JPS6367262U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6367262U JPS6367262U JP16272586U JP16272586U JPS6367262U JP S6367262 U JPS6367262 U JP S6367262U JP 16272586 U JP16272586 U JP 16272586U JP 16272586 U JP16272586 U JP 16272586U JP S6367262 U JPS6367262 U JP S6367262U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- hybrid
- board
- case
- output terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示すハイブリツ
ドIC回路の正面図、第2図はこの考案のハイブ
リツドIC回路を示す側面図、第3図はスペーサ
16の外観図、第4図はキヤリアの外観図、第5
図は従来のハイブリツドIC回路の正面図、第6
図は従来のハイブリツドIC回路の側面図である
。 図において、3は第1の基板、4は第1のキヤ
リア、5は第2の基板、6は第2のキヤリア、8
は第1の基板上にある入出力端子、9は第2の基
板上にある入出力端子、14は小さなケース、1
5は小さなカバー、16はスペーサ、17は共用
ボルト、18は短いワイヤ、19は横寸法D、2
0は縦寸法E、21は高さ寸法Fである。なお、
図中同一符号は同一または相当部分を示す。
ドIC回路の正面図、第2図はこの考案のハイブ
リツドIC回路を示す側面図、第3図はスペーサ
16の外観図、第4図はキヤリアの外観図、第5
図は従来のハイブリツドIC回路の正面図、第6
図は従来のハイブリツドIC回路の側面図である
。 図において、3は第1の基板、4は第1のキヤ
リア、5は第2の基板、6は第2のキヤリア、8
は第1の基板上にある入出力端子、9は第2の基
板上にある入出力端子、14は小さなケース、1
5は小さなカバー、16はスペーサ、17は共用
ボルト、18は短いワイヤ、19は横寸法D、2
0は縦寸法E、21は高さ寸法Fである。なお、
図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数個のハイブリツドIC基板をケースに実装
するハイブリツドIC回路において、第1のハイ
ブリツドIC基板と、上記第1のハイブリツドI
C基板を固定し、かつ上記ケースに対する取付穴
を有する第1のキヤリアと、第2のハイブリツド
IC基板と、上記第2のハイブリツドIC基板を
固定し、かつ、上記第1のキヤリアの取付穴に合
致する取付穴を有する第2のキヤリアと、上記第
1のキヤリアと上記第2のキヤリアとの間に所定
の距離を設けるように所定の長手寸法を有し、か
つ、上記第1のキヤリアの取付穴に合致する貫通
した取付穴を有するスペーサと、上記第1のキヤ
リアと上記第2のキヤリアとの間に上記スペーサ
を狭んで積み上げた状態で上記ケースに固定する
ように、上記第1のキヤリア、上記第2のキヤリ
ア及び上記スペーサの取付穴に嵌合する共用ボル
トと、上記第1のハイブリツドIC基板上に有す
る第1の入出力端子と、上記第2のハイブリツド
IC基板上に有する第2の入出力端子と、上記第
1の入出力端子と上記第2の入出力端子を電気配
線するワイヤと、上記ケースの上部に設置するカ
バーとを備えたことを特徴とするハイブリツドI
C回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16272586U JPS6367262U (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16272586U JPS6367262U (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367262U true JPS6367262U (ja) | 1988-05-06 |
Family
ID=31090262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16272586U Pending JPS6367262U (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367262U (ja) |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP16272586U patent/JPS6367262U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6367262U (ja) | ||
| JPS6355592U (ja) | ||
| JPS62199997U (ja) | ||
| JPS5855767Y2 (ja) | バックパネルへのプリント板実装構造 | |
| JPS58175690U (ja) | 基板固定装置 | |
| JPS58196867U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6298271U (ja) | ||
| JPS63153279U (ja) | ||
| JPS5956750U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS5948578U (ja) | 表示パネル回路素子取付け構造 | |
| JPS635689U (ja) | ||
| JPH0254270U (ja) | ||
| JPS6365264U (ja) | ||
| JPS6127268U (ja) | プリント配線板装置 | |
| JPS6276563U (ja) | ||
| JPS62163964U (ja) | ||
| JPS5863768U (ja) | 回路素子の取付構造 | |
| JPS6355438U (ja) | ||
| JPH048490U (ja) | ||
| JPS58105153U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6054371U (ja) | プリント基板とケ−ブルの接続構造 | |
| JPS6375072U (ja) | ||
| JPS59119038U (ja) | フラツトパツケ−ジic | |
| JPS639142U (ja) | ||
| JPH0249142U (ja) |