JPS6344794A

JPS6344794A - 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPS6344794A
Application number: JP18882786A
Authority: JP
Inventors: 山中　常行; 俊次藤村; 富士男森
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1986-08-11
Filing date: 1986-08-11
Publication date: 1988-02-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、印刷配線板の成形と同時に該印刷配線板の表
面に転写による回路形成を行うようにした印刷配線板用
転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法
に関するものである。

〈従来の技術〉従来、印刷配線板の製造方法としては、ガラスエポキシ
や祇フェノール等の基材に銅箔を貼りつけ、銅箔をエツ
チングすることによって回路を形成する方法（サブトラ
クト法）、無電解メツキや電解メツキを用いて基材に回
路を形成する方法（アディティブ法）、導電性インキを
用いてスクリーン印刷にて基材に回路を形成する方法等
があった・しかし、これらの方法では製品に装着するために、印刷
配線板に穴をあけたり、ボスを付けたり、外形を打ち抜
いたり等の後加工を施す必要があった。

この問題点を解決する方法として耐熱性の熱可塑性樹脂
を用い、印刷配線板用基材を射出成形で成形し、あらか
しめ穴やボスを基材に設けて後加工が必要でないように
しておき、その後アディティブ法スクリーン印刷法で基
材表面に回路を形成する方法があった。

しかし・アディティブ法やスクリーン印刷法は、主とし
て平面に対して適用される技術であるために立体物には
通さない。また、サブトラクト法やアディティブ法では
レジスト層を設けたり、除去したりする等の製造工程が
多く煩雑であった。

そこで本出願人は以前、立体物への回路形成を可能にし
、さらに基材の成形と同時に回路形成を行うことにより
製造工程を合理的に短縮する方法として、回路パターン
層が形成された転写材を射出成形用金型に［置し、その
後溶融した耐熱性の熱可塑性樹脂を金型内に射出するこ
とによって印刷配線板を得る方法（特開昭６０−１２１
７９１号公報参照）を提案した。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかし、印刷配線板の基材として必要とされる機械的強
度・耐熱性・電気特性を満足する樹脂は、溶融温度の高
い熱可塑性樹脂に限定され、そのために射出成形の条件
として、一般の樹脂を射出成形する場合よりも金型温度
と樹脂温度を高く設定する必要がある。また、通常の転
写材に使用される樹脂は、熱可塑性のアクリル系や塩化
ビニル等の溶融温度の低いものであった。

そのため前記の方法には次のような欠点があった。

（ａｌ一般の可塑性樹脂をバインダーとした回路パター
ン層や接着層が形成された転写材を作成し、射出成形用
金型内に装着して成形同時転写を行うと、射出成形時に
射出された溶融樹脂と共に回路パターン層や接着層が溶
けて流れてしまう。

（ｂ１回路パターン層が溶融しないように熱硬化性樹脂
をバインダーとして十分に回路パターン層を硬化させた
転写材を作成し、同様に成形同時転写を行うと、この場
合回路パターン層の溶融は生じないが、成形樹脂と印刷
配線板との接着強度が非常に弱く、転写しても使用に耐
えない。また、回路パターン層が半硬化状態の転写材を
作成した場合、硬化の進み具合によりパターン層の溶融
が生じず成型樹脂と印刷配線板との優れた接着性が得ら
れるが、適当な半硬化状態に制御しづらい。

本発明は、以上のような欠点を取り除き、立体物への回
路形成を可能にし、基板の成形と同時に回路形成を行う
ことにより製造工程を短縮する印刷配線板用転写材と該
転写材を用いた印刷配線板およびその製造法を提供する
ことを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉本発明は、その目的を達成するために次のような構成と
している。すなわち、本発明に係る印刷配線用転写材は
、基体シート上に回路パターン層が設けられ更にその上
に接着）Ｍが設けられた転写材において、接着層の主成
分が熱硬化および紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂
により構成されていることを特徴とする印刷配線板用転
写材である。

また、本発明に係る印刷配線板は、印刷配線板基材上に
接着層が形成され更にその上に回路パターン層が形成さ
れた印刷配線板において、接着層の主成分が熱硬化およ
び紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂により構成され
ていることを特徴とする印刷配線板である。

また、本発明に係る印刷配線板の製造法は、基体シート
上に回路パターン層が設けられ更にその上に接着層が設
けられた転写材の接着層の主成分が熱硬化および紫外線
硬化の両方の性質を偵えた樹脂により構成されている印
Ｗ１１配線板用転写材を、射出成形用金型内に載置し、
型閉めを行い、溶融樹脂を射出し、熔融樹脂の同化後型
開きを行い、基体シートを剥離することにより印刷配線
板基材表面に回路パターン層を形成し、射出成形時の熱
で硬化させ、必要に応じて後加熱を行うことを特徴とす
る印刷配線板の製造法である。

まず、本発明に係る印刷配線板用転写材について図面を
参照しながらさらに詳しく説明する。

第１図は、本発明に係る転写材の一実施例を示す断面図
である。１は基体シート、９は回路パターン層であり、
この回路パターン層は導電パターン層２．４．６と１色
縁層３．５とから構成されている。８は接着層である。

本発明に係る転写材において重要なことは、回路パター
ン層９を覆うように形成された接着Ｎ８の主成分が熱硬
化および紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂により構
成されていることである。

該樹脂を使用することにより、印刷時の紫外線乾燥によ
り半硬化状態に制御することが容易となり、転写材の接
着層８に溶融状態である射出成形用樹脂が接した時、接
着層８が溶融することなく熱硬化が進み、接着を強固に
行わせろことができる。

このような射出成形用熱可塑性樹脂としては、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リアミドイミド、ポリアリルサルホン、ボリアリレート
、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイ
ドサン、ポリカーボネート、ポリアミド等がある。

基体シート１としては、耐熱性を有するポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルサルホンフ
ィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフ
ェニレンサルフイドフィルム、ポリメチルペンテンフィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム
等の単体またはラミネートしたものを使用する。また、
必要に応じてシリコン処理等の離型処理を行う。

導電パターン層２・４・６は、導電性インキを印刷する
ことにより形成する。導電性インキのバインダーとして
は、耐熱性を有するポリエーテルサルホンまたはポリサ
ルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリ
アリルサルホン、ボリアリレート、ポリフェニレンオキ
シド、ポリフェニレンサルホン、ポリカーボネート、ポ
リアミド等の熱可塑性樹脂またはエポキシ、フェノール
、ポリエステル、アクリル等の硬化性樹脂を使用する。

導電性インキの導電粉としては、銀、アルミニウム、銅
、ニッケル、金、カーボン、グラファイト、ガラスピー
ズ表面に金属コーティングしたもの等の金属または無機
導電性粉末を使用する。

溶剤の選択は適宜行い、これらを均一に混合し導電性イ
ンキを作成する。また、印刷インキとしての性能改良の
ために若干の界面活性剤、チキン性賦与剤等をインキ中
に加えてもよい。

絶縁層３・５は、絶縁性インキを印刷またはコーティン
グすることにより全面にあるいはパターン状に形成する
。絶縁性インキのバインダーとしては、導電パターン層
と同じくポリエーテルサルホンまたはポリサルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアリルサル
ホン、ボリアリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリ
フェニレンサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド等
の熱可塑性樹脂またはエポキシ、フェノール、ウレタン
、ポリエステル、アクリル等の硬化性樹脂を使用する。

また、必要に応じて絶縁性粉末を絶縁性インキに使用し
、適宜溶剤を選択し、これらを均一に混合した絶縁性イ
ンキを作成する。絶縁性粉末としては、酸化第ニクロム
、アルミナ、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マ
グネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、マイカ、マ
グネシウムシリケート、ステアタイト等の無機粉末が使
用できる。また、印刷インキとしての性能改良のために
若干の界面活性剤、チキン性賦与剤等をインキ中に加え
てもよい。

なお、前記導電パターン層２・４・６と絶縁層３・５と
からなる回路パターン層９として、熱硬化および紫外線
硬化の両方の性質を備えた樹脂をバインダーとする導電
性インキおよび／または重色縁性インキを用いて形成す
ることもできる。

次に、・本発明に係る印刷配線板およびその製造法につ
いて詳しく説明する。

まず、前記転写材を射出成形用金型内の所定の位置に固
定する。この際、転写材の接着層が設けられている面を
、後述する溶融樹脂と接する向きに固定する。

次に射出成形用金型を閉じ合わせた後、溶融樹脂を射出
する。射出条件は樹脂の種類や金型の形状により異なり
、およそ金型温度８０〜１８０℃、樹脂温度２５０〜４
００℃の範囲である。

本発明において使用することのできる樹脂は、充分な耐
熱性と電気特性とをもった樹脂であり、たとえばポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリサルホン、ボリアリレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等
の熱可塑性樹脂を使用することができる。なお、これら
の樹脂中に材料の特性等を調節するために適宜ガラス繊
維やマイカ、タルク、酸化チタン等の添加剤を加えても
よい。

溶融樹脂を射出した後、これを冷却し、金型を開いて成
型品を取り出す。その際、基体シートを剥離すれば印刷
配線板が得られる（第２図参照）。

また、必要に応じてさらに熱処理を施すことにより、優
れた接着強度が得られる。

〈実施例〉以下に本発明の実施例を示す。

ソリコン離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム基体シート上に、スクリーン印
刷により熱硬化型銀ペースト（エポキシバインダー）を
スクリーン印刷後硬化し、その上に熱硬化および紫外線
硬化併用の接着インキをスクリーン印刷したものを紫外
線照射にてＢステージ状態まで硬化させることにより印
刷配線板用転写材を作成した（第３図参照）。

この転写材を、射出金型に位置合わせして載置し、型閉
めを行い、ポリエーテルサルホン樹脂を下記条件で射出
した。樹脂の硬化後型開きを行い、成型品を取り出し、
基体シートを：？ｌＩＩＭシたところ、回路パターン層
の溶融もなく、また１５０’Ｃにて３０分間熱処理を施
すことにより接着も強硬な回路パターン層の形成された
印刷配線板を得た。

また、２６０’ｃ・３秒の条件でハンダデイツプ方式で
ハンダ付けを行ったところ、恨ペーストを印刷した部分
にハンダが均一に載り、それ以外の部分に熱によるふく
れや接着力の低下等は生じなかった。

射出条件（日本製鋼所製ＪＣ１５０ＳＡ使用）金型温度
　　　　　　　　　　１００〜１２０℃ノリンダ一温度
　　　　　　　３５０〜３８０　℃射出圧力　　　　　
　　　　　　　　９９％保圧力　　　　　　　　　　　
　７０〜７３％射出速度　　　　　　　　　　　　　９
９％スクリュー回転数　　　　　　　　　５Ｏｒｐｍ〈
発明の効果〉本発明は、以下のような優れた効果を有する。

（４）印刷配線板用転写材の接着層が熱硬化および紫外
線硬化の両方の性質を備えた樹脂により構成されており
、紫外線照射のみで半硬化状態にして転写材を形成する
ため、印刷配線用転写材を射出成形用金型内に装着して
成形同時転写を行った場合、射出成形時に射出した樹脂
と共に接着層が流れたりしないように容易にできる。

（ｂ）成型同時転写の場合、射出成形用樹脂が溶融状態
であるので接着剤として機能し、転写材の接着層と射出
成形用溶融樹脂とが接した時に、接着層が流れず射出成
形時の熱で硬化を進めることにより強い接着性が得られ
、必要に応じて熱処理を施すことによりさらに優れた接
着強度が得られる。

ｆｃｌ印刷配線板用転写材の接着層だけでなく、回路パ
ターン層も熱硬化および紫外線硬化の両方の性質を備え
た樹脂により構成されている場合、紫外線照射のみで重
ね刷りができ、硬化時間が非常に短縮できる。

本発明は、以上のような優れた効果を有するため、立体
物への回路形成を可能にし、基板の成形と同時に回路形
成を行うことにより製造工程を短縮する印刷配線板用転
写材と該転写材を使用した印刷配線板およびその製造法
が得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は各構成部を明確にするために、実際の寸法関係と
は異なっている。第１図は、本発明に係る印刷配線板用転写材の一実施例
を示す断面図である。第２図は、本発明に係る印刷配線板の一実施例を示す断
面図である。第３図は、本発明に係る実施例の印刷配線板用転写材を
示す断面図である。１・・・基体シート２．４．６・・・導電パターン層３　、５　・・・１色縁層８・・・接着層９・・・回路パターン層１０・・・印刷配線板基材第１　図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基体シート上に回路パターン層が設けられ更にそ
の上に接着層が設けられた転写材において、接着層の主
成分が熱硬化および紫外線硬化の両方の性質を備えた樹
脂により構成されていることを特徴とする印刷配線板用
転写材。
（２）回路パターン層が、熱硬化および紫外線硬化の両
方の性質を備えた樹脂をバインダーとする導電性インキ
および／または絶縁性インキにより構成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の印刷配線板
用転写材。
（３）印刷配線板基材上に接着層が形成され更にその上
に回路パターン層が形成された印刷配線板において、接
着層の主成分が熱硬化および紫外線硬化の両方の性質を
備えた樹脂により構成されていることを特徴とする印刷
配線板。
（４）回路パターン層が、熱硬化および紫外線硬化の両
方の性質を備えた樹脂をバインダーとする導電性インキ
および／または絶縁性インキにより構成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の印刷配線板
。
（５）基体シート上に回路パターン層が設けられ更にそ
の上に接着層が設けられた転写材の接着層の主成分が熱
硬化および紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂により
構成されている印刷配線板用転写材を、射出成形用金型
内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出し、溶融樹
脂の固化後型開きを行い、基体シートを剥離することに
より印刷配線板基材表面に回路パターン層を形成するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造法。
（６）回路パターン層が熱硬化および紫外線硬化の両方
の性質を備えた樹脂をバインダーとした導電性インキお
よび絶縁性インキにより構成されていることを特徴とし
た特許請求の範囲第５項記載の印刷配線板の製造法。