JPS6352781A - 不導体材料の電子ビ−ム加工方法 - Google Patents
不導体材料の電子ビ−ム加工方法Info
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- JPS6352781A JPS6352781A JP19429486A JP19429486A JPS6352781A JP S6352781 A JPS6352781 A JP S6352781A JP 19429486 A JP19429486 A JP 19429486A JP 19429486 A JP19429486 A JP 19429486A JP S6352781 A JPS6352781 A JP S6352781A
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- Japan
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- electron beam
- nonconductor
- stage
- nonconductor material
- conductor film
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- Pending
Links
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Landscapes
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックス材料、有機・無機材料を中心とし
た不導体材料の溶接穴明け１表面改質、切断、トリミン
グ等に適用される電子ビーム加工方法に関する。
た不導体材料の溶接穴明け１表面改質、切断、トリミン
グ等に適用される電子ビーム加工方法に関する。
従来技術の場合、第２図に示すように電子ビーム高電圧
電源０１とワーク０２を載せたステージ０３とは結線さ
れており、陰極０４には常に一定の加速電圧がかかるよ
うにしである。
電源０１とワーク０２を載せたステージ０３とは結線さ
れており、陰極０４には常に一定の加速電圧がかかるよ
うにしである。
フィラメント０５が加熱されることにより、陰１＠０４
が昇温し、熱電子が飛出し、ウェネルト０６と陰極０４
との間にかかるバイアス電圧により熱電子放出量を抑制
し、一定の出力となるように制御する仕組みである。
が昇温し、熱電子が飛出し、ウェネルト０６と陰極０４
との間にかかるバイアス電圧により熱電子放出量を抑制
し、一定の出力となるように制御する仕組みである。
このようにして発生した熱電子がその下方にある収束レ
ンズ０７により高密度エネルギビーム０８と女るように
、微少スボッ１−に収束され、電子ビーム０８がワーク
表面０２に照射される。これにより、ワーク０２が溶融
０９される。
ンズ０７により高密度エネルギビーム０８と女るように
、微少スボッ１−に収束され、電子ビーム０８がワーク
表面０２に照射される。これにより、ワーク０２が溶融
０９される。
ところが、ワーク０２が不導体材料のセラミックス等の
場合に電気回路が不導体材料を介して電流方向■で示す
ビーム電流０１０が再び陰極０４に戻らないため、ビー
ム出力のコントロール不可能であり，高精度電子ビーム
加工ができない問題があった。つまり、溶込み深さの制
御ができず，かつ連続的な加工が不可能であった。
場合に電気回路が不導体材料を介して電流方向■で示す
ビーム電流０１０が再び陰極０４に戻らないため、ビー
ム出力のコントロール不可能であり，高精度電子ビーム
加工ができない問題があった。つまり、溶込み深さの制
御ができず，かつ連続的な加工が不可能であった。
従来技術においてはセラミックス、プラスチック等の不
導体材料の電子ビーム加工は、前述のように電気回路が
不導体材料のため閉回路を形成しないため、連続かつ高
精度＝１ンＩ・ロールする電子ビーム加工はできなかっ
た。
導体材料の電子ビーム加工は、前述のように電気回路が
不導体材料のため閉回路を形成しないため、連続かつ高
精度＝１ンＩ・ロールする電子ビーム加工はできなかっ
た。
本発明は」１記問題点を解決するために、ワークに導電
性を付加することを１」的として、ワーク表面に導電性
膜、又は導電材をコーチインク又は密着接合し、その状
態で７ｆｉ子ビーム加工を行うものである。すなわち、
不導体材料表面に導体膜又は導体膜をコーティング又は
密着接合させ、」１記表面に電子ビームを照射しながら
加工を行うことを特徴とする不導体イ」椙の電子ビーム
加工方法を提供するものである。
性を付加することを１」的として、ワーク表面に導電性
膜、又は導電材をコーチインク又は密着接合し、その状
態で７ｆｉ子ビーム加工を行うものである。すなわち、
不導体材料表面に導体膜又は導体膜をコーティング又は
密着接合させ、」１記表面に電子ビームを照射しながら
加工を行うことを特徴とする不導体イ」椙の電子ビーム
加工方法を提供するものである。
本発明の不導体材＃１の電子ビーム加工方法は」二記の
ような加工方法となるので、不導体月利の表面に予め導
電性膜又は導電イＲをコーチインクか密着接合してから
ステージに載ぜて電子−ビ−１，を照射することにより
余−）だビーノー電流は再び陰極へ付加される電気回路
を形成して常に一定の出力を取出すことができ、連続か
つ高精度電子ビーノ・加工も併せて可能となる電子ビー
ム加工方法である。
ような加工方法となるので、不導体月利の表面に予め導
電性膜又は導電イＲをコーチインクか密着接合してから
ステージに載ぜて電子−ビ−１，を照射することにより
余−）だビーノー電流は再び陰極へ付加される電気回路
を形成して常に一定の出力を取出すことができ、連続か
つ高精度電子ビーノ・加工も併せて可能となる電子ビー
ム加工方法である。
以下１本発明を図面に示す実施例に基づいて具体的に説
明する。第１図は、本発明の−・実施例に係る不導体４
′、Ａ月の電子ビ・−ム加Ｔ力法を適用した電子ビーム
加−「を示す模式図である。以下にその説明をする。第
１図において、電子ビームガン１から照射された電子ビ
ーム２は、不導体月利３の全面に導体膜４をメノギした
表面に当たりワーク３を溶１■１１させた連続ビード６
である。このワーク３はステ・−ジ５に載せられ、ステ
ージ５と陰極１は閉回路を組んであり、ワーク導体膜４
を通じて電流方向■に流れた余剰電流７はステージ５を
通じて陰極１に再イス」加される。
明する。第１図は、本発明の−・実施例に係る不導体４
′、Ａ月の電子ビ・−ム加Ｔ力法を適用した電子ビーム
加−「を示す模式図である。以下にその説明をする。第
１図において、電子ビームガン１から照射された電子ビ
ーム２は、不導体月利３の全面に導体膜４をメノギした
表面に当たりワーク３を溶１■１１させた連続ビード６
である。このワーク３はステ・−ジ５に載せられ、ステ
ージ５と陰極１は閉回路を組んであり、ワーク導体膜４
を通じて電流方向■に流れた余剰電流７はステージ５を
通じて陰極１に再イス」加される。
このようにしてビーノ・電流及び加速７Ｆ圧を高精度コ
ントロールしながら、ステージを走行させることにより
連続ビード６を形成できるようにした電子ビーム加工方
法である。
ントロールしながら、ステージを走行させることにより
連続ビード６を形成できるようにした電子ビーム加工方
法である。
以」二、具体的１Ｃ説明したように本発明においては、
不導体月利であるために従来”１ＥＴ−ビーム加工がで
きなかった不導体月利９例えばセラミックスやプラスチ
ックス等の加工が可能となり。
不導体月利であるために従来”１ＥＴ−ビーム加工がで
きなかった不導体月利９例えばセラミックスやプラスチ
ックス等の加工が可能となり。
適用′″ＡＡ象材がることにより新素イ」の加工が可能
となった。
となった。
第１図は１本発明の一実施例に係る不導体４」料の電子
ビーム加工方法を適用した電子ビーム加工を示す模式図
、第２図は、従来技術の場合の電子ビーム加工状況を示
す模式図である。 １・・・電子ビ・−ムガン、２・・・電子ビーｌ１，３
・・・不導体材料、４・・・導体膜、５・・・ステージ
、６・・・連続ビー１へ ７・・・余剰電流。 （を埋入 坂 Ｖｏｌ 絣。
ビーム加工方法を適用した電子ビーム加工を示す模式図
、第２図は、従来技術の場合の電子ビーム加工状況を示
す模式図である。 １・・・電子ビ・−ムガン、２・・・電子ビーｌ１，３
・・・不導体材料、４・・・導体膜、５・・・ステージ
、６・・・連続ビー１へ ７・・・余剰電流。 （を埋入 坂 Ｖｏｌ 絣。
Claims (1)
- 電子ビーム溶接を施す不導体材料表面に導体膜又は導体
材をコーティング又は密着接合させ、上記表面に電子ビ
ームを照射しながら加工を行うことを特徴とする不導体
材料の電子ビーム加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19429486A JPS6352781A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 不導体材料の電子ビ−ム加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19429486A JPS6352781A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 不導体材料の電子ビ−ム加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352781A true JPS6352781A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16322200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19429486A Pending JPS6352781A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 不導体材料の電子ビ−ム加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352781A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180066365A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-19 | 한국생산기술연구원 | 기화성기재를 포함하는 마이크로 드릴링장치 |
| KR20220065466A (ko) * | 2020-11-13 | 2022-05-20 | 한국생산기술연구원 | 전자빔 가공장치 및 가공방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021715A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-07 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP19429486A patent/JPS6352781A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021715A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-07 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180066365A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-19 | 한국생산기술연구원 | 기화성기재를 포함하는 마이크로 드릴링장치 |
| KR20220065466A (ko) * | 2020-11-13 | 2022-05-20 | 한국생산기술연구원 | 전자빔 가공장치 및 가공방법 |
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