JPS6370791U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6370791U JPS6370791U JP16361486U JP16361486U JPS6370791U JP S6370791 U JPS6370791 U JP S6370791U JP 16361486 U JP16361486 U JP 16361486U JP 16361486 U JP16361486 U JP 16361486U JP S6370791 U JPS6370791 U JP S6370791U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top plate
- dome
- edge portion
- fitting
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案に係るドーム型スピ
ーカの実施例を示し、第１図は断面図、第２図Ａ
，Ｂはフレームにインサート成形すべき嵌合ボス
の形状を示し、Ａはリベツト状嵌合ボスの斜視図
、Ｂはベースリングから嵌合ボスを突出させた状
態の斜視図、第３図Ａ，Ｂはトツププレートとフ
レームの結合工程を示し、Ａはカシメ工程を示す
断面図、Ｂは結合固定された状態の断面図、第４
図は嵌合ボスの他のカシメ形態を示す断面図であ
る。第５図は我々が先に提案したドーム型スピー
カを示す断面図、第６図は従来のドーム型スピー
カの断面図、第７図は公知のトツププレートとフ
レームの結合手段を示す断面図である。 １：磁気回路、２：ヨーク、４：マグネツト、
５：トツププレート、６：フレーム、７：嵌合ボ
ス、８：嵌合孔、８ａ：拡開部、９：カシメ止め
部、１１：振動系、１２：振動板部、１３：コイ
ルボビン部、１４：エツジ部、１５：ボイスコイ
ル、１６：エツジ押え部材、２０：プレスベツド
、２１：圧入治具、２２：カシメピン。
ーカの実施例を示し、第１図は断面図、第２図Ａ
，Ｂはフレームにインサート成形すべき嵌合ボス
の形状を示し、Ａはリベツト状嵌合ボスの斜視図
、Ｂはベースリングから嵌合ボスを突出させた状
態の斜視図、第３図Ａ，Ｂはトツププレートとフ
レームの結合工程を示し、Ａはカシメ工程を示す
断面図、Ｂは結合固定された状態の断面図、第４
図は嵌合ボスの他のカシメ形態を示す断面図であ
る。第５図は我々が先に提案したドーム型スピー
カを示す断面図、第６図は従来のドーム型スピー
カの断面図、第７図は公知のトツププレートとフ
レームの結合手段を示す断面図である。 １：磁気回路、２：ヨーク、４：マグネツト、
５：トツププレート、６：フレーム、７：嵌合ボ
ス、８：嵌合孔、８ａ：拡開部、９：カシメ止め
部、１１：振動系、１２：振動板部、１３：コイ
ルボビン部、１４：エツジ部、１５：ボイスコイ
ル、１６：エツジ押え部材、２０：プレスベツド
、２１：圧入治具、２２：カシメピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ドーム状振動板部とこれに一体成形されたコイ
ルボビンの下端部に水平方向にエツジ部を一体成
形することにより振動系が構成され、上記エツジ
部を磁気回路内に支持させるようにして振動系を
組み込むと共にトツププレートの前面側にはフレ
ームを固定配置してなるドーム型スピーカであつ
て、 合成樹脂によつて成形されるフレームには裏面
側に突出するように分周的に複数個の金属製の嵌
合ボスをインサート成形し、トツププレートには
上記嵌合ボスに対応するように嵌合孔を設けて上
記嵌合ボスを圧入嵌合することによりトツププレ
ートとフレームを結合固定し、トツププレートを
マグネツト上に組み込むことにより上記エツジ部
を磁気回路内に支持するように構成されているこ
とを特徴とするドーム型スピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16361486U JPS6370791U (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16361486U JPS6370791U (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370791U true JPS6370791U (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=31091972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16361486U Pending JPS6370791U (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370791U (ja) |
-
1986
- 1986-10-27 JP JP16361486U patent/JPS6370791U/ja active Pending