JPS6350077A - 半導体受光装置 - Google Patents
半導体受光装置Info
- Publication number
- JPS6350077A JPS6350077A JP61194602A JP19460286A JPS6350077A JP S6350077 A JPS6350077 A JP S6350077A JP 61194602 A JP61194602 A JP 61194602A JP 19460286 A JP19460286 A JP 19460286A JP S6350077 A JPS6350077 A JP S6350077A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- type
- region
- film
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
- H10F77/496—Luminescent members, e.g. fluorescent sheets
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
この発明は、St半導体受光装置において、受光面上に
螢光体膜を配設し、該螢光体膜が入射光に励起されて発
生ずる光及び該受光面を通過した入射光を該半導体基体
において吸収させることにより、 その受光帯域を拡張するものである。
螢光体膜を配設し、該螢光体膜が入射光に励起されて発
生ずる光及び該受光面を通過した入射光を該半導体基体
において吸収させることにより、 その受光帯域を拡張するものである。
本発明は半導体受光装置、特に受光可能な帯域が広げら
れたSt半導体受光装置の構造に関する。
れたSt半導体受光装置の構造に関する。
光通信等の各種の光応用システムにおいて、所要の受光
帯域に適合する半導体材料で構成された受光装置が用い
られているが、半導体材料によって定まる帯域幅より広
い受光帯域が例えば試験装置などで要求されており、そ
の実現が強く要望されている。
帯域に適合する半導体材料で構成された受光装置が用い
られているが、半導体材料によって定まる帯域幅より広
い受光帯域が例えば試験装置などで要求されており、そ
の実現が強く要望されている。
半導体受光装置は目的に応じて多くの構造が開発されて
いるが、可視〜近赤外帯域に適するシリコン(St)ア
バランシホトダイオード(APD)の従来例の模式側断
面図を第3図に示す。
いるが、可視〜近赤外帯域に適するシリコン(St)ア
バランシホトダイオード(APD)の従来例の模式側断
面図を第3図に示す。
本従来例において、21はp+型Si基板、22はp−
型光吸収領域、23はp型アバランシ領域、24はに型
拡散領域、25はn型ガードリング領域、26はp+型
チャネルストッパ領域、28は二酸化シリコン(SiO
2)膜、29はn側電極、30はp側電極である。
型光吸収領域、23はp型アバランシ領域、24はに型
拡散領域、25はn型ガードリング領域、26はp+型
チャネルストッパ領域、28は二酸化シリコン(SiO
2)膜、29はn側電極、30はp側電極である。
前記従来例では半導体材料にSiを用いているが、半導
体材料にゲルマニウム(Ge)を用い各領域の導電型を
反転した類似の構造で、1.3μm帯域の光通信用AP
Dが提供されている。
体材料にゲルマニウム(Ge)を用い各領域の導電型を
反転した類似の構造で、1.3μm帯域の光通信用AP
Dが提供されている。
石英系光ファイバによる伝送に適する1、3〜1.6賜
帯域には、更にインジウム燐/インジウムガリウム砒素
(InP/InGaAs)系等の化合物半導体APDが
開発されているが、半導体材料が吸収し得る光の波長は
そのバンドギャップで定まるために、第4図に例示する
如く、半導体受光装置の量子効率は光吸収領域の半導体
材料に支配される。
帯域には、更にインジウム燐/インジウムガリウム砒素
(InP/InGaAs)系等の化合物半導体APDが
開発されているが、半導体材料が吸収し得る光の波長は
そのバンドギャップで定まるために、第4図に例示する
如く、半導体受光装置の量子効率は光吸収領域の半導体
材料に支配される。
またAPDではアバランシ増倍率及び増倍雑音が極めて
重要な特性であるが、これらの値は概ね下記の様であり
、5i−APDはこの様に増倍率が大きく増倍雑音が少
なくて、安定性も最も優れている。
重要な特性であるが、これらの値は概ね下記の様であり
、5i−APDはこの様に増倍率が大きく増倍雑音が少
なくて、安定性も最も優れている。
Si−ΔPD Ge−APD InGaA
s−APD増倍率M 最大値 500〜1000 50〜100 〜
50使用値 50〜200 〜10 4〜5増倍
雑音パラメータに 0.22〜0.3 0.5〜0.9 〜0.7〔発
明が解決しようとする問題点〕 半導体受光装置は上述の如く目的とする波長帯域に適合
することが必要であが、例えば多種のレーザを対象とす
る試験装置などにおいて、上述の如き各半導体受光装置
を包含する受光帯域を備え、しかも特性、安定性等が優
れた半導体受光装置が要望されている。
s−APD増倍率M 最大値 500〜1000 50〜100 〜
50使用値 50〜200 〜10 4〜5増倍
雑音パラメータに 0.22〜0.3 0.5〜0.9 〜0.7〔発
明が解決しようとする問題点〕 半導体受光装置は上述の如く目的とする波長帯域に適合
することが必要であが、例えば多種のレーザを対象とす
る試験装置などにおいて、上述の如き各半導体受光装置
を包含する受光帯域を備え、しかも特性、安定性等が優
れた半導体受光装置が要望されている。
前記問題点は、シリコンからなる半導体基体の受光面上
に螢光体膜が配設され、該螢光体膜が入射光に励起され
て発生する光及び該受光面を通過した入射光を該半導体
基体において吸収する本発明による半導体受光装置によ
り解決される。
に螢光体膜が配設され、該螢光体膜が入射光に励起され
て発生する光及び該受光面を通過した入射光を該半導体
基体において吸収する本発明による半導体受光装置によ
り解決される。
本発明による半導体受光装置は、例えば前記従来例の5
i−APDに相当する半導体基体の受光面上に、受光面
に接し或いは離隅し、その全面に拡がり或いは1部分に
限って配設した螢光体膜が入射光に励起されて発生する
光と、受光面を通過した入射光とを受光する。
i−APDに相当する半導体基体の受光面上に、受光面
に接し或いは離隅し、その全面に拡がり或いは1部分に
限って配設した螢光体膜が入射光に励起されて発生する
光と、受光面を通過した入射光とを受光する。
この螢光体膜に例えば赤外帯域の入射光により可視光を
発生する螢光材料を用いることにより、Si受光装置本
来の受光可能帯域より長波長の赤外帯域を受光すること
が可能となる。この様な螢光材料としては、遷移金属に
アルカリ土類金属を付加した下記の例などがある。
発生する螢光材料を用いることにより、Si受光装置本
来の受光可能帯域より長波長の赤外帯域を受光すること
が可能となる。この様な螢光材料としては、遷移金属に
アルカリ土類金属を付加した下記の例などがある。
ストロンチウム(Sr)セレン(Se) :タリウム(
TI)系;波長2μm付近の赤外光により可視光を発光
。
TI)系;波長2μm付近の赤外光により可視光を発光
。
ストロンチウム(Sr)硫黄(S):ユウロピウム(E
u)系;波長1μm付近の赤外光により可視光を発光。
u)系;波長1μm付近の赤外光により可視光を発光。
なお逆に螢光体膜に入射光より長波長の可視光を発生す
る螢光体を用いることにより、Si受光装置本来の受光
可能帯域より短波長の帯域を受光することも可能である
。
る螢光体を用いることにより、Si受光装置本来の受光
可能帯域より短波長の帯域を受光することも可能である
。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す模式斜視断面図であり、
その上部は受光面、下部は側断面を示す。
その上部は受光面、下部は側断面を示す。
同図において、1はp+型Si基板、2はp−型光吸収
領域、3はp型アバランシ領域、4は忙型拡散領域、5
はn型ガードリング領域、6はf型チャネルストッパ領
域、7は本発明による螢光体膜、8はSiO□膜、9は
n側電極、10はp側電極である。
領域、3はp型アバランシ領域、4は忙型拡散領域、5
はn型ガードリング領域、6はf型チャネルストッパ領
域、7は本発明による螢光体膜、8はSiO□膜、9は
n側電極、10はp側電極である。
本実施例は螢光体膜7として、前記SrS:Eu系螢光
材料からなる厚さ約0.5〜1.0如の膜をリング状に
配設し、第2図に例示する量子効率を得ている。
材料からなる厚さ約0.5〜1.0如の膜をリング状に
配設し、第2図に例示する量子効率を得ている。
本実施例では螢光体膜7をリング状としているが、特に
開口を設けなくてもよい。この場合には螢光体膜7の厚
さ等によって入射光の透過率を選択して受光感度特性を
制御する。
開口を設けなくてもよい。この場合には螢光体膜7の厚
さ等によって入射光の透過率を選択して受光感度特性を
制御する。
また以上の説明は/IPDを引例しているが、本発明は
半導体基体にアバランシ増倍機能を備えないp−4−n
ホトダイオード等についても適用可能である。
半導体基体にアバランシ増倍機能を備えないp−4−n
ホトダイオード等についても適用可能である。
以上説明した如く本発明によれば、Si受光装置の優れ
た特性、安定性を基礎としてその受光帯域が拡張され、
例えばレーザ試験装置等における適用範囲が拡大されて
、光応用システム等の進展に大きく寄与する。
た特性、安定性を基礎としてその受光帯域が拡張され、
例えばレーザ試験装置等における適用範囲が拡大されて
、光応用システム等の進展に大きく寄与する。
第1図は本発明の実施例の模式斜視断面図、第2図は実
施例の量子効率の例を示す図、第3図は従来例の模式側
断面図、 第4図はSi及びGe受光装置の量子効率の例を示す図
である。 図において、 ■はp+型St基板、 2ばp−型光吸収領域、 3はp型アバランシ領域、 4はf型拡散領域、 5はn型ガードリング領域、 6はp十型チャネルストッパv4域、 7は本発明による螢光体膜、 8はSiO□膜、 9はn側電極、 10はp側電極を示す。 尖先例/)模式側断面図 殆 1 図 θ、4 θP /、2 /6 2
0波長Cp−) 皺釆移゛Jの模式(it・1町面図 漉 3 図 波長(μ町 5創びGe受を装置カ量子妨率 第 4 図
施例の量子効率の例を示す図、第3図は従来例の模式側
断面図、 第4図はSi及びGe受光装置の量子効率の例を示す図
である。 図において、 ■はp+型St基板、 2ばp−型光吸収領域、 3はp型アバランシ領域、 4はf型拡散領域、 5はn型ガードリング領域、 6はp十型チャネルストッパv4域、 7は本発明による螢光体膜、 8はSiO□膜、 9はn側電極、 10はp側電極を示す。 尖先例/)模式側断面図 殆 1 図 θ、4 θP /、2 /6 2
0波長Cp−) 皺釆移゛Jの模式(it・1町面図 漉 3 図 波長(μ町 5創びGe受を装置カ量子妨率 第 4 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)シリコンからなる半導体基体の受光面上に螢光体膜
が配設され、該螢光体膜が入射光に励起されて発生する
光及び該受光面を通過した入射光を該半導体基体におい
て吸収することを特徴とする半導体受光装置。 2)前記螢光体膜が赤外帯域の入射光により可視光を発
生する螢光体からなることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の半導体受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194602A JPS6350077A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 半導体受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194602A JPS6350077A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 半導体受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350077A true JPS6350077A (ja) | 1988-03-02 |
Family
ID=16327276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194602A Pending JPS6350077A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 半導体受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350077A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843363A1 (en) * | 1996-11-18 | 1998-05-20 | Nec Corporation | Solid state camera element comprising a wavelength converter |
| CN104505434A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种光电池及其制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156528A (en) * | 1981-03-22 | 1982-09-27 | Nec Corp | Image detector using infrared rays |
| JPS57193078A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-27 | Nec Corp | Semiconductor light oscillator with monitor |
| JPS5955075A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 半導体放射線検出器 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194602A patent/JPS6350077A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156528A (en) * | 1981-03-22 | 1982-09-27 | Nec Corp | Image detector using infrared rays |
| JPS57193078A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-27 | Nec Corp | Semiconductor light oscillator with monitor |
| JPS5955075A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 半導体放射線検出器 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| EP0843363A1 (en) * | 1996-11-18 | 1998-05-20 | Nec Corporation | Solid state camera element comprising a wavelength converter |
| CN104505434A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种光电池及其制造方法 |
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