JPS6362679A - スクライブ用ダイヤモンド砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハのスクライブ加工に係り、割れ、欠は
不良の低減、面取り加工に好適なスクライブ用ダイヤモ
ンド砥石に関する。

〔従来の技術〕

従来のスクライブ用砥石では、スクライブ時の割れ、欠
は不良を完全に押え切れない、また切断面の面取り加工
が出来なかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

したがって、本発明の目的は、ＬＳＩ製造工程における
スクライブ工程における歩留の向」二とチップの面取り
加工による製品の品質の向１−に資することの出来るス
クライブ用ダイヤモンド砥石を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、スクライブ用ダイヤモンド砥石を、
粗研磨材を精研磨材ではさみ込んだサンドイッチ構造と
した点に特徴がある。

〔作用〕

従来の、スクライブ用ダイヤモンド砥石は単一の素材を
用い、かつ加工面の形状もフラットであるため、＋１ｔ
−の砥石では、同時に粗研磨、精研磨、面取り加工が出
来ない。これに対し、本発明によれば、サンドイッチ構
造とした複数の素材を用い、加工面の形状を工夫するこ
とにより、同時に粗研磨と精研磨と面取り加工か可能と
なる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第４図、第２図により説明する
。

第１図に本発明によるスクライブ用ダイシング砥石の加
工方向から見た断面図を示す。第２図に示す従来の砥石
との基本的な構造の違いは、本発明においては粗研磨材
層１を精研磨材層２ではさみこんだサンドイッチ構造と
した点にある。従来の砥石は単一素材ご３で構成されて
いる。

さらに、精研磨部２の加工面は精研磨部２と粗研磨部１
の境界面に対してＯ（≦９０°）の角度を持っていると
ころに砥石加工面の形状的な特徴がある。

ウェハスクライブ加工時には、第３図に示すように、先
ず、粗研磨部１がウェハ４にあたり、従来通りのスクラ
イブ溝加工５が行われる。尚、第３図中の矢印７は砥石
の切り込み方向を示す。加工が進むと精研磨部２が加工
面にあたり、切断面の仕」−げ、面取り６が行われる。

かくして、加工終了時には、第３図に示すようなウェハ
加工断面が得られる。

上記のようなフローにて加工が進むため、粗研磨部１の
加工面の幅をスクライブ領域の幅に比して細くとれば、
粗研磨時の割れ、欠けのチップ内部への波及を抑えるこ
とが出来る。更に、精研磨部２により仕上げが行われ、
同時に而取り６がなされる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、スクライブ加工において、＋１′４−
のスクライブ用砥石にネ１ｑ研磨部と粗研磨部を持つた
め、従来通りのスクライブ工程、同一工数にて割れ、欠
は不良の低減ができるため、Ｌ　Ｓ　丁等の製造歩留の
向−１−という効果がある。また、精研磨加工面が傾斜
しているという形状により面取り加工が同時に行えるた
め、チップ切断部へのノ１ｂ；力凍中を緩和できるとい
う効果があり、品質の向上にもつなかる。

【図面の簡単な説明】

第］−図は本発明砥石の加工方向から見た部分断面図、
第２図は従来の砥石の加工方向から見た部分断面図、第
３３図は本発明の砥石によりスクライブ加工されたウェ
ハの断面図である。 ］・・・粗研磨部、２・・・精研磨部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、粗研磨材層の左右両面に該粗研磨材層の一部が突出
   するように精研磨材層を設けたことを特徴とするスクラ
   イブ用ダイヤモンド砥石。 ２、上記精研磨材層にテーパを設けたことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のスクライブ用ダイヤモンド
   砥石。