JPS6355131B2 - - Google Patents
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は異種類の磁性材料を接合してなるコア
を有する複合型磁気ヘツドならびにその製造方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a composite magnetic head having a core made of different types of magnetic materials bonded together, and a method for manufacturing the same.
従来、一般に高周波用の磁気ヘツド材料として
フエライトが用いられている。フエライトは高周
波において電磁気特性が優れているだけでなく、
記録媒体との接触による摩耗が少ないという特徴
を持つている。しかし、飽和磁束密度BSは、実
際に使用することのできるフエライトでは5500ガ
ウス程度であるため、狭ギヤツプ磁気ヘツドで高
保磁力の記録媒体に記録するとき、そのギヤツプ
部が磁気的に飽和するため、記録能率が低下する
問題がある。また、フエライト材料を用いた磁気
ヘツドでは、本質的に雑音が多く、良好なS/N
比を得るためには限界がある。 Conventionally, ferrite has generally been used as a magnetic head material for high frequencies. Ferrite not only has excellent electromagnetic properties at high frequencies, but also
It has the characteristic that there is little wear due to contact with the recording medium. However, the saturation magnetic flux density B S is about 5500 Gauss for ferrite that can actually be used, so when recording on a high coercive force recording medium with a narrow gap magnetic head, the gap part becomes magnetically saturated. , there is a problem that recording efficiency decreases. In addition, magnetic heads using ferrite materials inherently have a lot of noise and do not have good S/N.
There are limits to obtaining ratios.
一方、金属磁性材料たとえば、Fe−Ni合金、
Fe−Al−Si合金(センダスト)はフエライトに
比べ飽和磁束密度が十分大きく、初透磁率が高い
ため通常のヘツド用磁心として多く用いられてい
る。また、最近開発された非晶質金属磁性材料が
高密度磁気記録用磁気ヘツド材として注目されて
いる。 On the other hand, metal magnetic materials such as Fe-Ni alloy,
Fe-Al-Si alloy (sendust) has a saturation magnetic flux density much higher than that of ferrite, and has a high initial magnetic permeability, so it is often used as a magnetic core for ordinary heads. In addition, recently developed amorphous metal magnetic materials are attracting attention as magnetic head materials for high-density magnetic recording.
しかし、上記の金属磁性材料単体で作製した磁
気ヘツドは電気抵抗が低いため、高周波損失が大
きく、高周波での透磁率の低下が起る。これを防
ぐために、薄板状のものを作製し積層した磁心材
が用いられているが、薄板の積層技術が難かしい
ことと、接着部が記録媒体との摺動によつて広が
つてしまう欠点があつた。 However, since the magnetic head made of the above metal magnetic material alone has low electrical resistance, high frequency loss is large and magnetic permeability decreases at high frequencies. To prevent this, a magnetic core material made of thin plates and laminated is used, but the technique for laminating thin plates is difficult and the adhesive part spreads due to sliding with the recording medium. It was hot.
上記の欠点を解消した磁気ヘツドとして磁気ヘ
ツドの後部磁心部にフエライトのような加工性の
良い材料を用い、記録媒体に面する先端部のみに
金属磁性材料を接合した異種材料による複合型磁
気ヘツドが提案されている。しかし、これらの磁
気ヘツドの作製は樹脂などによつて接着されてお
り、性能、強度の面で信頼性の低いものであつ
た。すなわち、有機高分子材料を用いて、フエラ
イトからなる後部磁心部と金属磁性材料からなる
先端部を接合した場合、(i)機械的接合強度が低
く、例えば所要の形状に切断する場合に接合部に
おいて剥離を生じ易い、(ii)接着層の厚みの均一性
が低く磁気ヘツドの特性のバラツキを生じ易い、
(iii)接着後、環境の温度や湿度の変化により接着層
が形状的に僅かに変化し、接着されている磁性材
料間の相対的位置関係に微動を生じ、磁気ヘツド
の特性変動の原因となる、のような難点があつ
た。 A magnetic head that eliminates the above-mentioned drawbacks is a composite magnetic head made of different materials, in which a material with good workability such as ferrite is used for the rear magnetic core of the magnetic head, and a metal magnetic material is bonded only to the tip facing the recording medium. is proposed. However, these magnetic heads were bonded with resin or the like, and were unreliable in terms of performance and strength. In other words, when an organic polymer material is used to join a rear magnetic core made of ferrite and a tip made of a metal magnetic material, (i) the mechanical bonding strength is low, and for example, when cutting into a desired shape, the joint (ii) The thickness of the adhesive layer is not uniform enough to easily cause variations in the characteristics of the magnetic head;
(iii) After bonding, the shape of the adhesive layer changes slightly due to changes in environmental temperature and humidity, causing slight fluctuations in the relative positional relationship between the bonded magnetic materials, which may cause variations in the characteristics of the magnetic head. There were some difficulties.
また、ガラスを溶融して接合する方法も試みら
れているが、高温加熱を必要とし、特に非晶質材
料の場合は結晶化が起り、磁気特性の劣化が起つ
てしまう。一方、センダストは溶融ガラスにより
フエライトに接合することが困難である。 Also, attempts have been made to bond glass by melting it, but this requires high-temperature heating, and especially in the case of amorphous materials, crystallization occurs, resulting in deterioration of magnetic properties. On the other hand, it is difficult to bond sendust to ferrite using molten glass.
したがつて、信頼性の高い異種材料による接合
型磁気ヘツドの作製法は得られていないと言え
る。 Therefore, it can be said that a highly reliable method for manufacturing a junction type magnetic head using different materials has not been obtained.
本発明の目的は上記従来技術の難点を解消し、
すぐれた特性の複合型磁気ヘツドならびにこれを
容易に製造する方法を提供するものであり、特に
前部磁心体が強磁性非晶質合金もしくはFe−Al
−Si合金(センダスト)からなり後部磁心体が
Mn−ZnフエライトもしくはNi−Znフエライト
からなるすぐれた特性の複合型磁気ヘツドならび
にこれを容易に製造する方法を提供するものであ
る。 The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned difficulties of the prior art,
The present invention provides a composite magnetic head with excellent characteristics and a method for easily manufacturing the same, especially when the front magnetic core is made of a ferromagnetic amorphous alloy or Fe-Al.
-The rear magnetic core is made of Si alloy (Sendust).
The object of the present invention is to provide a composite magnetic head with excellent characteristics made of Mn--Zn ferrite or Ni--Zn ferrite, and a method for easily manufacturing the same.
上記目的を達成するため、本発明の複合型磁気
ヘツドは、所定の形状の前部磁心体ならびに後部
磁心体が接している構造の磁気コアを有する磁気
ヘツドにおいて、両磁心体を中間膜を介して密着
せしめ且つ該両磁心体ならびに該中間膜のいずれ
もが軟化しない範囲の高温度において両磁心体間
に電圧を印加することにより該両磁心体が接合さ
れてなる磁心体ブロツクからなる磁気コアを有す
るものである。 In order to achieve the above object, the composite magnetic head of the present invention has a magnetic core having a structure in which a front magnetic core and a rear magnetic core having a predetermined shape are in contact with each other. A magnetic core consisting of a magnetic core block in which both magnetic cores are joined by applying a voltage between the two magnetic cores at a high temperature within a range that does not soften either the magnetic cores or the intermediate film. It has the following.
また、本発明の複合型磁気ヘツドの製造方法
は、(i)所定の形状の前部磁心体ならびに後部磁心
体の互に接合されるべき面の少なくとも一面に、
絶縁体および導電体からなる群より選択した少な
くとも1材料からなる中間膜を形成する工程、(ii)
該前部磁心体と該後部磁心体を該接合されるべき
面において該中間膜を介して互に表面接触の状態
にして並置し互に接触せしめる工程、および(iii)該
前部磁心体、該後部磁心体および該中間膜のいず
れもが軟化しない程度の高温度に加熱しつつ両磁
心体間に電圧を印加することにより両者を接合す
る工程を有し、もし必要な場合には、工程(iii)まで
のプロセスで左または右の磁心体ブロツク作成
後、さらに(′)該工程(i)〜(iii)をくり返し残余
の右または左の磁心体ブロツクを形成する工程、
および(′)左および右の該磁心体ブロツクを
互に接合されるべき面において接合する工程、を
有するものである。 Further, the method for manufacturing a composite magnetic head of the present invention includes: (i) on at least one surface of the front magnetic core body and the rear magnetic core body each having a predetermined shape to be joined to each other;
(ii) forming an intermediate film made of at least one material selected from the group consisting of an insulator and a conductor;
a step of juxtaposing the front magnetic core and the rear magnetic core in a state of surface contact with each other via the intermediate film on the surfaces to be joined, and (iii) bringing the front magnetic core into contact with each other; A step of joining the rear magnetic core and the intermediate film by applying a voltage between the two magnetic cores while heating the rear magnetic core to a high temperature that does not soften the two, and if necessary, After producing the left or right magnetic core block in the process up to (iii), further (') repeating steps (i) to (iii) to form the remaining right or left magnetic core block;
and (') joining the left and right magnetic core blocks at the surfaces to be joined to each other.
まず、本発明において用いる、磁性材料の接合
方法の原理を第1図により説明する。 First, the principle of the method for joining magnetic materials used in the present invention will be explained with reference to FIG.
第1図に示すように導電材料(金属)10と絶
縁材料(ガラス)11を互いに突合せこれに加熱
しつつ、金属10とガラス11の間に高電圧12
を加えることによつて接合が行なわれる。 As shown in FIG. 1, a conductive material (metal) 10 and an insulating material (glass) 11 are butted against each other and heated, and a high voltage 12 is applied between the metal 10 and the glass 11.
Bonding is performed by adding .
加熱することによつてガラス11が電解質とし
てふるまうようになり、比抵抗が小さくなつて、
空間電荷層の形成を促進する。これに高電圧が加
わると可動イオン(M)が陰極側に移動し、陽極
側には可動イオンの空乏層ができて分極を生じ
る。空乏層の電界は極めて大きく、4×1060V/
cmにも達し、金属電極とガラスの間に作用する静
電吸引力は70Kg/cm2にもなる。陽極からは金属の
正イオンがガラスに供給され、この正イオンは空
乏層を漂流して固定負イオン(O)を中和する。
一方ガラス中の固定負イオン(O)は陽極側へ移
動する。このイオン伝達がこの接合のプロセスを
決めるのであり、ガラスと金属の組合せおよび温
度に依存する。 By heating, the glass 11 starts to behave as an electrolyte, and the specific resistance becomes smaller.
Promotes the formation of a space charge layer. When a high voltage is applied to this, the mobile ions (M) move to the cathode side, and a depletion layer of mobile ions is created on the anode side, causing polarization. The electric field in the depletion layer is extremely large, 4×10 60 V/
cm, and the electrostatic attraction force acting between the metal electrode and the glass is 70Kg/ cm2 . Positive metal ions are supplied to the glass from the anode, and these positive ions drift through the depletion layer and neutralize fixed negative ions (O).
On the other hand, fixed negative ions (O) in the glass move toward the anode. This ion transport determines the bonding process and is dependent on the glass/metal combination and temperature.
本発明による方法は、上記の接合原理により、
接合すべき2種の磁性体の接合面に絶縁体もしく
は導電体もしくはその両者よりなる中間膜を形成
した後、この接合面を突合わせて加熱しつつ該2
種の磁性体間に電圧を印加することにより、両者
を容易に接合する点に特徴を有するものである。 The method according to the invention uses the above bonding principle to
After forming an intermediate film made of an insulator, a conductor, or both on the joint surfaces of two types of magnetic materials to be joined, the two types of magnetic materials are butted together and heated while being heated.
This method is characterized in that by applying a voltage between the two magnetic materials, the two can be easily joined.
本発明の方法により製造される磁気ヘツドは、
前部磁心体(操作時に記録媒体に近い方の磁心
体)に飽和磁束密度の高い磁性材料、例えば強磁
性非晶質合金やセンダストのような高導電体磁性
材料を用い、後部磁心体(操作時に記録媒体に遠
い方の磁心体)に高周波特性のすぐれている低導
電体磁性材料、例えばMn−ZnフエライトやNi−
Znフエライトを用いた、周知の複合型磁気ヘツ
ドが主たるものであるが、これらの磁性材料に限
定されることなく、前部と後部に異なる磁性材料
を用い、両者を接合して構成された磁気コアを用
いるすべての磁気ヘツドである。このように、前
部と後部に異なる磁性材料を用いて、これを接合
してなるコアを有する磁気ヘツドは、各材料の異
なる特性をたくみに利用できるので、磁気ヘツド
の設計の自由度をより高くできるものであり、今
後も新規な構成のものの出現が予想されるが、本
発明はこのような既存および将来の複合型磁気ヘ
ツドのいずれにも適用できるものである。 The magnetic head manufactured by the method of the present invention is
The front magnetic core (the magnetic core closest to the recording medium during operation) is made of a magnetic material with high saturation magnetic flux density, such as a highly conductive magnetic material such as a ferromagnetic amorphous alloy or sendust, and the rear magnetic core (the one closest to the recording medium during operation) (Sometimes, the magnetic core that is far from the recording medium) is made of a low-conductivity magnetic material with excellent high-frequency characteristics, such as Mn-Zn ferrite or Ni-
The main type of head is a well-known composite magnetic head using Zn ferrite, but it is not limited to these magnetic materials. All magnetic heads use a core. In this way, a magnetic head that has a core made by using different magnetic materials for the front and rear parts and bonding them together can take advantage of the different characteristics of each material, allowing more freedom in the design of the magnetic head. Although it is expected that novel configurations will continue to appear in the future, the present invention can be applied to both existing and future composite magnetic heads.
前記の周知の複合型磁気ヘツドは例えば特許公
報、特公昭39−28374号に記載されている。 The above-mentioned well-known composite magnetic head is described, for example, in Japanese Patent Publication No. 39-28374.
前述のように、前部磁心体を構成する材料は飽
和磁束密度の高い材料であり、一般にはFe−Al
−Si系合金(いわゆるセンダスト)又は強磁性非
晶質合金が用いられる。前者は、3〜10重量%
(以下%のみの表示は重量%を示す)のAl、6〜
12%のSiおよび残部Feからなる組成を基本とす
るもので、現在はこれに各種の添加元素の加えた
ものが知られており、添加元素を加える場合は
Al量もしくはSi量あるいはその両者を上記の組
成から若干ずらすこともある。後者は、例えば特
許公報、特開昭51−65395や特開昭51−73920で提
案されているもの、すなわち、Fe、Ni、Co、の
1つ以上の元素とP、C、B、Siの1つ以上の元
素とからなる合金または、これを主成分とし、
Al、Ge、Be、Sn、In、Mo、W、Ti、Mn、Cr、
Zr、Hf、Nb等を含んだ合金を溶解し、高速急冷
して約20〜100μmにテープ化したものが用いら
れる。しかし、これ以外の強磁性非晶質合金で透
磁率、飽和磁束密度が高いものも使用できること
は言うまでもない。 As mentioned above, the material constituting the front magnetic core is a material with high saturation magnetic flux density, and is generally Fe-Al.
-Si-based alloy (so-called sendust) or ferromagnetic amorphous alloy is used. The former is 3-10% by weight
(Hereinafter, only % indicates weight %) Al, 6~
It has a basic composition of 12% Si and the balance Fe, and it is currently known that various additive elements are added to this.
The amount of Al, the amount of Si, or both may be slightly different from the above composition. The latter is proposed, for example, in patent publications JP-A-51-65395 and JP-A-51-73920, namely, combinations of one or more elements of Fe, Ni, Co, and P, C, B, and Si. An alloy consisting of one or more elements, or having this as the main component,
Al, Ge, Be, Sn, In, Mo, W, Ti, Mn, Cr,
An alloy containing Zr, Hf, Nb, etc. is melted and rapidly quenched to form a tape with a thickness of about 20 to 100 μm. However, it goes without saying that other ferromagnetic amorphous alloys with high magnetic permeability and saturation magnetic flux density can also be used.
後部磁心体を構成する高透磁率材料は、高周波
特性を良好ならしめるために、低導電体磁性材料
とし、渦電流損失を低下させる。このような材料
として普通用いられるのは、Mn−Znフエライト
又はNi−Znフエライトであるが、これ以外でも
高透磁率で低導電性の材料であれば使用できる。
前記フエライトは単結晶体でも多結晶体でも用い
られる。 The high permeability material constituting the rear magnetic core is a low conductive magnetic material in order to improve high frequency characteristics and reduce eddy current loss. Although Mn--Zn ferrite or Ni--Zn ferrite is commonly used as such a material, other materials can be used as long as they have high magnetic permeability and low electrical conductivity.
The ferrite may be used in either a single crystal or polycrystal form.
中間膜は絶縁体膜もしくは導電体膜が用いら
れ、またその両方を用いて多層とすることもでき
る。絶縁体膜としては例えばガラスまたはセラミ
ツクスを用いることができる。特に加熱した時に
高電解質となる、Na、K、B、Ca、Mgなどを
含むガラスが好ましく、また高電圧を加えた時に
比較的低温で分極を起すものが好ましい。例え
ば、ソーダライムガラス、炭酸ソーダ鉛ガラス、
各種ほう珪酸ガラスが用いられる。中間膜に用い
る導電体膜としては、例えばAl、Fe、Ni、Co、
Cu、Zn、Sn、In、Pb、Ti、Cr、Mo、Si等ある
いはその合金を挙げることができる。 As the intermediate film, an insulating film or a conductive film is used, or both can be used to form a multilayer structure. For example, glass or ceramics can be used as the insulating film. In particular, a glass containing Na, K, B, Ca, Mg, etc. that becomes a high electrolyte when heated is preferable, and a glass that causes polarization at a relatively low temperature when a high voltage is applied is preferable. For example, soda lime glass, carbonated soda lead glass,
Various types of borosilicate glasses are used. Examples of the conductive film used for the intermediate film include Al, Fe, Ni, Co,
Examples include Cu, Zn, Sn, In, Pb, Ti, Cr, Mo, Si, and alloys thereof.
普通、絶縁体膜の形成はスパツタ法により、ま
た金属膜の形成は真空蒸着法およびスパツタ法に
より行なわれる。 Generally, the insulating film is formed by sputtering, and the metal film is usually formed by vacuum evaporation and sputtering.
中間膜の厚さは0.1〜3μmとするのが好ましい。
0.1μmより薄い場合には電圧の印加によつて絶縁
破壊を超すことがある。3μmを越えると磁気ヘ
ツドの動作中における磁束の損失が大きくなり好
ましくない。 The thickness of the intermediate film is preferably 0.1 to 3 μm.
If it is thinner than 0.1 μm, dielectric breakdown may be exceeded when a voltage is applied. If it exceeds 3 μm, the loss of magnetic flux during operation of the magnetic head will increase, which is not preferable.
中間膜は1層でもよいが、多層とすることも可
能であり、多層とする場合は絶縁体膜のみあるい
は導電体膜のみとすることもあるが、両者を混合
させ、それぞれの長所を利用することが多い。す
なわち、中間層を絶縁体膜とする場合は、これを
低導電体側、すなわち例えばフエライトからなる
後部磁心体に被着した後、Fe−Al−Si合金等の
高導電体磁性材料からなる前部磁心体の接合面と
中間膜たる絶縁体膜とを前述の方法で接合すると
好結果が得られる。これは、絶縁体膜を被着する
場合、相手が低導電体の方がなじみのよいことが
多く、また高温で電圧を印加して接合する場合は
接合面の一方が高導電体の方がイオンの供給が容
易であり接合し易いことが多いことによるものと
考えられる。また、中間膜をAl等の導電体膜と
する場合は、これを高導電体側、すなわち例えば
Fe−Al−Si合金からなる前部磁心体に被着した
後、フエライト等の低導電体磁性材料からなる後
部磁心体の接合面と中間膜たる導電体膜とを前述
の方法で接合する。これは、逆に低導電体側に導
電体膜を被着すると接合面が、例えばFe−Al−
Si合金とAlのように導電体相互の接合となり、
前述のように高温下で電圧を印加しても接合面は
分極面にならず接合性が低いからである。このよ
うな、それぞれの中間膜の特長を考えれば、絶縁
体膜および導電体膜の2層からなる中間膜の場合
は、前者を低導電体磁性材料側すなわち後部磁心
体に被着し、後者を高導電体磁性材料側すなわち
前部磁心体に被着し、両者を前記の方法(高温に
おいて電圧を印加しながら接合する方法)で接合
するのが、一般的に、望ましい。さらに、このよ
うに中間膜を多層にすることにより、材料間の相
性のよいものを選択する自由度が大きくなり、よ
り好ましい結果を得易くなる。 The intermediate film may be a single layer, but it is also possible to have multiple layers. In the case of multiple layers, it may be only an insulating film or only a conductive film, but it is best to mix them and take advantage of their respective strengths. There are many things. That is, when the intermediate layer is an insulating film, it is deposited on the low conductive side, that is, the rear magnetic core made of ferrite, for example, and then the front part made of a high conductive magnetic material such as Fe-Al-Si alloy. Good results can be obtained by bonding the bonding surface of the magnetic core and the insulator film serving as the intermediate film by the method described above. This is because when attaching an insulating film, it is often better to use a low conductor as the other side, and when bonding by applying a voltage at high temperature, it is better to have one of the bonding surfaces be a high conductor. This is thought to be due to the fact that ions are easily supplied and bonding is often easy. In addition, when the intermediate film is a conductive film such as Al, it should be placed on the high conductive side, that is, for example
After adhering to the front magnetic core made of Fe--Al--Si alloy, the joint surface of the rear magnetic core made of a low-conductivity magnetic material such as ferrite and the conductive film as the intermediate film are bonded by the method described above. Conversely, if a conductor film is applied to the low conductor side, the bonding surface will be
It becomes a bond between conductors like Si alloy and Al,
This is because, as described above, even if a voltage is applied at high temperatures, the bonding surface does not become a polarized surface and the bondability is low. Considering these characteristics of each intermediate film, in the case of an intermediate film consisting of two layers, an insulator film and a conductor film, the former is deposited on the low conductive magnetic material side, that is, the rear magnetic core, and the latter It is generally desirable to adhere the material to the high conductive magnetic material side, that is, to the front magnetic core, and to bond the two together using the method described above (the method of bonding while applying a voltage at high temperature). Furthermore, by forming the interlayer film into multiple layers in this way, the degree of freedom in selecting materials with good compatibility increases, making it easier to obtain more favorable results.
なお、中間膜は各磁心体を構成する材料によつ
て、より適切なものを選択することが望ましい。 Note that it is desirable to select a more appropriate intermediate film depending on the material constituting each magnetic core.
工程(ii)において、両磁心体をその接合面におい
て表面接触の状態に並置する場合、つぎの工程(iii)
で静電吸引力を利用できるので、特に高い圧力を
以て両面を圧着する必要はなく、単に面接触の状
態を維持できればよい。後述の実施例で示すよう
に、電圧印加用の電極を兼ねたジグにより、両磁
心体を面接触の状態に挾持してもよい。 In step (ii), when both magnetic cores are juxtaposed in a state of surface contact at their joining surfaces, the next step (iii)
Since the electrostatic attraction force can be utilized, there is no need to use particularly high pressure to press the two surfaces together, and it is sufficient to simply maintain the state of surface contact. As shown in the embodiment described later, both magnetic cores may be held in surface contact by a jig that also serves as an electrode for voltage application.
工程(iii)における加熱温度は絶縁体膜の種類また
は磁性材料の温度特性変化によつて定められる
が、一般に150℃ないし800℃の範囲である。 The heating temperature in step (iii) is determined depending on the type of insulating film or the change in temperature characteristics of the magnetic material, but is generally in the range of 150°C to 800°C.
特に注意する必要がある磁性材料は非晶質金属
であつて、結晶化温度以下で接合を行なわなけれ
ばならない。一般にその温度は400℃以下で行な
うのが好ましく、これと組合せられる絶縁体膜は
軟質ガラスが適しており、150℃〜400℃で行なわ
れる。印加電圧は数百Vから千Vの範囲である。
電流密度は2μAないし50μA/mm2またはそれ以上
までの範囲の値から極めてわずかな値まで接合進
行に伴なつて低下するからあまりはつきりした値
は述べられない。電圧とこれに対応する電流とが
高いほど所要時間が短くなりこの逆の場合も成立
つ。実際上電流密度は一般に3ないし20μA/mm2
の範囲であり時間は数分ないし数十分間の範囲で
ある。昇降温時間を含めると20分〜1時間程度で
ある。 Magnetic materials that require special attention are amorphous metals, and bonding must be performed at a temperature below the crystallization temperature. Generally, the temperature is preferably 400°C or lower, and the insulating film used in combination with this is suitably soft glass, and the temperature is 150°C to 400°C. The applied voltage ranges from several hundred volts to one thousand volts.
Since the current density decreases as the bond progresses from a value ranging from 2 μA to 50 μA/mm 2 or more to a very small value, no specific value can be stated. The higher the voltage and the corresponding current, the shorter the time required, and vice versa. In practice, the current density is generally 3 to 20 μA/mm 2
The time range is from several minutes to several tens of minutes. Including the time for raising and lowering the temperature, it takes about 20 minutes to 1 hour.
なお、上記軟質ガラスには一般にソルダーガラ
スと称するものが用いられる。そのよく用いられ
る組成はPbOを含有するものであり、PbO−
SiO2系、PbO−B2O3系、PbO−B2O3−SiO2−
Al2O3系、PbO−B2O3−SiO2系、PbO−B2O3−
ZnO系、ZnO−B2O3系、ZnO−B2O3−V2O5系な
どがある。 In addition, what is generally called solder glass is used as the above-mentioned soft glass. Its commonly used composition is PbO-containing;
SiO 2 system, PbO−B 2 O 3 system, PbO−B 2 O 3 −SiO 2 −
Al 2 O 3 system, PbO−B 2 O 3 −SiO 2 system, PbO−B 2 O 3 −
There are ZnO series, ZnO-B 2 O 3 series, ZnO-B 2 O 3 -V 2 O 5 series, etc.
上記のように、非晶質合金を接合する場合は、
上記の系のガラスの中で、軟化温度が600〜650℃
以下のものが適しており、これらのガラスを用い
て150〜500℃(但し、非晶質合金の接合の場合は
400℃以下)で電圧を印加して接合する。 As mentioned above, when joining amorphous alloys,
Among the above types of glasses, the softening temperature is 600 to 650℃
The following glasses are suitable, and these glasses can be used at temperatures of 150 to 500℃ (however, in the case of joining amorphous alloys,
Bonding is performed by applying voltage at temperatures below 400°C.
一方、Fe−Al−Si系の合金あるいはフエライ
トの場合には加熱温度範囲は広くなり、高融点ガ
ラス、セラミツクス、金属が使用可能である。こ
のような材料では加熱温度300℃〜700℃が好適で
ある。ただし、どの場合でも温度上限は中間膜で
あるガラス膜の軟化点以下であり、あるいは金属
膜の融点(これも軟化点とする)以下である。印
加電圧は300ないし3000Vが好適である。電流密
度ならびに接合時間については上記非晶質合金の
場合とほゞ同じである。 On the other hand, in the case of Fe-Al-Si alloys or ferrites, the heating temperature range is wide, and high melting point glasses, ceramics, and metals can be used. For such materials, a heating temperature of 300°C to 700°C is suitable. However, in any case, the upper temperature limit is below the softening point of the glass film serving as the intermediate film, or below the melting point of the metal film (also referred to as the softening point). The applied voltage is preferably 300 to 3000V. The current density and bonding time are almost the same as in the case of the amorphous alloy described above.
したがつて、工程(iii)における接合条件は、印加
電圧が数百V〜千V、電流密度は2〜50μA/mm2、
接合時間は数分〜数十分、昇降温時間を含めた所
要時間は20分〜1時間程度とするのが一般的であ
るが、材料の組合せ、加熱温度により適切な電圧
電流条件(極性を含む)、接合時間は多少異なる
ものである。必要に応じて、上記数値を参考にし
て実験により求めるのが望ましい。 Therefore, the bonding conditions in step (iii) are that the applied voltage is several hundred V to 1,000 V, the current density is 2 to 50 μA/mm 2 ,
Generally, the bonding time is several minutes to several tens of minutes, and the required time including temperature rise and fall time is about 20 minutes to 1 hour, but depending on the material combination and heating temperature, appropriate voltage and current conditions (polarity and ), bonding times may vary slightly. If necessary, it is preferable to determine it by experiment with reference to the above numerical values.
なお、多くの場合に電源は直流電源であるが脈
動直流電源でもよいし、または場合によつては低
周波数の交流電源でもよい。 Note that in most cases, the power source is a DC power source, but it may also be a pulsating DC power source, or in some cases, a low frequency AC power source.
以上述べた工程(iii)までの各工程を含むプロセス
により、複合型磁気ヘツドのコアの半分(コア半
体)に相当するブロツク、すなわちコアを作動ギ
ヤツプ形成面を境にして左右に分けたブロツクで
ある左右の磁心体ブロツクのいずれかゞでき上
る。工程(′)では、工程(i)〜(iii)と同様のブロ
ツクをくり返して残りの半分のコアに相当する磁
心体ブロツクを作製する。なお、実際には、ギヤ
ツプ面を含む面の鏡面加工、左右いずれかのブロ
ツクに対するコイル巻線溝の形成の工程がある。 Through the process including each step up to step (iii) described above, a block corresponding to half of the core of the composite magnetic head (core half), that is, a block in which the core is divided into left and right parts with the working gap forming surface as the border, is produced. One of the left and right magnetic core blocks is completed. In step ('), the same blocks as steps (i) to (iii) are repeated to produce a magnetic core block corresponding to the remaining half of the core. In reality, there are steps of mirror-finishing the surface including the gap surface and forming coil winding grooves for either the left or right block.
工程(′)においては、上記の左および右の
磁心体ブロツクを互に接合されるべき面、すなわ
ち作動ギヤツプ形成面を含む面において接合し、
複合磁気ヘツドのコアを作製する。さらに巻線窓
にコイルを巻線して複合型磁気ヘツドとする。必
要に応じて、磁気記録媒体側の面に円筒型の研摩
が施される。 In step ('), the left and right magnetic core blocks are joined at the surfaces to be joined together, that is, the surfaces including the working gap forming surface;
Fabricate the core of the composite magnetic head. Further, a coil is wound around the winding window to form a composite magnetic head. If necessary, cylindrical polishing is performed on the surface facing the magnetic recording medium.
この左右磁心体ブロツクの接合には、従来技術
において用いられていた方法でもよいが、より望
ましくは前記の前部磁心体と後部磁心体との接合
のように、中間層を接合面間に設け、両面を中間
層を介して接触せしめ高温度で左右の磁心体ブロ
ツク間に電圧を印加し、両者を接合する。その詳
細は前部磁心体と後部磁心体との接合についての
説明と同じであるが、工程(′)における接合
は同種の材料間の接合であるから、中間層を左右
どちらの磁心体ブロツクに被着するかは接合技術
としては特に問題とはならず、作業上都合のよい
方に被着すればよい。なお、工程(′)におけ
る接合は作動ギヤツプの形成も同時に行なわれる
ので、接合面の一部は作動ギヤツプを介して接合
されることになる。通常、この作動ギヤツプは前
記の接合用中間層を兼ねるのが好都合である。 The left and right magnetic core blocks may be joined by a method used in the prior art, but it is more preferable to provide an intermediate layer between the joining surfaces, as in the case of joining the front and rear magnetic cores. Then, both surfaces are brought into contact via an intermediate layer, and a voltage is applied between the left and right magnetic core blocks at high temperature to join them together. The details are the same as the explanation for joining the front magnetic core and the rear magnetic core, but since the joining in step (') is a joining between the same type of materials, the intermediate layer can be attached to either the left or right magnetic core block. It is not a particular problem as to the bonding technique whether it should be adhered or not, and it may be applied in a manner convenient for the work. It should be noted that since the joining in step (') is performed at the same time as the formation of the working gap, part of the joining surfaces will be joined via the working gap. It is usually convenient for this working gap to also serve as the joining intermediate layer.
たゞし、本発明のもつとも特徴的な部分は、前
部磁心体と後部磁心体との接合にあるのであつ
て、上記工程(′)、(′)に相当する部分は、
他に適当なプロセスがあればそれを用いてもよ
く、その場合も本発明の効果は期待できる。コア
半導体を経ないで、複合型磁気ヘツドのコアを作
成する方法があればその方法でもよい。要は、複
合型磁気ヘツドの異種磁性材料間の接合に、上記
本発明の接合方法を用いることが、本発明の本質
であると言える。 However, the most characteristic part of the present invention lies in the joining of the front magnetic core and the rear magnetic core, and the parts corresponding to the above steps (') and (') are as follows:
Any other suitable process may be used, and the effects of the present invention can also be expected in that case. If there is a method for producing the core of a composite magnetic head without using a core semiconductor, that method may be used. In short, it can be said that the essence of the present invention is to use the above-described joining method of the present invention for joining different magnetic materials of a composite magnetic head.
以上に開示した本発明の複合型磁気ヘツドは、
磁心体間の接合が低温で行われるので高温にさら
すことによる不利益がなく、接合強度も充分で、
特性変動の極めて少ないすぐれたものであり、ま
た本発明の方法によりかゝるすぐれた複合型磁気
ヘツドを容易に製造することができる。 The composite magnetic head of the present invention disclosed above has the following features:
Since the bonding between the magnetic cores is done at a low temperature, there is no disadvantage due to exposure to high temperatures, and the bonding strength is sufficient.
This is an excellent product with very little variation in characteristics, and an excellent composite magnetic head can be easily manufactured by the method of the present invention.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。 Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
実施例 1
第2図に示すごとく磁気ヘツド構成ブロツク1
3,14および中間膜15を複合単位とする。ブ
ロツク13は前部磁心体、ブロツク14は後部磁
心体に対応する。ブロツク13はFe−Al−Si系
の金属磁性体であり、ブロツク14はMn−Znフ
エライトである。Fe−Al−Si系合金(センダス
ト)としてはFeが85%、Alが5.4%、およびSiが
9.6%なる組成のものを用い、Mn−Znフエライト
としてはFe2O3が54モル%、MnOが27モル%、
およびZnOが19モル%なる組成のものを用いた。
なお、本発明で用いるMn−Znフエライトは、通
常、Fe2O3が40〜66モル%、MnOが10〜50モル
%、ZnOが5〜35モル%の組成範囲のものがよ
い。Example 1 Magnetic head configuration block 1 as shown in FIG.
3, 14 and the interlayer film 15 as a composite unit. Block 13 corresponds to the front magnetic core, and block 14 corresponds to the rear magnetic core. Block 13 is an Fe--Al--Si metal magnetic material, and block 14 is Mn--Zn ferrite. Fe-Al-Si alloy (sendust) contains 85% Fe, 5.4% Al, and Si.
A composition of 9.6% was used, and the Mn-Zn ferrite contained 54 mol% of Fe 2 O 3 , 27 mol% of MnO,
A composition containing 19 mol% of ZnO was used.
The Mn-Zn ferrite used in the present invention usually has a composition of 40 to 66 mol % Fe 2 O 3 , 10 to 50 mol % MnO, and 5 to 35 mol % ZnO.
センダストからなるブロツク13の厚さは約1
mmとし、後の工程において研削し作動ギヤツプ部
附近の厚さが約50μmになるようにした。通常、
この厚さは10〜100μmの範囲とし、作動ギヤツ
プ深さとほゞ同等とすることが多く、最初から薄
い磁性材料を用いてフエライトブロツク14に接
合してもよい。なお、この前部磁心体の作動ギヤ
ツプ部附近の厚さはセンダスト以外の場合も一般
に10〜100μmとするのがよい。これが10μm未満
では磁気記録媒体との摺動に起因する摩耗による
寿命の短縮が生じ、100μmを越える場合は渦電
流による損失が大きくなり、高周波特性、特に
4MHz以上の周波数における高周波特性が劣化す
る。 The thickness of the block 13 made of sendust is approximately 1
mm, and was ground in a later step so that the thickness near the operating gap was approximately 50 μm. usually,
This thickness is in the range of 10 to 100 .mu.m, which is often approximately the same as the working gap depth, and may be bonded to the ferrite block 14 using a thin magnetic material from the beginning. The thickness of the front magnetic core near the operating gap is generally 10 to 100 .mu.m even in the case of materials other than sendust. If it is less than 10 μm, the life will be shortened due to wear caused by sliding with the magnetic recording medium, and if it exceeds 100 μm, loss due to eddy current will increase, and high frequency characteristics, especially
High frequency characteristics deteriorate at frequencies above 4MHz.
上記2個のブロツクを互いに接合する場合、
Mn−Znフエライトブロツク14の接合面に中間
絶縁体膜としてガラス膜15をスパツタ法により
約0.5μm堆積する。当然のことながら、ブロツク
13,14の突合せ面は鏡面研摩されている。こ
のような構成ブロツクを第3図に示すごとく配置
する。すなわち、構成ブロツクは導電体ブロツク
(金属磁性体)13と絶縁体膜(ガラス膜)15
と導電率の比較的低いフエライトブロツク14の
複合単位とする。ブロツク13,14はガラス膜
15が導電性を増すように加熱される。 When joining the above two blocks to each other,
A glass film 15 of about 0.5 μm is deposited as an intermediate insulating film on the joint surface of the Mn--Zn ferrite block 14 by sputtering. Naturally, the abutting surfaces of the blocks 13 and 14 are mirror polished. Such constituent blocks are arranged as shown in FIG. In other words, the constituent blocks are a conductive block (metallic magnetic material) 13 and an insulating film (glass film) 15.
and a ferrite block 14 having relatively low conductivity. Blocks 13, 14 are heated so that glass membrane 15 becomes more conductive.
ガラス膜15が市販のソーダライムガラス
#0800( #0800は米国、コーニング・グラス・ワ
ークスの商品名)ならば、好適とする加熱温度範
囲は300℃〜650℃である。軟質ガラスの場合は、
この温度は約150℃から500℃の範囲であり、石英
ガラスでは、この温度は600℃から1000℃の高い
範囲にある。どの場合も上限はこの特定ガラスの
軟化点以下である。加熱は任意適当な方法で、例
えばステンレス鋼製の支持台16を介して行なえ
ばよい。支持台16は端子22,23を経て電源
に接続された電気抵抗加熱部片となる導電性部片
でもある。また、他の手段、例えば電気誘導法を
使つてもよいし、その炉内に挿入してもよい。 Glass film 15 is commercially available soda lime glass.
For #0800 (#0800 is a trade name of Corning Glass Works, USA), the preferred heating temperature range is 300°C to 650°C. For soft glass,
This temperature ranges from approximately 150°C to 500°C, and for quartz glass this temperature is in the higher range of 600°C to 1000°C. In all cases, the upper limit is below the softening point of this particular glass. Heating may be performed in any suitable manner, for example via a support 16 made of stainless steel. The support base 16 is also an electrically conductive piece that becomes an electrically resistive heating piece connected to a power source via terminals 22,23. Other means may also be used, such as electric induction or insertion into the furnace.
上記ガラス #0800の組成は、SiO2が72.5%、
Al2O3が4.7%、CaOが7.0%、MgOが2.3%、
Na2Oが11.5%、K2Oが2.1%からなるものであ
る。 The composition of the above glass #0800 is 72.5% SiO2 ,
Al 2 O 3 4.7%, CaO 7.0%, MgO 2.3%,
It consists of 11.5% Na 2 O and 2.1% K 2 O.
次にこの複合単位を横切つて電圧を加える。す
なわち、金属支持体16に部分19において端子
21を接続した電源24によつて行なう。電源2
4の他方の端子20はステンレス鋼製の上部金属
支持体17の端子18を経て金属磁性体ブロツク
13に接続してある。端子18は金属磁性体ブロ
ツク13に直接接触させてもよい。多くの場合に
電源は直流電源であるが脈動直流電源でもよい
し、また場合により特に低周波数の交流電源でも
よい。直流電源を用いた場合、端子18を正にす
るのが好適である。 A voltage is then applied across this composite unit. That is, by means of a power source 24 having terminals 21 connected to the metal support 16 at portions 19 . power supply 2
The other terminal 20 of 4 is connected to the metal magnetic block 13 via the terminal 18 of the upper metal support 17 made of stainless steel. The terminal 18 may be brought into direct contact with the metal magnetic block 13. In most cases the power source is a direct current power source, but it may also be a pulsating direct current power source or, in some cases, an alternating current power source, particularly at low frequencies. When using a DC power source, it is preferable to make the terminal 18 positive.
印加電圧と電流密度と時間とは限定的ではなく
て広い範囲内に変えてよい。一般には500Vから
1200Vの範囲が好適である。電流密度は2〜
50μA/mm2の範囲であり、時間は5分から30分の
範囲である。 The applied voltage, current density and time are not limited and may be varied within a wide range. Generally from 500V
A range of 1200V is preferred. Current density is 2~
The range is 50 μA/mm 2 and the time is between 5 and 30 minutes.
具体的には、中間膜として前記ソーダライムガ
ラス #0800を用いて加熱温度を400℃とし印加電
圧を600Vと900Vで実験した時の時間と電流密度
の関係を第8図に示す。曲線34は600Vで行な
つた場合、曲線35は900Vで行なつた場合を示
す。高電圧で行なつた方が短時間で接合が完了
し、電流密度も若干高くなつている。 Specifically, FIG. 8 shows the relationship between time and current density when an experiment was conducted using soda lime glass #0800 as an interlayer film, heating temperature was 400° C., and applied voltage was 600V and 900V. Curve 34 shows the case when the test was performed at 600V, and curve 35 shows the case when the test was performed at 900V. Bonding is completed in a shorter time when performed at a higher voltage, and the current density is also slightly higher.
なお、接合に要する時間は、第8図における電
流密度の減少がゆるやかになる屈曲点までの時
間、すなわち、曲線34の場合は約22分、曲線3
5の場合は約16分をとれば極めて充分である。し
かし、実用上はそれぞれの曲線の極大点までの時
間、すなわち、曲線34の場合は約13分、曲線3
5の場合は約4分でも接合可能である。また、高
温での電圧印加時間は前記の屈曲点までの時間を
越えても特に問題はないが、余り長時間にするこ
とはコスト的に好ましくないであろう。 The time required for bonding is the time to the bending point at which the current density decreases gradually in FIG. 8, that is, approximately 22 minutes for curve 34 and approximately 22 minutes for curve 3.
In the case of 5, approximately 16 minutes is quite sufficient. However, in practice, the time to the maximum point of each curve, that is, approximately 13 minutes for curve 34, and approximately 13 minutes for curve 3
In the case of No. 5, bonding is possible even in about 4 minutes. Further, although there is no particular problem in applying the voltage at a high temperature beyond the time required to reach the bending point, it may not be preferable in terms of cost to make the voltage application time too long.
上記のようにして接合した複合単位のブロツク
は以下磁気ヘツド加工プロセスにしたがつて加工
される。先づ、第5図に示すごとく2個の直方体
ブロツク26,27を作り、磁気ヘツドの作動ギ
ヤツプ形成面を含む面29,30は鏡面研摩す
る。そして、少なくとも一方の直方体ブロツクに
コイル巻線溝28を形成する。この時、直方体ブ
ロツク26,27(これらは、左右の磁心体ブロ
ツクに相当する)において、金属磁性体13側を
記録媒体対向面となるようにし、Mn−Znフエラ
イトブロツク14側を後部磁気回路となるように
する。 The composite unit block joined as described above is then processed according to the magnetic head processing process. First, as shown in FIG. 5, two rectangular parallelepiped blocks 26 and 27 are made, and the surfaces 29 and 30, which include the working gap forming surfaces of the magnetic head, are mirror-polished. Then, a coil winding groove 28 is formed in at least one of the rectangular parallelepiped blocks. At this time, in the rectangular parallelepiped blocks 26 and 27 (these correspond to the left and right magnetic core blocks), the metal magnetic body 13 side is made to be the surface facing the recording medium, and the Mn-Zn ferrite block 14 side is made to be the rear magnetic circuit. I will make it happen.
次に直方体ブロツク26,27の作動ギヤツプ
形成面を含む面29,30のどちらか一方に中間
層31となる絶縁体をスパツタ法によつて作動ギ
ヤツプに等しい厚さ(約0.5μm)だけ堆積する。
絶縁体膜は、第2図の接合に用いた中間絶縁体膜
15と同一のものでもよく、場合によつては別の
材料を用いてもよい。好ましくは、第2図の接合
に用いた中間絶縁体膜15と同等もしくはそれよ
りも低い軟化温度の材料を用いる。少なくとも、
作動ギヤツプ形成時に加熱する温度で中間膜15
が軟化もしくは溶融しないことが好ましい。 Next, an insulator that will become the intermediate layer 31 is deposited on one of the surfaces 29 and 30 of the rectangular parallelepiped blocks 26 and 27 including the working gap forming surface by sputtering to a thickness equal to the working gap (approximately 0.5 μm). .
The insulating film may be the same as the intermediate insulating film 15 used for the bonding shown in FIG. 2, or may be made of a different material depending on the case. Preferably, a material having a softening temperature equal to or lower than that of the intermediate insulating film 15 used for the bonding shown in FIG. 2 is used. at least,
The intermediate film 15 is heated at the temperature used to form the working gap.
Preferably, the material does not soften or melt.
本実施例においては、ZnO;27%、Na2O;8
%、BaO;8%、SiO2;16%、Al2O3;4%およ
びB2O3;37%なる組成を有する軟質ガラスを用
いた。このガラスの軟化温度は600℃、熱膨張係
数は74×10-7deg-1である。 In this example, ZnO; 27%, Na 2 O; 8
%, BaO; 8%, SiO 2 ; 16%, Al 2 O 3 ; 4%, and B 2 O 3 ; 37%. This glass has a softening temperature of 600°C and a coefficient of thermal expansion of 74×10 -7 deg -1 .
次に、直方体ブロツク26,27を突合せ第6
図に示すごとく配置して第3図で説明した同様な
方法で複合単位を加熱し、電位を加えることによ
つて接合し、作動ギヤツプを形成する。この時、
絶縁体膜を形成した側を電源負に接続する。 Next, the rectangular parallelepiped blocks 26 and 27 are butted and the sixth
Arranged as shown, the composite units are heated in a manner similar to that described in FIG. 3 and bonded together by applying an electrical potential to form the working gap. At this time,
Connect the side on which the insulator film is formed to the negative power supply.
なお、この場合の加熱温度、印加電圧、電流密
度等の条件は、前述のブロツク13とブロツク1
4を接合する場合と同じである。 Note that the conditions such as heating temperature, applied voltage, and current density in this case are as described in block 13 and block 1 above.
This is the same as when joining 4.
このようにして作製した磁気ヘツド構成ブロツ
クは磁気ヘツドコア単位に切断して第7図に示す
複合型磁気ヘツドコア33を得る。該複合型磁気
ヘツドコアはコイル巻線窓32にコイルを巻装し
て磁気ヘツドとなす。(図はコアのみでコイルを
省略)。必要に応じて磁気テープ摺動面は円筒形
の研摩加工が施される。 The magnetic head component block thus produced is cut into magnetic head core units to obtain a composite magnetic head core 33 shown in FIG. The composite magnetic head core has a coil wound around the coil winding window 32 to form a magnetic head. (The diagram shows only the core and omits the coil.) If necessary, the magnetic tape sliding surface is polished into a cylindrical shape.
このようにして製造された複合型磁気ヘツド
は、前記切断によつても接合部の剥離を生じるこ
とがなく、接着層の厚みも均一で特性のバラツキ
がほとんどなく、また製造後の特性変動も全く認
められないものであり、従来技術による複合型磁
気ヘツドに比較して極めてすぐれたものである。
また、本発明の製造方法により、このすぐれた複
合型磁気ヘツドを容易に製造することができた。 The composite magnetic head manufactured in this manner does not cause peeling of the bonded portion even when cut, the thickness of the adhesive layer is uniform, there is almost no variation in characteristics, and there is no change in characteristics after manufacturing. This is completely unacceptable, and is extremely superior to conventional composite magnetic heads.
Further, by the manufacturing method of the present invention, this excellent composite magnetic head could be easily manufactured.
上記実施例において、2度の接合工程を用いる
が磁性材料の種類によつてはどちらか一方を他の
接合方法によつて行なつても複合型磁気ヘツドを
作れる。 In the above embodiment, two bonding steps are used, but depending on the type of magnetic material, a composite magnetic head can be made by performing one of the bonding steps using a different bonding method.
実施例 2
第2図において磁気ヘツド構成ブロツク13と
して非晶質金属磁性体を用い、これと組合せるブ
ロツク14をMn−Znフエライトとする。この場
合、接合時に注意すべきことは非晶質金属磁性体
が結晶化を起す温度以下で行なう必要がある。非
晶質金属磁性体の結晶化温度は材料組成によつて
異なるが、例えば、Fe−Co−Si−B系では約400
℃が限度である。したがつて、400℃以下の加熱
温度で電圧を印加することによつて接合が可能な
中間絶縁膜を選ぶ必要がある。ガラスとしては軟
化温度が700℃以下の比較的低融点で加熱した時
に電解質となり易い材料が選ばれる。Embodiment 2 In FIG. 2, an amorphous metal magnetic material is used as the magnetic head constituting block 13, and a block 14 combined therewith is made of Mn--Zn ferrite. In this case, care must be taken when joining at a temperature below the temperature at which the amorphous metal magnetic material crystallizes. The crystallization temperature of amorphous metal magnetic materials varies depending on the material composition, but for example, in the Fe-Co-Si-B system, it is approximately 400
The limit is ℃. Therefore, it is necessary to select an intermediate insulating film that can be bonded by applying a voltage at a heating temperature of 400° C. or lower. The material chosen for the glass is a material that has a relatively low softening temperature of 700°C or less and easily becomes an electrolyte when heated.
本実施例では、非晶質金属磁性体して(Fe0.06
Co0.94)74Cr2Si16B8を用い、またMn−Znフエライ
トとしてモル組成比Fe2O3;53%、MnO;28%、
ZnO;19%を用い、ガラスとしてSiO253%、
Al2O3;0.8%、CaO;21%、PbO;30%、
Na2O;3.5%、K2O;10.3%、軟化温度;620℃、
熱膨張係数;98×10-7/℃のものを選んだ。この
中間ガラス膜はMn−Znフエライト側にスパツタ
法によつて約1μm堆積した。上記の複合単位を
突合せ第3図のごとく配置した後、加熱ならびに
電位の印加法は実施例1のごとく行なつた。この
場合、非晶質金属磁性体13側を電源24の正に
接続し、Mn−Znフエライトブロツク14側を負
に接続した。加熱温度は約350℃で行ない、印加
電圧は600Vで行なつた。電流密度は3〜5μA/
mm2であつた。この場合の接合時間は約20分とし
た。 In this example, an amorphous metal magnetic material (Fe 0.06
Co 0.94 ) 74 Cr 2 Si 16 B 8 was used, and the molar composition ratio Fe 2 O 3 ; 53%, MnO; 28%, as Mn-Zn ferrite.
Using ZnO; 19%, SiO 2 53% as glass,
Al2O3 ; 0.8% , CaO; 21%, PbO; 30%,
Na 2 O; 3.5%, K 2 O; 10.3%, softening temperature: 620°C,
A material with a coefficient of thermal expansion of 98×10 -7 /°C was selected. This intermediate glass film was deposited to a thickness of about 1 μm on the Mn-Zn ferrite side by sputtering. After the above composite units were butted and arranged as shown in FIG. 3, heating and potential application were carried out as in Example 1. In this case, the amorphous metal magnetic body 13 side was connected to the positive terminal of the power source 24, and the Mn--Zn ferrite block 14 side was connected to the negative terminal. The heating temperature was approximately 350°C, and the applied voltage was 600V. Current density is 3~5μA/
It was warm in mm2 . The bonding time in this case was approximately 20 minutes.
また温度150℃では数時間で、400℃にすれば数
分間で接着できた。 Furthermore, it was possible to bond in several hours at a temperature of 150°C, and in a few minutes at a temperature of 400°C.
このようにして製造された複合型磁気ヘツド
は、前部磁心体が非晶質合金からなるもので、非
晶質合金の特長を生かしたものであり、また、本
発明の製造方法により、非晶質合金を用いた複合
型磁気ヘツドを容易に製造することができた。 The composite magnetic head manufactured in this way has a front magnetic core made of an amorphous alloy, which takes advantage of the characteristics of an amorphous alloy. A composite magnetic head using a crystalline alloy could be easily manufactured.
実施例 3
第4図aにおいて、ブロツク13にFe−Al−
Si系の金属磁磁体を用い、ブロツク14にNi−
Znフエライトを用いた。この場合、一方のブロ
ツク13(すなわち、金属磁性体)の接合面には
Alを真空蒸着法によつて0.5μm堆積し、ブロツク
14の接合を行なつた。ブロツク13のFe−Al
−Si系合金は実施例1で用いたのと同じ組成のも
のである。またブロツク14に用いたNi−Znフ
エライトは、NiO;17.5モル%、ZnO;32.4モル
%、Fe2O3;50.1モル%なる組成を有するもので
ある。Example 3 In FIG. 4a, block 13 is made of Fe-Al-
A Si-based metal magnetic material is used, and the block 14 is made of Ni-
Zn ferrite was used. In this case, the joint surface of one block 13 (i.e., metal magnetic material) is
Al was deposited to a thickness of 0.5 μm by vacuum evaporation, and the blocks 14 were bonded. Block 13 Fe-Al
-Si alloy has the same composition as used in Example 1. The Ni-Zn ferrite used in block 14 had a composition of 17.5 mol% NiO, 32.4 mol% ZnO, and 50.1 mol% Fe 2 O 3 .
本実施例の目的は金属磁性体側に金属中間層2
5を設けることによつて、接着強度を増すことに
あり、接着温度を下げることにも役立つ。接合方
法は実施例1と同じであり、加熱温度は400℃、
両ブロツク間に印加する電圧は800V、電流密度
は10μA/mm2、接合時間は20分間とした。中間膜
としては特に限定的ではないが、Al、Ni、Fe、
Co、Cu、Ti、Cr、Mo、Siで好適な結果を得た。
その他の工程は実施例1と同様にして複合型磁気
ヘツドを製造した。このようにして製造した複合
型磁気ヘツドは実施例1と同様の利益があり、従
来のものに比較して著しくすぐれていた。 The purpose of this example is to provide a metal intermediate layer 2 on the metal magnetic material side.
5 increases the bonding strength and is also useful in lowering the bonding temperature. The joining method was the same as in Example 1, and the heating temperature was 400°C.
The voltage applied between both blocks was 800 V, the current density was 10 μA/mm 2 , and the bonding time was 20 minutes. The interlayer film is not particularly limited, but may include Al, Ni, Fe,
Good results were obtained with Co, Cu, Ti, Cr, Mo, and Si.
The other steps were the same as in Example 1 to produce a composite magnetic head. The composite magnetic head produced in this way had the same benefits as in Example 1, and was significantly superior to the conventional one.
また、前部磁心体として非晶質合金磁性体を用
いる場合には、Al、Cu、Zn、Sn、Inならびにそ
の合金が適していた。またこの場合も磁気ヘツド
製造工程は前記と同様である。この場合も、実施
例2の場合と同様の利益があつた。 Furthermore, when an amorphous alloy magnetic material is used as the front magnetic core, Al, Cu, Zn, Sn, In, and alloys thereof are suitable. Also in this case, the magnetic head manufacturing process is the same as described above. In this case as well, the same benefits as in Example 2 were obtained.
実施例 4
本発明の他の実施例は第4図bの構成によつて
行なわれる。ブロツク13にFe−Al−Si系の金
属磁性体を用い、ブロツク14にMn−Znフエラ
イトを用意し、上記複合単位のブロツク13(金
属磁性体)の突合せ面には金属膜25(ここでは
Cr)をスパツタ法によつて0.5μm堆積し、次にブ
ロツク14(フエライト)の突合せ面にはガラス
膜(SiO2、63.1%、Al2O3;0.3%、CaO;0.9%、
PbO;20.2%、Na2O;7.6%、K2O;5.5%、
Mn2O3;0.9%なる組成)をスパツタ法により約
0.5μm堆積する。これを互に突合せ実施例1の工
程にしたがつて接合し、複合型磁気ヘツドの作製
を行なつた。なお、Fe−Al−Si系合金としては
Fe;85%、Al;6.5%、Si;8.5%なる組成のもの
を用い、Mn−Znフエライトとしては実施例1の
場合と同じものを用いた。接合工程では、加熱温
度を500℃、両ブロツク間の印加電圧600V、電流
密度5μA/mm2、接合時間は15分とした。その他に
ついては、実施例1と同様にして、複合型磁気ヘ
ツドを作製した。このようにして得られた複合型
磁気ヘツドならびにその製造方法も、実施例1の
場合と同じ利益があつた。Embodiment 4 Another embodiment of the present invention is implemented using the configuration shown in FIG. 4b. A Fe-Al-Si metal magnetic material is used for the block 13, a Mn-Zn ferrite is prepared for the block 14, and a metal film 25 (here,
A glass film (SiO 2 , 63.1%, Al 2 O 3 ; 0.3%, CaO; 0.9%,
PbO; 20.2%, Na2O ; 7.6%, K2O ; 5.5%,
About 0.9% Mn 2 O 3 was added by sputtering method.
Deposit 0.5 μm. These were butted against each other and joined according to the process of Example 1 to produce a composite magnetic head. Furthermore, as a Fe-Al-Si alloy,
A composition having a composition of Fe: 85%, Al: 6.5%, and Si: 8.5% was used, and the same Mn--Zn ferrite as in Example 1 was used. In the bonding step, the heating temperature was 500° C., the voltage applied between both blocks was 600V, the current density was 5 μA/mm 2 , and the bonding time was 15 minutes. A composite magnetic head was produced in the same manner as in Example 1 in other respects. The thus obtained composite magnetic head and its manufacturing method had the same benefits as in Example 1.
本実施例と同様にして、磁性材料の組合せがか
わつても広い範囲で好適な接合条件を選ぶことが
できる。 Similarly to this embodiment, suitable bonding conditions can be selected from a wide range even if the combination of magnetic materials changes.
以上本発明の代表的な例を示したが、複合型の
形状は別の形状でもよく、同種の磁性体の接合も
可能である。中間膜の形成法はスパツタ法、蒸着
法以外の方法でもよい。また、中間膜は多層膜に
してもよい。 Although typical examples of the present invention have been shown above, the shape of the composite type may be different, and it is also possible to join magnetic materials of the same type. The intermediate film may be formed by methods other than sputtering and vapor deposition. Further, the intermediate film may be a multilayer film.
以上説明したごとく本発明によれば、ガラスな
どの絶縁材を溶融あるいは軟化させることなく低
温接合が可能であり、特に中間膜を介して接合す
ることによつて非晶質金属磁性体の結晶温度以下
で接合ができるため、高密度磁気記録が可能な磁
気ヘツドを性能劣化することなく容易に製造でき
る。 As explained above, according to the present invention, low-temperature bonding is possible without melting or softening an insulating material such as glass, and in particular, by bonding through an intermediate film, the crystal temperature of an amorphous metal magnetic material can be lowered. Since bonding can be performed in the following steps, a magnetic head capable of high-density magnetic recording can be easily manufactured without deteriorating performance.
また、記録媒体側にセンダスト等を用いた複合
磁気ヘツドでは、難点の多い高分子樹脂系接合材
を用いないで、従来接合不可能とされていたガラ
ス膜等を用いて接合することが可能となり、安定
した良好な特性の複合型磁気ヘツドをバラツキな
く製造することが可能となつた。 In addition, with composite magnetic heads that use sendust or the like on the recording medium side, it is now possible to bond using glass films, etc., which were conventionally considered impossible to bond, without using polymeric resin bonding materials, which have many problems. It has now become possible to manufacture composite magnetic heads with stable and good characteristics without any variation.
第1図は本発明における磁性材料の接合の原理
を示す説明図、第2図は本発明の実施例における
前部磁心体、後部磁心体および被着された中間膜
を示す鳥瞰図、第3図は本発明の実施例において
両磁心体を中間膜を介して接合する工程を示す説
明図、第4図aならびに第4図bはそれぞれ本発
明の他の実施例における各磁心体と、被着された
中間膜を示す側面図、第5図は本発明の実施例に
おける左右の磁心体ブロツクの鳥瞰図、第6図は
本発明の実施例において左右の磁心体ブロツクを
中間層を介して接合する工程を示す説明図、第7
図は本発明の実施例における複合型磁気ヘツドの
鳥瞰図、第8図は磁心体接合時の電流密度と時間
との関係を示すグラフである。
10……導電材料、11……絶縁材料、13…
…前部磁心体ブロツク、14……後部磁心体ブロ
ツク、15……中間膜(ガラス膜)、16……金
属支持体、17……上部金属支持体、22,23
……加熱電源用端子、24……電源、25……中
間膜(金属膜)、31……中間層、32……コイ
ル巻線窓、33……複合型磁気ヘツド、34……
印加電圧が600Vの場合、35……印加電圧が
900Vの場合。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the principle of joining magnetic materials in the present invention, FIG. 2 is a bird's-eye view showing the front magnetic core, rear magnetic core, and deposited intermediate film in an embodiment of the present invention, and FIG. 3 4 is an explanatory diagram showing the process of joining both magnetic cores via an intermediate film in an embodiment of the present invention, and FIG. 4a and FIG. FIG. 5 is a bird's-eye view of the left and right magnetic core blocks in an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a side view showing the left and right magnetic core blocks in an embodiment of the present invention joined through an intermediate layer. Explanatory diagram showing the process, No. 7
The figure is a bird's-eye view of a composite magnetic head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a graph showing the relationship between current density and time when magnetic cores are joined. 10... Conductive material, 11... Insulating material, 13...
... Front magnetic core block, 14 ... Rear magnetic core block, 15 ... Intermediate film (glass film), 16 ... Metal support, 17 ... Upper metal support, 22, 23
... Heating power supply terminal, 24 ... Power supply, 25 ... Intermediate film (metal film), 31 ... Intermediate layer, 32 ... Coil winding window, 33 ... Composite magnetic head, 34 ...
When the applied voltage is 600V, 35...the applied voltage is
For 900V.
Claims (1)
が接している構造の磁気コアを有する磁気ヘツド
において、両磁心体を中間膜を介して密着せしめ
且つ該両磁心体ならびに該中間膜のいずれもが軟
化しない範囲の高温度において両磁心体間に電圧
を印加することにより該両磁心体が接合されてな
る磁心体ブロツクからなる磁気コアを有すること
を特徴とする複合型磁気ヘツド。 2 前記前部磁心体が高導電体磁性材料からな
り、且つ前部後部磁心体が低導電体磁性材料から
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の複合型磁気ヘツド。 3 前記前部磁心体が強磁性非晶質合金もしくは
Fe−Al−Si系合金からなり、且つ前記後部磁心
体がMn−ZnフエライトもしくはNi−Znフエラ
イトからなることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の複合型磁気ヘツド。 4 前記中間膜が絶縁体膜であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項、第2項もしくは第3項
記載の複合型磁気ヘツド。 5 前記中間膜が導電体膜であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項、第2項もしくは第3項
記載の複合型磁気ヘツド。 6 前記中間膜が少なくとも1層の絶縁体膜およ
び少なくとも1層の導電体膜からなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項、第2項もしくは第
3項記載の複合型磁気ヘツド。 7 前記絶縁体膜が前記後部磁心体側にあり且つ
前記導電体膜が前記前部磁心体側にあることを特
徴とする特許請求の範囲第6項記載の複合型磁気
ヘツド。 8 前記絶縁体膜がガラスもしくはセラミツクス
からなることを特徴とする特許請求の範囲第4
項、第6項もしくは第7項記載の複合型磁気ヘツ
ド。 9 前記導電体膜が、Al、Fe、Ni、Co、Cu、
Zn、Sn、In、Pb、Ti、Cr、MoおよびSiからな
る群より選択した少なくとも1元素からなること
を特徴とする特許請求の範囲第5項、第6項もし
くは第7項記載の複合型磁気ヘツド。 10 前記磁気コアは、左および右の磁心体ブロ
ツクを、中間層を介して、密着せしめ且つ該両磁
心体ブロツクならびに該中間層のいずれもが軟化
しない範囲の高温度において該両磁心体ブロツク
間に電圧を印加することにより該両磁心体ブロツ
クが接合されてなるものであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4
項、第5項、第6項、第7項、第8項もしくは第
9項記載の複合型磁気ヘツド。 11 (i)所定の形状の前部磁心体ならびに後部磁
心体の互に接合されるべき面の少なくとも一面
に、絶縁体および導電体からなる群より選択した
少なくとも一材料からなる中間膜を形成する工
程、(ii)該前部磁心体と該後部磁心体を該接合され
るべき面において、該中間膜を介して、互に表面
接触の状態に並置し互に接触せしめる工程、およ
び(iii)該前部磁心体、該後部磁心体および該中間膜
のいずれもが軟化しない範囲の高温度に加熱しつ
つ両磁心体間に電圧を印加することにより両磁心
体を接合する工程、を有することを特徴とする複
合型磁気ヘツドの製造方法。 12 前記前部磁心体が高導電体磁性材料からな
り、且つ前記後部磁心体が低導電体磁性材料から
なることを特徴とする特許請求の範囲第11項記
載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 13 前記前部磁心体が強磁性非晶質合金もしく
はFe−Al−Si系合金からなり、且つ前記後部磁
心体がMn−ZnフエライトもしくはNi−Znフエ
ライトからなることを特徴とする特許請求の範囲
第11項記載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 14 前記中間膜が絶縁体膜であることを特徴と
する特許請求の範囲第12項もしくは第13項記
載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 15 前記工程(i)において、前記絶縁体膜を後部
磁心体に被着することを特徴とする特許請求の範
囲第14項記載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 16 前記中間膜が導電体膜であることを特徴と
する特許請求の範囲第12項もしくは第13項記
載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 17 工程(i)において、前記導電体膜を前部磁心
体に被着することを特徴とする特許請求の範囲第
16項記載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 18 前記中間膜が少なくとも1層の絶縁体膜お
よび少なくとも1層の導電体膜からなることを特
徴とする特許請求の範囲第12項もしくは第13
項記載の複合型磁気ヘツドの製造方法。 19 工程(i)において、前記絶縁体膜を後部磁心
体に被着し、前記導電体膜を前部磁心体に被着す
ることを特徴とする特許請求の範囲第18項記載
の複合型磁気ヘツドの製造方法。 20 前記絶縁体膜がガラスもしくはセラミツク
スからなることを特徴とする特許請求の範囲第1
4項、第15項、第18項もしくは第19項記載
の複合型磁気ヘツドの製造方法。 21 前記導電体膜がAl、Fe、Ni、Co、Cu、
Zn、Sn、In、Pb、Ti、Cr、MoおよびSiからな
る群より選択した少なくとも1元素からなること
を特徴とする特許請求の範囲第16項、第17
項、第18項もしくは第19項記載の複合型磁気
ヘツドの製造方法。 22 (′)所定の形状の前部磁心体ならびに
後部磁心体の互に接合されるべき面の少なくとも
一面に、絶縁体および導電体からなる群より選択
した少なくとも一材料からなる中間膜を形成する
工程、(′)該前部磁心体と該後部磁心体を該接
合されるべき面において、該中間膜を介して、互
に表面接触の状態に並置し互に接触せしめる工
程、(′)該前部磁心体、該後部磁心体および該
中間膜のいずれもが軟化しない範囲の高温度に加
熱しつつ両磁心体間に電圧を印加することにより
両磁心体を接合し左または右の磁心体ブロツクを
作成する工程、(′)該工程(′)〜(′)を
くり返し残余の右または左の磁心体ブロツクを形
成する工程、および(′)左および右の該磁心
体ブロツクを、互に接合されるべき面において作
動ギヤツプを介して接合する工程、を有すること
を特徴とする複合型磁気ヘツドの製造方法。 23 前記工程(′)が、(1′)左および右の
前記磁心体ブロツクの互に接合されるべき面の少
なくとも一面に、絶縁体および導電体からなる群
より選択した少なくとも1材料からなる所定の厚
さの中間層を形成する工程、(2′)該左右の磁
心体ブロツクを該接合されるべき面において互に
接触せしめる工程、および(3′)該左右の磁心
体ブロツクおよび該中間層のいずれもが軟化しな
い高温度に加熱しつつ該左右の磁心体ブロツク間
に電圧を印加し両者を接合する工程、を有するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第22項記載の複
合型磁気ヘツドの製造方法。[Scope of Claims] 1. In a magnetic head having a magnetic core having a structure in which a front magnetic core and a rear magnetic core of a predetermined shape are in contact with each other, both magnetic cores are brought into close contact with each other via an intermediate film, and both magnetic cores and A composite type characterized by having a magnetic core consisting of a magnetic core block in which both magnetic cores are joined by applying a voltage between the two magnetic cores at a high temperature within a range in which neither of the intermediate films softens. magnetic head. 2. The composite magnetic head according to claim 1, wherein the front magnetic core is made of a highly conductive magnetic material, and the front and rear magnetic cores are made of a low conductive magnetic material. 3 The front magnetic core is made of a ferromagnetic amorphous alloy or
2. The composite magnetic head according to claim 1, wherein the magnetic head is made of a Fe--Al--Si alloy, and the rear magnetic core is made of Mn--Zn ferrite or Ni--Zn ferrite. 4. The composite magnetic head according to claim 1, 2, or 3, wherein the intermediate film is an insulating film. 5. The composite magnetic head according to claim 1, 2, or 3, wherein the intermediate film is a conductive film. 6. The composite magnetic head according to claim 1, 2 or 3, wherein the intermediate film comprises at least one insulating film and at least one conductive film. 7. The composite magnetic head according to claim 6, wherein the insulating film is on the rear magnetic core side and the conductive film is on the front magnetic core side. 8. Claim 4, wherein the insulating film is made of glass or ceramics.
7. The composite magnetic head according to item 6 or 7. 9 The conductor film is Al, Fe, Ni, Co, Cu,
The composite type according to claim 5, 6 or 7, characterized in that it is made of at least one element selected from the group consisting of Zn, Sn, In, Pb, Ti, Cr, Mo and Si. magnetic head. 10 The magnetic core brings the left and right magnetic core blocks into close contact with each other via an intermediate layer, and maintains a temperature between the two magnetic core blocks at a high temperature within a range where neither the magnetic core blocks nor the intermediate layer soften. Claims 1, 2, 3, and 4 are characterized in that both magnetic core blocks are joined by applying a voltage to
A composite magnetic head according to item 1, 5, 6, 7, 8 or 9. 11 (i) Forming an intermediate film made of at least one material selected from the group consisting of insulators and conductors on at least one surface of the front magnetic core body and rear magnetic core body having a predetermined shape to be joined to each other. (ii) a step of arranging the front magnetic core and the rear magnetic core on the surfaces to be joined so as to be in surface contact with each other via the intermediate film, and (iii) A step of joining the two magnetic cores by applying a voltage between the two magnetic cores while heating the front magnetic core, the rear magnetic core, and the intermediate film to a high temperature within a range that does not soften them. A method for manufacturing a composite magnetic head characterized by: 12. The method of manufacturing a composite magnetic head according to claim 11, wherein the front magnetic core is made of a highly conductive magnetic material, and the rear magnetic core is made of a low conductive magnetic material. 13 Claims characterized in that the front magnetic core is made of a ferromagnetic amorphous alloy or a Fe-Al-Si alloy, and the rear magnetic core is made of Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite. 12. A method for manufacturing a composite magnetic head according to item 11. 14. The method of manufacturing a composite magnetic head according to claim 12 or 13, wherein the intermediate film is an insulating film. 15. The method of manufacturing a composite magnetic head according to claim 14, wherein in the step (i), the insulating film is adhered to the rear magnetic core. 16. The method of manufacturing a composite magnetic head according to claim 12 or 13, wherein the intermediate film is a conductive film. 17. The method for manufacturing a composite magnetic head according to claim 16, wherein in step (i), the conductive film is adhered to the front magnetic core. 18. Claim 12 or 13, characterized in that the intermediate film comprises at least one insulating film and at least one conductive film.
A method for manufacturing a composite magnetic head as described in 2. 19. The composite magnet according to claim 18, wherein in step (i), the insulating film is attached to the rear magnetic core, and the conductive film is attached to the front magnetic core. Head manufacturing method. 20 Claim 1, wherein the insulating film is made of glass or ceramics.
A method for manufacturing a composite magnetic head according to item 4, 15, 18 or 19. 21 The conductor film is Al, Fe, Ni, Co, Cu,
Claims 16 and 17 consist of at least one element selected from the group consisting of Zn, Sn, In, Pb, Ti, Cr, Mo and Si.
A method for manufacturing a composite magnetic head according to item 1, item 18, or item 19. 22 (') Forming an intermediate film made of at least one material selected from the group consisting of insulators and conductors on at least one surface of the front magnetic core body and rear magnetic core body having a predetermined shape to be joined to each other. (') a step of arranging the front magnetic core and the rear magnetic core on the surfaces to be joined in a state of surface contact with each other via the intermediate film, and (') bringing the front magnetic core and the rear magnetic core into contact with each other; The front magnetic core, the rear magnetic core, and the intermediate film are heated to a high temperature within a range that does not soften them, and a voltage is applied between both magnetic cores to join the two magnetic cores, and then the left or right magnetic core is connected. (') repeating steps (') to (') to form the remaining right or left magnetic core blocks, and (') mutually repeating the left and right magnetic core blocks. 1. A method for manufacturing a composite magnetic head, comprising the step of joining via an actuating gap on the surfaces to be joined. 23 In the step ('), ( 1 ') a predetermined material made of at least one material selected from the group consisting of an insulator and a conductor is applied to at least one surface of the left and right magnetic core blocks to be joined to each other. ( 2 ') bringing the left and right magnetic core blocks into contact with each other on the surfaces to be joined; and ( 3 ') forming an intermediate layer with a thickness of 23. The composite magnetic head according to claim 22, further comprising the step of applying a voltage between the left and right magnetic core blocks while heating them to a high temperature at which neither of them softens, thereby joining them together. manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3607380A JPS56134311A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Compound type magnetic head and its preparation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3607380A JPS56134311A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Compound type magnetic head and its preparation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56134311A JPS56134311A (en) | 1981-10-21 |
| JPS6355131B2 true JPS6355131B2 (en) | 1988-11-01 |
Family
ID=12459555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3607380A Granted JPS56134311A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Compound type magnetic head and its preparation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56134311A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848219A (en) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Alps Electric Co Ltd | Magnetic head and its manufacture |
| JPS6077003U (en) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | 日本ビクター株式会社 | magnetic head |
| JPS61107510A (en) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Pioneer Electronic Corp | Magnetic head |
| JPS6238511A (en) * | 1985-08-12 | 1987-02-19 | Victor Co Of Japan Ltd | Composite type magnetic head and its production |
-
1980
- 1980-03-24 JP JP3607380A patent/JPS56134311A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56134311A (en) | 1981-10-21 |
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