JPS635152Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS635152Y2 JPS635152Y2 JP1982057830U JP5783082U JPS635152Y2 JP S635152 Y2 JPS635152 Y2 JP S635152Y2 JP 1982057830 U JP1982057830 U JP 1982057830U JP 5783082 U JP5783082 U JP 5783082U JP S635152 Y2 JPS635152 Y2 JP S635152Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- circuit board
- printed circuit
- receiving element
- circuit
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
《考案の分野》
この考案は光電スイツチの実装構造の改良に関
し、特に、受光回路部分の耐雑音性能を向上させ
るようにした実装構造に関する。
し、特に、受光回路部分の耐雑音性能を向上させ
るようにした実装構造に関する。
《従来技術とその問題点》
発光素子とその駆動回路、および受光素子とそ
の出力の信号処理回路等を一体的に内蔵した一般
的な小形の光電スイツチでは、発光素子から発せ
られた光で受光素子に受光される光のレベルは多
くの場合微弱であり、よつて受光素子の受光信号
レベルも微弱で、信号処理に際して受光信号を大
幅に増幅する必要がある。
の出力の信号処理回路等を一体的に内蔵した一般
的な小形の光電スイツチでは、発光素子から発せ
られた光で受光素子に受光される光のレベルは多
くの場合微弱であり、よつて受光素子の受光信号
レベルも微弱で、信号処理に際して受光信号を大
幅に増幅する必要がある。
従来のこの種の光電スイツチにおいては、発光
素子および受光素子と、上記駆動回路や信号処理
回路を含む電気回路部分とは別々の基板に搭載さ
れてり、受光素子の出力信号を増幅する前置増幅
器は信号処理回路とともに受光素子とは別の電気
回路基板（プリント基板）に搭載されていて、前
置増幅器と受光素子とはリード線を介して結線さ
れていた。そのため、微弱な信号が伝達されるリ
ード線に外来雑音が乗り易く、誘導雑音によつて
光電スイツチの正常な動作が妨害され易いという
欠点があつた。この種の光電スイツチは、電磁的
環境の悪い場所でも使用することが多く、そのよ
うな環境下においても誘導雑音の影響を受けるこ
となく正確に動作することが期待される。この
点、従来の光電スイツチは不充分なものであつ
た。
素子および受光素子と、上記駆動回路や信号処理
回路を含む電気回路部分とは別々の基板に搭載さ
れてり、受光素子の出力信号を増幅する前置増幅
器は信号処理回路とともに受光素子とは別の電気
回路基板（プリント基板）に搭載されていて、前
置増幅器と受光素子とはリード線を介して結線さ
れていた。そのため、微弱な信号が伝達されるリ
ード線に外来雑音が乗り易く、誘導雑音によつて
光電スイツチの正常な動作が妨害され易いという
欠点があつた。この種の光電スイツチは、電磁的
環境の悪い場所でも使用することが多く、そのよ
うな環境下においても誘導雑音の影響を受けるこ
となく正確に動作することが期待される。この
点、従来の光電スイツチは不充分なものであつ
た。
《考案の目的》
この考案は上述した従来の問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的は、主に受光素子と前置
増幅回路部分の耐雑音性能を向上させ、電磁的環
境の悪い場所でも正常に動作するようにした信頼
性の高い光電スイツチを実現し得る実装構造を提
供することにある。
たものであり、その目的は、主に受光素子と前置
増幅回路部分の耐雑音性能を向上させ、電磁的環
境の悪い場所でも正常に動作するようにした信頼
性の高い光電スイツチを実現し得る実装構造を提
供することにある。
《考案の構成と効果》
上記の目的を達成するために、この考案は、発
光素子と、受光素子と、上記発光素子を駆動する
駆動回路と、上記受光素子の受光出力を増幅する
前置増幅回路と、この前置増幅回路の出力信号に
基づいて所定の信号処理として２値化出力信号を
得る信号処理回路と、この信号処理回路の出力信
号に応動する制御出力回路とを同一ケース内に内
蔵してなる光電スイツチにおいて、 上記発光素子と受光素子と前置増幅回路とを搭
載した第１のプリント基板と、 上記駆動回路と信号処理回路と制御出力回路と
を搭載した第２のプリント基板と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側の素子
載置部を除く部分に設けられた第１の接地導体
と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側と反対
側であつて、上記発光素子と受光素子および前置
増幅回路との間に設けられた第２の接地導体とを
備え、 上記発光素子と受光素子は、上記第１のプリン
ト基板の素子取付面側に取り付けられるととも
に、 上記前置増幅回路は上記第１のプリント基板の
素子取付側の反対側であつて、上記受光素子側に
対応して実装されていることを特徴とする。
光素子と、受光素子と、上記発光素子を駆動する
駆動回路と、上記受光素子の受光出力を増幅する
前置増幅回路と、この前置増幅回路の出力信号に
基づいて所定の信号処理として２値化出力信号を
得る信号処理回路と、この信号処理回路の出力信
号に応動する制御出力回路とを同一ケース内に内
蔵してなる光電スイツチにおいて、 上記発光素子と受光素子と前置増幅回路とを搭
載した第１のプリント基板と、 上記駆動回路と信号処理回路と制御出力回路と
を搭載した第２のプリント基板と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側の素子
載置部を除く部分に設けられた第１の接地導体
と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側と反対
側であつて、上記発光素子と受光素子および前置
増幅回路との間に設けられた第２の接地導体とを
備え、 上記発光素子と受光素子は、上記第１のプリン
ト基板の素子取付面側に取り付けられるととも
に、 上記前置増幅回路は上記第１のプリント基板の
素子取付側の反対側であつて、上記受光素子側に
対応して実装されていることを特徴とする。
すなわち、本願考案にあつては第１のプリント
基板の一方の面に投光素子と受光素子を載置し、
他方の面に前置増幅回路を上記一方の面の受光素
子側に対向して載置し、このプリント基板の一方
の面の素子載置部を除く部分に第１の接地導体を
設けることにより、シールドケース等の追加部品
を要することなく、最も微弱な信号を扱う受光素
子および前置増幅回路部分を電磁的にシールドす
ることができ、そのため外来ノイズで誤動作する
ことがなく、かつシールドケース等を特に必要と
しないため、この種光電スイツチを低コストに製
作することができる。
基板の一方の面に投光素子と受光素子を載置し、
他方の面に前置増幅回路を上記一方の面の受光素
子側に対向して載置し、このプリント基板の一方
の面の素子載置部を除く部分に第１の接地導体を
設けることにより、シールドケース等の追加部品
を要することなく、最も微弱な信号を扱う受光素
子および前置増幅回路部分を電磁的にシールドす
ることができ、そのため外来ノイズで誤動作する
ことがなく、かつシールドケース等を特に必要と
しないため、この種光電スイツチを低コストに製
作することができる。
(b)また、発光素子と受光素子および前置増幅回
路との間であつて、第１のプリント基板の他方の
面に第２の接地導体を設けたので、発光素子を発
光させるための駆動回路の出力からでるノイズが
最も微弱な信号を扱う受光素子および前置増幅回
路部分にノイズとして重畳することを避けること
ができる。
路との間であつて、第１のプリント基板の他方の
面に第２の接地導体を設けたので、発光素子を発
光させるための駆動回路の出力からでるノイズが
最も微弱な信号を扱う受光素子および前置増幅回
路部分にノイズとして重畳することを避けること
ができる。
すなわち、本願考案によれば従来この種の光電
スイツチが有していた発光側のノイズおよび外来
雑音に対して弱いという欠点を克服し、電磁的な
悪環境下でも正確に動作する信頼性に優れた光電
スイツチを低コストに得ることができる等の効果
を有する。
スイツチが有していた発光側のノイズおよび外来
雑音に対して弱いという欠点を克服し、電磁的な
悪環境下でも正確に動作する信頼性に優れた光電
スイツチを低コストに得ることができる等の効果
を有する。
《実施例の説明》
以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの考案に係る光電スイツチの電気的
構成の概略を示すブロツク図であり、第２図はそ
の実装構造の全体的概略を示す断面図である。こ
の光電スイツチは、発光素子１と、受光素子２
と、発光素子１を例えばパルス点灯駆動する駆動
回路３と、受光素子２の受光出力を増幅する前置
増幅回路４と、この前置増幅回路４の出力信号に
基づいて所定の演算処理して２値化出力信号を得
る信号処理回路５と、この信号処理回路５の出力
信号に応動して外部に出力信号を送出する制御出
力回路６とを有し、これらはケース７内に収納さ
れている。
構成の概略を示すブロツク図であり、第２図はそ
の実装構造の全体的概略を示す断面図である。こ
の光電スイツチは、発光素子１と、受光素子２
と、発光素子１を例えばパルス点灯駆動する駆動
回路３と、受光素子２の受光出力を増幅する前置
増幅回路４と、この前置増幅回路４の出力信号に
基づいて所定の演算処理して２値化出力信号を得
る信号処理回路５と、この信号処理回路５の出力
信号に応動して外部に出力信号を送出する制御出
力回路６とを有し、これらはケース７内に収納さ
れている。
第２図の実施例は光フアイバ式の反射型光電ス
イツチである。発光素子１からの光は光フアイバ
８に導かれて検出ヘツド９の端面から外部に出射
し、検出対象物から反射してきた光が検出ヘツド
９の端面から入射して光フアイバ１０に導かれて
受光素子２に受光される。上記駆動回路３、信号
処理回路５および制御出力回路６はケース７内に
取付けられた第２のプリント基板１１Ａおよび１
１Ｂに実装されている。外部引出し用のコード１
２はコードカバー１３を介してケース７の一端に
結合され、上記第１のプリント基板１１Ａに電気
的に接続されている。第２図の実施例について補
足説明すると、１４は信号処理回路５における動
作感度調整用のボリウム、１５は信号処理回路５
の出力によつて点灯または消灯されるスイツチの
動作状態を示す動作表示用の発光素子、１６はこ
の発光素子１５の光を外部に導く動作表示確認用
の窓である。
イツチである。発光素子１からの光は光フアイバ
８に導かれて検出ヘツド９の端面から外部に出射
し、検出対象物から反射してきた光が検出ヘツド
９の端面から入射して光フアイバ１０に導かれて
受光素子２に受光される。上記駆動回路３、信号
処理回路５および制御出力回路６はケース７内に
取付けられた第２のプリント基板１１Ａおよび１
１Ｂに実装されている。外部引出し用のコード１
２はコードカバー１３を介してケース７の一端に
結合され、上記第１のプリント基板１１Ａに電気
的に接続されている。第２図の実施例について補
足説明すると、１４は信号処理回路５における動
作感度調整用のボリウム、１５は信号処理回路５
の出力によつて点灯または消灯されるスイツチの
動作状態を示す動作表示用の発光素子、１６はこ
の発光素子１５の光を外部に導く動作表示確認用
の窓である。
上記発光素子１と受光素子２および前置増幅回
路４は、上記第１のプリント基板１１Ａおよび１
１Ｂとは異なる小さな第１のプリント基板１７に
実装されている。第３図は第１のプリント基板１
７に対する発光素子１、受光素子２、前置増幅回
路４の取付け構造を示す分解斜視図である。ま
た、第４図は受光素子２と前置増幅回路４の具体
的回路構成の一例を示す結線図である。第１のプ
リント基板１７は両面導体基板からなり、一方の
面の発光・受光素子１，２の素子取付け面側には
素子のリード線挿入孔の周囲、すなわち素子載置
部を除いて略全面的に第１の接地導体が形成され
ており、また、上記第１のプリント基板１７の素
子取付面側と反対側であつて、上記発光素子１と
受光素子２および前置増幅回路４との間には第２
の接地導体が形成されている。発光素子１、受光
素子２はそれぞれ上記第１の接地導体と接触しな
いように絶縁板１８，１９を介して第１のプリン
ト基板１７に取付けられている。第１のプリント
基板１７における第２の接地導体のＡおよびＢは
発光素子１の両端子に接続されるパツド部で、こ
のパツド部Ａ，Ｂに第２図に示すリード線２０が
ハンダ付けされ、このリード線２０を介して第２
のプリント基板１１Ａ，１１Ｂに実装された駆動
回路３と発光素子１とが接続されている。
路４は、上記第１のプリント基板１１Ａおよび１
１Ｂとは異なる小さな第１のプリント基板１７に
実装されている。第３図は第１のプリント基板１
７に対する発光素子１、受光素子２、前置増幅回
路４の取付け構造を示す分解斜視図である。ま
た、第４図は受光素子２と前置増幅回路４の具体
的回路構成の一例を示す結線図である。第１のプ
リント基板１７は両面導体基板からなり、一方の
面の発光・受光素子１，２の素子取付け面側には
素子のリード線挿入孔の周囲、すなわち素子載置
部を除いて略全面的に第１の接地導体が形成され
ており、また、上記第１のプリント基板１７の素
子取付面側と反対側であつて、上記発光素子１と
受光素子２および前置増幅回路４との間には第２
の接地導体が形成されている。発光素子１、受光
素子２はそれぞれ上記第１の接地導体と接触しな
いように絶縁板１８，１９を介して第１のプリン
ト基板１７に取付けられている。第１のプリント
基板１７における第２の接地導体のＡおよびＢは
発光素子１の両端子に接続されるパツド部で、こ
のパツド部Ａ，Ｂに第２図に示すリード線２０が
ハンダ付けされ、このリード線２０を介して第２
のプリント基板１１Ａ，１１Ｂに実装された駆動
回路３と発光素子１とが接続されている。
第４図に示すように、受光素子２としてはフオ
トダイオードが用いられている。前置増幅回路３
は、上記第１のプリント基板１７の裏面側、すな
わち素子取付面と反対側に設けられるもので、こ
の回路４は受光素子２と並列接続された抵抗Ｒ１
に発生する電圧を、抵抗Ｒ１，Ｒ２によつてバイ
アスされたトランジスタ２１によつて増幅する構
成であり、コンデンサ２２は発光素子２の光電流
の高周波成分を通すためのカツプリング用であ
る。
トダイオードが用いられている。前置増幅回路３
は、上記第１のプリント基板１７の裏面側、すな
わち素子取付面と反対側に設けられるもので、こ
の回路４は受光素子２と並列接続された抵抗Ｒ１
に発生する電圧を、抵抗Ｒ１，Ｒ２によつてバイ
アスされたトランジスタ２１によつて増幅する構
成であり、コンデンサ２２は発光素子２の光電流
の高周波成分を通すためのカツプリング用であ
る。
これら受光素子２、抵抗Ｒ１，Ｒ２、トランジ
スタ２１、コンデンサ２２は、第３図に示す第１
のプリント基板１７の第１、第２の接地導体にそ
れぞれハンダ付けされている。前置増幅器４の２
つの端子に対応するパツド部Ｃ，Ｄは第１のプリ
ント基板１７の端部に設けられていて、このパツ
ド部Ｃ，Ｄが第２のプリント基板１１Ａの一端部
に直接ハンダ付けされ、前置増幅回路４と信号処
理回路５の電気的接続がなされている。つまり第
２図に示すように、第１のプリント基板１７は第
２のプリント基板１１Ａの一端部にこれと直交す
るように接合され、第１のプリント基板１７のパ
ツド部Ｃ，Ｄと第２のプリント基板１１Ａの信号
処理回路５の第２の接地導体とが直接的にハンダ
３０によつて接続されている。なお、第１のプリ
ント基板１７はネジ等の手段によつてケース７に
機械的に固定されている。
スタ２１、コンデンサ２２は、第３図に示す第１
のプリント基板１７の第１、第２の接地導体にそ
れぞれハンダ付けされている。前置増幅器４の２
つの端子に対応するパツド部Ｃ，Ｄは第１のプリ
ント基板１７の端部に設けられていて、このパツ
ド部Ｃ，Ｄが第２のプリント基板１１Ａの一端部
に直接ハンダ付けされ、前置増幅回路４と信号処
理回路５の電気的接続がなされている。つまり第
２図に示すように、第１のプリント基板１７は第
２のプリント基板１１Ａの一端部にこれと直交す
るように接合され、第１のプリント基板１７のパ
ツド部Ｃ，Ｄと第２のプリント基板１１Ａの信号
処理回路５の第２の接地導体とが直接的にハンダ
３０によつて接続されている。なお、第１のプリ
ント基板１７はネジ等の手段によつてケース７に
機械的に固定されている。
上記のように受光素子２とこれの出力を増幅す
る前置増幅回路４とが第１のプリント基板１１
Ａ，１１Ｂと別の第２のプリント基板１７の表裏
側に極く近接して搭載されているので、最も電磁
的な外来雑音の影響を受ける前置増幅回路４の入
力側、すなわちトランジスタ２１のベース側の回
路が幾何学的に余分な距離を持たずに高密度に実
装されている。従つて、微弱な信号を扱う受光素
子２と前置増幅回路４の部分は外来雑音の影響を
受け難くなる。また、前置増幅回路４の出力側は
増幅された比較的大きな信号が伝達される部分で
あるので、元々外来雑音の影響を比較的受け難い
部分であるが、第２図の実施例のように、第１の
プリント基板１７が第２のプリント基板１１Ａに
直接ハンダ付けによつて接続されていることから
更に外来雑音に対して強くなる。また、第１のプ
リント基板１７の素子取付面側に形成されている
広い面積の接地導体はその反対側に実装されてい
る前置増幅回路４を外来雑音から保護するシール
ド板として働き、これによつて更に一層外来雑音
に強いものとなる。
る前置増幅回路４とが第１のプリント基板１１
Ａ，１１Ｂと別の第２のプリント基板１７の表裏
側に極く近接して搭載されているので、最も電磁
的な外来雑音の影響を受ける前置増幅回路４の入
力側、すなわちトランジスタ２１のベース側の回
路が幾何学的に余分な距離を持たずに高密度に実
装されている。従つて、微弱な信号を扱う受光素
子２と前置増幅回路４の部分は外来雑音の影響を
受け難くなる。また、前置増幅回路４の出力側は
増幅された比較的大きな信号が伝達される部分で
あるので、元々外来雑音の影響を比較的受け難い
部分であるが、第２図の実施例のように、第１の
プリント基板１７が第２のプリント基板１１Ａに
直接ハンダ付けによつて接続されていることから
更に外来雑音に対して強くなる。また、第１のプ
リント基板１７の素子取付面側に形成されている
広い面積の接地導体はその反対側に実装されてい
る前置増幅回路４を外来雑音から保護するシール
ド板として働き、これによつて更に一層外来雑音
に強いものとなる。
以上詳細に説明したように、この考案に係る光
電スイツチの実装構造によれば、最も微弱な信号
を扱う受光素子および前置増幅回路部分が高密度
に実装されるとともに電磁的にシールドされ、従
来この種の光電スイツチが有していた外来雑音に
対して弱いという欠点を克服し、電磁的な悪環境
下でも正確に動作する信頼性の高い光電スイツチ
を実現することができる。
電スイツチの実装構造によれば、最も微弱な信号
を扱う受光素子および前置増幅回路部分が高密度
に実装されるとともに電磁的にシールドされ、従
来この種の光電スイツチが有していた外来雑音に
対して弱いという欠点を克服し、電磁的な悪環境
下でも正確に動作する信頼性の高い光電スイツチ
を実現することができる。
第１図はこの考案に係る光電スイツチの電気的
構成を示すブロツク図は第２図はこの考案の一実
施例による光電スイツチの実装構造の全体概略を
示す断面図、第３図は第２図における受光素子お
よび前置増幅回路の実装部分の詳細を示す分解斜
視図、第４図は受光素子および前置増幅回路部分
の具体的回路例を示す結線図である。 １……発光素子、２……受光素子、４……前置
増幅回路、５……信号処理回路、１１Ａ，１１Ｂ
……第２のプリント基板、１７……第１のプリン
ト基板、１８，１９……絶縁板、２１……トラン
ジスタ、８，１０……光フアイバ、９……検出ヘ
ツド、Ａ〜Ｄ……パツド部。
構成を示すブロツク図は第２図はこの考案の一実
施例による光電スイツチの実装構造の全体概略を
示す断面図、第３図は第２図における受光素子お
よび前置増幅回路の実装部分の詳細を示す分解斜
視図、第４図は受光素子および前置増幅回路部分
の具体的回路例を示す結線図である。 １……発光素子、２……受光素子、４……前置
増幅回路、５……信号処理回路、１１Ａ，１１Ｂ
……第２のプリント基板、１７……第１のプリン
ト基板、１８，１９……絶縁板、２１……トラン
ジスタ、８，１０……光フアイバ、９……検出ヘ
ツド、Ａ〜Ｄ……パツド部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 発光素子と、受光素子と、上記発光素子を駆動
する駆動回路と、上記受光素子の受光出力を増幅
する前置増幅回路と、この前置増幅回路の出力信
号に基づいて所定の信号処理をして２値化出力信
号を得る信号処理回路と、この信号処理回路の出
力信号に応動する制御出力回路とを同一ケース内
に内蔵してなる光電スイツチにおいて、 上記発光素子と受光素子と前置増幅回路とを搭
載した第１のプリント基板と、 上記駆動回路と信号処理回路と制御出力回路と
を搭載した第２のプリント基板と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側の素子
載置部を除く部分に設けられた第１の接地導体
と、 上記第１のプリント基板の素子取付面側と反対
側であつて、上記発光素子と受光素子および前置
増幅回路との間に設けられた第２の接地導体とを
備え、 上記発光素子と受光素子は、上記第１のプリン
ト基板の素子取付面側に取り付けられるととも
に、 上記前置増幅回路は上記第１のプリント基板の
素子取付側の反対側であつて、上記受光素子側に
対応して実装されていることを特徴とする光電ス
イツチの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5783082U JPS58160441U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 光電スイツチの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5783082U JPS58160441U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 光電スイツチの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58160441U JPS58160441U (ja) | 1983-10-26 |
| JPS635152Y2 true JPS635152Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30068254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5783082U Granted JPS58160441U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 光電スイツチの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58160441U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317531A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Ricoh Co Ltd | 光学検知装置及び画像形成装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126998Y2 (ja) * | 1971-11-18 | 1976-07-09 | ||
| JPS4976247U (ja) * | 1972-10-20 | 1974-07-02 | ||
| JPS507453U (ja) * | 1973-05-22 | 1975-01-25 | ||
| JPS5082659U (ja) * | 1973-12-03 | 1975-07-16 | ||
| JPS5219948U (ja) * | 1975-07-31 | 1977-02-12 | ||
| JPS5346582U (ja) * | 1976-09-27 | 1978-04-20 | ||
| JPS5355538U (ja) * | 1976-10-13 | 1978-05-12 | ||
| JPS5542399U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-18 | ||
| JPS6048616B2 (ja) * | 1978-09-20 | 1985-10-28 | 株式会社日立製作所 | ガスタ−ビン発電装置 |
| JPS5932160Y2 (ja) * | 1978-10-31 | 1984-09-10 | 松下電工株式会社 | 電子回路のシ−ルド装置 |
| JPS55112877U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | ||
| JPS60821B2 (ja) * | 1979-11-15 | 1985-01-10 | 松下電工株式会社 | 光電スイツチ |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP5783082U patent/JPS58160441U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58160441U (ja) | 1983-10-26 |
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