JPS6379999A - Work supporter in lead frame plating apparatus - Google Patents
Work supporter in lead frame plating apparatusInfo
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- JPS6379999A JPS6379999A JP22293386A JP22293386A JPS6379999A JP S6379999 A JPS6379999 A JP S6379999A JP 22293386 A JP22293386 A JP 22293386A JP 22293386 A JP22293386 A JP 22293386A JP S6379999 A JPS6379999 A JP S6379999A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体用のリードフレームの外表面に各種のめ
っきを施すために用いられるリードフレームめっき装置
におけるワーク支持具に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a workpiece support in a lead frame plating apparatus used for applying various types of plating to the outer surface of semiconductor lead frames.
（従来の技術）
上記のようなリードフレームのめっき装置としては、例
えば特開昭６１−８７９（１０号公報に示されるように
、めっき槽に沿って進行する際にガイドレール等の作用
により上下に揺動する腕を設け、この上面に断面Ｖ字状
の凹溝を設けるとともに該凹溝の内側底部にカソード接
触部を形成したものが知られている。このような従来の
装置においては、めっきされるべきリードフレームはＶ
字状の凹溝の内部に落とし込まれてカソード接触部と接
触し、ここからめっき用の通電を受けるものであるが、
リードフレームとカソード接触部とはリードフレームの
自重によって接触しているだけであるから、特に液中に
おいて浮力を受けたときなどには給電が不安定となり、
均一なめっきが行われなくなるおそれがあった。(Prior Art) As shown in the above-mentioned lead frame plating apparatus, for example, as shown in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 61-879 (No. A device is known in which a swinging arm is provided, a groove having a V-shaped cross section is provided on the upper surface, and a cathode contact portion is formed at the inner bottom of the groove.In such a conventional device, The lead frame to be plated is V
It is dropped into the inside of the letter-shaped groove and comes into contact with the cathode contact part, where it receives electricity for plating.
Since the lead frame and cathode contact portion are only in contact due to the lead frame's own weight, the power supply becomes unstable, especially when subjected to buoyancy in liquid.
There was a risk that uniform plating would not be achieved.
またリードフレームは複数枚が接続された細長い平板の
状態でめっきされるのであるが、中にはわん曲したもの
もあるため凹溝の幅を挾くするとわん曲したリードフレ
ームが凹溝内に確実に落とし込まれず、逆に凹溝の幅を
広目にしておくとわん曲していないリードフレームが凹
溝の内部でがたついていずれにしても確実な通電が行わ
れず、均−なめっきが行われない問題があった。In addition, lead frames are plated in the form of a long, thin plate with multiple pieces connected to each other, but some of them are curved, so if you measure the width of the groove, the curved lead frame will fall into the groove. If the lead frame is not inserted securely and the width of the groove is widened, the uncurved lead frame will wobble inside the groove, and in any case, reliable conduction will not be possible, resulting in uneven plating. There was a problem that this was not done.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は」二記のような従来の問題点を解決してわん曲
したリードフレームに対しでもストレートなリードフレ
ームに対しても確実な通電を行うことができるリードフ
レームめっき装置におけるワーク支持具を目的として完
成されたものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention solves the two conventional problems and makes it possible to reliably conduct electricity to both curved lead frames and straight lead frames. It was completed for the purpose of being a workpiece support in lead frame plating equipment.
（問題点を解決するための手段）
本発明は支持腕の上面に、中央部分の間隔が挾く両端に
向って間隔を次第に大きくしたリードフレーム支持用の
左右一対の側壁を突設するとともに、この支持腕の上方
に側壁の中央部分においてリードフレームの上端面を押
圧する通電片を設けたことを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a pair of left and right side walls for supporting a lead frame protrudingly provided on the upper surface of the support arm, with a gap between the center portions and a gap gradually increasing toward both ends. The device is characterized in that a current-carrying piece is provided above the support arm to press the upper end surface of the lead frame at the center portion of the side wall.
（実施例）
次に本発明を図示の実施例によって更に詳細に説明する
と、（１１はめっき槽、（２）はその側方に設けられた
機枠、（３）は機枠（２）上のガイドレール（４）に案
内されつつめっき槽（１）に沿って間歇的に移動するコ
ンベアチェーンである。第５図に示されるようにこのコ
ンヘアチェーン（３）は大型のスプロケット（５）、（
６）間に張設され、図示の方向に駆動されるものである
。このコンベアチェーン（３）のチェーンリンクには一
定間隔でブラケット（７）が設けられており、該ブラケ
ット（７）には支柱（８）がビン（９）を中心として揺
動できるように取付けられている。そして支柱（８）に
は支柱（８）が第１図に実線で示す垂直位置にあるとき
には先端がめつき槽（１）の内部に水平に浸漬される支
持腕（１０）が固定されている。(Example) Next, the present invention will be explained in more detail with reference to the illustrated examples. This is a conveyor chain that moves intermittently along the plating tank (1) while being guided by the guide rail (4).As shown in Figure 5, this conveyor chain (3) is connected to a large sprocket (5). ,(
6) It is stretched between the two and driven in the direction shown in the figure. Brackets (7) are provided at regular intervals on the chain links of this conveyor chain (3), and a support (8) is attached to the bracket (7) so as to be able to swing around the bin (9). ing. A supporting arm (10) is fixed to the column (8), the tip of which is horizontally immersed into the plating tank (1) when the column (8) is in the vertical position shown by the solid line in FIG.
第３図及び第４図に示すように、この支持腕（１０）の
上面にはリードフレーム（５０）を垂直に立てた状態で
支持するだめの左右一対の側壁（１１）、（１１）が垂
直に突設されている。これらの側壁（１１）、（１１）
は図示のように中央部分の間隔が狭く、両端に向って間
隔を次第に大きくしたもので、中央部分の間隔はリード
フレーム（５０）の厚さよりもわずかに広くしてリード
フレーム（５０）の中央部をがたつきなく支持できる構
造となっている。またこれらの側壁（１１）、（１１）
は平板状のものでもよいが、図示のように多数のめっき
液流通孔（１２）を形成するとともに、その上端にはリ
ードフレーム（５ｏ）が円滑に導入されるように斜外向
きに拡がったガイド（１３）を設けておくことが好まし
い。更にこれらの側壁（１１）、（１１）の底面にはリ
ードフレーム（５ｏ）の下端面（５１）を安定して支持
するための多数の横棒（１４）を設けておくことが好ま
しい。As shown in FIGS. 3 and 4, on the upper surface of this support arm (10) there is a pair of left and right side walls (11), (11) that support the lead frame (50) in a vertically erected state. Projected vertically. These side walls (11), (11)
As shown in the figure, the spacing at the center is narrow, and the spacing gradually increases toward both ends.The spacing at the center is slightly wider than the thickness of the lead frame (50), and The structure allows the parts to be supported without wobbling. Also, these side walls (11), (11)
may be a flat plate, but as shown in the figure, a large number of plating solution circulation holes (12) are formed, and the upper end thereof is expanded diagonally outward so that the lead frame (5o) can be smoothly introduced. Preferably, a guide (13) is provided. Furthermore, it is preferable to provide a large number of horizontal bars (14) on the bottom surfaces of these side walls (11), (11) to stably support the lower end surface (51) of the lead frame (5o).
支持腕α０）の上方には先端部下面にリードフレーム（
５０）の上端面（５２）を側壁（１１）、（１１）の中
央部分において押圧する逆Ｖ字状の通電片（１５）を備
えた通電腕（１６）が設けられている。本実施例では、
通電腕（１６）は２本の平行リンク（１７）、（１８）
によって支柱（８）に支持腕αＯ）とは独立して昇降可
能に支持されており、通電腕（１６）をリードフレーム
（５ｏ）の上端と平行に昇降させることができる。通電
片（１５）はリード線（１９）によって支持腕（１０１
の通電部（２ｏ）と接続されている。またこの通電部（
２ｏ）の下面は機枠（２）の側面に突設された昇降レー
ル（２１）の上面と常に接触している。昇降レール（２
１）はめっき槽（１，）の区切り部分等において支持腕
（１０）を第１図に想像線で示す位置まで押上げる役割
を持つとともに、通電腕（１６）、リード線（１９）、
通電部（２０）を介してめっき用の電流をマイナス電源
に流す役割を持つものである。また第５図に示す供給及
び取出位置には、通電腕（１６）を支持する平行リンク
（１８）の−方と係合する外しレール（２２）が第２図
に示すように設けられており、通電腕（１６）を支持腕
（１０）と独立して持上げることができる構造となって
いる。Above the support arm α0), there is a lead frame (
An energizing arm (16) is provided with an inverted V-shaped energizing piece (15) that presses the upper end surface (52) of 50) at the central portion of the side walls (11), (11). In this example,
The current-carrying arm (16) has two parallel links (17) and (18).
It is supported by the pillar (8) so as to be able to rise and fall independently of the support arm αO), and the energizing arm (16) can be moved up and down parallel to the upper end of the lead frame (5o). The current carrying piece (15) is connected to the support arm (101) by the lead wire (19).
It is connected to the current-carrying part (2o) of. Also, this current-carrying part (
The lower surface of 2o) is always in contact with the upper surface of a lifting rail (21) protruding from the side surface of the machine frame (2). Lifting rail (2
1) has the role of pushing up the support arm (10) to the position shown by the imaginary line in FIG.
It has the role of flowing plating current to the negative power source via the current-carrying part (20). Furthermore, at the supply and take-out positions shown in FIG. 5, a removal rail (22) that engages with the - side of the parallel link (18) supporting the current-carrying arm (16) is provided as shown in FIG. , the current-carrying arm (16) can be lifted independently of the support arm (10).
従ってこれらの供給及び取出位置においてはリードフレ
ーム（５０）の着脱を行うことができる。なお第１図に
示される（２３）はめっき槽ｆ１．ｌの槽底に設けられ
ためっき用の陽極である。Therefore, the lead frame (50) can be attached and detached at these supply and take-out positions. Note that (23) shown in FIG. 1 is the plating tank f1. This is an anode for plating provided at the bottom of the tank.
（作用）
このように構成されたものは、供給位置において通電腕
（１６）のみを上方へ持上げ、リードフレーム（５０）
を支持腕（１０）の上面に突設された左右一対の側壁（
１１）、（１１）間に入れたうえで通電腕（１６）を下
降させ、その先端の逆Ｖ字状の通電片（１５）によりリ
ードフレーム（５０）の上端面（５２）を側壁（１１）
、（１１）の中央部分において押圧して通電を行わせる
ものである。この側壁（１１）、（１１）の中央部分は
間隔が挾く形成されているので、ツー１゛フレーム（５
ｏ）がストレート状のものである場合にもわん曲したも
のである場合にもリードフレーム（５ｏ）はがたつくこ
となく常に確実に支持され、従ってその上方に設けられ
た通電片（１５）はリードフレーム（５ｏ）に確実な通
電を行うことができる。またリードフレーム（５０）が
第４図に想像線で示すようにわん曲している場合にも、
側壁（１１）、（１１）はその両端に向って間隔を次第
に大きく形成しであるので、リードフレーム（５ｏ）は
支障なく側壁（１１）、（１１）間に落とし込まれるこ
ととなる。(Function) In the device configured in this way, only the energizing arm (16) is lifted upward at the supply position, and the lead frame (50)
A pair of left and right side walls (
11) and (11), lower the current-carrying arm (16), and use the inverted V-shaped current-carrying piece (15) at the tip to connect the upper end surface (52) of the lead frame (50) to the side wall (11). )
, (11) is pressed to energize. The center portions of the side walls (11), (11) are spaced apart, so that the two-one frame (5
Whether the lead frame (5o) is straight or curved, the lead frame (5o) is always supported reliably without wobbling, and therefore the current-carrying piece (15) provided above the lead frame (5o) The frame (5o) can be reliably energized. Also, when the lead frame (50) is curved as shown by the imaginary line in Fig. 4,
Since the side walls (11), (11) are formed with a gap gradually increasing toward both ends, the lead frame (5o) can be dropped between the side walls (11), (11) without any problem.
このようにしてリードフレーム（５ｏ）を支持ＩＩｓ
（１Ｇ＋の上方の側壁（１１）、（１１）間に確実に支
持させたうえでコンヘアチェーン（３）を駆動すれば、
支持腕α０）は通電腕（１６）とともにめっき槽（１）
の内部を間歇的に進行しつつ通電片（１５）を介してリ
ードフレー１、（５０）への通電を行い、リードフレー
ム（５ｏ）にめっき処理が行われる。このとき、リード
フレーム（５０）に浮力が生じたとしても、リードフレ
ーム（５ｏ）はそれよりはるかに強い力で上端を通電片
（１５）により押圧されているので給電が不安定となる
こともなく、リードフレーム（５０）の全体に均一にめ
っき処理が施されることとなる。In this way the lead frame (5o) is supported IIs
(If the conhair chain (3) is driven after being securely supported between the upper side walls (11) and (11) of 1G+,
The support arm α0) is connected to the plating tank (1) together with the current-carrying arm (16).
The lead frames 1 and (50) are energized via the current-carrying piece (15) while intermittently progressing inside the lead frame (5o), and the lead frame (5o) is plated. At this time, even if buoyancy occurs in the lead frame (50), the upper end of the lead frame (5o) is pressed by the current carrying piece (15) with a much stronger force, so the power supply may become unstable. Therefore, the entire lead frame (50) is uniformly plated.
（発明の効果）
本発明は以上の説明からも明らかなように、リードフレ
ームがわん曲している場合にもストレートである場合に
もこれを確実に支持して確実に通電を行うことができる
ものであるから、従来の問題点を解消したリードフレー
ムめっき装置におけるワーク支持具として、業界に寄与
するところは極めて大である。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, the present invention can reliably support the lead frame and reliably conduct electricity regardless of whether the lead frame is curved or straight. Therefore, it will greatly contribute to the industry as a workpiece support for lead frame plating equipment that eliminates the problems of conventional methods.
第１図は本発明の実施例を示す一部切欠正面図、第２図
はリードフレームの着脱時の状態を示す同じく一部切欠
正面図、第３図は要部の斜視図、第４図は側枠部分のみ
の平面図、第５図はめっき槽全体の平面図である。
（１０） ：支持腕、（１１）：側壁、（１５）：通電
片。
第１図
ｕ、ＩＭ’Ｉ壁
斥通電杓
第２図Fig. 1 is a partially cutaway front view showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially cutaway front view showing the state of the lead frame when it is attached and detached, Fig. 3 is a perspective view of the main part, and Fig. 4 5 is a plan view of only the side frame portion, and FIG. 5 is a plan view of the entire plating tank. (10): Support arm, (11): Side wall, (15): Current-carrying piece. Figure 1 u, IM'I Wall Rejection Figure 2
Claims (1)
向って間隔を次第に大きくしたリードフレーム支持用の
左右一対の側壁（１１）、（１１）を突設するとともに
、この支持腕（１０）の上方に側壁（１１）、（１１）
の中央部分においてリードフレームの上端面を押圧する
通電片（１５）を設けたことを特徴とするリードフレー
ムめっき装置におけるワーク支持具。A pair of left and right side walls (11), (11) for supporting the lead frame, which are narrow in the center and gradually widened toward both ends, are protrudingly provided on the upper surface of the support arm (10). 10) Above the side wall (11), (11)
1. A work support for a lead frame plating apparatus, characterized in that a current-carrying piece (15) is provided at the center portion of the lead frame to press the upper end surface of the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22293386A JPS6379999A (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Work supporter in lead frame plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22293386A JPS6379999A (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Work supporter in lead frame plating apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6379999A true JPS6379999A (en) | 1988-04-09 |
| JPH055919B2 JPH055919B2 (en) | 1993-01-25 |
Family
ID=16790143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22293386A Granted JPS6379999A (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Work supporter in lead frame plating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6379999A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012224939A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Toyota Home Kk | Electrodeposition coating apparatus |
-
1986
- 1986-09-20 JP JP22293386A patent/JPS6379999A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012224939A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Toyota Home Kk | Electrodeposition coating apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055919B2 (en) | 1993-01-25 |
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