JPS6369250A - 移動ステ−ジ機構 - Google Patents

移動ステ−ジ機構

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JPS6369250A
JPS6369250A JP61213425A JP21342586A JPS6369250A JP S6369250 A JPS6369250 A JP S6369250A JP 61213425 A JP61213425 A JP 61213425A JP 21342586 A JP21342586 A JP 21342586A JP S6369250 A JPS6369250 A JP S6369250A
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JP
Japan
Prior art keywords
chuck plate
plate
stage
chuck
negative pressure
Prior art date
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Pending
Application number
JP61213425A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Nemoto
亮二 根本
Toshiaki Taniuchi
谷内 俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP61213425A priority Critical patent/JPS6369250A/ja
Publication of JPS6369250A publication Critical patent/JPS6369250A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、例えば半導体ウェハなどの物品を負圧吸着
により保持しつつ移動させる移動ステージ機構に関する
[従来の技術] 例えば、ある゛11導体ウェハ異物+jl沓装置におい
ては、半導体ウェハを移動ステージ機構によって保持し
て高速に移動させながら、その表面にレーザビームを照
射し、その散乱光に基づき゛i半導体ウェハ表面の異物
を検出する。
従来、このような移動ステージ機構は、移動台部材に金
属製のチャック板をボルト締めによって固定し、そのチ
ャック板に負圧吸着によって半導体ウェハを保持させる
ようになっている。
[解決しようとする問題点] このように従来の移動ステージ機構においては、チャッ
ク板を移動台にボルトで締め付けて固定するため、その
締め付は力によってチャック板の反りなどの変形が発生
し、チャック板の甲面度を出しにくいという問題があっ
た。
また、締め付はトルクによってチャック板の位置ずれが
生じやすいという問題もあった。
さらに、半導体ウェハの裏面に付着した異物がチャック
板の表面に付着して堆積するので、チャック板を洗浄の
ために定期的に交換する7恨がある。しかるに、ボルト
締め作業そのものが比較的手間がかかる−1−に、チャ
ック板の変形を最少限に抑えるようにボルトの締め付は
トルクの微妙な調整が必要であり、またチャック板の位
置合わせ調整が必要であるので、吸着板の交換が面倒で
あった。
[発明の目的コ したがって、この発明の[]的は、そのような問題点を
解消し、チャック板の交換が容易で、かつチャック板の
反り変形や位置ずれを容易に防IE可能な移動ステージ
機構を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 前記従来技術の問題点の解消ならびに前記目的を達成す
るために、この発明にあっては、移動ステージ機構にお
いて、移動台部材にチャック板を固定するための手段と
して、チャック板を移動台に負圧吸着により固定する手
段を用いる。
[作用] このように、チャック板を負圧吸着により移動台部材に
固定するから、負圧吸着のためのエアー吸引の制御だけ
でチャック板を交換することができる。
また、負圧吸着部位や吸着力を予め適切に決定すれば、
ボルト締めの場合のようなチャック板の反りなどの変形
を確実に防IF:、でき、ボルトの締め付はトルクの調
整のような面倒な操作は不要である。
さらに、取り付は作業時にボルトの締め付はトルクのよ
うな力が作用しないので、適当な位置決めピンと位置決
め孔などの適当な位置決め手段を講じておくだけで、格
別の調整を行うことなくチャック板を精密に位置決めす
ることができる。
このように、この発明によれば、チャック板の交換が極
めて容易となり、かつチャック板の反り変形や位置ずれ
を容易に防出できる。
[実施例コ 以下、図面を11(し、この発明の一実施例について説
明する。
第1図は、この発明による移動ステージ機構のd部を断
面にした概略正面図である。
この図において、10はチャック板であり、2ステージ
(移動台)12に交換可能に固定されるものである。
このZステージ12は、Z方向(垂直方向)に移動可能
にXステージ16に支持されている。Xステージ16は
X方向(左右方向)に移動可能にXステージ18に支持
されている。Xステージ18は前後方向に移動可能に図
示しない固定部材に支持されている。
なお、各ステージを移動させるための手段が当然あるが
、この発明の要部に直接関連しないので図中省略されて
いる。
従来の移動ステージ機構においては、チャック板(10
)を移動台部材(12)にボルトで締め付けて固定して
いたが、この移動ステージ機構においては、負圧吸着に
よってチャック板10を2ステージ12に固定する。
その負圧吸着による固定のための手段について説明すれ
ば、2ステージ12の上面に、リング状溝20が形成さ
れている。また、このリング状溝20の一部と2ステー
ジ12の外周面に連通ずる孔22がZステージ12の内
部に形成されている。
Zステージ12の外周面に開口する孔22の端部に、真
空ポンプがチューブを介して接続されるが、これは図中
省略されている。
また、チャック板10の位置決めのために、Zステージ
12のに而に、′FSIFiの位置決めピン24(1本
だけ図示されている)が植設されている。
当然のことながら、チャック板10側に、この位置決め
ピン24と嵌合する位置決め孔26が形成されている。
このような構成において、チャック板10を位置決め孔
26および位置決めピン24によって位置決めして2ス
テージ12に載置し、前記真空ポンプによってリング溝
20内のエアーを引けば、Zステージ12の表面と、そ
れに接しているチャック板10の下面!1り分との間は
負圧となり、チャック板10は固定される。
そして、チャック板10は広い面積で吸着されるため、
従来のように中央部などをボルト締めした構造と違い、
チャック板10に大きな曲げ応力が集中的に加わること
がないので、その反り変形を防1[−できる。
また、ボルトの締め付はトルクのような横方向の力はチ
ャック板10に加わらないので、位置決めビン24と位
置決め孔26の加工精度および位置精度を出しておけば
、チャック10は高精度に位置決めされる。
他方、エアーの吸引を停止1−シて負圧状態を解くだけ
で、チャック板10をZステージ12から取り外すこと
ができる。
このように、この移動ステージ機構は、チャック板10
の交換が極めて容易である。
さて、チャック板10の上面には、例えば半導体ウェハ
30などが負圧吸着によって保持される。
この吸着のために、チャック板10の表面に格子状の溝
32が形成されている。ただし、この溝32は、同心円
状などの溝としてもよい。また、チャック板10の中央
部には前記溝32に連通した吸気孔34が表裏に貫通し
て設けられている。
他方、Zステージ12の1−而の中央に孔36が穿たれ
ており、それにはパイプ38が嵌挿されている。Zステ
ージ12の内部には、その外周面と前記孔36とに連通
した孔40が形成されており、その外方の開放端には図
示しない真空ポンプ(前記のチャック板吸着用の真空ポ
ンプと同じものでもよい)がチューブを介して接続され
る。
チャック板10が取り付けられた状態において、パイプ
38が図示のようにチャック板10の吸気孔34の下端
部に入り込む。したがって、半導体ウェハ30などをチ
ャック板10に載せた状態で、前記真空ポンプを作動さ
せて吸気孔34からエアーを抜けば、チャック板10の
上面と半導体ウェハ30などの下面との間が負圧状態と
なり、半導体ウェハ30などはチャック板10に強固に
負圧吸着される。
なお、42はエアー漏れを防止するためのシールである
ここで、従来の移動ステージ機構においては、半導体ウ
ェハなどの負圧吸着のための真空ポンプからのチューブ
をチャック板に直接接続している。
そのために、チャック板の交換の際に、そのチューブの
着脱操作も必要であり、ボルト締め付は作業と相俟って
、チャック板の交換を面倒にしている。
これに対し、この実施例においては、前記のように、Z
ステージ12を経由してチャック板lOの吸気孔34か
らエアー抜きを行う構造であり、そのための真空ポンプ
からのチューブはチャック板10には直接接続されない
。したがって、チャック板10の交換の際に、従来のよ
うなチューブの着脱操作は不要であり、この点でもチャ
ック板10の交換が容易となっている。
次にチャック板10の材質について説明する。
従来のチャック板は金属製であったが、この実施例のチ
ャック板10は、石英から作られている。
このように材質として石英を用いたことにより次のよう
な利点がある。
まず、金属製のチャック板の場合、その金属粉やイオン
が半導体ウェハに付着し、それが不純物として悪影響が
あったが、石英を材料としたので、この問題を解決でき
る。
また、金属製のチャック板に比べ、石英製のチャック板
10は表面を高精度に加工できるとともに、熱膨張およ
び熱収縮が少ないので、チャック板10の平面度を高(
でき、半導体ウェハなどとの密着性およびZステージ1
2との密着性を向−ヒさせ、それぞれの吸着効果を向1
ユできる。
さらに、石英製のチャック板10は、金属製チャック板
に比べて洗浄時の薬品に侵されにくく、良好な表面状態
を長期間維持できる。
なお、このような石英製のチャック板10は、従来のよ
うにボルト締めによって固定する構造では割れやすいと
いう問題があるが、この発明のように負圧吸着にって固
定する構造であれば、そのようなチャック板10の割れ
を確実に防止できる。
以」〕、一実施例について説明したが、この発明はそれ
だけに限定されるもではない。
例えば、前記チャック板は負圧吸着によって半導体ウェ
ハなどを保持するものであったが、静電吸着によって保
持するものや、機械的に゛r導体ウェハなどを保持する
ものであってもよい。
また、チャック板の位置決め用のビンをチャッり板側に
設け、位置決め用の孔を移動台側に形成することもでき
る。また、ピンと孔の組み合わせ以外の位置決め手段を
用いてもよい。
前記実施例ではチャック板はZ方向に移動する移動台(
Zステージ)に固定するようになっているが、チャック
板の固定される移動台の移動方向は任意である。
前記以外にも、この発明はその要旨を逸脱しない範囲内
で様々に変形して実施し得るもである。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、移
動台部材にチャック板を固定するための手段として、チ
ャック板を移動台に負圧吸着により固定する手段を用い
るので、手間のかかるボルト締めまたは緩めの作業や面
倒な調整を行うことなく、チャック板を容易に交換する
ことができ、またチャック板の反りなどの変形や位置ず
れを防止できる移動ステージ機構を実現できる。
【図面の簡単な説明】 第1図は、この発明の移動ステージ機構の一実施例の四
部を断面で示した概略正面図である。 10・・・チャック板、12・・・Zステージ(移動台
部材)、20・・・負圧吸着用リング状溝。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)移動台部材と、半導体ウェハなどを保持するため
    のチャック板と、このチャック板を前記移動台部材に負
    圧吸着により固定するための手段とを有することを特徴
    とする移動ステージ機構。
  2. (2)チャック板は石英で作られることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載の移動ステージ機構。
JP61213425A 1986-09-10 1986-09-10 移動ステ−ジ機構 Pending JPS6369250A (ja)

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JP61213425A JPS6369250A (ja) 1986-09-10 1986-09-10 移動ステ−ジ機構

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JPS6369250A true JPS6369250A (ja) 1988-03-29

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ID=16639012

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015168013A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社ディスコ 研削装置
JP2016512393A (ja) * 2013-03-12 2016-04-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated プラズマエッチング作業工程用の基板支持体
JP2019521526A (ja) * 2016-07-11 2019-07-25 ミコ リミテッドMico Ltd. 半導体後工程用のチャックプレート、これを有するチャック構造物及びチャック構造物を有するチップ分離装置
JP2020053606A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

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