JPS6376888A - 錫または錫合金の剥離液 - Google Patents
錫または錫合金の剥離液Info
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- JPS6376888A JPS6376888A JP61219747A JP21974786A JPS6376888A JP S6376888 A JPS6376888 A JP S6376888A JP 61219747 A JP61219747 A JP 61219747A JP 21974786 A JP21974786 A JP 21974786A JP S6376888 A JPS6376888 A JP S6376888A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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- C23F1/10—Etching compositions
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造に於ける錫または錫合金
の剥離液に関するものであり、更に詳細に述べれば浸漬
溶解法又はスプレィ溶解法で錫または錫合金を銅基質か
ら該恭賀を損傷することなく選択的に短時間で剥離し、
且つ、銅Ｓ質上の鉛塩の残留物を溶解することのできる
錫または錫合金の：！ＪＩ Ｍ？（Ｘに関するものであ
る。
の剥離液に関するものであり、更に詳細に述べれば浸漬
溶解法又はスプレィ溶解法で錫または錫合金を銅基質か
ら該恭賀を損傷することなく選択的に短時間で剥離し、
且つ、銅Ｓ質上の鉛塩の残留物を溶解することのできる
錫または錫合金の：！ＪＩ Ｍ？（Ｘに関するものであ
る。
先に本発明者らは過酸化水素と無機酸または／および有
機酸を用いた錫または錫合金の剥離液について特許出願
している。
機酸を用いた錫または錫合金の剥離液について特許出願
している。
例えば過酸化水素と硼弗酸を主成分とした硼弗化物タイ
プの剥離液については次のようなものがある。
プの剥離液については次のようなものがある。
１）＝ＮＨまたはミＮの形で窒素原子を含有する銅イン
ヒビターの添加による銅の溶解防＋ｈと錫の再付着防止
（特開昭５７−１６４９８４）、２）多価アルコールま
たはそのＬｉ ８体の添加による銅基質の変色防止（特
開昭６Ｏ−１４９７９０）、３）弗素イオンとの併用に
よる錫イオンの安定化とメタ錫酸の沈澱防止（特公昭６
Ｏ−１５７０７）。
ヒビターの添加による銅の溶解防＋ｈと錫の再付着防止
（特開昭５７−１６４９８４）、２）多価アルコールま
たはそのＬｉ ８体の添加による銅基質の変色防止（特
開昭６Ｏ−１４９７９０）、３）弗素イオンとの併用に
よる錫イオンの安定化とメタ錫酸の沈澱防止（特公昭６
Ｏ−１５７０７）。
また、剥離液中に硼弗酸のような弗素イオン成分を含有
せず、過酸化水素と無機酸および有機酸を主成分とした
剥離液、いわゆる弗化物非含を剥Ｍ ＞＆については次
のようなものがある。
せず、過酸化水素と無機酸および有機酸を主成分とした
剥離液、いわゆる弗化物非含を剥Ｍ ＞＆については次
のようなものがある。
ｌ）鉄イオンとヒドロキシカルボン酸を主成分とする錫
または錫合金の剥離液（特開昭５８−５８２８０）、２
）錫イオンに対して、鉗体形成能を有する有機化合物の
添加による錫イオンの安定化と錫溶解能の向上（特開昭
５９−２１９４７５） 。
または錫合金の剥離液（特開昭５８−５８２８０）、２
）錫イオンに対して、鉗体形成能を有する有機化合物の
添加による錫イオンの安定化と錫溶解能の向上（特開昭
５９−２１９４７５） 。
本発明者らは上記特許による薬品の添加により錫または
錫合金の剥離液の性能が著しく改善される実例を示した
。
錫合金の剥離液の性能が著しく改善される実例を示した
。
しかしながら、プリント配線板の製造のための錫または
錫合金の剥離に硼弗化物タイプ又は弗化物非含有タイプ
の剥離液を用いた場合、その剥離速度が遅いため、作業
に支障をきたすことがたびたびある。
錫合金の剥離に硼弗化物タイプ又は弗化物非含有タイプ
の剥離液を用いた場合、その剥離速度が遅いため、作業
に支障をきたすことがたびたびある。
このような欠点を改善するために本発明者らは弗化水素
酸又はその塩１ｉと過酸化水素を主成分とする剥離液に
ン主目した。
酸又はその塩１ｉと過酸化水素を主成分とする剥離液に
ン主目した。
このような弗化水素酸又はその塩類と過酸化水素を主成
分とする剥離液の外国特許としては次のようなものが報
告されている。
分とする剥離液の外国特許としては次のようなものが報
告されている。
ｌ）適正組成内でのアンモニウムイオンによる銅基質の
腐食抑制方法（米国特許第３，８４１．９０５号）２）
金属錯化剤の添加による１ｌ＝Ｉ基質の腐食抑制方法（
米国特許第３，９２６，６９９号）３）ポリアクリルア
ミドの添加によるｍｌ Ｗ ’ｆｆの腐食抑制方法（米
国特許第４，２９７，２５７号）４）アミン化合物又は
芳香族カルボン酸類の添加による銅基質の腐食抑制方法
（米国特許第４．３０６，９３３号） しかしながら、弗化水素酸又はその塩類と過酸化水素を
主成分とする剥離液は銅基質上の半田を剥離する際、剥
離速度を増加するが、この方法も欠点なしとはいえない
。即ち、半田剥離後、不溶性鉛塩が銅基質上に残るとい
う欠点がある。このため、銅基質上に残留した不溶性鉛
塩を除去するのに銅表面のブラシがけやクリーニング等
の第二操作を要し、剥離工程が煩雑になる。
腐食抑制方法（米国特許第３，８４１．９０５号）２）
金属錯化剤の添加による１ｌ＝Ｉ基質の腐食抑制方法（
米国特許第３，９２６，６９９号）３）ポリアクリルア
ミドの添加によるｍｌ Ｗ ’ｆｆの腐食抑制方法（米
国特許第４，２９７，２５７号）４）アミン化合物又は
芳香族カルボン酸類の添加による銅基質の腐食抑制方法
（米国特許第４．３０６，９３３号） しかしながら、弗化水素酸又はその塩類と過酸化水素を
主成分とする剥離液は銅基質上の半田を剥離する際、剥
離速度を増加するが、この方法も欠点なしとはいえない
。即ち、半田剥離後、不溶性鉛塩が銅基質上に残るとい
う欠点がある。このため、銅基質上に残留した不溶性鉛
塩を除去するのに銅表面のブラシがけやクリーニング等
の第二操作を要し、剥離工程が煩雑になる。
上記米国特許に代表される弗化水素酸又はその塩類と過
酸化水素を主成分とする剥離液を用いても、銅ｖＥ買上
に残る不溶性鉛塩の溶解については何ら解決されておら
ず、プリント配線板の製造に於いて、このようにｉ１４
７３質上に不溶性鉛塩が付着しているとプリント配線板
の電気特性に多大な影古を与え、製造されたプリント配
線板に致命的欠陥を生じることになる。
酸化水素を主成分とする剥離液を用いても、銅ｖＥ買上
に残る不溶性鉛塩の溶解については何ら解決されておら
ず、プリント配線板の製造に於いて、このようにｉ１４
７３質上に不溶性鉛塩が付着しているとプリント配線板
の電気特性に多大な影古を与え、製造されたプリント配
線板に致命的欠陥を生じることになる。
（問題点を解決するための手段・作用〕本発明者らはこ
の欠点を改良すべく研究の結果、弗化水素酸又はその塩
類と過酸化水素を主成分とする水溶液に硫酸イオン供給
化合物または／および燐酸イオン供給化合物から選択し
た少なくとも１種の化合物を陰イオンとして０．００１
モル／１〜２．５モル／１添加すれば錫−鉛合金の剥離
の際には、７．１１離後のｆｆ１基質上の不溶性鉛塩の
溶解に＋ｉめで効果を発揮し、しかもｉ易または錫合金
の剥離速度も更に向上することを見出した。
の欠点を改良すべく研究の結果、弗化水素酸又はその塩
類と過酸化水素を主成分とする水溶液に硫酸イオン供給
化合物または／および燐酸イオン供給化合物から選択し
た少なくとも１種の化合物を陰イオンとして０．００１
モル／１〜２．５モル／１添加すれば錫−鉛合金の剥離
の際には、７．１１離後のｆｆ１基質上の不溶性鉛塩の
溶解に＋ｉめで効果を発揮し、しかもｉ易または錫合金
の剥離速度も更に向上することを見出した。
本発明の剥離液は次の三種の成分からなる。
第一成分は金属の溶解に必要な水素イオンを供給するた
めの弗化水素酸または／およびその塩類で、例えば弗化
水素水、弗化水素アンモニウム。
めの弗化水素酸または／およびその塩類で、例えば弗化
水素水、弗化水素アンモニウム。
弗化水素カリウム、弗化水素ナトリウム等が挙げられる
が、作業性ならびに異種金属の７昆入がないという点で
弗化水素アンモニウムが最も好ましい。
が、作業性ならびに異種金属の７昆入がないという点で
弗化水素アンモニウムが最も好ましい。
弗化水素酸または／およびその塩類の添加量は弗素量に
して０．０１ ｇ ／β〜３５０ｇ／Ｉ！の濃度範囲で
使用する。０．０１ ｇ ／ １以下では金属の溶解に
必要な水素イオンの供給ならびに下記の過酸化水素との
相剰効果が期待できず、３５０ ｇ ／ １以上ではそ
れ以上の大きな効果が期待できず、実用上不経済でもあ
り、設備、装置などの腐食或いは作業環境の悪化等の問
題も生じる。従って、第一成分の酸としての弗化水素酸
または／およびその塩類の濃度は弗素量にして０．０１
ｇ／ １〜３５０ｇ／βが好ましい。
して０．０１ ｇ ／β〜３５０ｇ／Ｉ！の濃度範囲で
使用する。０．０１ ｇ ／ １以下では金属の溶解に
必要な水素イオンの供給ならびに下記の過酸化水素との
相剰効果が期待できず、３５０ ｇ ／ １以上ではそ
れ以上の大きな効果が期待できず、実用上不経済でもあ
り、設備、装置などの腐食或いは作業環境の悪化等の問
題も生じる。従って、第一成分の酸としての弗化水素酸
または／およびその塩類の濃度は弗素量にして０．０１
ｇ／ １〜３５０ｇ／βが好ましい。
第二成分は酸化剤としての過酸化水素である。
この物質は第一成分の酸との作用により金属を溶解する
酸素源である。その添加量は０．０１モル／ｅ〜５モル
／Ｉｌが好ましく 、０．０１モル／ρ以下では酸素源
としての効果が１υ１待できず、また、５モル／ｌを越
えても、それ以上の効果も期待できず実用上不経済であ
る。
酸素源である。その添加量は０．０１モル／ｅ〜５モル
／Ｉｌが好ましく 、０．０１モル／ρ以下では酸素源
としての効果が１υ１待できず、また、５モル／ｌを越
えても、それ以上の効果も期待できず実用上不経済であ
る。
最後に本発明の剥離液に用いる第三成分は、剥離速度の
向上ならびに不溶性鉛塩の？′３解のための硫酸イオン
供給化合物または／および燐酸イオン供給化合物である
。硫酸イオン供給化合物としては硫酸及びその塩類、過
硫酸及びその塩類で、例えば硫酸、硫酸アンモニウム、
硫酸リートリウム。
向上ならびに不溶性鉛塩の？′３解のための硫酸イオン
供給化合物または／および燐酸イオン供給化合物である
。硫酸イオン供給化合物としては硫酸及びその塩類、過
硫酸及びその塩類で、例えば硫酸、硫酸アンモニウム、
硫酸リートリウム。
過硫酸アンモニウム等である。又、燐酸イオン供給化合
物としてはＰ４酸及びその塩類で、例えば燐酸、燐酸ア
ンモニウム、燐酸カリウム等である。
物としてはＰ４酸及びその塩類で、例えば燐酸、燐酸ア
ンモニウム、燐酸カリウム等である。
これら陰イオンの添加量は０．００１モル／ｌ〜２．５
モル／ｌが好ましく、０．００１モル／１以下では剥離
速度も遅く、不溶性鉛塩の溶解効果も期待し難い。又、
２．５モル／！を越える場合には、それ以上の大きな効
果は期待できず、反面、銅基質への腐食力が大きくなる
ため不経済である。
モル／ｌが好ましく、０．００１モル／１以下では剥離
速度も遅く、不溶性鉛塩の溶解効果も期待し難い。又、
２．５モル／！を越える場合には、それ以上の大きな効
果は期待できず、反面、銅基質への腐食力が大きくなる
ため不経済である。
本発明の剥離液は以上の成分を組合わせた液組成である
が、上記成分のほかに他の物質を添加することができる
。例えば過酸化水素のための安定化剤として尿素等や、
更に、銅の腐食抑制が必要な場合にはカチオン系ポリマ
ー笠の洞インヒビターを添加することができる。
が、上記成分のほかに他の物質を添加することができる
。例えば過酸化水素のための安定化剤として尿素等や、
更に、銅の腐食抑制が必要な場合にはカチオン系ポリマ
ー笠の洞インヒビターを添加することができる。
本発明の錫又は錫合金の剥離液は弗化水素酸または／お
よびその塩類及び過酸化水素が主成分であり、本発明に
よる添加剤として硫酸イオン供給化合物または／および
燐酸イオン供給化合物がら選択した少なくとも１種の化
合物を陰イオンとしテ０．０旧モル／１〜２．５モル／
１添加したことを特徴としており、錫又は錫−鉛合金を
短時間で！ｂ［離できるようにしたものである。
よびその塩類及び過酸化水素が主成分であり、本発明に
よる添加剤として硫酸イオン供給化合物または／および
燐酸イオン供給化合物がら選択した少なくとも１種の化
合物を陰イオンとしテ０．０旧モル／１〜２．５モル／
１添加したことを特徴としており、錫又は錫−鉛合金を
短時間で！ｂ［離できるようにしたものである。
また、上に述べた好ましい範囲内の添加剤を含む本発明
の剥離液の錫又は錫−鉛合金のエツチング速度と銅のエ
ツチング速度との比は約２５０〜３ｏｏ： １であるた
め、錫又は錫−鉛合金溶解後も銅Ｗｆｆの腐食を抑制す
ることができる。
の剥離液の錫又は錫−鉛合金のエツチング速度と銅のエ
ツチング速度との比は約２５０〜３ｏｏ： １であるた
め、錫又は錫−鉛合金溶解後も銅Ｗｆｆの腐食を抑制す
ることができる。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
硫酸 ０．１モル／β（硫酸イオン
としヱ） 弗化水１アンモニウム ２００モル／１（弗素量とし
て） 過酸化水素 ３モル／７！水（総量が１
１になるまで添加） プリント配線板の製造に於いて、錫６０％及び鉛４０％
を含む半田をメッキ（半田厚１０μ）した銅張り積層板
（銅厚３５μ）を上記組成の剥離液に３０℃で浸漬した
ところ、半田が２０秒間で板から完全に除去された。な
お回路が銅で被覆されているこの板を剥離から取り出し
、その銅表面を検査したところ、何ら異常は認められな
かった。
としヱ） 弗化水１アンモニウム ２００モル／１（弗素量とし
て） 過酸化水素 ３モル／７！水（総量が１
１になるまで添加） プリント配線板の製造に於いて、錫６０％及び鉛４０％
を含む半田をメッキ（半田厚１０μ）した銅張り積層板
（銅厚３５μ）を上記組成の剥離液に３０℃で浸漬した
ところ、半田が２０秒間で板から完全に除去された。な
お回路が銅で被覆されているこの板を剥離から取り出し
、その銅表面を検査したところ、何ら異常は認められな
かった。
これに対して、硫酸を添加しないで、その他は上記と同
じ組成の＃、ｌＩ Ｅｉ液を使用し、同一条件でメッキ
されたプリント配線板を３０“Ｃで浸漬したところ、半
田が仮から完全に除去されるのに３８秒要した。なお回
路が銅で被覆されているこの仮をｆｆ１ｌｌ離液から取
り出し、その銅表面を検査したところ、・回路パターン
のスルホール部分に白色の不溶性鉛塩の残留物が認めら
れた。
じ組成の＃、ｌＩ Ｅｉ液を使用し、同一条件でメッキ
されたプリント配線板を３０“Ｃで浸漬したところ、半
田が仮から完全に除去されるのに３８秒要した。なお回
路が銅で被覆されているこの仮をｆｆ１ｌｌ離液から取
り出し、その銅表面を検査したところ、・回路パターン
のスルホール部分に白色の不溶性鉛塩の残留物が認めら
れた。
実施例２
硫酸 １モル／１（硫酸イオンと
して） 弗化水素アンモニウム ２５０ ｇ ／ １（弗
素量として） 銅インヒビター（例えば縮合ポリアミン）Ｌｏｇ／ｌ 過酸化水素 ２．５モル／ρ水（総置が１
１になるまで添加） 上記組成の剥離液に実施例１と同一条件でメッキされた
プリント配線）反を３０℃でン受潰したところ、半田が
２５秒間で板から完全に除去された。なお回路が銅で被
覆されているこの板をｉ／−’ｌ ｌｒｕ液から取り出
し、その銅表面を検査したところ、何ら異常は認められ
なかった。
して） 弗化水素アンモニウム ２５０ ｇ ／ １（弗
素量として） 銅インヒビター（例えば縮合ポリアミン）Ｌｏｇ／ｌ 過酸化水素 ２．５モル／ρ水（総置が１
１になるまで添加） 上記組成の剥離液に実施例１と同一条件でメッキされた
プリント配線）反を３０℃でン受潰したところ、半田が
２５秒間で板から完全に除去された。なお回路が銅で被
覆されているこの板をｉ／−’ｌ ｌｒｕ液から取り出
し、その銅表面を検査したところ、何ら異常は認められ
なかった。
これに対して、硫酸ナトリウムを添加しないで、その他
は実施例２と同じ組成の剥離液を使用し、実施例１と同
一条件でメッキされた仮を３０°ＣＴ：浸漬したところ
、半田が板から完全に除去されるのに４２秒要した。な
お回路が銅で被覆されているこの仮を剥離液から取り出
し、その銅表面を検査したところ、回路パターンのスル
ホール部分に白色の不ン容性鉛塩の残留物が認められた
。
は実施例２と同じ組成の剥離液を使用し、実施例１と同
一条件でメッキされた仮を３０°ＣＴ：浸漬したところ
、半田が板から完全に除去されるのに４２秒要した。な
お回路が銅で被覆されているこの仮を剥離液から取り出
し、その銅表面を検査したところ、回路パターンのスル
ホール部分に白色の不ン容性鉛塩の残留物が認められた
。
実施例３
燐酸 ０．５モル／Ｅ（燐
酸イオンとして） 弗化水素カリウム ５０ｇ／ｌ（弗素量とし
て） 過酸化水素 ３．５モル／１尿素
５ ｇ／Ｉｔ水（総量が１１になる
まで添加） 上記組成の剥月ｉ液に実施例１と同一条件でメッキされ
たプリント配線板を３０℃で浸漬したところ、半田が２
３秒間で板から完全に除去された。なお回路が銅で被覆
されているこの板をグリ離液から取り出し、その銅表面
を検査したところ、何ら異常は認められなかった。
酸イオンとして） 弗化水素カリウム ５０ｇ／ｌ（弗素量とし
て） 過酸化水素 ３．５モル／１尿素
５ ｇ／Ｉｔ水（総量が１１になる
まで添加） 上記組成の剥月ｉ液に実施例１と同一条件でメッキされ
たプリント配線板を３０℃で浸漬したところ、半田が２
３秒間で板から完全に除去された。なお回路が銅で被覆
されているこの板をグリ離液から取り出し、その銅表面
を検査したところ、何ら異常は認められなかった。
これに対して、燐酸を添加しないでその他は上記と同じ
組成の９１１離液を使用し、実施例１と同一条件でメッ
キされたプリント配線板を３０℃で浸漬したところ、半
田が仮から完全に！ＪＩ Ａｌｌされるのに４３秒要し
た。なお回路が銅で被覆されているごの板を剥離液から
取り出し、その銅表面を検査したところ、回路パターン
のスルホール部分に白色の不溶性鉛塩の残留物が認めら
れた。
組成の９１１離液を使用し、実施例１と同一条件でメッ
キされたプリント配線板を３０℃で浸漬したところ、半
田が仮から完全に！ＪＩ Ａｌｌされるのに４３秒要し
た。なお回路が銅で被覆されているごの板を剥離液から
取り出し、その銅表面を検査したところ、回路パターン
のスルホール部分に白色の不溶性鉛塩の残留物が認めら
れた。
なお、硫酸イオンと燐酸イオンとの合計が０．００１〜
２．５モル／ｌになるようにした場合にも同様な結果の
得られることは勿論である。
２．５モル／ｌになるようにした場合にも同様な結果の
得られることは勿論である。
以上のことから硫酸イオンまたは／および燐酸イオンの
添加が錫又は錫−鉛合金の剥離速度の向上ならびに不溶
性鉛塩の溶解に充分効果のあることが分かる。
添加が錫又は錫−鉛合金の剥離速度の向上ならびに不溶
性鉛塩の溶解に充分効果のあることが分かる。
本発明の剥離液によれば、錫または錫合金のプリント配
線板からの剥離速度が従来の剥離液の３〜４倍に向上し
、しかも一度溶解した錫および錫合金成分の沈殿抑制力
は５〜１０倍に達し、更に、配線板回路の銅の腐食は殆
ど認められないという優れた効果が得られる。
線板からの剥離速度が従来の剥離液の３〜４倍に向上し
、しかも一度溶解した錫および錫合金成分の沈殿抑制力
は５〜１０倍に達し、更に、配線板回路の銅の腐食は殆
ど認められないという優れた効果が得られる。
Claims (1)
- 弗化水素酸または／およびその塩類及び過酸化水素を
主成分とする水溶液に硫酸イオン供給化合物または／お
よび燐酸イオン供給化合物から選択した少なくとも１種
の化合物を陰イオンとして０．００１モル／ｌ〜２．５
モル／ｌ添加したことを特徴とする錫または錫合金の剥
離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219747A JPS6376888A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 錫または錫合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219747A JPS6376888A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 錫または錫合金の剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376888A true JPS6376888A (ja) | 1988-04-07 |
| JPS6352115B2 JPS6352115B2 (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=16740358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219747A Granted JPS6376888A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 錫または錫合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109652806A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-19 | 鹤壁市正华有色金属有限公司 | 一种以紫铜或黄铜为基材的亮锡汽车零部件的退镀液和退镀工艺 |
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1986
- 1986-09-19 JP JP61219747A patent/JPS6376888A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109652806A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-19 | 鹤壁市正华有色金属有限公司 | 一种以紫铜或黄铜为基材的亮锡汽车零部件的退镀液和退镀工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6352115B2 (ja) | 1988-10-18 |
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