JPS636681U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS636681U JPS636681U JP1986100708U JP10070886U JPS636681U JP S636681 U JPS636681 U JP S636681U JP 1986100708 U JP1986100708 U JP 1986100708U JP 10070886 U JP10070886 U JP 10070886U JP S636681 U JPS636681 U JP S636681U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- length
- lead
- height direction
- lead pin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案によるハイブリツド基板用接続
端子構体の一例の拡大斜視図、第２図はその側面
図、第３図はハイブリツド基板用接続端子構体を
ハイブリツド基板に取りつけた状態を示す斜視図
、第４図はそのマザー基板への取付け状態を示す
側面図である。 ３は本考案によるハイブリツド基板接続端子構
体、１はそのリードピン支持体、２はリードピン
、４はマザー基板、５はハイブリツド基板である
。
端子構体の一例の拡大斜視図、第２図はその側面
図、第３図はハイブリツド基板用接続端子構体を
ハイブリツド基板に取りつけた状態を示す斜視図
、第４図はそのマザー基板への取付け状態を示す
側面図である。 ３は本考案によるハイブリツド基板接続端子構
体、１はそのリードピン支持体、２はリードピン
、４はマザー基板、５はハイブリツド基板である
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 所要の高さと長さを有する棒状の絶縁体よ
り成るリードピン支持体と、 (b) 該支持体に配列支持された複数のリードピ
ンとを有して成り、 (c) 該複数のリードピンは、上記支持体の上記
高さ方向と長さ方向とに沿う側面或いは該側面に
沿つた上記支持体内に、それぞれ上記高さ方向に
沿つて延長しかつ上記長さ方向に平行配列される
ように埋め込まれ、 (d) 上記各リードピンの長さは、その両端が、
それぞれ上記支持体の上記高さ方向に交わる上下
各面から突出するように選定され、該各リードピ
ンの上記支持体の上記下面からの突出端は上記側
面とほぼ直交するようにそれぞれ折曲げられ、該
各折曲げ部の下面が上記支持体の下面とほぼ同一
平面内にあるようになされたハイブリツド基板用
接続端子構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986100708U JPS636681U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986100708U JPS636681U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636681U true JPS636681U (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=30970784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986100708U Pending JPS636681U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636681U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488667U (ja) * | 1990-12-17 | 1992-07-31 | ||
| JP2012195056A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | コネクタ、回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP1986100708U patent/JPS636681U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488667U (ja) * | 1990-12-17 | 1992-07-31 | ||
| JP2012195056A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | コネクタ、回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法 |