JPS6361147U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6361147U JPS6361147U JP15628286U JP15628286U JPS6361147U JP S6361147 U JPS6361147 U JP S6361147U JP 15628286 U JP15628286 U JP 15628286U JP 15628286 U JP15628286 U JP 15628286U JP S6361147 U JPS6361147 U JP S6361147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- shape
- dissipation sheet
- semiconductor element
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Description
第１図は本考案の一実施例の取付状態を示す斜
視図、第２図は従来の放熱用シートを示す斜視図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し
、１は放熱用シート、２は切欠、３は半導体素子
、４は放熱板である。
視図、第２図は従来の放熱用シートを示す斜視図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し
、１は放熱用シート、２は切欠、３は半導体素子
、４は放熱板である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子と放熱板の間に、放熱特性を安
定に維持するために設置する放熱用シートにおい
て、半導体素子を筒状に包む形状を有し、かつ前
面部に切欠を設けたことを特徴とする放熱用シー
ト。 (2) 切欠は前面部下部に設けたことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の放熱用シ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15628286U JPS6361147U (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15628286U JPS6361147U (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361147U true JPS6361147U (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=31077751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15628286U Pending JPS6361147U (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361147U (ja) |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP15628286U patent/JPS6361147U/ja active Pending