をフエノール、クレゾ
ール、およびそれらの塩のフエノール性化合物の
稀釈水溶液に浸漬し、表面を軟化させた後に、塩
化第二錫水溶液又は塩化第二錫と酸との混合水溶
液で表面粗化することを特徴とする密着力のすぐ
れたポリアミド樹脂のメツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675780A JPS57100138A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Metallizing of polyamide resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675780A JPS57100138A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Metallizing of polyamide resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57100138A JPS57100138A (en) | 1982-06-22 |
| JPS6340861B2 true JPS6340861B2 (ja) | 1988-08-12 |
Family
ID=16019274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17675780A Granted JPS57100138A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Metallizing of polyamide resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57100138A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161432A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Unitika Ltd | Preparating method for electroless plating of polyamide molded item |
-
1980
- 1980-12-15 JP JP17675780A patent/JPS57100138A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57100138A (en) | 1982-06-22 |
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