JPS634889B2 - - Google Patents
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- JPS634889B2 JPS634889B2 JP59228499A JP22849984A JPS634889B2 JP S634889 B2 JPS634889 B2 JP S634889B2 JP 59228499 A JP59228499 A JP 59228499A JP 22849984 A JP22849984 A JP 22849984A JP S634889 B2 JPS634889 B2 JP S634889B2
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- conductive spring
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Description
（産業上の利用分野）
本発明はコネクター、スイツチ、リレーなどの
電気機器の部品材料として用いられる導電性とば
ね特性に優れた電気機器用導電ばね材料に関する
ものである。 （従来の技術） 導電性とばね特性とに優れた導電ばね材料とし
て代表的なものは、JISに２種、３種として規定
されているSn5.5〜9.0％、P0.03〜0.3％を含むり
ん青銅であるが、最近の小型化されて高い信頼性
が求められる電子部品として使用するには導電
性、曲げ成形性、応力弛緩特性などの点で不十分
なものがあり、そこで、これらの不十分な点を満
足する導電ばね材料として公称組成でCu−0.4％
Be−1.8％Niの合金も提供されている。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、前記のようなCu−0.4％Be−1.8％
Niの合金もBeが高価なために価格が大となると
いう問題を避けられない。 （問題点を解決するための手段） 本発明は前記のような問題点を解決するために
なされたもので、重量％で、Ni1.8〜3.0％、
Be0.15〜0.35％、Si0.2〜1.2％、残部Cuおよび不
可避的な不純物からなり、結晶粒径を20μｍ以下
とするものである。 即ち、本発明は価格引き下げのためにBeを減
少させたことによる強度の低下をNiとSiの添加
で補うとともにBeの減少を図るうえで問題とな
る溶体化処理時の結晶粒成長を特にNiとBeの含
有率を限定したことにより効果的に抑制して結晶
粒径を20μｍ以下とするものであつて、その結
果、高温の溶体化処理と相まち強度およびばね特
性が従来のばね用りん青銅と同等あるいはそれ以
上で、機械的強度、曲げ成形性、応力弛緩特性、
導電性に優れた電気機器用導電ばね材料を提供で
きたものである。 次に、本発明における必須の基本元素である
Ni、Be、Siの含有率（重量％）の限定理由を説
明する。先ず、Niは1.8％未満ではBe量の減少に
伴う溶体化処理時の結晶粒の粗大化を防止できな
いために応力弛緩特性の向上が得られず、また、
3.0％を超えると添加量増加に見合う特性向上が
ないばかりか材料の圧延加工性や曲げ成形性を阻
害するために1.8〜3.0％の範囲としたもで、特に
2.0〜2.8％の範囲が最適である。Beは0.15％未満
では析出硬化性が小さくなるとともに溶体化処理
時の結晶粒の粗大化が防止できなくなり、0.35％
を超えると材料価格引下げの効果が小さくなるた
めに0.15〜0.35％の範囲としたもので、特に0.20
〜0.25％の範囲が最適である。SiはBe量の減少に
伴う強度低下を補うために重要な成分であり、
0.2％未満ではその効果が顕著でなく、1.2％を超
えると圧延加工性と導電性が阻害されるために
0.2〜1.2％の範囲としたもので、特に0.3〜1.0％
の範囲が好適である。なお、Siを0.2〜1.2％の範
囲で添加することは合金の鋳造性、スラグ分離
性、耐酸化性も大きく改善され、製造コストの低
減にも寄与するものである。 実施例 第１表に示される実施例１〜５の合金および比
較例６〜９の合金（比較例９は従来のばね用りん
青銅）を高周波誘導炉で溶解鋳造し、熱間鍛造、
熱間圧延を経て焼鈍、冷間圧延を繰返し0.2mmの
板材を得た。次に溶体化処理として900℃で５分
間加熱後、水中冷却する処理を行い、更に37％の
圧延を行つた後に400℃で２時間の時効処理を施
して諸特性を測定した。その結果を第２表に示
す。第２表で応力弛緩特性は試験片に40Kgｆ／mm2
の最大曲げ応力を作用させ、200℃で100時間保持
後に荷重を解除して残留応力を測定し、その応力
残留率で評価したものであり、曲げ成形性はクラ
ツクを生じない最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／
ｔで評価した。なお、0゜は圧延方向における特性
値を、90゜は圧延方向に直角方向の特性値を示す。
電気機器の部品材料として用いられる導電性とば
ね特性に優れた電気機器用導電ばね材料に関する
ものである。 （従来の技術） 導電性とばね特性とに優れた導電ばね材料とし
て代表的なものは、JISに２種、３種として規定
されているSn5.5〜9.0％、P0.03〜0.3％を含むり
ん青銅であるが、最近の小型化されて高い信頼性
が求められる電子部品として使用するには導電
性、曲げ成形性、応力弛緩特性などの点で不十分
なものがあり、そこで、これらの不十分な点を満
足する導電ばね材料として公称組成でCu−0.4％
Be−1.8％Niの合金も提供されている。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、前記のようなCu−0.4％Be−1.8％
Niの合金もBeが高価なために価格が大となると
いう問題を避けられない。 （問題点を解決するための手段） 本発明は前記のような問題点を解決するために
なされたもので、重量％で、Ni1.8〜3.0％、
Be0.15〜0.35％、Si0.2〜1.2％、残部Cuおよび不
可避的な不純物からなり、結晶粒径を20μｍ以下
とするものである。 即ち、本発明は価格引き下げのためにBeを減
少させたことによる強度の低下をNiとSiの添加
で補うとともにBeの減少を図るうえで問題とな
る溶体化処理時の結晶粒成長を特にNiとBeの含
有率を限定したことにより効果的に抑制して結晶
粒径を20μｍ以下とするものであつて、その結
果、高温の溶体化処理と相まち強度およびばね特
性が従来のばね用りん青銅と同等あるいはそれ以
上で、機械的強度、曲げ成形性、応力弛緩特性、
導電性に優れた電気機器用導電ばね材料を提供で
きたものである。 次に、本発明における必須の基本元素である
Ni、Be、Siの含有率（重量％）の限定理由を説
明する。先ず、Niは1.8％未満ではBe量の減少に
伴う溶体化処理時の結晶粒の粗大化を防止できな
いために応力弛緩特性の向上が得られず、また、
3.0％を超えると添加量増加に見合う特性向上が
ないばかりか材料の圧延加工性や曲げ成形性を阻
害するために1.8〜3.0％の範囲としたもで、特に
2.0〜2.8％の範囲が最適である。Beは0.15％未満
では析出硬化性が小さくなるとともに溶体化処理
時の結晶粒の粗大化が防止できなくなり、0.35％
を超えると材料価格引下げの効果が小さくなるた
めに0.15〜0.35％の範囲としたもので、特に0.20
〜0.25％の範囲が最適である。SiはBe量の減少に
伴う強度低下を補うために重要な成分であり、
0.2％未満ではその効果が顕著でなく、1.2％を超
えると圧延加工性と導電性が阻害されるために
0.2〜1.2％の範囲としたもので、特に0.3〜1.0％
の範囲が好適である。なお、Siを0.2〜1.2％の範
囲で添加することは合金の鋳造性、スラグ分離
性、耐酸化性も大きく改善され、製造コストの低
減にも寄与するものである。 実施例 第１表に示される実施例１〜５の合金および比
較例６〜９の合金（比較例９は従来のばね用りん
青銅）を高周波誘導炉で溶解鋳造し、熱間鍛造、
熱間圧延を経て焼鈍、冷間圧延を繰返し0.2mmの
板材を得た。次に溶体化処理として900℃で５分
間加熱後、水中冷却する処理を行い、更に37％の
圧延を行つた後に400℃で２時間の時効処理を施
して諸特性を測定した。その結果を第２表に示
す。第２表で応力弛緩特性は試験片に40Kgｆ／mm2
の最大曲げ応力を作用させ、200℃で100時間保持
後に荷重を解除して残留応力を測定し、その応力
残留率で評価したものであり、曲げ成形性はクラ
ツクを生じない最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／
ｔで評価した。なお、0゜は圧延方向における特性
値を、90゜は圧延方向に直角方向の特性値を示す。
【表】
【表】
（発明の効果）
本発明は以上の説明によつて明らかなように、
高価なBeの含有率を従来Cu−0.4％Be−1.8％Ni
の合金より大きく引下げて価格の低下ができ、該
BeおよびNi、Siの限定された含有率と結晶粒径
を20μｍ以下という可及的小さいものとしたこと
によつて強度、曲げ成形性のほか導電性、応力弛
緩特性にも優れたものであつて、従来の導電ばね
材料の問題点を解決したものして工業的価値極め
て大なるものである。
高価なBeの含有率を従来Cu−0.4％Be−1.8％Ni
の合金より大きく引下げて価格の低下ができ、該
BeおよびNi、Siの限定された含有率と結晶粒径
を20μｍ以下という可及的小さいものとしたこと
によつて強度、曲げ成形性のほか導電性、応力弛
緩特性にも優れたものであつて、従来の導電ばね
材料の問題点を解決したものして工業的価値極め
て大なるものである。
Claims (1)
- １ 重量％で、Ni1.8〜3.0％、Be0.15〜0.35％、
Si0.2〜1.2％、残部Cuおよび不可避的な不純物か
らなり、結晶粒径を20μｍ以下とする電気機器用
導電ばね材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22849984A JPS61106738A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 電気機器用導電ばね材料 |
| US06/776,454 US4692192A (en) | 1984-10-30 | 1985-09-16 | Electroconductive spring material |
| EP85307773A EP0180443B1 (en) | 1984-10-30 | 1985-10-28 | Electroconductive spring material |
| DE8585307773T DE3575230D1 (de) | 1984-10-30 | 1985-10-28 | Elektrisch leitfaehiges elastisches material. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22849984A JPS61106738A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 電気機器用導電ばね材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106738A JPS61106738A (ja) | 1986-05-24 |
| JPS634889B2 true JPS634889B2 (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=16877407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22849984A Granted JPS61106738A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 電気機器用導電ばね材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106738A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199742A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Ngk Insulators Ltd | 高強度銅基合金及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058783B2 (ja) * | 1982-01-20 | 1985-12-21 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22849984A patent/JPS61106738A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61106738A (ja) | 1986-05-24 |
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