JPS6367262U - - Google Patents

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JPS6367262U
JPS6367262U JP16272586U JP16272586U JPS6367262U JP S6367262 U JPS6367262 U JP S6367262U JP 16272586 U JP16272586 U JP 16272586U JP 16272586 U JP16272586 U JP 16272586U JP S6367262 U JPS6367262 U JP S6367262U
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JP
Japan
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carrier
hybrid
board
case
output terminal
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JP16272586U
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示すハイブリツ
ドIC回路の正面図、第2図はこの考案のハイブ
リツドIC回路を示す側面図、第3図はスペーサ
16の外観図、第4図はキヤリアの外観図、第5
図は従来のハイブリツドIC回路の正面図、第6
図は従来のハイブリツドIC回路の側面図である
。 図において、3は第1の基板、4は第1のキヤ
リア、5は第2の基板、6は第2のキヤリア、8
は第1の基板上にある入出力端子、9は第2の基
板上にある入出力端子、14は小さなケース、1
5は小さなカバー、16はスペーサ、17は共用
ボルト、18は短いワイヤ、19は横寸法D、2
0は縦寸法E、21は高さ寸法Fである。なお、
図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個のハイブリツドIC基板をケースに実装
    するハイブリツドIC回路において、第1のハイ
    ブリツドIC基板と、上記第1のハイブリツドI
    C基板を固定し、かつ上記ケースに対する取付穴
    を有する第1のキヤリアと、第2のハイブリツド
    IC基板と、上記第2のハイブリツドIC基板を
    固定し、かつ、上記第1のキヤリアの取付穴に合
    致する取付穴を有する第2のキヤリアと、上記第
    1のキヤリアと上記第2のキヤリアとの間に所定
    の距離を設けるように所定の長手寸法を有し、か
    つ、上記第1のキヤリアの取付穴に合致する貫通
    した取付穴を有するスペーサと、上記第1のキヤ
    リアと上記第2のキヤリアとの間に上記スペーサ
    を狭んで積み上げた状態で上記ケースに固定する
    ように、上記第1のキヤリア、上記第2のキヤリ
    ア及び上記スペーサの取付穴に嵌合する共用ボル
    トと、上記第1のハイブリツドIC基板上に有す
    る第1の入出力端子と、上記第2のハイブリツド
    IC基板上に有する第2の入出力端子と、上記第
    1の入出力端子と上記第2の入出力端子を電気配
    線するワイヤと、上記ケースの上部に設置するカ
    バーとを備えたことを特徴とするハイブリツドI
    C回路。
JP16272586U 1986-10-23 1986-10-23 Pending JPS6367262U (ja)

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JP16272586U JPS6367262U (ja) 1986-10-23 1986-10-23

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JP16272586U JPS6367262U (ja) 1986-10-23 1986-10-23

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JPS6367262U true JPS6367262U (ja) 1988-05-06

Family

ID=31090262

Family Applications (1)

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JP16272586U Pending JPS6367262U (ja) 1986-10-23 1986-10-23

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