JPS6361128U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6361128U JPS6361128U JP15452786U JP15452786U JPS6361128U JP S6361128 U JPS6361128 U JP S6361128U JP 15452786 U JP15452786 U JP 15452786U JP 15452786 U JP15452786 U JP 15452786U JP S6361128 U JPS6361128 U JP S6361128U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold part
- resin
- fixed
- pressurizing
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の第１実施例を示す
ものであり、第１図は半導体素子の樹脂封止装置
の概略正面図、第２図はその要部の概略側面図で
ある。第３図〜第５図は本考案の第２実施例を示
すものであり、第３図は樹脂封止装置の概略正面
図、第４図は固定側型部の一部切欠拡大側面図、
第５図はこの型部を分解して示す一部切欠側面図
である。第６図及び第７図は樹脂加圧機構部の他
の構成例を拡大して示す正面図及び側面図である
。第８図及び第９図は上型の中央縦断拡大断面図
及びその底面図、第１０図及び第１１図は下型の
他の構成例を示す中央縦断拡大断面図及びその平
面図である。第１２図〜第１４図は多段注入法の
説明図である。第１５図は従来装置の要部を示す
縦断面図である。 （符号の説明）、１０１……固定側型部、１０
２……可動側型部、１０３……樹脂加圧機構部、
１０４……フレーム、１０５……固定盤、１０６
……スペーサブロツク、１０７……下型プレート
、１０８……下型、１０９……ポツト、１１０…
…キヤビテイ、１１１……スペース、１１２……
エジエクタープレート、１１２ａ……エジエクタ
ーピン、１１３……固定盤、１１４……油圧機構
、１１５……可動盤、１１６……スペーサブロツ
ク、１１７……上型プレート、１１８……上型、
１１９……カル、１２０……キヤビテイ、１２１
……ゲート、１２１ａ……ゲート口、１２２……
スペース、１２３……エジエクタープレート、１
２３ａ……エジエクターピン、１２４……取付プ
レート、１２５……シリンダーピストン機構、１
２６……ピストンロツド、１２７……プランジヤ
ーホルダー、１２７ａ……蓋体、１２７ｂ……係
合溝、１２８……プランジヤー、１２８ａ……基
端部、１２８ｂ……先端部、１２９……スプリン
グ、１３０……ベース、１３１……凹所、１３２
……ホルダー、１３３……ボルト、１３４……リ
ターニングスプリング、１３５……エジエクター
バー、１３６……ベース、１３７……凹所、１３
８……ホルダー、１３９……長孔、１４０……取
付部材、１４０ａ……突条、１４１……ガイドロ
ツド、１４２……ガイド孔、１４３……平行往復
動機構、１４４……ラツク、１４５……回転軸、
１４６……ピニオン、１４７……挿通孔、１４８
……ポツトブロツク、１４９……凹所、１５０…
…固定プレート、１５１……ポツト、１５２……
ワイヤ。
ものであり、第１図は半導体素子の樹脂封止装置
の概略正面図、第２図はその要部の概略側面図で
ある。第３図〜第５図は本考案の第２実施例を示
すものであり、第３図は樹脂封止装置の概略正面
図、第４図は固定側型部の一部切欠拡大側面図、
第５図はこの型部を分解して示す一部切欠側面図
である。第６図及び第７図は樹脂加圧機構部の他
の構成例を拡大して示す正面図及び側面図である
。第８図及び第９図は上型の中央縦断拡大断面図
及びその底面図、第１０図及び第１１図は下型の
他の構成例を示す中央縦断拡大断面図及びその平
面図である。第１２図〜第１４図は多段注入法の
説明図である。第１５図は従来装置の要部を示す
縦断面図である。 （符号の説明）、１０１……固定側型部、１０
２……可動側型部、１０３……樹脂加圧機構部、
１０４……フレーム、１０５……固定盤、１０６
……スペーサブロツク、１０７……下型プレート
、１０８……下型、１０９……ポツト、１１０…
…キヤビテイ、１１１……スペース、１１２……
エジエクタープレート、１１２ａ……エジエクタ
ーピン、１１３……固定盤、１１４……油圧機構
、１１５……可動盤、１１６……スペーサブロツ
ク、１１７……上型プレート、１１８……上型、
１１９……カル、１２０……キヤビテイ、１２１
……ゲート、１２１ａ……ゲート口、１２２……
スペース、１２３……エジエクタープレート、１
２３ａ……エジエクターピン、１２４……取付プ
レート、１２５……シリンダーピストン機構、１
２６……ピストンロツド、１２７……プランジヤ
ーホルダー、１２７ａ……蓋体、１２７ｂ……係
合溝、１２８……プランジヤー、１２８ａ……基
端部、１２８ｂ……先端部、１２９……スプリン
グ、１３０……ベース、１３１……凹所、１３２
……ホルダー、１３３……ボルト、１３４……リ
ターニングスプリング、１３５……エジエクター
バー、１３６……ベース、１３７……凹所、１３
８……ホルダー、１３９……長孔、１４０……取
付部材、１４０ａ……突条、１４１……ガイドロ
ツド、１４２……ガイド孔、１４３……平行往復
動機構、１４４……ラツク、１４５……回転軸、
１４６……ピニオン、１４７……挿通孔、１４８
……ポツトブロツク、１４９……凹所、１５０…
…固定プレート、１５１……ポツト、１５２……
ワイヤ。
Claims (1)
- 固定側の型部と、この固定側型部に対向配置し
た可動側の型部と、上記固定或は可動のいずれか
一方側に配置したポツト内の樹脂材料を加圧する
樹脂加圧機構部とを備えた半導体素子の樹脂封止
装置において、上記樹脂加圧機構部を、上記型部
から分離して固定フレーム側に装着したシリンダ
−ピストン機構と、この機構のピストンロツドに
装着したプランジヤーホルダーと、基端部をこの
ホルダーに支持させると共にその先端部を上記ポ
ツトに対して嵌合させる樹脂加圧用のプランジヤ
ーとから構成したことを特徴とする半導体素子の
樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986154527U JPH0719147Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986154527U JPH0719147Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361128U true JPS6361128U (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0719147Y2 JPH0719147Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31074397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986154527U Expired - Lifetime JPH0719147Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719147Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233317U (ja) * | 1985-08-17 | 1987-02-27 | ||
| JPH0376782A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-04-02 | Rodel Inc | 金属表面を研磨する方法およびそのための組成物 |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP1986154527U patent/JPH0719147Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233317U (ja) * | 1985-08-17 | 1987-02-27 | ||
| JPH0376782A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-04-02 | Rodel Inc | 金属表面を研磨する方法およびそのための組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719147Y2 (ja) | 1995-05-01 |
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