JPS635231Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は、セラミツクスに金具をろう付けして
形成される封着部品に関する。 一般に、セラミツクスに金具をろう付けして形
成される封着部品は、従来のガラスと金属の構造
をもつハーメチツクシールまたはプラスチツク等
を利用して製品よりも、気密性、耐熱性、熱間絶
縁性、耐電圧性、機械的強度等が一段と優れてい
るため、シリコン整流素子外囲器、マイクロ波ダ
イオード用ケース、電子管外囲器等の電子部品と
して広く用いられている。 第１図はこのような封着部品の一実施例を示す
もので、円筒状のセラミツクス体１に周縁にスカ
ート部２を有する円環状の金具３の上面が銀ろう
４によりろう付けされて構成されている。 しかしながら、このように構成された封着部品
では、セラミツクス体１と金具３とは銀ろう４に
より、いわゆるべたづけ（バツトシール）の状態
となつているため、特に高温においてこの封着部
品を使用するときには、セラミツクス体１と金具
３との熱膨脹率の差に起因して、これ等の間にい
わゆる封着ひずみが生じ、往々にしてセラミツク
ス体１にクラツク５の発生が見られた、また、封
着部に隙間を生じ気密性を損ねることがあつた。 そこで、従来このような封着部品を構成する金
具３材としてセラミツクスの熱膨脹率に比較的近
い熱膨脹率を有するコバールや40〜45Ni−Fe等
のいわゆる封着金属が用いられている。 しかしながら、このような封着金属を用いる場
合には、この封着金属は高価であるため封着部品
の製造コストの上昇を引きおこし、また、特に一
定板厚例えば１mm以上の封着金属を用いる場合に
は、依然としてクラツクが発生するという問題が
あつた。 本考案はこのような事情にもとづきなされたも
ので、封着部を封着ひずみの少ない端面封着
（エツジシール）とするとともに、封着強度が
バツトシールと同等の封着部品を提供するもので
ある。 すなわち、本考案の封着部品は段付き円筒状の
金具の小径円筒部端面をセラミツク体にろう付け
してなる封着部品において、前記小径円筒部の長
さ及び肩幅の長さを前記金具の板厚以上としたこ
とを特徴とする。 以下、本考案の詳細を第２図に示す一実施例に
ついて説明する。なお、第２図において第１図と
共通する部分には同一符号が付されている。第２
図において、６は同一板厚ｔを有する２段円筒状
の金具を示しており、この金具６の小径円筒部７
の端面は、セラミツクス体１に銀ろう８によりろ
う付けされている。そして、小径円筒部９の長さ
ｌは板厚ｔの板厚以上とされる。 また、大径円筒部９の外径から小径円筒部７の
外径を差し引いた値を２分して得られる肩幅Ｔは
板厚以上とされている。小径円筒部７の長さｌを
板厚ｔの板厚以上としたのは、長さｌが板厚ｔの
板厚未満のときには小径円筒部７において封着ひ
ずみを充分吸収することができないとの理由によ
る。 また、肩幅Ｔを板厚ｔの板厚以上としたのは、
肩幅Ｔが板厚ｔの板厚未満のときにはセラミツク
ス体１への金具６のろう付け強度が低下するとの
理由による。 実施例 外径22mm、内径16mm、高さ20mmの円筒状のセラ
ミツクス体１に第２図に示す板厚ｔ、小径円筒部
７の長さｌ、肩幅Ｔをそれぞれ第１表に示すよう
な値とされたSPCCから成る金具６を銀ろう８に
よりろう付けして封着部品を得た。それぞれの封
着部品の気密性、クラツクの発生の有無を第１表
に示す。

【表】

【表】 第１表から明らかなように、この実施例の封着
部品は封着部品に必要とされる気密性を満たして
おり、またクラツクの発生は見られない。また本
考案に係るものの引つぱり強度は封着部品として
必要とされる値を充分満たしたものであつた。 以上述べたように、本考案の封着部品ではセラ
ミツクス体にろう付けされる金具に安価な鉄等の
金属を用いることができるので、製造コストを大
幅に低減することができる。 また、気密性、引つぱり強度等も封着部品とし
て必要とされる値を充分満たしており、かつセラ
ミツクス体にクラツクが発生することはないので
品質の高い封着部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の封着部品の一実施例を示す縦
断面図、第２図は本考案の封着部品の一実施例の
縦断面図である。 １……セラミツクス体、３，６……金具、４，
８……銀ろう。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 段付円筒状の金具の小径円筒部端面をセラミツ
   クス体にろう付けしてなる封着部品において、前
   記小径円筒部の長さ及び肩幅の長さを、前記金具
   の板厚以上としたことを特徴とする封着部品。