JPS6369108A - 絶縁電線の製造装置 - Google Patents
絶縁電線の製造装置Info
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- JPS6369108A JPS6369108A JP21454786A JP21454786A JPS6369108A JP S6369108 A JPS6369108 A JP S6369108A JP 21454786 A JP21454786 A JP 21454786A JP 21454786 A JP21454786 A JP 21454786A JP S6369108 A JPS6369108 A JP S6369108A
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- conductor
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- electron beam
- irradiation
- insulated wire
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は電子線硬化型塗料を絶縁層に用いた絶縁電線
の製造＠置に関するものである。
の製造＠置に関するものである。
〈従来の技術とその問題点〉
加速された電子線は直進性を有しており、外力が加わら
ない限りは曲線軌道を描くことはない。
ない限りは曲線軌道を描くことはない。
導体上に塗布して液体状の電子線硬化型塗料を上記のよ
うな性質を有する電子線を照射することにより硬化させ
絶縁電線を製造する方法として番を、（１）第２図に示
すように、電子線硬化型塗料槽１２内の電子線硬化型塗
料１３中を経てダイス１４を通過した導体１１に対して
照射線源１５より電子線１６を一方向照射させ、導体１
１を数回ターンさせ数回照射により完全硬化させる方法
。
うな性質を有する電子線を照射することにより硬化させ
絶縁電線を製造する方法として番を、（１）第２図に示
すように、電子線硬化型塗料槽１２内の電子線硬化型塗
料１３中を経てダイス１４を通過した導体１１に対して
照射線源１５より電子線１６を一方向照射させ、導体１
１を数回ターンさせ数回照射により完全硬化させる方法
。
（′２Ｊ 電子ａ１６を照射する位置の導体の両側に
、第３図（ａ）（ｂ）のように磁石１７を取付け、一方
向照射の電子線１６を磁石１７によって導体１１の中心
方向に曲げて一様に照射することにより１回の照射で完
全硬化させる方法。
、第３図（ａ）（ｂ）のように磁石１７を取付け、一方
向照射の電子線１６を磁石１７によって導体１１の中心
方向に曲げて一様に照射することにより１回の照射で完
全硬化させる方法。
（３）第４図のように照射Ｓ源１５を２ケ所以上に設置
して多方向照射により１回の照射で完全硬化させる方法
。
して多方向照射により１回の照射で完全硬化させる方法
。
などが考えられている。
１しかしながら、これらの方法では次のような欠点があ
る。
１しかしながら、これらの方法では次のような欠点があ
る。
（１）の方法は１方向からの照射であるため、１回目の
照射終了時、導体上に被覆している塗料のうち照射線源
側の半分は硬化しているが、導体の影となる部分には電
子線が回り込まないために、導 □体の影となる
塗料半分は未硬化（液状）の状態である。この状態のま
までターンをさせるためのプーリー１８を通過すると、
未硬化塗料がプーリー１８によって取除かれたり、変形
したりするおそれがあり、均一な絶縁電線は得られない
。
照射終了時、導体上に被覆している塗料のうち照射線源
側の半分は硬化しているが、導体の影となる部分には電
子線が回り込まないために、導 □体の影となる
塗料半分は未硬化（液状）の状態である。この状態のま
までターンをさせるためのプーリー１８を通過すると、
未硬化塗料がプーリー１８によって取除かれたり、変形
したりするおそれがあり、均一な絶縁電線は得られない
。
（２および（３）の方法は設備費が高価になり、工業上
不適当である。
不適当である。
く問題点を解決するための手段〉
本発明者らは絶縁電線の製造における上記した従来法の
欠点を解潤すべく検討の結果、導体上の電子線硬化型塗
料に対して１回の照射でありながら、上記（１）の方法
のように導体をターンさせる手間もなく塗料を完全硬化
させる装置を上記従来法の（ａおよび（３）のような設
備コストが上るという欠点もなく見出したのである。
欠点を解潤すべく検討の結果、導体上の電子線硬化型塗
料に対して１回の照射でありながら、上記（１）の方法
のように導体をターンさせる手間もなく塗料を完全硬化
させる装置を上記従来法の（ａおよび（３）のような設
備コストが上るという欠点もなく見出したのである。
即ち、この発明は、電子線が透過しない厚みの金属箔で
周囲を覆った電子線硬化型塗料槽とダイスおよび通過す
る導体に対して上部に照射線源を設け、該照射線源と相
対向する導体の下部に金属板を設けた照射室よりなる絶
縁電線の製造装置を提供するものである。
周囲を覆った電子線硬化型塗料槽とダイスおよび通過す
る導体に対して上部に照射線源を設け、該照射線源と相
対向する導体の下部に金属板を設けた照射室よりなる絶
縁電線の製造装置を提供するものである。
く作用〉
以下、この発明を第１図に基いて説明する。
この発明のＶｉ置は第１図に示すように、電子線硬化型
塗料槽２と該塗料４！！７２の端部近傍の上部にダイス
３、さらにそれより若干の距離をおいて設けた照射室４
よりなるものである。そしてこの照射室４には通過する
導体１の上部に照射線源５およびこの照射線源５と相対
向する導体１の下部に金属板６が設けられている。
塗料槽２と該塗料４！！７２の端部近傍の上部にダイス
３、さらにそれより若干の距離をおいて設けた照射室４
よりなるものである。そしてこの照射室４には通過する
導体１の上部に照射線源５およびこの照射線源５と相対
向する導体１の下部に金属板６が設けられている。
このような＠置を用いＸｌまず導体１を液状の電子線硬
化型塗料７を収容した塗料槽２およびダイス３を通すこ
とにより導体周囲に電子線硬化型塗料７を均一厚みに塗
着する。この際、塗着された導体上の塗料が変形したり
、取除かれたりすることを防止するため、塗料槽２と照
射室４との距離は極力短くすることが好ましい。
化型塗料７を収容した塗料槽２およびダイス３を通すこ
とにより導体周囲に電子線硬化型塗料７を均一厚みに塗
着する。この際、塗着された導体上の塗料が変形したり
、取除かれたりすることを防止するため、塗料槽２と照
射室４との距離は極力短くすることが好ましい。
そのために、塗料槽２は電子Ｉ！！８が透過しない程度
の厚みの金属箔９で覆うことによって塗料槽２を電子線
８が発生している照射室４の直前に設置しつるようにし
た。
の厚みの金属箔９で覆うことによって塗料槽２を電子線
８が発生している照射室４の直前に設置しつるようにし
た。
照射室４内には導体１に対して上部に照射線源５とその
反対側の導体１の下部に金属板６を設置しである。この
状態で、通過する導体上に塗着した塗料に対して電子線
の照射を行なうと、液状である塗料の照射線源側は電子
線により硬化し、導体の影となる部分に対しては金属板
に衡突した電子により発生したＸ線１０によって硬化さ
せることができる。
反対側の導体１の下部に金属板６を設置しである。この
状態で、通過する導体上に塗着した塗料に対して電子線
の照射を行なうと、液状である塗料の照射線源側は電子
線により硬化し、導体の影となる部分に対しては金属板
に衡突した電子により発生したＸ線１０によって硬化さ
せることができる。
このようにして１方向から１回電子線を照射するだけで
、導体周囲に塗着した液状の塗料を完全硬化させた絶縁
電線を得ることができるのである。
、導体周囲に塗着した液状の塗料を完全硬化させた絶縁
電線を得ることができるのである。
この発明において金属板６の形状としては平板を用いる
ことが好ましい。
ことが好ましい。
〈実施例〉
アクリル系樹１１ｉｆ４０重量部とスピラン樹脂６０重
量部よりなる塗料を塗料槽に収容し、サプライより出た
０、５闇φの導体（電線）を塗料槽中に浸漬して、導体
周囲に厚み１００μ乳に塗料を塗着し、ダイスを通した
のち、上記したような照射線源と金属板を設けた照射室
内の両者の間を通過させて１方向から１回だけ電子線照
射したところ、導体周囲の塗料が完全硬化した絶縁電線
を得ることかできた。
量部よりなる塗料を塗料槽に収容し、サプライより出た
０、５闇φの導体（電線）を塗料槽中に浸漬して、導体
周囲に厚み１００μ乳に塗料を塗着し、ダイスを通した
のち、上記したような照射線源と金属板を設けた照射室
内の両者の間を通過させて１方向から１回だけ電子線照
射したところ、導体周囲の塗料が完全硬化した絶縁電線
を得ることかできた。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明の絶縁電線の製造装置を用いる
ならば、 （１）照射室内において導体に対して上部に設けた照射
線源と、相対向する導体の下部に金属板を設置したこと
によって、電子線の照射を１方向１回のみの照射であっ
ても、金属板に衝突した電子により発生するＸＳによっ
て、導体周囲に塗布した電子線硬化型塗料を完全に硬化
させることができる。
ならば、 （１）照射室内において導体に対して上部に設けた照射
線源と、相対向する導体の下部に金属板を設置したこと
によって、電子線の照射を１方向１回のみの照射であっ
ても、金属板に衝突した電子により発生するＸＳによっ
て、導体周囲に塗布した電子線硬化型塗料を完全に硬化
させることができる。
（２電子線硬化型塗料を収容する塗料槽を電子線が透過
しない厚みの金属箔で覆うことによって、この塗料槽を
電子線が発生している照射室の直前に設置することがで
きるから、導体周囲に塗着した液状の電子ａ硬化型塗料
が照射室に入る前に変形したり、取除かれることがない
。
しない厚みの金属箔で覆うことによって、この塗料槽を
電子線が発生している照射室の直前に設置することがで
きるから、導体周囲に塗着した液状の電子ａ硬化型塗料
が照射室に入る前に変形したり、取除かれることがない
。
など、絶縁電線の製造においてすぐれた効果を発揮する
のである。
のである。
第１図はこの発明の製造装置を用いた絶ＩＲＭ Ｒ製造
の工程説明図、第２図乃至第４図は従来のに縁電線の製
造工程を示す説明図である。 １・・・導体 ２・・・塗料槽 ３・・・ダ
イス４・・・照射室 ５・・・照射ｌ５ｉｌ源
６・・・金属板７・・・電子４１硬化型塗料
８・・・電子線９・・・金属箔 １０・・・Ｘ線 出願人代理人 弁理士 和 １）昭第１図 ト 第２図 第４図 ２ＩＪ
の工程説明図、第２図乃至第４図は従来のに縁電線の製
造工程を示す説明図である。 １・・・導体 ２・・・塗料槽 ３・・・ダ
イス４・・・照射室 ５・・・照射ｌ５ｉｌ源
６・・・金属板７・・・電子４１硬化型塗料
８・・・電子線９・・・金属箔 １０・・・Ｘ線 出願人代理人 弁理士 和 １）昭第１図 ト 第２図 第４図 ２ＩＪ
Claims (1)
- 電子線が透過しない厚みの金属箔で周囲を覆つた電子線
硬化型塗料槽とダイスおよび通過する導体に対して上部
に照射線源を設け、該照射線源と相対向する導体の下部
に金属板を設けた照射室よりなることを特徴とする絶縁
電線の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21454786A JPH0668942B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 絶縁電線の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21454786A JPH0668942B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 絶縁電線の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369108A true JPS6369108A (ja) | 1988-03-29 |
| JPH0668942B2 JPH0668942B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=16657545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21454786A Expired - Fee Related JPH0668942B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 絶縁電線の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668942B2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21454786A patent/JPH0668942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0668942B2 (ja) | 1994-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |