JPS634364B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は長さ方向の一方の端部の表面に駆動電
極を、この駆動電極に対応する裏面の位置に浮遊
電極を設け、また表面の他方の端部に駆動電極の
一部を延長して外部接続用端子を設けた圧電セラ
ミツク板を複数個厚さの方向に重ね合せたエツジ
モードセラミツクフイルタにおいて、圧電セラミ
ツク板のそれぞれの層間に層間隔よりわずかに薄
い紙などのスペーサーを挾み、また駆動電極の端
部から、セラミツク板の幅の約1.5倍の位置まで
パラフインのような常温で固体または半固体化す
る低温溶融材料の溶融液に浸して第１被膜層を形
成し、さらにその第１被膜層の外側と外部接続端
子を含めて、多孔質の熱硬化性樹脂に浸して第２
の樹脂被覆層を形成させ同時に加熱によつて第１
被膜層を樹脂被覆層に吸収させて多素子エツジモ
ードセラミツクフイルタの樹脂層およびスペーサ
ーと圧電セラミツク板のそれぞれの間に微小空間
を形成させることにある。

エツジモードセラミツクフイルタの素子は第１
図に示すように薄い矩形の圧電セラミツク板１の
一つの表面には第１図ａのように端部に金属製駆
動電極２，３および４を設け、さらにそれらの電
極の一部をそれぞれ圧電セラミツク板１の他端部
まで延ばして入力端子２′、アース端子３′、およ
び出力端子４′を引き出して外部接続用の端子と
する。また裏面には第１図ｂに示すように第１図
ａの駆動電極２，３、および４にほぼ対向して浮
遊電極５および５′を設ける。この圧電セラミツ
ク板１の両面に電極を設けて構成されたフイルタ
素子は入力端子２′とアース端子３′に入力電圧を
加えると、圧電セラミツク板１は主面に対して平
行な変位方向に振動するエツジモード振動を生
じ、圧電セラミツク板１の幅によつてきまる周波
数帯を選択した出力電圧を出力端子２′とアース
端子３′との間に発生する。しかもこの振動は主
面に対して直角な方向に機械的に触れても振動の
特性にはほとんど影響を及ぼさない。このときの
振動のエネルギーは駆動電極２，３，４が設けら
れている端部のみに集中しているので、圧電セラ
ミツク板１の長さを幅の２〜３倍としたときは駆
動電極２，３，４のある端面から圧電セラミツク
板１の幅の1.5倍以上の位置を固定してもフイル
タとしての特性には影響を与えない。またこの種
のエツジモードセラミツクフイルタでは圧電セラ
ミツク板１の厚さは幅の約1/10が望ましい。例え
ばラジオや無線受信機の中間周波数445KHzのフ
イルタは圧電セラミツク板１の幅約３mmに対し
て、厚さは0.2程度の薄いものとなる。したがつ
てエツジモードセラミツクフイルタを振動に影響
のない一端で固定しようとすると、振動、衝撃に
対して機械的に弱く、破損するおそれがある。

本発明は矩形の圧電セラミツク板に電極をつけ
てエツジモード振動を行なわせるエツジモードセ
ラミツクフイルタを複数個厚さの方向に重ね、そ
の振動部分の層間にスペーサー７を挾んだ後、駆
動電極部分をパラフイン、ワツクスなどで覆つて
第１被膜層を作り、次にこの被膜の外側に多孔性
の熱硬化性樹脂を浸して加熱硬化させ樹脂層を形
成させるとき第１被膜層を液化させて樹脂層に吸
収させて、スペーサーと圧電セラミツク板との間
に微小空間を設けるようにして樹脂層を外装する
多素子エツジモードセラミツクフイルタの外装法
に関する。

第２図は第１図に示すエツジモードセラミツク
フイルタを外部へ接続するための入力端子２′、
アース端子３′、および出力端子４′のそれぞれに
リード端子２″，３″，４″を半田６をもつて半田
付して素子を作る。この素子を第３図の３素子の
例に示すように駆動電極３，４，５のある端から
圧電セラミツク板１の幅の1.5倍以上の位置に３
個の圧電セラミツク板１をほぼ等間隔になるよう
にホルダー１０にて保持し、厚さの方向に重ね、
また圧電セラミツク板１の振動部分の層間に層間
隔よりわずかに厚さの小さいスペーサー７を挾み
込む。次に圧電セラミツク板１の先端から幅の約
1.5倍の位置までパラフイン、ワツクスのような
常温で固体または半固体化する低温溶融材料の溶
融液中に浸して第１の被膜層８をかぶせる。さら
に第４図に示すように第１の被膜層８の外側にホ
ルダー１０と外部リード端子２″，３″，４″を含
めて、多孔質の熱硬化性樹脂を浸漬法によつて第
２の樹脂被覆層９を加熱硬化させて形成すると、
第１の被膜層８の低温溶融のワツクスは樹脂被覆
層９に吸収され、第１被膜層８の部分に空間がで
きる。スペーサー１０が和紙、布、プラスチツク
など可撓性を有する材料を用いた場合、スペーサ
ー材料が圧電セラミツク板１にふれてもエツジモ
ード振動の方向と垂直の方向であるためにフイル
タ特性にはほとんど影響はない。また外部からの
振動や衝撃に対してもスペーサー１０に支えられ
ているので、圧電セラミツク板１がたわむことが
少なく、強度的にも保護されるし、また樹脂被覆
層９は内部の振動部分を機械的振動や衝撃から保
護するばかりでなく、湿気などの侵入を防ぎ、長
期にわたり環境の変化に対して機械的、また電気
的に信頼性の高いエツジモードセラミツクフイル
タが得られる。

以上の説明はエツジモードセラミツクフイルタ
について述べたが、エツジモード共振子を複数個
重ねて構成したフイルタについても同様な方法が
適用される。

【図面の簡単な説明】

第１図はエツジモードセラミツクフイルタの構
造例を示す平面図でａは駆動電極を設けた面、ｂ
は浮遊電極を設けた面の平面図、第２図は第１図
ａの端子に外部接続用端子を半田付した平面図、
第３図は本発明の３素子について第１の被膜層を
設けた実施例の側面断面図、第４図は本発明によ
つて第２の樹脂被覆層を設けたエツジモードセラ
ミツクフイルタの側面断面図である。 図において、１……圧電セラミツク板、２，
３，４……駆動電極、５，５′……浮遊電極、
２′……入力端子、３′……アース端子、４′……
出力端子、２″，３″，４″……外部接続用端子、
６……半田、７……スペーサー、８……第１の被
膜層、９……樹脂被覆層、１０……ホルダー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 矩形圧電セラミツク板の長さ方向の一方の端
   の表面に駆動電極を、またその裏面に浮遊電極を
   設けた振動端部と、前記駆動電極のそれぞれの一
   部を伸して外部接続用端子とした圧電セラミツク
   板の複数個を厚さの方向に重ね合せたエツジモー
   ドセラミツクフイルタにおいて、前記圧電セラミ
   ツク板の各層間に層間隔よりやや薄いスペーサー
   を挾み、また前記振動端部から前記圧電セラミツ
   ク板の幅のおよそ1.5倍の位置までを常温におい
   て固定または半固体化する低温溶融材の溶融液に
   浸して第１被膜層を形成し、さらに前記被膜層の
   外側と前記端子端部を含めて多孔質の熱硬化性樹
   脂に浸して第２樹脂被覆層を形成させることによ
   り、前記第１被膜層を前記第２樹脂被覆層に吸収
   させて前記第１被膜層と第２樹脂被覆層との間に
   微小空間を形成するようにした多素子エツジモー
   ドセラミツクフイルタの外装法。