JPS637867A - 電子部品製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、チップ抵抗器の基板片等のワークにペース
ト等の塗布剤の塗布を行う電子部品製造装置に関する。

（口）従来の技術 従来、例えばチップ抵抗器に電極を形成する際には、チ
ップ抵抗器が縦一列（行列状のものが各列にブレイクさ
れたもの）の帯状に連続している状態での基板片の横側
面にペーストを塗布した後、電極を形成し、その後、単
体のチップ抵抗器に分割し、製品としているが、基板片
にペーストを塗布する装置としては、第４図に示すよう
な電子部品製造装置が知られている。

第４図中、１３ａ，１３ｂはクランパであり、ワーク搬
送手段たる一対の真空チャソクノズル１２、１２によっ
て、基板片１８が両クランパ１３ａ，１３ｂ間に搬送さ
れ、挟持される。

ローラ１５は、前記クランパ１３ａ，１３ｂに対峙して
設けられ、回転駆動軸１６によって回転を与えられると
共に、図示しない塗布剤付着手段により、その表面にペ
ーストが付着されている。

このローラｌ５表面が、クランパ１３ａ，１３ｂ間に挟
持されている基板片１８の横側面１８ｂに接触し、ペー
ストが塗布されるようにローラ１５が接触方向Ｃに移動
される． （ハ）発明が解決しようとする問題点 上記従来の電子部品製造装置によってペーストが塗布さ
れる基板片１８は、チップ抵抗器の小型化が進むにつれ
て小さくなり、特に幅及び厚さが減少し、クランパ１３
ａ、１３ｂによる挟持力によって基板片が折損する危険
があるため、この挟持力を従来よりも減少させる必要が
あった。参考までに、従来のチップ抵抗器の大きさは長
さ３．２ｍｍ，幅１．６ｎ＋ｍ、厚さ０．５ｍｍ、ある
いは長さ２．０ｍｍ、幅１　．　２５ｍｍ、厚さ０．５
ｍｍのものが一般的に使用されてきたが、現在では、例
えば長さ１　．　６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚さ０．３ｍ
ｍの大きさのチップ抵抗器が必要とされている（なお、
チップ抵抗器の長さと厚さは、それぞれ基板片の幅ｂ、
厚さｔに相当する）．上述のように、クランパ１３ａ，
１３ｂの挟持力を減少させると、ローラ１５表面を基板
片ｌ８の横側面１８ｂに接触させる際の圧力によって、
基板片１日が接触方向Ｃへ位置ずれを起こすことがある
ため、ローラ１５の基板片１８に対する接触圧の調整が
微妙となり、その調整作業が困難である。このため、基
板片１８の横側面１８ｂに付着するペーストの量が不足
したり、余分に付着する等の不都合があった。特に、ペ
ースト塗布量が過多である場合には、真空チャックノズ
ル１２、１２で基板片１８を吸着し、クランパ１３ａ，
１３ｂより取外す場合に、余分に付着したペーストが真
空チャックノズル１２、ｌ２内に吸入され、真空チャッ
クノズル１２を詰まらせて、ワークの搬送不良が生じる
不都合があった。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、基板片
等のワークの折損、ワークへのペースト等の塗布剤の塗
布不良並びにワークの搬送不良の生じない電子部品製造
装置を提供することを目的としている。

（二）問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するための手段として、この発明の電
子部品製造装置は、ワークとワーク挟持手段との間に、
ローラの接触方向に対してワークを係止するワーク係止
手段を設けている。

（ホ）作用 この発明の電子部品製造装置においては、ワークがワー
ク挟持手段に前記係止手段により係止されるため、ロー
ラの接触によりワークに横方向の力が加えられても、ワ
ークがローラ接触方向にずれることなく、ワーク挟持手
段がワークを挟持する挟持力を減少させることができる
。

また、ワークに対するローラの接触圧の調整が容易に行
える。

（へ）実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第３図に基づいて、
以下に説明する。

第１図は、この発明の一実施例に係る電子部品製造装置
１の外観斜視図を示す。３ａ、３ｂはそれぞれ柱状の固
定クランパ、可動クランパであり、両クランパ３ａ，３
ｂの上端部には、互いに対向するように係止片４ａ，４
ｂが突設されている。

可動クランパ３ｂは、カム機構等の運動機構によって、
固定クランパ３ａの方へ移動され、後述の基板片８を挟
持できるように構成されている。

前記固定クランパ３ａ及び可動クランパ３ｂの間には、
真空チャックノズル２、２に吸着された基板片８が搬送
されてくる。基板片８は、例えば第３図に示すように、
両側部を除いて格子状に抵抗体８　ａ　ｓ・・・・・・
、８ａが形成されると共に、両側部に係合部９、・・・
・・・、９を列設した基板Ｂを横分割線Ｈ、・・・・・
・、Ｈに沿って分割して構成されるものである。基板片
８は、その両端部の係合部９、９に係止片４ａ、４ｂが
挿入されるように、固定クランパ３ａ、可動クランパ３
ｂにより挟持される。

ローラ５は、前記固定クランパ３ａ、可動クランパ３ｂ
に対峙して設けられている。ローラ５は、図示しない回
転駆動源に結合される回転駆動軸６に装着されると共に
、その表面にペーストを付着させる手段たるペースト容
器７が背後に付設されている。このペースト容器７は、
第２図に示す如くローラ５に接触する面に、底部７ａを
除いてペースト貯溜部７ｂを設けてなるものである。ロ
ーラ５が、回転駆動軸６によって時計方向に回転される
と、ペースト貯溜部７ｂ内のペーストＰが、ローラ５表
面に付着されていく．この時、底部７ａがいわばスクレ
ーパの役割を果たし、ローラ５表面上にペーストＰが均
一な厚さで付着されていく。

次に、この電子部品製造装置ｌの動作を以下に説明する
。

基板Ｂより横分割線Ｈに沿って分割された基板片８は、
ベルト等の搬送手段（図示せず）により、電子部品製造
装置１近傍まで搬送され、真空チャックノズル２、２に
吸着され、固定クランパ３　ａ　％可動クランパ３ｂ上
端間に搬送される。

次に、可動クランパ３ｂは、固定クランパ３ａに向かっ
て駆動され、固定クランパ３ａ上端と可動クランパ３ｂ
上端とで、基板片８の両端を挟持する。この時、固定ク
ランパ３ａ及び可動クランパ３ｂの係止片４ａ、４ｂが
、基板片８両端の係合部９、９にそれぞれ係合される。

固定クランパ３ａ及び可動クランパ３ｂが、基板片８を
挟持すべく加える挟持力は、基板片８が下方にずり落ち
ない程度で充分である。基板片８が両クランパ３ａ，３
ｂ間に挟持されると、真空チャソクノズル２、２は、一
旦吸着支持を中断し、第２図に示すように、基板片８よ
り離れる。

次いで、ローラ５が図示しない駆動機構により、接触方
向Ｃに駆動され、基板片８の横側面８ｂに接触し、ロー
ラ５表面に付着しているペーストが基板片８の横側面８
ｂに塗布される。この時に、係止片４ａ、４ｂが基板片
８の係合部９、９に係止されるため、基板片８はローラ
５の接触圧によって位置ずれしない。基板片８の横倒面
８ｂへのペースト塗布が終了すると、ローラ５は接触方
向Ｃと逆方向へ後退し、回転駆動軸６によって任意角度
回動され、次のペースト塗布に備える。なお、ローラ５
の移動に代えて、固定クラパ３ａ及び可動クランパ３ｂ
を移動させるように構成してもよい。

最後に、真空チャックノズル２、２が再び基板片８を吸
着支持し、可動クランパ３ｂが固定クランパ３ａより離
れ、基板片８の挟持が解かれる。

基板片８は、真空チャノクノズル２、２によって、この
電子部品製造装置１と全く同様の他の電子部品製造装置
に搬送され、すでにペーストが塗布されている横倒面８
ｂの反対側の横側面８ｃにペーストが塗布される。横倒
面８ｂ、８ｃにペーストが塗布された基板片８は、次の
工程へ搬送されて、横倒面８ｂ、８Ｃに電極を形成した
後、縦分割線■、・・・・・・、■（第３図参照）に沿
って分割され、チップ抵抗器となる。

なお、上記実施例においては、ワーク挟持手段として一
対の柱状クランパを採用し、かつこのクランパ上に突設
した係止片がワークである基板に設けられた係合部に係
止されるように構成しているが、これに限定されるもの
ではなく、例えば、クランパに係合部を、ワークに係止
片をそれぞれ設けてもよ《、適宜設計可能である。

また、ワーク挟持手段、ワーク搬送手段、塗布剤付着手
段等も、上記実施例に示したものに限定されず、適宜設
計変更可能であり、ワークもチップ抵抗器の基板片に限
定されず、塗布剤もペースト以外に塗料等が使用可能な
ため、この発明の電子部品製造装置は、各種電子部品の
製造に広く適用可能なものである。

（ト）発明の効果 この発明の電子部品製造装置゛は、ワークとワーク挟持
手段との間に、ローラの接触方向に対してワークを係止
するワーク係止手段を設けたものであるから、ワーク挟
持手段に挟持されているワークが、ワーク挟持力が小さ
い場合においても、ローラの接触方向にワークがずれる
ことがない。従って、ワークの挟持力による折損を有効
に防止できると共に、ローラのワークに対する接触圧の
調整が容易となり、ワークに塗布される塗布剤の量を所
定量に維持することができ、塗布剤の塗布不良を有効に
防止できる利点を有する。

また、ワーク搬送手段として真空チャソクが採用されて
いる場合に、ワークへの塗布剤の塗布量が過多となり、
真空チャックノズルが塗布剤により閉塞されることによ
り生じるワークの搬送不良を防止できる利点をも有して
いる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係る電子部品製造装置
の外観斜視図、第２図は、同電子部品製造装置の縦断面
図、第３図は、チップ抵抗器の基板の平面図、第４図は
、従来の電子部品製造装置の外観斜視図である。 ２、２：真空チャックノズル、 ３ａ：固定クランパ、３ｂ：可動クランパ、４ａ、４ｂ
：係止片、５：ローラ、 ７：ペースト容器、８：基板片、 ９、９：係合片、　Ｃ：接触方向。 特許出願人　　　　　　口−ム株式会社代理人　　　　
弁理士　中　村　茂　信第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ワークを挟持するワーク挟持手段と、このワーク
   挟持手段に対峙し、このワーク挟持手段に挟持されてい
   るワークにその表面が接触可能に設けられたローラと、
   このローラの表面に塗布剤を付着する塗布剤付着手段と
   、前記ワークを搬送し、前記ワーク挟持手段への着脱を
   行うワーク搬送手段とを備えてなる電子部品製造装置に
   おいて、前記ワークとワーク挟持手段との間に、ローラ
   の接触方向に対してワークを係止するワーク係止手段を
   設けたことを特徴とする電子部品製造装置。
2. （２）前記ワーク挟持手段は、対向する１対のクランパ
   であると共に、前記ワーク係止手段は前記クランパに設
   けられた係止片と、ワーク両端に設けられた係合部とよ
   りなる特許請求の範囲第１項記載の電子部品製造装置。