JPS6366979A - Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法Info
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- JPS6366979A JPS6366979A JP61210024A JP21002486A JPS6366979A JP S6366979 A JPS6366979 A JP S6366979A JP 61210024 A JP61210024 A JP 61210024A JP 21002486 A JP21002486 A JP 21002486A JP S6366979 A JPS6366979 A JP S6366979A
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- led
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、電子写真方式の光プリンタに装備されるＬ
ＥＤアレイヘッドであって、複数のＬＥＤチップの各発
光部から発する光出力が均一となるようにしたＬＥＤア
レイヘッド及びその製造方法に関する。
ＥＤアレイヘッドであって、複数のＬＥＤチップの各発
光部から発する光出力が均一となるようにしたＬＥＤア
レイヘッド及びその製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
第７図は、電子写真方式の光プリンタの原理図である。
光プリンタ５は、感光ドラム５１を帯電器５２で帯電さ
せ、発光素子アレイ５３を用いた光プリンタヘッド５４
で静電潜像を形成する。形成された潜像は、現像器５５
によって感光ドラム５１上にトナーが付着され、顕現化
される。このトナーは、用紙カセット５６から送られた
きた記録紙５７に転写器５８で転写され、記録紙５７に
転写されたトナーは、熱圧ローラ等の定着器５９で定着
される。また、感光ドラム５１上の残留トナーは、清掃
器６０でクリーニングされる。そして、消去ランプ６１
で潜像が消去され、−回のプロセスを終了し、次の作像
に備える。
せ、発光素子アレイ５３を用いた光プリンタヘッド５４
で静電潜像を形成する。形成された潜像は、現像器５５
によって感光ドラム５１上にトナーが付着され、顕現化
される。このトナーは、用紙カセット５６から送られた
きた記録紙５７に転写器５８で転写され、記録紙５７に
転写されたトナーは、熱圧ローラ等の定着器５９で定着
される。また、感光ドラム５１上の残留トナーは、清掃
器６０でクリーニングされる。そして、消去ランプ６１
で潜像が消去され、−回のプロセスを終了し、次の作像
に備える。
この光プリンタに使用される光プリンタヘッド（ＬＥＤ
アレイヘッド）は、通常は、第６図に示すような構造の
ものが使用されている。
アレイヘッド）は、通常は、第６図に示すような構造の
ものが使用されている。
ＬＥＤアレイヘッドは、放熱兼用取付台板７１の上面に
、複数個のＬＥＤチップ７３を直線状に基板長手方向へ
配列し、ＬＥＤアレイ７４を構成している。そして、こ
の各ＬＥＤチップ７３には、例えば６４個の発光素子（
ＬＥＤ）７７が一列状配置されている。また、各ＬＥＤ
チップ７３に対応して、ドライバチップ７５を配置しで
ある。
、複数個のＬＥＤチップ７３を直線状に基板長手方向へ
配列し、ＬＥＤアレイ７４を構成している。そして、こ
の各ＬＥＤチップ７３には、例えば６４個の発光素子（
ＬＥＤ）７７が一列状配置されている。また、各ＬＥＤ
チップ７３に対応して、ドライバチップ７５を配置しで
ある。
さらに、各ドライバチップ７５には、それぞれ電極が配
置されており、この電極を外部と接続するために、基板
７２の一端部には、外部接続用の信号線ケーブル（フレ
キシブルプリント板）７６が配備されている。
置されており、この電極を外部と接続するために、基板
７２の一端部には、外部接続用の信号線ケーブル（フレ
キシブルプリント板）７６が配備されている。
このＬＥＤアレイヘッドは、ＬＥＤアレイ７４（発光素
子アレイ５３）、つまりＬＥＤチップ７３の配列方向が
感光ドラム５１の軸方向に平行して配置され、ＬＥＤチ
フプ７３と感光ドラム５１との間に集束性ロッドレンズ
（商品名：セルフォックレンズ）６２を配置し、ＬＥＤ
チップ７３のＬＥＤ７７から発した光を集束性ロッドレ
ンズ６２を介して感光ドラム５１上に投射し、潜像を形
成するようにしている（第７図参照）。
子アレイ５３）、つまりＬＥＤチップ７３の配列方向が
感光ドラム５１の軸方向に平行して配置され、ＬＥＤチ
フプ７３と感光ドラム５１との間に集束性ロッドレンズ
（商品名：セルフォックレンズ）６２を配置し、ＬＥＤ
チップ７３のＬＥＤ７７から発した光を集束性ロッドレ
ンズ６２を介して感光ドラム５１上に投射し、潜像を形
成するようにしている（第７図参照）。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
高印字品質を得るためには、各発光素子（ＬＥＤ）から
発する光出力が均一であることが理想である。ところが
、各ＬＥＤチップに形成される複数のＬＥＤの光出力は
バラツキを持つ傾向にある。
発する光出力が均一であることが理想である。ところが
、各ＬＥＤチップに形成される複数のＬＥＤの光出力は
バラツキを持つ傾向にある。
そこで、従来は、各ＬＥＤチップのＬＥＤの光出力を検
査し、はぼ均等な（光出力のバラツキの小さい）光出力
を有するＬＥＤチップを集め、基板に実装する選別方式
や、各ＬＥＤチップのＬＥＤ毎に露光時間を電子回路で
制御ｌシ、ＬＥＤチップアレイ全体の光出力を均一にす
るパルス分割駆動方式が採用されている。
査し、はぼ均等な（光出力のバラツキの小さい）光出力
を有するＬＥＤチップを集め、基板に実装する選別方式
や、各ＬＥＤチップのＬＥＤ毎に露光時間を電子回路で
制御ｌシ、ＬＥＤチップアレイ全体の光出力を均一にす
るパルス分割駆動方式が採用されている。
ところが、前者の選別方式では、多数のＬＥＤのうち、
１つでも光出力が他のＬＥＤの平均幅（平均光出力）か
ら大きくはみ出すものである時は、このＬＥＤチップは
使用できないこととなり、歩留まりが低下して製品コス
トが高騰する原因となる不利がある。また、後者のパル
ス分割駆動方式では、ＬＥＤヘッドの駆動制御が複雑と
なる等の不利があった。
１つでも光出力が他のＬＥＤの平均幅（平均光出力）か
ら大きくはみ出すものである時は、このＬＥＤチップは
使用できないこととなり、歩留まりが低下して製品コス
トが高騰する原因となる不利がある。また、後者のパル
ス分割駆動方式では、ＬＥＤヘッドの駆動制御が複雑と
なる等の不利があった。
この発明は、従来のものが持つ以上のような問題点を解
消させ、ＬＥＤチップの各ＬＥＤによるドツト毎の光出
力がほぼ均一で、高品質な印字を達成するＬＥＤアレイ
ヘッド及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
消させ、ＬＥＤチップの各ＬＥＤによるドツト毎の光出
力がほぼ均一で、高品質な印字を達成するＬＥＤアレイ
ヘッド及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この目的を
達成させるために、第１の発明のＬＥＤアレイヘッドは
、絶縁基板の上面に多数の発光部を有する複数個のＬＥ
Ｄチップを一直線状に配置し、前記各発光部から発する
光を感光体に投射するものにおいて、前記各ＬＥＤチッ
プの発光部上面に、光出力を均一にする光出力調整部材
を特徴的に配備している。
達成させるために、第１の発明のＬＥＤアレイヘッドは
、絶縁基板の上面に多数の発光部を有する複数個のＬＥ
Ｄチップを一直線状に配置し、前記各発光部から発する
光を感光体に投射するものにおいて、前記各ＬＥＤチッ
プの発光部上面に、光出力を均一にする光出力調整部材
を特徴的に配備している。
このＬＥＤアレイヘッドでは、各ドツトを構成する発光
部の出力光の強さがバラついても、その表面に光の強さ
を均一化する光出力調整部材が設けられているので、各
発光部より発せられた光は、この光出力調整部材を通過
すると、均一な強さとなる。
部の出力光の強さがバラついても、その表面に光の強さ
を均一化する光出力調整部材が設けられているので、各
発光部より発せられた光は、この光出力調整部材を通過
すると、均一な強さとなる。
また、第２の発明は、上記ＬＥＤアレイヘッドを製造す
る方法であり、この製造方法では、先ず、従来と同様に
絶縁基板の上面に、多数の発光部を有する複数個のＬＥ
Ｄチップが一直線状に配置される。続いて、各ＬＥＤチ
ップの各発光部を発光させ、各発光部の光出力を検出す
る。次に、各発光部上面に光出力に対応した透明度を持
つ減光被覆層を形成する。この減光被覆層の形成には、
例えば、透明合成樹脂が使用される。すなわち、絶縁基
板の上面に、−直線状に配置されたＬＥＤチップの発光
部上面に透明合成樹脂層を形成し、この透明合成樹脂層
に例えばレーザ光による熱エネルギを照射し、この透明
合成樹脂層を発光部の光出力に対応して透明度を減少さ
せ、減光被覆層を形成する。この減光被覆層は、発光部
の光出力が強いほど不透明度を強くし、光出力が弱いと
不透明度も軽くされる。そのため、この方法によって製
造されたＬＥＤアレイヘッドは、減光被覆層を通過した
光の強さが均一となる。つまり、ドツト毎の光出力がほ
ぼ一定なＬＥＤアレイヘッドが得られる。
る方法であり、この製造方法では、先ず、従来と同様に
絶縁基板の上面に、多数の発光部を有する複数個のＬＥ
Ｄチップが一直線状に配置される。続いて、各ＬＥＤチ
ップの各発光部を発光させ、各発光部の光出力を検出す
る。次に、各発光部上面に光出力に対応した透明度を持
つ減光被覆層を形成する。この減光被覆層の形成には、
例えば、透明合成樹脂が使用される。すなわち、絶縁基
板の上面に、−直線状に配置されたＬＥＤチップの発光
部上面に透明合成樹脂層を形成し、この透明合成樹脂層
に例えばレーザ光による熱エネルギを照射し、この透明
合成樹脂層を発光部の光出力に対応して透明度を減少さ
せ、減光被覆層を形成する。この減光被覆層は、発光部
の光出力が強いほど不透明度を強くし、光出力が弱いと
不透明度も軽くされる。そのため、この方法によって製
造されたＬＥＤアレイヘッドは、減光被覆層を通過した
光の強さが均一となる。つまり、ドツト毎の光出力がほ
ぼ一定なＬＥＤアレイヘッドが得られる。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の一実施例を示すＬＰ、Ｄアレイヘ
ッドのＬＥＤチップの具体例を示す要部拡大斜視図、第
２図は、同ＬＥＤチップの断面図である。
ッドのＬＥＤチップの具体例を示す要部拡大斜視図、第
２図は、同ＬＥＤチップの断面図である。
この実施例ＬＥＤアレイヘッドは、前述の従来例く第６
図のもの）と基本において同様の構成である。つまり、
アルミナセラミック基板（絶縁基板）１の上面に、複数
のＬＥＤチップ１１を一直線状に配列してＬＥＤチフプ
アレイが形成され、各ＬＥＤチップ１１には、例えば６
４個の発光素子（ＬＥＤ）１２が直線状に配列して、ド
ツト部を形成している。そして、各ＬＥＤ１２には、一
端部に個別電極１３が接続され、ＬＥＤチップ１１の下
面には共通電極１４が形成されている（第２図参照）。
図のもの）と基本において同様の構成である。つまり、
アルミナセラミック基板（絶縁基板）１の上面に、複数
のＬＥＤチップ１１を一直線状に配列してＬＥＤチフプ
アレイが形成され、各ＬＥＤチップ１１には、例えば６
４個の発光素子（ＬＥＤ）１２が直線状に配列して、ド
ツト部を形成している。そして、各ＬＥＤ１２には、一
端部に個別電極１３が接続され、ＬＥＤチップ１１の下
面には共通電極１４が形成されている（第２図参照）。
この実施例ＬＥＤアレイヘッドの特徴は、複数のＬＥＤ
チップ１１からなるＬＥＤチップアレイの発光面、つま
りＬＥＤ１２の上表面に、光出力を均一にする光出力調
整部材２を配備した点にある。この光出力調整部材２に
は、発光部面毎に透明度の相違する減光被覆層であり、
それぞれＬＥＤ１２の発光力の強さに対応して、透明度
が異なるように設定されている。従って、ＬＥＤ１２の
表面より発せられる光の強さが区々であっても、このそ
れぞれのＬＥＤ１２から発せられる光の強さに応じて透
明度を減するように構成しているので、この光出力調整
部材２を通過した光は、一定の強さになるようになって
いる。
チップ１１からなるＬＥＤチップアレイの発光面、つま
りＬＥＤ１２の上表面に、光出力を均一にする光出力調
整部材２を配備した点にある。この光出力調整部材２に
は、発光部面毎に透明度の相違する減光被覆層であり、
それぞれＬＥＤ１２の発光力の強さに対応して、透明度
が異なるように設定されている。従って、ＬＥＤ１２の
表面より発せられる光の強さが区々であっても、このそ
れぞれのＬＥＤ１２から発せられる光の強さに応じて透
明度を減するように構成しているので、この光出力調整
部材２を通過した光は、一定の強さになるようになって
いる。
次に、この実施例ＬＥＤアレイヘッドの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
先ず、第１の工程で、絶縁基板１上に、それぞれが多数
のＬＥＤ１２を直線状に配置してなるＬＥＤチップ１１
を一直線状に配列して、ＬＥＤチフプアレイを形成する
。この工程は、従来のＬＥＤアレイヘッド製造方法と何
ら変わるところはない。次に、このＬＥＤアレイヘッド
のＬＥＤ１２、・・・、１２を含み、透明被膜層２１を
、第１図に示すように、形成する。この透明被膜層２１
は、絶縁性・耐熱性に優れた熱硬化性樹脂であるフェノ
ール樹脂、あるいはエポキシ樹脂等の透明合成樹脂が使
用される。当初、ＬＥＤ１２上に形成した状態で、この
透明被膜層２１の透明度は略同−である。このような状
況下において、ＬＥＤアレイヘッドの各ＬＥＤ１２、・
・・、１２を点灯させ、第３図に示すように、受光器３
で各ＬＥＤ１２、・・・、１２毎の光出力を受光する。
のＬＥＤ１２を直線状に配置してなるＬＥＤチップ１１
を一直線状に配列して、ＬＥＤチフプアレイを形成する
。この工程は、従来のＬＥＤアレイヘッド製造方法と何
ら変わるところはない。次に、このＬＥＤアレイヘッド
のＬＥＤ１２、・・・、１２を含み、透明被膜層２１を
、第１図に示すように、形成する。この透明被膜層２１
は、絶縁性・耐熱性に優れた熱硬化性樹脂であるフェノ
ール樹脂、あるいはエポキシ樹脂等の透明合成樹脂が使
用される。当初、ＬＥＤ１２上に形成した状態で、この
透明被膜層２１の透明度は略同−である。このような状
況下において、ＬＥＤアレイヘッドの各ＬＥＤ１２、・
・・、１２を点灯させ、第３図に示すように、受光器３
で各ＬＥＤ１２、・・・、１２毎の光出力を受光する。
この場合、各ＬＥＤ１２、・・・、１２の光出力の強さ
は、第５図に示すように、ＬＥＤ１２、・・・、１２毎
に区々であり、強いもの、弱いものが存在する。
は、第５図に示すように、ＬＥＤ１２、・・・、１２毎
に区々であり、強いもの、弱いものが存在する。
続いて、こ０ＬＥＤ１２毎の各出力を、透明被膜層２１
を経て得た光出力に応じて、例えば第３図に示すように
、その光の強さに応じて、レーザ装置４を使用して、各
ＬＥＤ１２の上面に位置する透明被膜層２１にコヒレン
ト光を照射する。そして、このコヒレント光の熱エネル
ギで透明被膜層２１上面を発熱させる。この熱エネルギ
により、透明被膜層２１が発熱して化学変化（分子の重
合・架橋反応）を起こし、透明度を低下させ、減光層（
減光被覆層）２２を形成する。この減光層２２の減光度
合、つまり透明度の減少は、第５図に示すように、予め
受光器３で受光した各ＬＥＤ１２毎の光出力に比例して
減光させ、減光した後の光出力が、第５図に示す発光基
準レベルになる程度の減光１２２を形成する。ＬＥＤ１
２から発する光の強さが大なるほどコヒレント光の照射
時間を長（し、その部分の減光層２２の透明度を落とす
。
を経て得た光出力に応じて、例えば第３図に示すように
、その光の強さに応じて、レーザ装置４を使用して、各
ＬＥＤ１２の上面に位置する透明被膜層２１にコヒレン
ト光を照射する。そして、このコヒレント光の熱エネル
ギで透明被膜層２１上面を発熱させる。この熱エネルギ
により、透明被膜層２１が発熱して化学変化（分子の重
合・架橋反応）を起こし、透明度を低下させ、減光層（
減光被覆層）２２を形成する。この減光層２２の減光度
合、つまり透明度の減少は、第５図に示すように、予め
受光器３で受光した各ＬＥＤ１２毎の光出力に比例して
減光させ、減光した後の光出力が、第５図に示す発光基
準レベルになる程度の減光１２２を形成する。ＬＥＤ１
２から発する光の強さが大なるほどコヒレント光の照射
時間を長（し、その部分の減光層２２の透明度を落とす
。
このようにして減光層２２を形成した後、各ＬＥＤ１２
、・・・、１２から発せられた光が、減光層２２を介し
て出力されると、略同−レベルの光が出力されるように
なり、各ドツト毎の光出力が一定にできる。
、・・・、１２から発せられた光が、減光層２２を介し
て出力されると、略同−レベルの光が出力されるように
なり、各ドツト毎の光出力が一定にできる。
なお、透明樹脂を用いる場合、減光被覆層を形成するの
に必要な熱エネルギは、通常の使用条件で生ずる熱量よ
り十分大きく、しかも経時的な透過率の変化がない程度
とすることが望ましい。
に必要な熱エネルギは、通常の使用条件で生ずる熱量よ
り十分大きく、しかも経時的な透過率の変化がない程度
とすることが望ましい。
上記実施例において、光出力調整部材である減光１２２
は、透明合成樹脂に熱エネルギを加えて光出力に対応し
た不透明度を持つ層を形成するようにしたものであるが
、これに代えて、光遮断性を有するインク（顔料）の分
散溶液を使用し、そのインクの滴下度合を調整して、光
出力に応じたインクの滴下量により、ＬＥＤ１２の光出
力に対応した減光率を持つ減光層を形成するようにして
もよい。
は、透明合成樹脂に熱エネルギを加えて光出力に対応し
た不透明度を持つ層を形成するようにしたものであるが
、これに代えて、光遮断性を有するインク（顔料）の分
散溶液を使用し、そのインクの滴下度合を調整して、光
出力に応じたインクの滴下量により、ＬＥＤ１２の光出
力に対応した減光率を持つ減光層を形成するようにして
もよい。
第４図は、そのインクにより減光部材を形成する方法を
示す説明図である。この実施例では、光出力調整部材、
つまり減光部材２として、光遮断性を有するインク（顔
料）の分散液２３を使用し、ＬＥＤチップ１１のＬＥＤ
１２に対して、インクノズル４ａからインク２３を滴
下させ、減光層２２を形成させることで、ＬＥＤ１２の
光出力を調整する。すなわち、光出力の−大きいＬＥＤ
１２には、インク２３の滴下量を多く （３滴）付着さ
せて、透明度の低い（層の厚い）減光層を形成し、逆に
光出力の小さいＬＥＤ１２には、インク２３０滴下量を
少なく （１滴）付着させ、透明度の高い（層の薄い）
減光層を形成することにより、ＬＥＤチップ１１全体と
して、略一定の光出力に調整する。
示す説明図である。この実施例では、光出力調整部材、
つまり減光部材２として、光遮断性を有するインク（顔
料）の分散液２３を使用し、ＬＥＤチップ１１のＬＥＤ
１２に対して、インクノズル４ａからインク２３を滴
下させ、減光層２２を形成させることで、ＬＥＤ１２の
光出力を調整する。すなわち、光出力の−大きいＬＥＤ
１２には、インク２３の滴下量を多く （３滴）付着さ
せて、透明度の低い（層の厚い）減光層を形成し、逆に
光出力の小さいＬＥＤ１２には、インク２３０滴下量を
少なく （１滴）付着させ、透明度の高い（層の薄い）
減光層を形成することにより、ＬＥＤチップ１１全体と
して、略一定の光出力に調整する。
また、実施に際しては、減光被覆層の形成は、上記のよ
うな液体（あるいはペースト状）ではなく、トナー等の
固形状の減光部材を発光面に付着させてもよい。トナー
（微粒の黒い樹脂質等の粉末）の場合には、ＬＥＤチッ
プ１１の発光面に熱付着させる。
うな液体（あるいはペースト状）ではなく、トナー等の
固形状の減光部材を発光面に付着させてもよい。トナー
（微粒の黒い樹脂質等の粉末）の場合には、ＬＥＤチッ
プ１１の発光面に熱付着させる。
（へ）発明の効果
以上のように、第１の発明では、ＬＥＤチップの発光面
上面に、光出力を均一にする光出力調整部材を配備する
ようにしたものであるから、たとえ発光部の各発光力に
バラツキがあっても、光出力調整部材より出力される光
の強さは略均−のものとなり、感光体等に照射される光
は常に均一となるので、従来と同じシステムに組込んで
も、印字品質のよい優れた光プリンタを実現することが
可能となる。
上面に、光出力を均一にする光出力調整部材を配備する
ようにしたものであるから、たとえ発光部の各発光力に
バラツキがあっても、光出力調整部材より出力される光
の強さは略均−のものとなり、感光体等に照射される光
は常に均一となるので、従来と同じシステムに組込んで
も、印字品質のよい優れた光プリンタを実現することが
可能となる。
また、第２の発明によれば、従来の製法である絶縁基板
の上面に、多数の発光部を有する複数個のＬＥＤチップ
を一直線状に配置する工程に加えて、前記ＬＥＤチップ
の各発光部を発光させて発光部毎の光出力を検出する工
程と、前記各発光部上面に、前記光出力に対応した透明
度を持つ減光被覆層を形成する工程を付加して製造する
ものであるから、各ＬＥＤチップの発光部自体の光出力
が他の発光部に比して大きく外れるものであっても、Ｌ
ＥＤチップをドライバと共に絶縁基板に形成した状態で
減光被覆層の透明度を調節し得、光出力のバラツキを小
さく押さえ得るので、ＬＥＤチップの歩留まりが向上す
る。また、チップ選別不要に伴う工数削減、設備不要等
によるＬＥＤチップのコスト低減が図れる。そのため、
従来方法に比し、格段の優位性がある。
の上面に、多数の発光部を有する複数個のＬＥＤチップ
を一直線状に配置する工程に加えて、前記ＬＥＤチップ
の各発光部を発光させて発光部毎の光出力を検出する工
程と、前記各発光部上面に、前記光出力に対応した透明
度を持つ減光被覆層を形成する工程を付加して製造する
ものであるから、各ＬＥＤチップの発光部自体の光出力
が他の発光部に比して大きく外れるものであっても、Ｌ
ＥＤチップをドライバと共に絶縁基板に形成した状態で
減光被覆層の透明度を調節し得、光出力のバラツキを小
さく押さえ得るので、ＬＥＤチップの歩留まりが向上す
る。また、チップ選別不要に伴う工数削減、設備不要等
によるＬＥＤチップのコスト低減が図れる。そのため、
従来方法に比し、格段の優位性がある。
第１図は、この発明の一実施例を示すＬＥＤアレイヘッ
ドの構成を示す要部拡大斜視図、第２図は、同ＬＥＤア
レイヘッドのＬＥＤチップの断面図、第３図は、同ＬＥ
Ｄアレイヘッドの製造方法を説明するための説明図、第
４図は、光出力調整部材を形成する他の方法を説明する
ための図、第５図は、減光層により各ＬＥＤの光出力を
一定レベルに調整する状態を示す説明図、第６図は、従
来のＬＥＤアレイヘフドを示す斜視図、第７図は、光プ
リンタの原理図である。 １：絶縁基板、 ２：光出力調整部材、３：受光器
、 ４；レーザ装置、１１ ： ＬＥＤチップ
、１２ ： ＬＥＤ。 ２１：透明被膜層、 ２２：減光層。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第 ２ プ ２：九出ＴＩｘ贅部Ｊλ ＩＴＵミＤ千−ソフち １２：ＬＥＤ 第３図 ３：受九器 ８４図 第５図 第６図 第７図
ドの構成を示す要部拡大斜視図、第２図は、同ＬＥＤア
レイヘッドのＬＥＤチップの断面図、第３図は、同ＬＥ
Ｄアレイヘッドの製造方法を説明するための説明図、第
４図は、光出力調整部材を形成する他の方法を説明する
ための図、第５図は、減光層により各ＬＥＤの光出力を
一定レベルに調整する状態を示す説明図、第６図は、従
来のＬＥＤアレイヘフドを示す斜視図、第７図は、光プ
リンタの原理図である。 １：絶縁基板、 ２：光出力調整部材、３：受光器
、 ４；レーザ装置、１１ ： ＬＥＤチップ
、１２ ： ＬＥＤ。 ２１：透明被膜層、 ２２：減光層。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第 ２ プ ２：九出ＴＩｘ贅部Ｊλ ＩＴＵミＤ千−ソフち １２：ＬＥＤ 第３図 ３：受九器 ８４図 第５図 第６図 第７図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の上面に、多数の発光部を有する複数個
のＬＥＤチップを一直線状に配置し、前記各発光部から
発する光を感光体に投射するＬＥＤアレイヘッドにおい
て、 前記各ＬＥＤチップの発光部上面に、光出力を均一にす
る光出力調整部材を配備したことを特徴とするＬＥＤア
レイヘッド。 - （２）絶縁基板の上面に、多数の発光部を有する複数個
のＬＥＤチツプを一直線状に配置する工程と、前記ＬＥ
Ｄチップの各発光部を発光させて、各発光部毎の光出力
を検出する工程と、前記各発光部上面に前記光出力に対
応した透明度を持つ減光被覆層を形成する工程とからな
るＬＥＤアレイヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210024A JPS6366979A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210024A JPS6366979A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366979A true JPS6366979A (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=16582554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210024A Pending JPS6366979A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6366979A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187674A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 発光素子アレイの製造方法 |
| JPH0334475A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
| JP2011044754A (ja) * | 2003-06-30 | 2011-03-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 放射放出半導体チップ、該半導体チップの作製方法および該半導体チップの明るさの調整設定方法 |
| JP2014086558A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光部品、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
| JP2020140981A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121969A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Tokyo Electric Co Ltd | 発光素子アレ−の光量制御方法およびその装置 |
| JPS6146521B2 (ja) * | 1980-02-15 | 1986-10-15 | Mitsubishi Metal Corp | |
| JPS6365685A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法 |
-
1986
- 1986-09-06 JP JP61210024A patent/JPS6366979A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2020140981A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
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