JPS6358816A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関する。

［従来の技術］ 一般に固体電解コンデンサは種々の電子回路に使用され
ており、故障率は小さいが、万一回路中で固体電解コン
デンサが故障した場合には短絡となることが多く、大き
な短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し焼損する
こともおる。このコンデンサの短絡故障発生の際に他の
回路構成素子を保護するために短絡したら開放する機構
、一般的にはヒユーズを用いる手Ｑが知られている。従
来技術としては例えば第５図に示すようにコンデンサ素
子１外周の陰極層１ａと陰極外部端子５との間に金属板
８とヒユーズ６ならびに断熱材９ならびに空洞部１０を
有したヒユーズ機構とを接続し、一方コンデンサ素子１
より引き出された陽極リード線２に陽極外部端子３を接
続し、これらを外装樹脂７に内蔵させた固体電解コンデ
ンサ（特公昭５８−２１８１６号）や、第６図に示すよ
うにコンデンサ素子１外周の陰極層１ａと陰極外部端子
５との間を、充分距離をもたせた、すなわち長いヒユー
ズ６により導通接続し、一方コンデンサ素子１より引き
出された陽極リード線２に陽極外部端子３を接続し、こ
れらを外装樹脂７に内蔵させた固体電解コンデンサ（特
公昭５８−１９１４８号）等がある。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサにおい
て、第５図に示す構造のものではヒユーズ機構がヒユー
ズ６を設置する空洞部を有し、かつヒユーズ６を断熱材
９により被覆しているため、外形寸法が大きくなり、か
つ多大な接続工数を要する。一方、第６図に示す構造の
ものではヒユーズ６が溶断して回路を確実に解放させる
ように素子１と陰極外部端子５との間の距離を長くして
いるため、絶縁外装時にヒユーズ６やヒユーズ６と素子
１との接続部、あるいはヒユーズ６と陰極外部端子５と
の接続部等に外装樹脂の膨張、収縮の大きな圧力がかか
り、損傷を受ける危険があり、また外形寸法も大きくな
るという欠点を有する。

本発明の目的は外形寸法が小さいヒユーズ機構を有する
固体電解コンデンサを提供することにある。

［発明の従来技術に対する相違点コ 上述した従来の固体電解コンデンサに対し、本発明は積
層構造を利用することによりヒユーズ機構の小型化を図
るという独創的内容を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は固体電解コンデンサ素子の陰極層と陰極外部端
子との間をヒユーズにより接続してなる固体電解コンデ
ンサにおいて、陰極層上に、耐熱性絶縁板を積層し、該
絶縁板上に陰極外部端子の端部を配設するとともに、陰
極層と陰極外部端子との間を接続するヒユーズを配設し
、これらの外周を外装樹脂により絶縁外装したことを特
徴とする固体電解コンデンサである。

［実施例コ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）は本発明によるヒユ
ーズ付き固体電解コンデンサの実施例１の製造工程を示
す斜視図である。図中、１は固体電解コンデンサ素子（
以後、素子と略称）、１ａは素子外周部に設けた陰極層
、２は素子１から植立または溶接により導出した陽極リ
ード線、３は陽極外部端子、４は耐熱性絶縁板、５は陰
極外部端子、６は箔状のヒユーズ、７は外装樹脂である
。

まずタンタル、アルミなどの弁作用を有する金属の粉末
を所望形状に成形し、陽極酸化を行ない、次いで二酸化
マンガンなどの半導体層およびグラフ１イト、銀ペース
ト層を順次被着させ、最外層に陰極層１ａを有する素子
１を形成する。この素子１から導出した陽極リード線２
と、１字形に形成した陽極外部端子３とを溶接により接
続する。

一方、第２図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）に示すように
長方形の耐熱性絶縁板４上に、たとえば厚さ１００ミク
ロンの箔状のヒユーズ６および陰極外部端子５を配設し
、ヒユーズ６と耐熱性絶縁板４を接着剤で固着し、ヒユ
ーズ６と陰極外部端子５を導電性接着剤あるいははんだ
付けなどにより接続する。

次に一体化させた耐熱性絶縁板４およびヒユーズ６およ
び陰極外部端子５を第１図の如く素子１の一部である陰
極層１ａと陰極外部端子５が耐熱性絶縁板４を挟み込む
ように乗せ、ヒユーズ６と素子１を導電性接着剤或いは
はんだ付けなどにより接続する。次にエポキシ樹脂等の
外装樹脂７により絶縁外装し、本発明のヒユーズ付き固
体電解コンデンサを形成する。

（実施例２） 第３図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）は本発明によるヒユ
ーズ付き固体電解コンデンサの実施例２の製造工程を示
す斜視図である。図中、１は素子、２は素子１から植立
または溶接により導出した陽極リード線、３は陽極外部
端子、１４は１字形の耐熱性絶縁板、５は陰極外部端子
、６は箔状のヒユーズ、７は外装樹脂でおる。

まず、実施例１と同様の工程を経て素子１を形成した後
、この素子１から導出した陽極リード線２と、１字形に
形成した陽極外部端子３を溶接により接続する。

一方、第４図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）に示すように
、１字形の耐熱性絶縁板１４上に、実施例１と同様に、
ヒユーズ６と陰極外部端子５を配設し、接続する。

次に、実施例１と同様に一体化させた耐熱性絶縁板１４
．ヒユーズ６および陰極外部端子５を第３図の如く索子
１の一部に乗ぜ、ヒユーズ６と素子１を導電性接着剤或
いははんだ付けなどにより接続する。次にエポキシ樹脂
等の外装樹脂７により絶縁外装し、本発明のヒユーズ付
き固体電解コンデンサを形成する。

以上のように形成すれば、陽極及陰極外部端子３．５側
の外装樹脂７による絶縁外装仕上がり形体が実施例１に
比べて改善される。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によるヒユーズ付き固体電解
コンデンサは、ヒユーズ機構形成後も素子の外形をほと
んど損なわず、樹脂ディップ等の簡易な外装のじユーズ
付き固体電解コンデンサを提供できる。しかも絶縁板に
外部端子、ヒユーズを配設してこれを陰極層上に積層す
るようにしたので、従来のように空洞部や断熱材が不要
となり、その分だけ厚味を薄くすることができ、かつ外
形寸法を小さくできる。ざらに陰極外部端子が素子に固
着されるので、端子間の幅が正確にでき、しかも耐熱性
絶縁板の長さによりヒユーズの長さが決まりヒユーズ特
性が一定になるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）　、第２図（ａ）、
　（ｂ）、　（ｃ）は本発明の実施例１によるヒユーズ
付き固体電解コンデンサの製造工程を示す斜視図、第３
図（ａ）。 （ｂ）、　（Ｃ）、第４図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）
は本発明の実施例２によるヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサのヒユーズ部の製造工程を示す正面図、第５図は従
来のヒユーズ付き固体電解コンデンサの側断面図、第６
図は斜視図である。 １・・・固体電解コンデンサ素子 １ａ・・・陰極層　　　　　　２・・・陽極リード線３
・・・陽極外部端子　　　４，１４・・・耐熱性絶縁板
５・・・陰極外部端子　　　６・・・ヒユーズ７・・・
外装樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）固体電解コンデンサ素子の陰極層と、陰極外部端
   子との間をヒューズにより接続してなる固体電解コンデ
   ンサにおいて、陰極層上に耐熱性絶縁板を積層し、該絶
   縁板上に、陰極外部端子の端部を配設するとともに、陰
   極層と陰極外部端子とを接続するヒューズを配設し、こ
   れらの外周を外装樹脂により絶縁外装したことを特徴と
   する固体電解コンデンサ。