JPS6362884A - 銅張積層板のパタ−ン銅箔表面処理方法 - Google Patents
銅張積層板のパタ−ン銅箔表面処理方法Info
- Publication number
- JPS6362884A JPS6362884A JP20841986A JP20841986A JPS6362884A JP S6362884 A JPS6362884 A JP S6362884A JP 20841986 A JP20841986 A JP 20841986A JP 20841986 A JP20841986 A JP 20841986A JP S6362884 A JPS6362884 A JP S6362884A
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- Japan
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- copper
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- covered laminate
- oxide film
- patterned
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/60—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
- C23C22/63—Treatment of copper or alloys based thereon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、銅張積層板のパターン鋼箔表面を湿気、汚
染、塩水噴霧等の環境から保護する方法に関するもので
ある。
染、塩水噴霧等の環境から保護する方法に関するもので
ある。
従来、銅張績１１板において絶縁板の表面に形成された
パターン鋼箔表面を湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から
保護するためにアクリル、ポリウレタン、エポキシ、シ
リコーン、ポリイミド、ジアリルフタレート等の合成樹
脂が使用されている。
パターン鋼箔表面を湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から
保護するためにアクリル、ポリウレタン、エポキシ、シ
リコーン、ポリイミド、ジアリルフタレート等の合成樹
脂が使用されている。
これらの合成樹脂は溶剤と混合され溶液の状態で浸漬、
はけ塗りまたはスプレーの方法を用いて上記パターン鋼
箔表面に塗布され、次に室温またはオーブンで乾燥させ
ることＫより、環境的ストレスに対し絶縁板上のパター
ン鋼箔を保護する性能を備えた膜を形成している。
はけ塗りまたはスプレーの方法を用いて上記パターン鋼
箔表面に塗布され、次に室温またはオーブンで乾燥させ
ることＫより、環境的ストレスに対し絶縁板上のパター
ン鋼箔を保護する性能を備えた膜を形成している。
銅張積層板は特に高周波機器の部品として使用される場
合、誘電正接、ｕｔ率および損失率の電気特性が重要な
設計因子となる。
合、誘電正接、ｕｔ率および損失率の電気特性が重要な
設計因子となる。
この重要な電気特性である誘電正接、誘電率および損失
率は、パターン銅箔表面を環境的ストレスから保護する
ために塗布したアクリル、ポリウレタン等の合成樹脂膜
の厚さが大きく影響する。
率は、パターン銅箔表面を環境的ストレスから保護する
ために塗布したアクリル、ポリウレタン等の合成樹脂膜
の厚さが大きく影響する。
そのため、誘電正接等の′電気特性が重要な設計因子と
なる銅張積層板においてはその表面く形成された銅箔の
表面処理では、塗布膜を平らに形成する必要がある。し
かしながら上記合成樹脂は前述のように浸漬はけ塗り、
またはスプレーの３つの方法で銅箔の表面に付着されて
おり各々次のような問題を有している。まず、浸漬によ
る方法においては塗布膜を平らに形成するため銅箔表面
処理をしようとする鋼張積層板の楢からの引上げの速度
を常に監視する必要があった。また浸漬によシ溶剤蒸発
が早くなるためそれに伴って槽内の樹脂の粘度が上昇す
るため付着量が増して厚さが増すので樹脂の粘度を下げ
るため頻繁に稀釈剤を添加しなければならず銅箔表面を
塗布膜で均一におおうことがむずかしいという問題点が
あった。またはけ塗シによる方法では、はけの毛先の状
態に応じてムラになシやすく、また気泡のコントロール
も難しいため均一な塗布膜を得ることがむずかしいとい
う問題点があった。さらにスプレーによる方法ではなめ
らかな塗布膜を得るのが難しく、また、スプレー圧、ノ
ズルの形状、樹脂の粘度によって膜厚が大きく変化する
ので作業は熟練者に限定しなければならないという問題
点があった。
なる銅張積層板においてはその表面く形成された銅箔の
表面処理では、塗布膜を平らに形成する必要がある。し
かしながら上記合成樹脂は前述のように浸漬はけ塗り、
またはスプレーの３つの方法で銅箔の表面に付着されて
おり各々次のような問題を有している。まず、浸漬によ
る方法においては塗布膜を平らに形成するため銅箔表面
処理をしようとする鋼張積層板の楢からの引上げの速度
を常に監視する必要があった。また浸漬によシ溶剤蒸発
が早くなるためそれに伴って槽内の樹脂の粘度が上昇す
るため付着量が増して厚さが増すので樹脂の粘度を下げ
るため頻繁に稀釈剤を添加しなければならず銅箔表面を
塗布膜で均一におおうことがむずかしいという問題点が
あった。またはけ塗シによる方法では、はけの毛先の状
態に応じてムラになシやすく、また気泡のコントロール
も難しいため均一な塗布膜を得ることがむずかしいとい
う問題点があった。さらにスプレーによる方法ではなめ
らかな塗布膜を得るのが難しく、また、スプレー圧、ノ
ズルの形状、樹脂の粘度によって膜厚が大きく変化する
ので作業は熟練者に限定しなければならないという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、銅張積層板のパターン銅箔表面を湿気、汚染
、塩水噴霧等の環境から保護できるとともに、銅張積層
板の誘電正接、誘電率および損失率などの電気的緒特性
が優れた銅箔表面処理方法を得ることを目的とする。
たもので、銅張積層板のパターン銅箔表面を湿気、汚染
、塩水噴霧等の環境から保護できるとともに、銅張積層
板の誘電正接、誘電率および損失率などの電気的緒特性
が優れた銅箔表面処理方法を得ることを目的とする。
この発明に係る銅箔表面処理方法は、銅箔表面を酸化処
理し、銅箔表面に均一な保護膜を形成したものである。
理し、銅箔表面に均一な保護膜を形成したものである。
この発明における銅箔表面に形成された酸化処理膜は、
パターン銅箔表面を湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から
保護するとともに、その酸化処理膜の均一性のため誘電
圧接、誘電率および損失率を安定なものにする。
パターン銅箔表面を湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から
保護するとともに、その酸化処理膜の均一性のため誘電
圧接、誘電率および損失率を安定なものにする。
以下、この発明の一実施例による表面処理方法を以下に
説明する。まず 亜塩素酸ナトリウム（Ｎａ０６０２） ３０ｇ／＃水
酸化ナトリウム（ＮａＯＨ） ５〜ｌｏｇ／ｌリ
ン酸ナトリウム（Ｎａ３ＰＯ４） ５〜ｌＯｇ／
Ｊを含む処理液を用意し９０〜９５°Ｃの温度に保つ。
説明する。まず 亜塩素酸ナトリウム（Ｎａ０６０２） ３０ｇ／＃水
酸化ナトリウム（ＮａＯＨ） ５〜ｌｏｇ／ｌリ
ン酸ナトリウム（Ｎａ３ＰＯ４） ５〜ｌＯｇ／
Ｊを含む処理液を用意し９０〜９５°Ｃの温度に保つ。
次に絶縁基材上に銅箔回路パターンを生成した銅張積層
板をこの処理液に２〜５分間浸漬することによって絶縁
基材上に設けられた銅箔表面上に、ＣｕＯまたは０ｕ２
０の酸化銅膜を形成する。
板をこの処理液に２〜５分間浸漬することによって絶縁
基材上に設けられた銅箔表面上に、ＣｕＯまたは０ｕ２
０の酸化銅膜を形成する。
この酸化銅膜は絶縁基材上に設けられた銅箔パターンの
表面に均一に形成される。また、合成樹脂による塗布膜
と違いその膜厚はほとんど一定の厚みとなる。従って誘
電圧接、誘電率および損失率等の電気特性が安定な銅張
＠層板が得られる。
表面に均一に形成される。また、合成樹脂による塗布膜
と違いその膜厚はほとんど一定の厚みとなる。従って誘
電圧接、誘電率および損失率等の電気特性が安定な銅張
＠層板が得られる。
まだ、この銅箔パターンの表面に設けられた酸化銅被膜
は化学的に非常に安定しているため、湿気、汚染、塩水
噴霧等の環境から銅箔表面が化学的だ劣化されるのを防
ぐ効果がある。さらに上記処理液は事前に配合比、温度
等を作業前に調節するだけでよく、作業性に優れている
。
は化学的に非常に安定しているため、湿気、汚染、塩水
噴霧等の環境から銅箔表面が化学的だ劣化されるのを防
ぐ効果がある。さらに上記処理液は事前に配合比、温度
等を作業前に調節するだけでよく、作業性に優れている
。
なお、上記実施例では、絶縁基材上のパターン銅箔表面
を酸化処理する処理液として亜塩素酸ナトリウム（Ｎａ
０ｇＯ２）と水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を基本構成
とするものを示したが、亜塩素酸す） ＩＪウムの代わ
シに過リン酸アンモニウム、過硫酸塩類などの強酸化剤
を使用しても、上記実施例と同様の効果を奏する。
を酸化処理する処理液として亜塩素酸ナトリウム（Ｎａ
０ｇＯ２）と水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を基本構成
とするものを示したが、亜塩素酸す） ＩＪウムの代わ
シに過リン酸アンモニウム、過硫酸塩類などの強酸化剤
を使用しても、上記実施例と同様の効果を奏する。
この発明は以上説明したように銅張積層板の絶縁基材上
に形成されたパターン銅箔表面を酸化処理する表面処理
方法としたので、電気特性値を必要な値に保持でき、ま
た湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から銅箔表面を保護で
きる効果がある。さらに処理液の調整も簡略化され作業
性に優れている０
に形成されたパターン銅箔表面を酸化処理する表面処理
方法としたので、電気特性値を必要な値に保持でき、ま
た湿気、汚染、塩水噴霧等の環境から銅箔表面を保護で
きる効果がある。さらに処理液の調整も簡略化され作業
性に優れている０
Claims (1)
- 銅張積層板のパターン銅箔表面を湿気、汚染、塩水噴霧
等の環境から保護するために当該銅箔表面を酸化処理し
たことを特徴とする銅張積層板のパターン銅箔表面処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20841986A JPS6362884A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 銅張積層板のパタ−ン銅箔表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20841986A JPS6362884A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 銅張積層板のパタ−ン銅箔表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362884A true JPS6362884A (ja) | 1988-03-19 |
Family
ID=16555916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20841986A Pending JPS6362884A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 銅張積層板のパタ−ン銅箔表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362884A (ja) |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20841986A patent/JPS6362884A/ja active Pending
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