JPS635576A - 太陽電池 - Google Patents
太陽電池Info
- Publication number
- JPS635576A JPS635576A JP61149921A JP14992186A JPS635576A JP S635576 A JPS635576 A JP S635576A JP 61149921 A JP61149921 A JP 61149921A JP 14992186 A JP14992186 A JP 14992186A JP S635576 A JPS635576 A JP S635576A
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- JP
- Japan
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- solar cell
- gaas
- protrusion
- peripheral part
- recessed parts
- Prior art date
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- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/544—Solar cells from Group III-V materials
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば宇宙等で使用される太陽゛電池。
特にGaAs太陽電池の軽量化に関するものである。
第3図は従来の宇宙用等に使用されているGaA3太陽
電池の一例の斜視断面図である0図において、111は
GaAs太陽電池基板、1はp−AlGaAs又はp−
GaAs層、2はn−GaAs層、3は反射防止膜を形
成した受光面、4はp層の金属電極、5はn層の裏面電
極である。doはGaAs太陽電池の基板厚みであり、
このdoは例えば270〜300μmである。金属電極
4には通常T i−AgあるいはAu−Zn−Agが使
用され、裏面電極5にはAu/Ge−N1−Au−Ag
が形成されている。Agの厚みはGaAs太陽電池を直
列、並列にアセンブリするために通常4〜5μmの厚み
に形成されている。また、#各金属電極4は最大の効率
が得られるように細かいパターンに形成されているが、
裏面電極5は全面に形成されている。
電池の一例の斜視断面図である0図において、111は
GaAs太陽電池基板、1はp−AlGaAs又はp−
GaAs層、2はn−GaAs層、3は反射防止膜を形
成した受光面、4はp層の金属電極、5はn層の裏面電
極である。doはGaAs太陽電池の基板厚みであり、
このdoは例えば270〜300μmである。金属電極
4には通常T i−AgあるいはAu−Zn−Agが使
用され、裏面電極5にはAu/Ge−N1−Au−Ag
が形成されている。Agの厚みはGaAs太陽電池を直
列、並列にアセンブリするために通常4〜5μmの厚み
に形成されている。また、#各金属電極4は最大の効率
が得られるように細かいパターンに形成されているが、
裏面電極5は全面に形成されている。
ところで、人工衛星等に搭載される太陽電池は、ロケッ
トの打上げ能力あるいは経済的な観点から、太陽電池の
単位重量当りの電気出力(重量比出力)が大きいことが
要求される。従来の2cm X 2 am”。
トの打上げ能力あるいは経済的な観点から、太陽電池の
単位重量当りの電気出力(重量比出力)が大きいことが
要求される。従来の2cm X 2 am”。
厚み300μmのGaAs太陽電池の場合重量比出力は
約150 m W / g程度である。
約150 m W / g程度である。
ところで、GaAs太陽電池の重量比出力を太き(する
には、変換効率を上げるかあるいは基板厚みを薄クシて
重量を小さくすることである。しかし、変換効率を上げ
るには限界があり、また例えば基板厚みを100〜15
0μmに薄くするとGaAs太陽電池の機械的強度が低
下し、製造中あるいは厳しい熱衝撃試験等でセル割れや
破壊が生じるという問題点があった。また、人工衛星等
に搭載される太陽電池には例えば−140℃〜+100
℃の熱サイクルが加わるが、従来の太陽電池では裏面の
金属電極が全面に形成されているので、電極材料と太陽
電池基板との熱膨張係数のちがいによる歪や応力が生じ
、時には破壊に至るという問題があった。
には、変換効率を上げるかあるいは基板厚みを薄クシて
重量を小さくすることである。しかし、変換効率を上げ
るには限界があり、また例えば基板厚みを100〜15
0μmに薄くするとGaAs太陽電池の機械的強度が低
下し、製造中あるいは厳しい熱衝撃試験等でセル割れや
破壊が生じるという問題点があった。また、人工衛星等
に搭載される太陽電池には例えば−140℃〜+100
℃の熱サイクルが加わるが、従来の太陽電池では裏面の
金属電極が全面に形成されているので、電極材料と太陽
電池基板との熱膨張係数のちがいによる歪や応力が生じ
、時には破壊に至るという問題があった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、GaAs太陽電池の機械的強度を損なわずに重
量を軽量化し、大きな重量比出力を持つGaAs太陽電
池を得ることを目的とする。
もので、GaAs太陽電池の機械的強度を損なわずに重
量を軽量化し、大きな重量比出力を持つGaAs太陽電
池を得ることを目的とする。
この発明に係るGaAs太陽電池は、裏面の周辺部を含
み格子状に凸部が残るよう、エツチングにより複数の凹
部を形成し、上記凸部上のみに金属電極を形成するよう
にしたものである。
み格子状に凸部が残るよう、エツチングにより複数の凹
部を形成し、上記凸部上のみに金属電極を形成するよう
にしたものである。
この発明においては、裏面に設けられた凹部が、GaA
s太陽電池の重量を低減し、凸部はこ、のGaAs太陽
電池の機械的強度を保持する。また、金属電極が凸部上
のみに形成されているので、熱ストレスによる太陽電池
の歪や割れ等を防ぐことが出来る。
s太陽電池の重量を低減し、凸部はこ、のGaAs太陽
電池の機械的強度を保持する。また、金属電極が凸部上
のみに形成されているので、熱ストレスによる太陽電池
の歪や割れ等を防ぐことが出来る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による2CIIX21Ja
のGaAs太陽電池の斜視断面図である0図において、
100はGaAs太陽電池基板、6は凹部、5は凸部、
d、は凹部の深さ、dtは凹部の基板厚み、a、bはそ
れぞれ格子状の凹部、凸部の巾、Cは周辺部の凸部の巾
である。doは全体の基板厚みで280 μm、 a
、は150 μm、 dzは130 μm、 cは
2m、aは4m、bは1nである。この形状は種々の場
合が考えられるが、周辺部の凸部の巾は機械的強度を保
持するために2fl程度必要である。また、a / b
の比は4あるいは5程度でよい、21面電極は凸部5の
みに形成され、凹部6には形成されない。
図はこの発明の一実施例による2CIIX21Ja
のGaAs太陽電池の斜視断面図である0図において、
100はGaAs太陽電池基板、6は凹部、5は凸部、
d、は凹部の深さ、dtは凹部の基板厚み、a、bはそ
れぞれ格子状の凹部、凸部の巾、Cは周辺部の凸部の巾
である。doは全体の基板厚みで280 μm、 a
、は150 μm、 dzは130 μm、 cは
2m、aは4m、bは1nである。この形状は種々の場
合が考えられるが、周辺部の凸部の巾は機械的強度を保
持するために2fl程度必要である。また、a / b
の比は4あるいは5程度でよい、21面電極は凸部5の
みに形成され、凹部6には形成されない。
第2図は上記実施例のGaAs太陽電池の裏面の凹凸を
形成するプロセスを示す図である0図において、図(′
b)は図(a)のGaAs基板111の両面にレジスト
7をコーティングする工程、図(11,)は裏面1橿5
およびGaAs基板111を選択的にエツチングする工
程である。この図(C)の工程では、まずAgを硝酸系
のエツチング液でエツチングし、下地のAu/Ge−N
i−Auをゴールドストリッパおよび硝酸系のエツチン
グ液でエツチングする。更に、GaAs基板111を酒
石酸および過酸化水素の混合液でエツチングする。この
ときのエツチングレートは1μm/+win程度であり
、従って150μmエツチングするには約150分必要
である0図(d)はこれらのエツチング終了後、レジス
ト7を除去する工程である。
形成するプロセスを示す図である0図において、図(′
b)は図(a)のGaAs基板111の両面にレジスト
7をコーティングする工程、図(11,)は裏面1橿5
およびGaAs基板111を選択的にエツチングする工
程である。この図(C)の工程では、まずAgを硝酸系
のエツチング液でエツチングし、下地のAu/Ge−N
i−Auをゴールドストリッパおよび硝酸系のエツチン
グ液でエツチングする。更に、GaAs基板111を酒
石酸および過酸化水素の混合液でエツチングする。この
ときのエツチングレートは1μm/+win程度であり
、従って150μmエツチングするには約150分必要
である0図(d)はこれらのエツチング終了後、レジス
ト7を除去する工程である。
このようにして作製されたGaAs太陽電池は裏面の金
属電極が凹部には形成されず凸部上のみに形成されるこ
とになり、これにより厳しい熱衝撃試験等でのGaAs
太陽電池の歪あるいはソリ等を減少し、太陽電池の割れ
等を防止することができる。また、周辺に沿って凸部が
残るので、周辺部での割れ、欠けを防止するとともに、
凹部を形成したGaAs太陽電池の機械的強度を保持す
ることができる。3らに、qのGaAs太陽電池は重量
が約20%減少し、従来と同じ変換効率が得られる場合
、重量比出力は20%向上することになる。
属電極が凹部には形成されず凸部上のみに形成されるこ
とになり、これにより厳しい熱衝撃試験等でのGaAs
太陽電池の歪あるいはソリ等を減少し、太陽電池の割れ
等を防止することができる。また、周辺に沿って凸部が
残るので、周辺部での割れ、欠けを防止するとともに、
凹部を形成したGaAs太陽電池の機械的強度を保持す
ることができる。3らに、qのGaAs太陽電池は重量
が約20%減少し、従来と同じ変換効率が得られる場合
、重量比出力は20%向上することになる。
なお、上記実施例では凹部の形状は正方形としたが、円
形あるいは長方形としてもよい、また、本発明は勿論G
aAS太陽電池以外の太陽電池にも適用でき、上記実施
例と同様の効果が得られる。
形あるいは長方形としてもよい、また、本発明は勿論G
aAS太陽電池以外の太陽電池にも適用でき、上記実施
例と同様の効果が得られる。
以上のように、この発明によれば裏面の周辺部を含み格
子状に凸部が残るよう、エツチングにより複数の凹部を
形成し、凸部上のみに金属電極が形成される構成にした
ので、機械的強度を低下させずに、熱ストレスによる影
響が少なく、重量比出力の大きいGaAs太陽電池が得
られる効果がある。
子状に凸部が残るよう、エツチングにより複数の凹部を
形成し、凸部上のみに金属電極が形成される構成にした
ので、機械的強度を低下させずに、熱ストレスによる影
響が少なく、重量比出力の大きいGaAs太陽電池が得
られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるGaAs太陽電池の
斜視断面図、第2図は本発明の製造プロセスを示す図、
第3図は従来のGaAs太陽電池の斜視断面図である6
図中、1はp−AjiGaAS層、又はp−GaAs層
、2はn−G、aAs層、3は反射防止膜を形成した受
光面、4はp−金属電極、5はn−裏面電極、6は凹部
、a、bは格子状の凹部、凸部の巾、Cは周辺部の凸部
の巾、doは基板厚み、d、は凹部の深さ、d!は凹部
の基板厚みである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
斜視断面図、第2図は本発明の製造プロセスを示す図、
第3図は従来のGaAs太陽電池の斜視断面図である6
図中、1はp−AjiGaAS層、又はp−GaAs層
、2はn−G、aAs層、3は反射防止膜を形成した受
光面、4はp−金属電極、5はn−裏面電極、6は凹部
、a、bは格子状の凹部、凸部の巾、Cは周辺部の凸部
の巾、doは基板厚み、d、は凹部の深さ、d!は凹部
の基板厚みである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)半導体基板にGaAsを使用した太陽電池におい
て、 受光面の裏の主面に、周辺部を含み格子状に凸部が残る
よう複数の凹部が形成され、上記凸部上に金属電極が形
成されていることを特徴とする太陽電池。 - (2)上記凹部の基板厚みが100〜150μmであり
、上記凸部の基板厚みが250〜300μmであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の太陽電池。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149921A JPS635576A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 太陽電池 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149921A JPS635576A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 太陽電池 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635576A true JPS635576A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15485491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149921A Pending JPS635576A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 太陽電池 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635576A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397400A (en) * | 1992-07-22 | 1995-03-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin-film solar cell |
| US5508206A (en) * | 1993-12-14 | 1996-04-16 | Spectrolab, Inc. | Method of fabrication of thin semiconductor device |
| DE19717713A1 (de) * | 1997-04-18 | 1998-12-24 | Ralf Stobbe | Anlage zur Rückgewinnung von durch elektrodenlosen Lichtquellen abgestrahlter Energie |
| EP1061584A3 (en) * | 1999-06-17 | 2001-06-13 | Intersil Corporation | Self-supported ultra thin silicon wafer process |
| BE1013081A3 (fr) * | 1999-06-18 | 2001-09-04 | E N E Sa | Procede de traitement de la face arriere d'une cellule solaire photovoltaique. |
| WO2011046206A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 三菱化学株式会社 | トラック車輌及び荷台並びに太陽電池パネル |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61149921A patent/JPS635576A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397400A (en) * | 1992-07-22 | 1995-03-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin-film solar cell |
| US5472885A (en) * | 1992-07-22 | 1995-12-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of producing solar cell |
| US5963790A (en) * | 1992-07-22 | 1999-10-05 | Mitsubshiki Denki Kabushiki Kaisha | Method of producing thin film solar cell |
| US5508206A (en) * | 1993-12-14 | 1996-04-16 | Spectrolab, Inc. | Method of fabrication of thin semiconductor device |
| EP0658944A3 (en) * | 1993-12-14 | 1997-05-07 | Spectrolab Inc | Thin film semiconductor device and manufacturing method. |
| DE19717713A1 (de) * | 1997-04-18 | 1998-12-24 | Ralf Stobbe | Anlage zur Rückgewinnung von durch elektrodenlosen Lichtquellen abgestrahlter Energie |
| EP1061584A3 (en) * | 1999-06-17 | 2001-06-13 | Intersil Corporation | Self-supported ultra thin silicon wafer process |
| BE1013081A3 (fr) * | 1999-06-18 | 2001-09-04 | E N E Sa | Procede de traitement de la face arriere d'une cellule solaire photovoltaique. |
| WO2011046206A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 三菱化学株式会社 | トラック車輌及び荷台並びに太陽電池パネル |
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