JPS6361387A - 文字切り出し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、文字読取装置等において使用される文字切り
出し方式に係り、特に黒色枠内の文字読取りに好適な文
字切り出し方式に関する。

［従来の技術］ 従来の文字読取装置は、読取不可能なドロップアウトカ
ラーを用いて文字記入枠を印刷し、その中に記入された
文字を切り出して読取るものが大部分である。しかし、
複写帳票や一般に使用されている帳票を読取るためには
、文字記入枠が黒色（非ドロップアウトカラー）となる
ため、記入枠内の文字を記入枠と区別して切出すととも
に、また枠に接触した文字をも切出す必要がある。この
種の装置に関連するものには、例えば特開昭６０−１２
６７７７号公報に開示された発明があげられる。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記した従来の装置においては、第２図（ａ）。

（ｂ）に示す様に、記入枠の一部が切れたり、記入枠が
破線の場合には、欠けている部分を修復する必要があり
、修復が不可能な場合には読取りができないという問題
点がある。

また、第２図（Ｃ）の例のように文字が隣接文字枠まで
はみ出したような場合には、第２図（ｄ）のようにはみ
出し部のパターンが記入枠部で分割され隣接文字が読取
不能となるという問題点がある。

このように従来技術では、一般に多く使用されている破
線記入枠の帳票や、あるいは複写帳票のように複写時の
切れ・かすれが発生した帳票を読取る場合、及び記入枠
から文字がはみ出している帳票を読み取る場合に問題が
あった。

本発明は上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもの
で、記入枠が非ドロップアウトカラーで形成された一般
帳票や複写帳票において、記入枠が破線で形成されてい
たり、切れやかすれが生じていたり、記入枠からはみ出
して文字が記入されている場合でも、帳票の読み取りを
可能にする文字切り出し方式を提供することを目的とし
ている。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の文字切り出し方式は、帳票を光学的に読み取っ
て得た二値画像における黒画素の集合を輪郭として検出
し、上記検出された輪郭を帳票上の記入枠に対応する記
入枠輪郭と記入枠内の文字等の記載事項に対応する記入
枠内の輪郭とに分類し、上記記入枠輪郭に含まれる記載
事項を記入枠部切り出しすることを特徴としている。

また、上記した記入枠輪郭のかわりに、仮想記入枠を設
定して、上記検出された輪郭から仮記入枠を求め、求め
た仮記入枠を記入枠輪郭としても良い。

［作用］ 本発明によれば、帳票を光学的に読み取って求めた輪郭
が５記入枠輪郭と記入枠内の輪郭とに分類され、記入枠
輪郭に含まれる文字等の記載事項を記入枠輪郭から分離
して接触記載事項の輪郭が求められる。そして、この接
触記載事項の輪郭と記入枠内の記載事項の輪郭とに基づ
いて１文字認識される。また、記入枠輪郭のかわりに、
仮想記入枠から求める仮記入枠を用いても同様の作用を
行なうことができる。

次に、上記の内容を更に詳しく説明する。帳票から検出
された輪郭は、通常あらかじめ書式情報として指定され
る文字枠サイズと輪郭の大きさを比較することにより、
記入枠とそれ以外の輪郭に分類され、さらに記入枠の内
側と外側に分類される。仮想記入枠により分類する場合
は、仮想記入枠に接触する輪郭を仮記入枠輪郭とし、そ
れ以外の輪郭は、仮想記入枠の内側と外側の輪郭として
分類する。これにより切れ、かすれによる記入枠の部分
画像や破線記入枠は、仮記入枠輪郭として選択される。

記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭内に含まれる文字等の
画像は、まず文字等の記載事項の部分画像として、記入
枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭より抽出する６文字等の記
載事項の部分画像には、記の記載事項の部分画像から、
記入枠と文字が交差する部分を含む文字等のマスク画像
を作成し、この記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭から文
字等の記載事項の画像でない部分を消去し、文字等の画
像を抽出する。接触文字等の記載事項が含まれていない
場合は当然文字等の画像は抽出されない。

また、切れかすれによる記入枠の部分画像や、破線記入
枠は消去される。また、仮に記入枠に近接した文字輪郭
等が記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭として選択された
場合でも、文字等の記載事項の部分画像として抽出され
れば、文字等の画像として抽出することが可能となる。

そのため、記入枠あるいは仮記入枠輪郭の選択は、ｍ密
に行なわれなくても良い、さらに、記入枠と文字等の記
載事項が交差する部分を文字画像として抽出するので、
記入枠からはみ出した文字等の記載事項が文字枠部分で
分割されて抽出されることもない。

また、記入枠の形状が矩形に限定できる場合は、記入枠
の上下・左右の辺の近傍において、記入枠あるいは仮記
入枠の画像に対し、上下の辺については上下方向に、左
右辺については左右方向に連続して連なる黒画素の長さ
が、記入枠の線の太さと同じと判定できる部分を消去す
ることにより。

容易に文字等の画像でない部分を消去できる。この場合
、記入枠の上下・左右辺の位置を正確に検出する必要が
あるが、画像を輪郭として抽出するため、輪郭の座標か
ら記入枠の各辺の位置を検出できる。また、仮想記入枠
の設定も同様に正確な位置に設定することができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。第１図は本発明による光学文字読取装置の構成図であ
る。第１図において、１は帳票搬送ＩＩ構、２は帳票、
３は発光源、４は受光素子、５は二値化回路、６は記憶
部、７は切出／認識部でありマイクロプロセッサにより
構成される。

帳票２は、＠票搬送機構１により発光源３．受光素子４
からなる読取部に搬送される。発光源３により照射され
た光は、帳票２上で反射し、受光素子４に入射される。

受光素子４は順次入射されるパターンを電気信号に変換
して出方する。受光素子４としては、−次元半導体Ｃｃ
Ｄセンサ等が使用される。二値化回路５は、受光素子４
がらの出力信号を所定の閾値により１１　Ｑ　ＩＩ　、
　　ＩＩ　Ｉ　ＩＩの二値信号として記憶部６に出力す
る。記憶部６は、帳票２上のパターンをＬ　Ｑ　ＩＩ　
、　　Ｉｔ　ｌ　ｌ＋の二値画像として記憶するもので
、半導体メモリ等が使用される。切出／認識部７は記憶
部６の二値画像がら文字パターンを一文字毎に切出し、
標準パターンとの比較を行ない、その結果を認識結果と
して出力する。

第３図は、本発明の実施例におけるマイクロプロセッサ
７による文字切出しのフローチャートを示し、第４図、
第５図は本実施例の文字切出しの一例を示す図である。

本実施例において、第４図（ａ）に示す帳票上の読取領
域ｆ０内の文字を読取る場合、まず、第３図のステップ
１００に示す様に、読取領域ｆ１の切出しを行なう。読
取領域ｆ１の切出しは、あらかじめ書式情報として指定
された位置から、実際には帳票の位置ずれや印刷誤差等
を考慮し、指定された位置よりも広い範囲で第４１ｍ（
ｂ）に示すように切出す。

次に、読取領域ｆ□内の黒画素の塊りを輪郭追跡するこ
とにより、第３図のステップ２００に示す様に輪郭とし
て抽出する。こうして抽出した読取領域ｆ０内の輪郭の
例を第４図（ｃ）に示す。第４図（ｃ）において、Ｃ１
〜Ｃ４，が外輪郭であり、Ｃ′□。

Ｃ’　３１　Ｃ’　４が内輪郭である。内外輪郭の区分
は、輪郭のＸ方向及びｙ方向の最大値と最小値である輪
郭点の接線方向−の近傍の二値画像が、白か黒かにより
判定され、白ならば外輪郭、黒なら内輪郭とする。

文字輪郭の選択は、まず、ステップ３００において、記
入枠輪郭を選択することから開始する。記入枠輪郭か否
かの判定は、あらかじめ書式情報として指定される一文
字の記入枠のサイズ（幅Ｗ。

高さＨ）と輪郭のサイズ（幅Ｗ、高さｈ）を比較するこ
とにより行なう。本実施例においては、記入枠が独立し
ている場合も考慮して、Ｗ≧Ｗ−Δω、ｈ≧Ｈ−Δｈの
双方の条件を満たし、がっ、Ｗ＋ｈ≧Ｍａｘ　（ｗ　ｒ
　Ｈ）＋Δωｈで、輪郭が書式情報として指定された記
入枠の位置にあれば、記入枠輪郭とする。Δｈ、Δω、
Δωｈは共に定数で、ＩＩ径程度値をとる。本実施例の
帳票においては、第５図に示すように、第１文字目にお
いては外輪郭Ｃ工、内輪郭Ｃ′□が記入枠として選択さ
れ第２、第３文字目については外輪郭Ｃ１のみが記入枠
として選択される。尚、上記の条件のうち、Ｗ≧Ｗ−Δ
ωとｈ≧Ｈ−Δｈのいずれか一方が満足されるとき、記
入枠輪郭とする様にしても良い。

次に、記入枠が内外輪郭共に選択されていない場合、ス
テップ４００〜６００において仮想記入枠により、仮記
入枠輪郭を選択する。第５図の例では、第１文字目につ
いては、記入枠内外輪郭Ｃ’１．ｃ１が存在するが、第
２文字目、第３文字目においては、内輪郭が存在せず外
輪郭Ｃｔｏ　Ｃ１４，Ｃ，、のみしか存在しないため、
仮想記入枠Ｃｖ、Ｃ′Ｖを設定し、仮想記入枠ＣＶｔ　
Ｃ’ｖ内に含まれる輪郭あるいは接触する輪郭を仮記入
枠輪郭とする。これにより、第２文字目は輪郭ＣＬＴ　
Ｃ’１９　Ｃ１４゜Ｃ１，の輪郭が仮記入枠として選択
され、第３文字目についてはＣ，、Ｃ’１．Ｃ，、、Ｃ
，、、Ｃ，ｓが仮記入枠として選択される。仮想記入枠
ＣＶ＋　ｃ／ｖの位置は切り出し中の文字より前に検出
された記入枠内輪郭を基準に設定しても良いし、記入枠
内輪郭が存在しない場合は、あらかじめ書式情報として
指定された位置に設定しても良い。第５図に示す例にお
いては、第２文字目・第３文字目の仮想記入枠ＣＶｔ　
ｃ／ｖとも、第１文字目の記入枠内輪郭Ｃ′１を基準に
設定している。また、仮想記入枠ＣＶＴ　Ｃ’Ｖのサイ
ズ（高さｈ　Ｖ　ｒ幅ｗｖ）は、書式情報として指定さ
れた記入枠サイズ（高さＨ２幅Ｗ）に対し、記入枠の線
の太さｔや、仮想記入枠位置の実際の記入位置に対する
誤差（ΔＸ、Δｙ）を考慮し、 ｈＶ＝Ｈ±（ｔ＋Δｙ）、ｗｙ＝Ｗ±（ｔ＋ΔＸ）とす
る。

本実施例においては、処理時間を短縮するため、記入枠
内外輪郭が選択されない時のみ仮想記入枠による仮記入
粋の選択を実行しているが、第３図に示すステップ３０
０．４００を省略し、無条件に仮想記入枠により仮記入
枠の選択を行なう様にしてもよい。仮記入枠輪郭には、
第５図の例でわかるように記入枠が切れて分離した輪郭
Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ□。

が含まれる。また、第５図には示していないが、第２図
（ｂ）に示すような破線記入枠の輪郭が含まれるのは言
うまでもない。

記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭を選択したら、ステッ
プ７００において記入枠内の文字輪郭を選択する。文字
輪郭の選択は、記入枠内に輪郭が存在する場合は、記入
枠内輪郭に含まれる輪郭を文字輪郭とし、記入枠内に輪
郭が存在しない場合は、仮想記入枠の内側の輪郭Ｃ／ｖ
に含まれる輪郭を文字輪郭とすることにより行なう。第
５図に示す例においては１図示する様に、第１文字目で
輪郭Ｃい第２文字目でＣ３，Ｃ’、、第３文字目で０４
゜Ｃ１０が文字輪郭として選択される。輪郭が、記入枠
内に含まれる文字輪郭か否かの判定は、記入枠が矩形の
場合は、輪郭の最大値・最小値を比較することにより容
易にできるが、形状が任意の場合は、輪郭を二値画像に
変換し、文字と記入枠の輪郭の各二値画像の論理和の画
像が、記入枠の二値画像と一致するか否かにより判定で
きる。画像が一致するか否かは、上記の論理和の画像と
記入枠の二値画像との排他的論理和画像が全て１１０１
１となることにより判定される。

通常、記入枠に接触した文字がなければ、あるいは仮記
入枠輪郭内に記入枠以外の文字輪郭が存在しなければ、
ステップ７００において選択した文字輪郭を認識するこ
とにより、記入枠内の文字を読取ることができる。しか
し、第１文字目の例のように記入枠に文字が接触してい
る場合（Ｃ，、）、記入枠輪郭に含まれる文字画像部を
記入枠輪郭から抽出する必要がある６本実施例において
は、後述する方法により、ステップ８００において、無
条件に記入枠内の文字画像の抽出を行なう。ここで、無
条件に記入枠内の文字画像の抽出を行なっても、文字画
像が含まれていなければ、記入枠から文字画像が抽出さ
れることはない。第５図に示す例においては、第１文字
目と第２文字目で文字Ｉｔ　５　ＩＩの接触画像Ｃ□５
．Ｃ工、が抽出されるが、Ｃ１７は第１文字目に抽出さ
れ第１文字目の文字として認識されたＣ１Ｇの輪郭と同
じであることから、第２文字目の文字輪郭から除去する
。このようにして第１文字目の輪郭Ｃ，，Ｃ１，，第２
文字目の輪郭Ｃ３゜Ｃ′１、第３文字目の〜郭Ｃ４，Ｃ
’、が選択され、−文字毎認識処理を行ない前記の処理
を繰り返し、その結果を「Ｓ」　「６ｊ　「０」として
出力する（ステップ９００．１０００）。

第６図は、記入枠輪郭又は仮記入枠輪郭に含まれる文字
画像を抽出する動作のフローチャートを示し、第７図は
第５図に示す一文字目についての文字画像の抽出動作を
示す説明図である。記入枠輪郭又は仮記入枠輪郭内の文
字画像を抽出するためには、先ず、ステップ１１００に
おいて、文字部分画像の抽出を行なう０文字部分画像の
抽出は、例えば第７図（ａ）、　（ｂ）に示す様に、記
入枠内外輪郭Ｃ工、Ｃ′１から文字部分画像８０〜Ｂ　
５ｊＢＬＧＴＢ’ＬＧを二値画像の形で抽出することに
よって行なわれる。ここで、文字部分画像Ｂ。−Ｂ、、
Ｂ工、は記入枠外輪郭に含まれる画像、Ｂ′、６は記入
枠内輪郭に含まれる画像として抽出される。ここで、文
字部分画像の具体的な抽出方法については、後に説明す
る。

次に、ステップ１１００において抽出された文字部分画
像は、文字が記入枠に交差する部分を含まない画像であ
るが、記入枠が一文字毎に独立して設けられている場合
のように、文字はみ出しが問題にならない場合は、記入
枠内輪郭Ｃ′、内の部分画像Ｂ′、６をそのまま文字画
像としてもよいが、完全な文字画像を抽出するためには
、ステップ１２００において１文字部分画像から文字マ
スク画像を作成する。第７図（ｃ）に示す例においては
、内輪郭に含まれる文字画像を含む文字マスク画像ｍ１
６を作成する０次に、ステップ１３００において、文字
マスク画像ｍ１Ｇ内に含まれる記入枠内外輪郭Ｃ′１゜
Ｃ０文字画像が記入枠画像を消去することによって二値
画像の形で抽出される。次に、ステップ１４００におい
て、抽出した二値文字画像の輪郭を。

記入枠内に含まれる文字画像輪郭として抽出する。

尚、後述する第９図に示す例の様に、文字マスク画像ｍ
１Ｂが文字画像と同一となる様な場合、文字マスク画像
ｍ１６を文字画像として抽出しても良い。

第７図に示す例においては、第７図（ｄ）に示すＣ′、
６が二値文字画像、第７図（ｅ）に示すＣ□６が文字画
像輪郭である。

第８図は、記入枠輪郭から文字部分画像を抽出゛　する
際の具体例を示し、第５図に示す一文字目を例としたも
のである。第８図（ａ）は記入枠外輪郭Ｃ工を示し、第
８図（ｂ）は記入枠外輪郭Ｃ工を二値画像へ変換した図
である。二値画像への変換は特願昭６０−３６３７１号
に記載の方法で行なう。次に、二値画像に変換した輪郭
から文字画像を消去するため、太め処理を行ない（第８
図（Ｃ））、さらに細め処理を行ない、第８図（ｄ）の
マスク画像を得、マスク画像と輪郭の二値画像（ｂ）か
ら文字部分画像として、第８図（ｅ）を得る。第８図（
ｅ）を得るためには、第８図（ｂ）の画像の白黒反転画
像と、第８図（ｄ）の画像の論理積演算を実行すればよ
い、ここで、細めビット数ｎ０と太めビット数ｎ１は、
記入枠の一部が文字部分画像として抽出されない様に、
ｎ　、　（ｎよとする。第８図に示す方法は、記入枠の
形状が任意の輪郭であっても適用可能であるが、記入枠
の形状とサイズがあらかじめ既知の場合には、第８図（
、ｄ　）に示すマスク画像を、第５図中の第２文字目や
第３文字目に示す様に、仮想記入枠を基準に簡便な方法
で作成して、文字部分画像を抽出しても良い。尚、第８
図の例は、外輪郭についての例であり内輪郭についても
同様の方法で文字部分画像を抽出できることは明白であ
る。

また、文字部分画像の抽出は、第８図に示す方法に限定
されるものではなく、他の公知の方法によって行なうこ
とも可能である。

第９図は、記入枠内外輪郭部分画像から記入枠内輪郭の
文字部分画像を含む文字マスク画像を抽出する方法を第
５図に示す第１文字目を例にして示す図である。第９図
（ａ）において、Ｂ０〜Ｂ　Ｓ　ｔＢ工、が記入枠外輪
郭に含まれる文字部分画像、Ｂ　’１．が記入枠内輪郭
に含まれる文字部分画像を示す。第９図（ａ）に示す文
字部分画像Ｂ。−Ｂ　Ｓ　ｒＢ　、、、　Ｂ’１．には
、記入枠と交差する部分の画像が含まれないため、交差
部分の画像を含む文字マスク画像を作成するために、ま
ず、第９図（ａ）の画像を太め処理し、太め処理後細め
処理することにより第９図（ｂ）の画像を得る。第９図
（ｂ）に示す画像は、文字部分画像が記入枠と交差する
部分が修復されたものとなる。太め／細め処理を行なう
ビット数は、交差する部分を修復するのに十分な値とす
るため、約１ｍ程度としている。尚１本実施例では文字
は記入枠内にあることを前提とするため、記入枠外輪郭
のみの文字部分画像を除去し、文字マスク画像ｍ１６を
得る。文字マスク画像ｍ１゜は、第９図（ｂ）の画像の
輪郭を抽出しく第９図（Ｃ））、抽出した輪郭のうち、
記入枠内輪郭の文字部分画像Ｂ′□６を含む輪郭ｍ、Ｇ
’　　を選択し１輪郭ｍ′□６を二値画像に変換し文字
マスク画像ｍｉ６を得る（第９図（ｄ））。なお、第９
図（ｂ）に示す画像を文字マスク画像とし、文字マスク
画像から文字輪郭を抽出し、抽出した文字輪郭のうち記
入枠外の文字輪郭として文字マスク画像ｍ　、　、　ｍ
工ｌ、　ｍ３４．ｍｓに相当する文字輪郭を除去する方
法もある。

以上第６図から第９図に示す実施例においては、記入枠
の内外輪郭から文字画像を抽出する方法として、記入枠
の形状やサイズが任意の場合を想定している。そのため
、第１図に示す切出／認識部（マイクロプロセッサ）７
における処理時間の増大が避けられない。そこで、書式
情報により記入枠が矩形であることを指定すれば、次に
説明する第１０図、第１１図に示す方法で記入枠輪郭か
ら、文字画像を抽出することにより処理時間を短縮する
ことができる。

第１０図は、記入枠が矩形であることを条件に、記入枠
輪郭から文字画像を抽出するための処理を示すフローチ
ャートであり、第１１図は第４図の第１文字目における
記入枠輪郭から文字画像を抽出するための例を示す図で
ある。第１０図において、まずステップ２１００におい
て、記入枠内外輪郭を二値画像へ変換する。第１１図（
ｂ）は、第１１図（ａ）（７）記入枠内外輪郭Ｃｔ’１
ｔＣｔを二値画像へ変換した状態を示すものである。次
に、ステップ２２００ニオいて、記入枠縦線の消去を行
なう。記入枠縦線を消去するためには、第１１図（ｂ）
に示すように、境界Ｂ　ｘｌｌ　＋　Ｂ　ｘｒの左側お
よび右側に消去領域を設定する。境界Ｂｘｌｌ＋　Ｂｘ
ｒは、記入枠内輪郭の最大Ｘ座標値、最小Ｘ座標値ＸＱ
ｌａＸ＋　Ｘｌｌ１ｉｎから次式を用いて求める。

ＢｘｆＬ＝Ｘｍｉｎ＋ΔＸ Ｂ　Ｘｒ　”　Ｘ　ｍａＸ−ΔＸ 上式において、ΔＸは定数で記入枠の線の太さとほぼ同
じ値としている。記入枠縦線の消去は、消去領域におい
て、Ｘ方向の細め処理により実現できる。消去した結果
を第１１図（ｃ）に示す。細め処理は、あらかじめ指定
されている記入枠の線の太さを消去するのに十分なビッ
ト数分行なうが、記入枠の線の太さを検出して実行して
もよい。なお、消去されなかった画像を元に復元するた
め、細め処理後太め処理を行なう。同様にして、ステッ
プ２３００において、記入枠横線の消去を行なう。

記入枠横線の消去は、消去領域を記入枠内輪郭Ｃ′１の
ｙ方向の最大値ｙｌＯａＸ＋最小値ＩＹＩＱｉｎを基準
にして、境界Ｂｙｕ、Ｂｙ込の値を。

Ｂ　ｙｕ　”　ｙｍｔｎ＋Δｙ Ｂ　ｙｉｌ　＝　ｙｗａｘ−Δｙ とし、上記境界ＢＹｕの上側とＢｙＱの下側に、図示す
る様に設定して行なう。第１１図（ｄ）は、記入枠縦線
と記入枠横線を消去した後で残った文字画像Ｃ′□、を
示す図である。次に、ステップ２４００において、文字
画像Ｃ′よ、を輪郭追跡することにより、文字輪郭０１
Ｇを得る。

なお、第５図に示す第２文字目、第３文字目のように、
記入枠内輪郭が存在しない場合、消去領域の設定は、第
５図の第２文字、第３文字目に示す仮想記入枠ＣＶＩ　
ｃ’ｖを基準に設定する。

以上述べたように本実施例によれば、記入枠形状が矩形
でなくても、記入枠内の文字はもちろん記入枠からはみ
出した文字でも、記入枠と分離して切出すことができる
。また、記入枠が切れやかすれにより分離したり、記入
枠が破線であっても。

仮想記入枠を設定することにより記入枠内の文字を記入
枠と分離して切出すことができる。さらに、画像を輪郭
として抽出し、記入枠の正確な形状や位置情報を得るこ
とができるので、記入枠以外の輪郭を処理対象からはず
すことにより、文字切出し処理における記入枠以外の画
像による影響を排除し、文字切出しの信頼度を高くする
ことができる。

また、記入枠形状が、矩形に限定できる場合、記入枠輪
郭の二値画像に対し、容易に記入枠画像の消去ができる
ため、読取速度の低下を防止できる。

［発明の効果コ 本発明によれば、非ドロツプアウトカラー印刷の帳票で
、破線記入枠の帳票や、切れ・かすれの発生した複写帳
票を読取ることができるとともに、上記の帳票において
記入文字が記入枠からはみ出しても、読取りができる。

従って、帳票作成の制限を緩和し、コストを削減できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図（
ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）は帳票の文字枠への文字記入
例を示す説明図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）に示す帳
票の文字枠への記入文字の従来技術による読み取り例を
示す説明図、第３図は第１図に示す切出し／認識部（マ
イクロプロセッサ）における文字説明図、第６図は記入
枠輪郭又は仮記入枠翰郭に含まれる文字画像を抽出する
処理を示すフローチャート、第７図（ａ）　、　（ｂ）
　、　（ｃ）　、　（ｄ）　、（ｅ）は第６図に示すフ
ローチャートに従って文字画像を抽出する処理の具体例
を示す説明図、第８図（ａ）　、　（ｂ）　。 （ｃ）、　（ｄ）、　（ｅ）は第６図に示すフローチャ
ートにおける文字部分画像の抽出処理の具体例を示す説
明図、第９図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）、　（ｄ）は
記入枠内外輪郭部分画像から記入枠内輪郭の文字部分画
像を含む文字マスク画像を抽出する具体例を示す説明図
、第１０図は記入枠が矩形であることを前提として、記
入枠輪郭から文字画像を抽出する処理を示すフローチャ
ート、第１１図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）、　（ｄＬ
　（ｅ）は第１０図に示すフローチャートによる処理の
具体例を示す図である。 １・・帳票搬送機構、２・・・帳票、３・・・発光源、
４・・・受光素子、５・・・二値化回路、６・・・記憶
部、７・・・切出し／認識部（マイクロプロセッサ）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、帳票を光学的に読み取って得た二値画像における黒
   画素の集合を輪郭として検出し、上記検出された輪郭を
   帳票上の記入枠に対応する記入枠輪郭と記入枠内の文字
   等の記載事項に対応する記入枠内の輪郭とに分類し、上
   記記入枠輪郭に含まれる記載事項を記入枠輪郭から分離
   して接触記載事項の輪郭とし、上記記入枠内の輪郭と接
   触記載事項の輪郭とに基づいて文字切り出しすることを
   特徴とする文字切り出し方式。 ２、前記記入枠輪郭と記入枠内の輪郭との分類は、記入
   枠内の記載事項の候補の二値画像と記入枠輪郭の二値画
   像の論理和演算によって得られる二値画像が、記入枠輪
   郭の二値画像と一致するか否かによって行なわれること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の文字切り出し
   方式。 ３、前記検出された輪郭から帳票上の記入枠に対応する
   記入枠輪郭を検出する際に、仮想記入枠を設定して、上
   記検出された輪郭から仮記入枠輪郭を求め、求めた仮記
   入枠輪郭を記入枠輪郭とすることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の文字切り出し方式。 ４、前記記入枠輪郭に含まれる記載事項を記入枠輪郭か
   ら分離して接触記載事項の輪郭とするのは、前記記入枠
   輪郭の二値画像から記載事項の部分画像を抽出し、上記
   部分画像から記入枠と記載事項が交差する領域を含むマ
   スク画像を生成し、上記記入枠の二値画像とマスク画像
   から接触記載事項を抽出して行なうことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の文字切り出し方式。 ５、前記記入枠輪郭に含まれる記載事項を記入枠輪郭か
   ら分離して接触記載事項の輪郭とするのは、記入枠が矩
   形である場合、記入枠輪郭の縦線・横線を消去するため
   の領域を記入枠矩形辺の近傍に設定し、上記領域におい
   て記入枠の辺に直交する方向の細め処理によって記入枠
   輪郭の縦線・横線を消去し、記入枠輪郭に含まれる接触
   記載事項を抽出することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の文字切り出し方式。