JPS6353015A - 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 - Google Patents
片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法Info
- Publication number
- JPS6353015A JPS6353015A JP19656686A JP19656686A JPS6353015A JP S6353015 A JPS6353015 A JP S6353015A JP 19656686 A JP19656686 A JP 19656686A JP 19656686 A JP19656686 A JP 19656686A JP S6353015 A JPS6353015 A JP S6353015A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic film
- temperature
- adhesive strength
- copper foil
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル印刷基板として好適な片面銅貼
りプラスチックフィルムをカールを生じることなく製造
する方法に関する。
りプラスチックフィルムをカールを生じることなく製造
する方法に関する。
（従来技シイｉ）
フレキシブル印刷基板として、プラスチックフィルムに
銅箔を積層したものが知られている。
銅箔を積層したものが知られている。
この積層は、プラスチックフィルムの一面または両面に
接着剤を介して銅箔を貼り合せる、いわゆるドライラミ
ネートにより行なわれており、高い接着強度を得るため
高温の貼り合せ条件が採用されている。
接着剤を介して銅箔を貼り合せる、いわゆるドライラミ
ネートにより行なわれており、高い接着強度を得るため
高温の貼り合せ条件が採用されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、銅箔を片面のみに積層すると、銅箔とプラス
チックフィルムの熱膨張率の違いにより、できた積層フ
ィルムが大きくカールするという問題があった。また高
温積層により銅箔にしわやたるみが生じ、歩留が低いと
いう問題もあった。
チックフィルムの熱膨張率の違いにより、できた積層フ
ィルムが大きくカールするという問題があった。また高
温積層により銅箔にしわやたるみが生じ、歩留が低いと
いう問題もあった。
このカールや銅箔のしわ、たるみを小さくするには、Ｉ
Ｉを低温で行なうことが考えられるが、低温積層では十
分な接着強度が得られなかった。
Ｉを低温で行なうことが考えられるが、低温積層では十
分な接着強度が得られなかった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、従来の上記諸問題を解決し、カールやしわ、
たるみを生じることなく、接着強度の高い片面銅貼りフ
ィルムを得るものである。
たるみを生じることなく、接着強度の高い片面銅貼りフ
ィルムを得るものである。
即ら本発明は、ｔ！′１ｔｉの片面に熱硬化型エポキシ
樹脂接着剤を塗布し、その接着剤塗布面側にプラスチッ
クフィルムを８０〜１００℃という低温で加圧積層する
ことにより両者をしわやたるみなく一体化し、次いでそ
の積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、１２０
〜１４０℃で１時間以上加熱して接着強度を発流させ、
その状態で冷却することを特徴とし、接着強度を高める
ための加熱をロール状に巻き取って寸法を拘束した状態
で行うことによりカールの発生を抑えることができるも
のである。
樹脂接着剤を塗布し、その接着剤塗布面側にプラスチッ
クフィルムを８０〜１００℃という低温で加圧積層する
ことにより両者をしわやたるみなく一体化し、次いでそ
の積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、１２０
〜１４０℃で１時間以上加熱して接着強度を発流させ、
その状態で冷却することを特徴とし、接着強度を高める
ための加熱をロール状に巻き取って寸法を拘束した状態
で行うことによりカールの発生を抑えることができるも
のである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明におけるプラスチックフィルムとしては、印刷基
板として必要なはんだ耐熱性を有する各種熱可塑性樹脂
フィルムを用いることができるが、特に連続使用温度（
ＵＬ規格７４６Ｂ）が１５０℃以上のプラスチック、例
えばポリエーテルイミド（１７０℃）、ポリエーテルス
ルホン（１８０℃）、ポリエーテルエーテルケトン（２
４０’Ｃ）、ポリスルホン（１６０℃）、ボリアリレー
ト（１５０℃）等のフィルムが好適である。
板として必要なはんだ耐熱性を有する各種熱可塑性樹脂
フィルムを用いることができるが、特に連続使用温度（
ＵＬ規格７４６Ｂ）が１５０℃以上のプラスチック、例
えばポリエーテルイミド（１７０℃）、ポリエーテルス
ルホン（１８０℃）、ポリエーテルエーテルケトン（２
４０’Ｃ）、ポリスルホン（１６０℃）、ボリアリレー
ト（１５０℃）等のフィルムが好適である。
銅箔としては、通常の電解銅箔等を用いることができる
。
。
プラスチックフィルムの厚さは６〜１２５μｍ、銅箔の
厚さは１８〜３５４℃程度が普通である。
厚さは１８〜３５４℃程度が普通である。
プラスチックフィルムと銅箔とを接着する接着剤として
は、耐熱性の点で熱硬化型エポキシ樹脂を用いる。
は、耐熱性の点で熱硬化型エポキシ樹脂を用いる。
エポキシ樹脂接着剤は、硬化剤のｍ等の組成にもよるが
、一般に１２０℃ニス上にならないと十分に硬化せず接
着強度がでない。
、一般に１２０℃ニス上にならないと十分に硬化せず接
着強度がでない。
一方、銅の線膨張係数＜ ｍｍ／ ｍｍ／ ℃）は１．
６−タ ５Ｘ１０ であるのに対し、プラスチックの線膨−タ 脹係数は一般に４Ｘ１０ 以上であり、上記のような高
温で積層を行なうと常温においてカールが発生する。
６−タ ５Ｘ１０ であるのに対し、プラスチックの線膨−タ 脹係数は一般に４Ｘ１０ 以上であり、上記のような高
温で積層を行なうと常温においてカールが発生する。
この問題に対し、本発明方法は、積層は低温で行ない、
その積層フィルムをロール状に巻ぎ取った後に高温加熱
するものである。
その積層フィルムをロール状に巻ぎ取った後に高温加熱
するものである。
本発明方法においては、まず銅箔の片面に熱硬化型エポ
キシ樹脂接着剤を塗布し、５０〜１００℃程度の温度で
３０〜９０秒程度乾燥する。
キシ樹脂接着剤を塗布し、５０〜１００℃程度の温度で
３０〜９０秒程度乾燥する。
そして、銅箔の接着剤塗布面側に、プラスチックフィル
ムを８０〜１００℃で加圧積層する。
ムを８０〜１００℃で加圧積層する。
）２度が８０℃よりも低いと、フィルムと銅箔の初期接
着力が不足し、後で高温加熱しても十分な接着強度が得
られない。また１００℃を越えると、銅箔にしわやたる
みを生じやすい。
着力が不足し、後で高温加熱しても十分な接着強度が得
られない。また１００℃を越えると、銅箔にしわやたる
みを生じやすい。
加圧積層は、通常の加圧ロールで行なうのが簡単であり
、圧力としては、線圧７０ ｋｇ／ｃｍ以上がよい。
、圧力としては、線圧７０ ｋｇ／ｃｍ以上がよい。
次いで、積層フィルムをロール状に巻き上げ、その状態
で１２０〜１４０℃で１時間以上加熱熟成する。
で１２０〜１４０℃で１時間以上加熱熟成する。
この加熱は、接着剤の硬化を進行させて高い接着力を得
るためのものであり、１２０℃未満では十分な接着強度
が得られないか、（ｑられるとしても艮時間を要し、ま
た１４０℃を越える温度では、銅箔が表面酸化されて接
着強度が低下しはじめるとともに、カールが発生する。
るためのものであり、１２０℃未満では十分な接着強度
が得られないか、（ｑられるとしても艮時間を要し、ま
た１４０℃を越える温度では、銅箔が表面酸化されて接
着強度が低下しはじめるとともに、カールが発生する。
加熱時間は１時間以上必要であるが、４時間を越えると
カールが発生しはじめるので接着強度が発現する範囲で
できるだけ短時間とするのがよい。
カールが発生しはじめるので接着強度が発現する範囲で
できるだけ短時間とするのがよい。
加熱は、所定温度の熱風が循環する炉内にロールを放置
することにより行なえばよい。
することにより行なえばよい。
加熱後、ロール状のままで常温近くまで冷却する。
この加熱により、接着剤の硬化が進行して接着強度が発
現するとともに、積層フィルムは寸法変化が抑えられた
状態で加熱されるので、加圧積層時の状態から著しくカ
ールが増大することがない。
現するとともに、積層フィルムは寸法変化が抑えられた
状態で加熱されるので、加圧積層時の状態から著しくカ
ールが増大することがない。
（実施例）
厚さ１８μｍの鋼箔（線膨張係数 １．６５Ｘ１０＝）
の片面に、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤（東亜合成社製
ＦＸ−１ＨＭ）を溶剤〈メチルエチルケトン＋トルエン
）で粘度２５０ ｃｐｓにして塗布し、８０℃で４０秒
乾燥して、乾燥少の厚さを１１μｍとした。次いで、そ
の接着剤塗布面側に厚さ２５μｍのポリエーテルイミド
無延伸フィルム（線膨張係数４．９Ｘ１０−ゝ）をニッ
プロールにより線圧８０ｋｇ／ｃ＋ｎで、次表に示す温
度で加圧積層した。そして積層フィルムを外径８ｃｍの
巻芯上にロール状に巻き上げた後、次表に示す条件で加
熱し、その後常温まで放冷した。
の片面に、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤（東亜合成社製
ＦＸ−１ＨＭ）を溶剤〈メチルエチルケトン＋トルエン
）で粘度２５０ ｃｐｓにして塗布し、８０℃で４０秒
乾燥して、乾燥少の厚さを１１μｍとした。次いで、そ
の接着剤塗布面側に厚さ２５μｍのポリエーテルイミド
無延伸フィルム（線膨張係数４．９Ｘ１０−ゝ）をニッ
プロールにより線圧８０ｋｇ／ｃ＋ｎで、次表に示す温
度で加圧積層した。そして積層フィルムを外径８ｃｍの
巻芯上にロール状に巻き上げた後、次表に示す条件で加
熱し、その後常温まで放冷した。
得られたＷｉ層フィルムについて次の特性を測定し、そ
の結果を次表に併記した。
の結果を次表に併記した。
（１）接着強度
幅１（１ｍの試料を５０Ｉ／分の速度で１８００剥離す
るときの強度。実用上は７００ｇ／１０ｍｍ以上あれば
よいと考えられる。
るときの強度。実用上は７００ｇ／１０ｍｍ以上あれば
よいと考えられる。
（２）カール徂
幅３５ｍｍ、長さ１５ｏｆｆｌｒＲの試料を、試料の長
さ方向と８！ｉ層フィルムの長さ方向を一致させて切り
出し、２０℃で平板上に置いて、カールの曲率半径を測
定した。曲率半径が小さいほどカールが著しい。
さ方向と８！ｉ層フィルムの長さ方向を一致させて切り
出し、２０℃で平板上に置いて、カールの曲率半径を測
定した。曲率半径が小さいほどカールが著しい。
第１表
積層 加熱 接着 カール同ＮＯ温度
条件 強度 ２ ７０ １２０Ｘ１０ １５３ なし３
８０ な し １６７
なし４ ８０ １００Ｘ１０ ５１０
なし５ ８０ １２０Ｘ３ １０２０ なし６
８０ １４０Ｘ２ ９０１ なし７ ８
０ １４０Ｘ６ ９３５ １９８ ８０ １６
０Ｘ３ ９３５ ９９ １００ １２０Ｘ３
９４０ ３７１０１２０ な し
９８７ ２１表中、Ｎｏ５
〜６および９が本発明方法によるものである。
条件 強度 ２ ７０ １２０Ｘ１０ １５３ なし３
８０ な し １６７
なし４ ８０ １００Ｘ１０ ５１０
なし５ ８０ １２０Ｘ３ １０２０ なし６
８０ １４０Ｘ２ ９０１ なし７ ８
０ １４０Ｘ６ ９３５ １９８ ８０ １６
０Ｘ３ ９３５ ９９ １００ １２０Ｘ３
９４０ ３７１０１２０ な し
９８７ ２１表中、Ｎｏ５
〜６および９が本発明方法によるものである。
Ｗ＆層温度が低すぎるＮｏ１〜２は接着強度が十分でな
（、また高すぎるＮｏ１０では、積層時にすでにカール
が発生し、またｕＡ箭にしわやたるみがみられた。
（、また高すぎるＮｏ１０では、積層時にすでにカール
が発生し、またｕＡ箭にしわやたるみがみられた。
また積１ｍＦ２の加熱が不足しているＮｏ３〜４は、カ
ールはないものの接着強度が向上せず、加熱が苛酷にす
ぎるＮｏ ７〜８では接着強度は十分であるがカールが
茗しく実用できないものであった。
ールはないものの接着強度が向上せず、加熱が苛酷にす
ぎるＮｏ ７〜８では接着強度は十分であるがカールが
茗しく実用できないものであった。
これに対し本発明方法によるＮｏ５〜６およびつば、接
着強度が高く、しかもカールが少かった。
着強度が高く、しかもカールが少かった。
また、はんだ耐熱性をみるため、５０ｎｖＸ５０ｍｍの
試料を、２６０℃に加熱されたはんだ槽に３０秒間浸漬
した後取り出して、外観を観察した。
試料を、２６０℃に加熱されたはんだ槽に３０秒間浸漬
した後取り出して、外観を観察した。
その結果、接着強度の小さいＮｏ １〜４は、発泡が多
数みられ実用できなかった。これに対し、本発明°方法
によるＮＯ５〜６．９は発泡がみられても極くわずかで
あり、特にＮｏ５は優れていた。
数みられ実用できなかった。これに対し、本発明°方法
によるＮＯ５〜６．９は発泡がみられても極くわずかで
あり、特にＮｏ５は優れていた。
Claims (1)
- 銅箔の片面に熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を塗布した後
、その接着剤塗布面側にプラスチックフィルムを８０〜
１００℃の温度で加圧積層してロール状に巻き上げ、そ
のロールを１２０〜１４０℃の温度で１時間以上加熱し
た後冷却することを特徴とする片面銅貼りプラスチック
フィルムの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19656686A JPS6353015A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19656686A JPS6353015A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353015A true JPS6353015A (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=16359865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19656686A Pending JPS6353015A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220887A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層基材の加熱冷却方法およびカラーフィルターの製造方法 |
| JP2015135781A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710294A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of producing flexible printed circuit board |
| JPS5779694A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-18 | Toshiba Chem Prod | Method of producing copper-coated board for flexible printed circuit |
| JPS60197781A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板 |
| JPS6327574A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
| JPS6330534A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19656686A patent/JPS6353015A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710294A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of producing flexible printed circuit board |
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| JPS6327574A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
| JPS6330534A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220887A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層基材の加熱冷却方法およびカラーフィルターの製造方法 |
| JP2015135781A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
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