JPS6379765A - グリ−ンセラミツク成形体の焼結収縮を均一化する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器用セラミック製品を製造するための
技術に係り、特に焼結収縮率を均一化するのに好適な焼
結技術に関する。

〔従来の技術〕

従来のグリーンセラミック成形体の焼結方法は、特開昭
５６−８４３７４号公報に記載のように、モリブデン、
タングステン、タンタル、並びにその合金よりなる群か
ら選択された高温金属よりなる板の上に上記グリーンセ
ラミ、り成形体を載直し、焼結温度迄加熱し、充分な時
間にわたって上記温度を維持するものであった。この方
法により、グリーンセラミック成形体は、１２チないし
２５チ焼結収縮し緻密化する。この収縮は、グリーンセ
ラミ、り成形体の全面にわたって均一でなければ電子部
品として用いることができないものである。しかし、セ
ラミックスを用いた電子部品の大型化、高寸法精度化に
伴ってより広い範囲で焼結収縮率を均一化する必要が生
じている。そこで、焼結プロセス中のいかなる段階にお
いても同一成形体内で温度勾配を生じないような熱伝導
率の高いグリーンセラミ、り成形体載置用支持板が必要
となっている、０〔発明が解決しようとする問題点〕 上記従来技術は、大型の電子材料用セラミックス、高寸
法精度を要求されるセラミックスを製造するには不充分
な方法である。

本発明の目的は、大型の電子材料用セラミックス等の高
寸法精度を要求されるセラミックスの焼結収縮による歪
曲を極小化するための焼結技術を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、グリーンセラミック成形体を焼結する際に
載置する支持板に、熱伝導性の高い８ｉＣ焼結体を用い
ることにより、焼結中の温度勾配を生じさせることなく
焼結することにより達成される０ 〔作用〕 グリーンセラミック成形体を焼結する際に載置する支持
板として、熱伝導性の高いＳｉＣ焼結体を用いることに
より、上記成形体全面における温度勾配の生起を抑止す
ることになるので、焼結収縮の部分的な不均一を生じる
ことがなく、反り、歪曲の発生を抑制できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する０焼結
波長層セラミック基板となるグリーンセラミック成形体
３が支持板ｌ上に載置され、スペーサ２によって多数段
積み重ねられている。本実施例によれば、表１に示すよ
うに反り、歪曲等の温度勾配があることによって生じる
不良の発生率を激減することができた１） 表１．アルミナセラミックス、ガラスセラミックスにお
ける本発明の効果 ｌ）焼成温度１６００℃、保持時間　２時間２）焼成温
度　８５０℃、保持時間　２時間〔発明の効果〕 本発明によれば、グリーンセラミック成形体全面に対し
均一に加熱でき、同一成形体中に温度勾配を生じにくい
ので、反り、歪曲等の焼結収縮率の不均一による不良の
発生が抑制でき、焼結プロセスでの歩留１シが上がる（
表１参照）。

さらに、より精密な温度制御が要求される耕しいセラミ
ック材料を焼結する際には、特に本発明の効果は絶大で
ある。

尚、本発明の直接の効果ではないが、ＳｉＣ焼結体は高
温での強度も大きく、従来の支持板に比べ、薄い板を使
用できるので、同一炉内に投入できるグリーンセラミッ
ク成形体数を増大（２０チ程度）できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を説明するための斜視図で
ある。 １・・・支持板、２・・・スペーサ、３・・・グリーン
セラミック成形体。 代理人弁理士　小　　川　　勝　　男 第　１　圃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、グリーンセラミック成形体の焼結収縮を均一化する
   ための方法において、熱伝導性の良好なＳｉＣ焼結体よ
   り成る平坦で比較的薄い板の上に上記成形体を載置し、
   焼結温度迄加熱し、上記成形体を焼結させるに充分な時
   間にわたって上記温度を維持することを特徴とするグリ
   ーンセラミック成形体の焼結収縮を均一化する方法。