JPS638143B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS638143B2 JPS638143B2 JP54072387A JP7238779A JPS638143B2 JP S638143 B2 JPS638143 B2 JP S638143B2 JP 54072387 A JP54072387 A JP 54072387A JP 7238779 A JP7238779 A JP 7238779A JP S638143 B2 JPS638143 B2 JP S638143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diisocyanate
- parts
- epoxy
- imidazoles
- minutes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性にすぐれた成形品の提供を可
能にする熱硬化性樹脂組成物に関する。
能にする熱硬化性樹脂組成物に関する。
近年、電気機器あるいは電子機器の大容量化、
小型軽量化あるいは高信頼度化に伴ない耐熱性の
すぐれた絶縁材料、封止材料が要求されている。
小型軽量化あるいは高信頼度化に伴ない耐熱性の
すぐれた絶縁材料、封止材料が要求されている。
従来、耐熱性のすぐれた樹脂としては、ポリイ
ミド樹脂、シリコーン樹脂などがあるが、これら
はいずれも高価な上に、ポリイミド樹脂について
は、硬化時の揮発成分が多いことや成形加工性の
問題、シリコーン樹脂については、透湿性が大き
いことや、高温での機械強度が小さいことなどの
ために用途が限定されていた。
ミド樹脂、シリコーン樹脂などがあるが、これら
はいずれも高価な上に、ポリイミド樹脂について
は、硬化時の揮発成分が多いことや成形加工性の
問題、シリコーン樹脂については、透湿性が大き
いことや、高温での機械強度が小さいことなどの
ために用途が限定されていた。
このような状勢の下で、従来使用してきた汎用
素材を用いて、上記のような問題をもたない耐熱
材料を開発する試みが種々なされている。
素材を用いて、上記のような問題をもたない耐熱
材料を開発する試みが種々なされている。
この中、ポリアミノビスマレイミド樹脂は、
N,N′―置換ビスマレイミドと、ジアミンとの
付加反応によつて得られる新らしい熱硬化型耐熱
性樹脂として知られている。これらは、高温時の
機械的特性、耐熱劣化特性がすぐれ、線膨張係数
が非常に小さいことなどの特徴がある。
N,N′―置換ビスマレイミドと、ジアミンとの
付加反応によつて得られる新らしい熱硬化型耐熱
性樹脂として知られている。これらは、高温時の
機械的特性、耐熱劣化特性がすぐれ、線膨張係数
が非常に小さいことなどの特徴がある。
この樹脂の応用例としては、例えば無水マレイ
ン酸と芳香族ジアミンを加熱反応させて得られる
マレイミド環を有するポリアミンと、N,N′―
置換ビスマレイミド化合物との組合せ、あるい
は、エポキシ化合物との組合せなどが知られてい
る。
ン酸と芳香族ジアミンを加熱反応させて得られる
マレイミド環を有するポリアミンと、N,N′―
置換ビスマレイミド化合物との組合せ、あるい
は、エポキシ化合物との組合せなどが知られてい
る。
しかし、このポリアミノビスマレイミド化合物
も、その合成中間体であるN,N′―置換ビスマ
レイミドの合成過程で、溶液反応や再結晶を行う
ために多量の極性溶媒などを使用し、製造される
N,N′―置換ビスマレイミドや、その誘導体は
高価となることを免れない。
も、その合成中間体であるN,N′―置換ビスマ
レイミドの合成過程で、溶液反応や再結晶を行う
ために多量の極性溶媒などを使用し、製造される
N,N′―置換ビスマレイミドや、その誘導体は
高価となることを免れない。
本発明は、上記の情況を考慮して、硬化物とし
て耐熱性にすぐれ、安価に製造できる成形材料を
提供することを目的として鋭意検討した結果なさ
れたものであり、その特徴は、 〔A〕 (a) ジイソシアネート 1モルと (b) エチレン型炭素―炭素2重結合をもつジカ
ルボン酸無水物またはそれらの官能性誘導体
0.05〜0.5モルとを反応させたイソシアネー
ト化合物、 〔B〕 活性水酸基を持たない多官能エポキシ化
合物および 〔C〕 イミダゾール類、第3級アミンのテトラ
フエニルボロン塩およびイミダゾール類のテト
ラフエニルボロン塩から選ばれる少なくとも1
種から成る硬化促進剤 を含む成形用樹脂組成物にある。
て耐熱性にすぐれ、安価に製造できる成形材料を
提供することを目的として鋭意検討した結果なさ
れたものであり、その特徴は、 〔A〕 (a) ジイソシアネート 1モルと (b) エチレン型炭素―炭素2重結合をもつジカ
ルボン酸無水物またはそれらの官能性誘導体
0.05〜0.5モルとを反応させたイソシアネー
ト化合物、 〔B〕 活性水酸基を持たない多官能エポキシ化
合物および 〔C〕 イミダゾール類、第3級アミンのテトラ
フエニルボロン塩およびイミダゾール類のテト
ラフエニルボロン塩から選ばれる少なくとも1
種から成る硬化促進剤 を含む成形用樹脂組成物にある。
本発明においてジイソシアネート化合物として
メタンジイソシアネート、ブタン―1.1ジイソシ
アネート、エタン―1.2―ジイソシアネート、ブ
タン―1.2―ジイソシアネート、トランスビニレ
ンジイソシアネート、ブロパン―1.3ジイソシア
ネート、ブタン11.4―ジイソシアネート、2―ブ
テン―1.4―ジイソシアネート、2―メチルブタ
ン―1.4―ジイソシアネート、ペンタン―1.5―ジ
イソシアネート、ヘキサン―1.6―ジイソシアネ
ート、ヘプタン―1.7―ジイソシアネート、オク
タン―1.8―ジイソシアネート、ノナン―1.9―ジ
イソシアネート、デカン―1.10―ジイソシアネー
ト、ジメチルシランジイソシアネート、ジフエニ
ルランジイソシアネート、ω.ω′―1.3―ジメチル
ベンゼンジイソシアネートω.ω′―1.4―ジメチル
ベンゼンジイソシアネート、ω.ω′―1.3―ジメチ
ルシクロヘキサンジイソシアネート、ω.ω′―1.4
―ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、
ω.ω′―1.4―ジメチルベンゼンジイソシアネート、
ω.ω′―1.4―ジメチルナフタレンジイソシアネー
ト、ω.ω′―1.5―ジメチルナフタレンジイソシア
ネート、シクロヘキサン―1.3―ジイソシアネー
ト、シクロヘキサン―1.4―ジイソシアネート、
ジシクロヘキシルメタン―4.4―ジイソシアネー
ト、1.3―フエニレンジイソシアネート1.4フエニ
レンジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.4―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.5―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.6―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
3.5ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
4.4′―ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
2.4′―ジイソシアネート、ナフタレン―1.4―ジイ
ソシアネート、ナフタレン―1.5―ジイソシアネ
ート、ビフエニル―4.4′―ジイソシアネート、
3.3′―ジメチルビフエニル4.4′―ジイソシアネー
ト、2.3′―ジメトキシビフエニル―4.4′―ジイソ
シアネート、ジフエニルメタン―4.4′―ジイソシ
アネート、3.3′―ジメトキシジフエニルメタン―
4.4′―ジイソシアネート、4.4′―ジメトキシジフ
エニルメタン―3.3′―ジイソシアネート、ジフエ
ニルサルフアイド―4.4′―ジイソシアネート、ジ
フエニルスルホン―4.4′―ジイソシアネートなど
の2官能のイソシアネート化合物、およびこれら
のイソシアネートの2量体などが使用できる。な
お、本発明においては例えばポリメチレンポリフ
エニルイソシアネート、トリフエニルメタントリ
イソシアネート、トリス(4―フエニルイソシア
ネートチオフオスフエート)、3.3′.4.4′―ジフエニ
ルメタンテトライソシアネートなどの3官能以上
のイソシアネート化合物や前記イソシアネート化
合物の3量体などをジイソシアネートに混用する
こともできる。
メタンジイソシアネート、ブタン―1.1ジイソシ
アネート、エタン―1.2―ジイソシアネート、ブ
タン―1.2―ジイソシアネート、トランスビニレ
ンジイソシアネート、ブロパン―1.3ジイソシア
ネート、ブタン11.4―ジイソシアネート、2―ブ
テン―1.4―ジイソシアネート、2―メチルブタ
ン―1.4―ジイソシアネート、ペンタン―1.5―ジ
イソシアネート、ヘキサン―1.6―ジイソシアネ
ート、ヘプタン―1.7―ジイソシアネート、オク
タン―1.8―ジイソシアネート、ノナン―1.9―ジ
イソシアネート、デカン―1.10―ジイソシアネー
ト、ジメチルシランジイソシアネート、ジフエニ
ルランジイソシアネート、ω.ω′―1.3―ジメチル
ベンゼンジイソシアネートω.ω′―1.4―ジメチル
ベンゼンジイソシアネート、ω.ω′―1.3―ジメチ
ルシクロヘキサンジイソシアネート、ω.ω′―1.4
―ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、
ω.ω′―1.4―ジメチルベンゼンジイソシアネート、
ω.ω′―1.4―ジメチルナフタレンジイソシアネー
ト、ω.ω′―1.5―ジメチルナフタレンジイソシア
ネート、シクロヘキサン―1.3―ジイソシアネー
ト、シクロヘキサン―1.4―ジイソシアネート、
ジシクロヘキシルメタン―4.4―ジイソシアネー
ト、1.3―フエニレンジイソシアネート1.4フエニ
レンジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.4―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.5―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
2.6―ジイソシアネート、1―メチルベンゼン―
3.5ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
4.4′―ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
2.4′―ジイソシアネート、ナフタレン―1.4―ジイ
ソシアネート、ナフタレン―1.5―ジイソシアネ
ート、ビフエニル―4.4′―ジイソシアネート、
3.3′―ジメチルビフエニル4.4′―ジイソシアネー
ト、2.3′―ジメトキシビフエニル―4.4′―ジイソ
シアネート、ジフエニルメタン―4.4′―ジイソシ
アネート、3.3′―ジメトキシジフエニルメタン―
4.4′―ジイソシアネート、4.4′―ジメトキシジフ
エニルメタン―3.3′―ジイソシアネート、ジフエ
ニルサルフアイド―4.4′―ジイソシアネート、ジ
フエニルスルホン―4.4′―ジイソシアネートなど
の2官能のイソシアネート化合物、およびこれら
のイソシアネートの2量体などが使用できる。な
お、本発明においては例えばポリメチレンポリフ
エニルイソシアネート、トリフエニルメタントリ
イソシアネート、トリス(4―フエニルイソシア
ネートチオフオスフエート)、3.3′.4.4′―ジフエニ
ルメタンテトライソシアネートなどの3官能以上
のイソシアネート化合物や前記イソシアネート化
合物の3量体などをジイソシアネートに混用する
こともできる。
また、本発明で、エチレン型炭素―炭素2重結
合を持つジカルボン酸無水物としては、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、など 一般式 (式中、R1,R2は、水素、CH3,C2H5,)で
示されるものが用いられる。
合を持つジカルボン酸無水物としては、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、など 一般式 (式中、R1,R2は、水素、CH3,C2H5,)で
示されるものが用いられる。
これらエチレン型炭素―炭素2重結合を持つジ
カルボン酸無水物は2種以上を用いることもでき
る。またそれらのカルボン酸エステルなどのよう
な官能性誘導体も使用できる。
カルボン酸無水物は2種以上を用いることもでき
る。またそれらのカルボン酸エステルなどのよう
な官能性誘導体も使用できる。
本発明の目的を達成する上で重要な働きをする
溶融反応物〔A〕は、前記(a)ジイソシアネート
と、(b)エチレン型炭素―炭素2重結合をもつジカ
ルボン酸無水物または、それらの官能性誘導体と
を、前者(a)1モル対し、後者(b)を0.05〜0.5モル
の比率で、40〜200℃で10〜60分間溶融下に反応
させることによつて得られる。
溶融反応物〔A〕は、前記(a)ジイソシアネート
と、(b)エチレン型炭素―炭素2重結合をもつジカ
ルボン酸無水物または、それらの官能性誘導体と
を、前者(a)1モル対し、後者(b)を0.05〜0.5モル
の比率で、40〜200℃で10〜60分間溶融下に反応
させることによつて得られる。
該反応物は、液状もしくは比較的低融点(約
150℃以下)の固体であるため、固形エポキシ化
合物とも容易に混合し得る利点を有する。
150℃以下)の固体であるため、固形エポキシ化
合物とも容易に混合し得る利点を有する。
なお、(b)の比率が、上記より少ないと硬化樹脂
は、もろくなり、多くすると、反応生成物は高融
点となり扱いずらくなる。
は、もろくなり、多くすると、反応生成物は高融
点となり扱いずらくなる。
次に、本発明において多官能エポキシ化合物と
しては、活性水酸基を有しないものを用いること
が重要である。活性水酸基があると、該基にイソ
シアネートが反応してウレタン結合が形成され
る。ウレタン結合は硬化樹脂の耐熱性を低下し、
特に水分の存在下で加熱されると、加水分解する
ので好ましくない。活性水酸基を有しない多官能
エポキシ化合物としては、例えばビスフエノール
Aのグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサ
イド、3.4―エポキシシクロヘキシルメチル―
(3.4―エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、4.4′―
ジ(1.2―エポキシエチル)ジフエニルエーテル、
4.4′―(1.2―エポキシエチル)ビフエニル、2.2
―ビス(3.4―エポキシシクロヘキシル)プロパ
ン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログ
ルシンのジクリシジルエーテル、メチルフロログ
ルシンのジグリシジルエーテル、ビス―(2.3―
エポキシシクロペンチル)エーテル、2―(3.4
―エポキシ)シクロヘキサン―5.5―スピロ(3.4
―エポキシ)―シクロヘキサン―m―ジオキサ
ン、ビス―(3.4―エポキシ―6―メチルシクロ
ヘキシル)アジペート、N―N′―m―フエニレ
ンビス(4.5―エポキシ―1.2―シクロヘキサンジ
カルボキシイミドなどの2官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエー
テル、ポリアリルグリシジルエーテル、1.3.5―
トリ(1.2―エポキシエチル)ベンゼン2.2′.4.4′―
テトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラダリ
シドキシテトラフエニルエタン、フエノールホル
ムアルデヒドノボラツクのポリグリシジルエーテ
ル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
どの3官能以上のエポキシ化合物が用いられる。
しては、活性水酸基を有しないものを用いること
が重要である。活性水酸基があると、該基にイソ
シアネートが反応してウレタン結合が形成され
る。ウレタン結合は硬化樹脂の耐熱性を低下し、
特に水分の存在下で加熱されると、加水分解する
ので好ましくない。活性水酸基を有しない多官能
エポキシ化合物としては、例えばビスフエノール
Aのグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサ
イド、3.4―エポキシシクロヘキシルメチル―
(3.4―エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、4.4′―
ジ(1.2―エポキシエチル)ジフエニルエーテル、
4.4′―(1.2―エポキシエチル)ビフエニル、2.2
―ビス(3.4―エポキシシクロヘキシル)プロパ
ン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログ
ルシンのジクリシジルエーテル、メチルフロログ
ルシンのジグリシジルエーテル、ビス―(2.3―
エポキシシクロペンチル)エーテル、2―(3.4
―エポキシ)シクロヘキサン―5.5―スピロ(3.4
―エポキシ)―シクロヘキサン―m―ジオキサ
ン、ビス―(3.4―エポキシ―6―メチルシクロ
ヘキシル)アジペート、N―N′―m―フエニレ
ンビス(4.5―エポキシ―1.2―シクロヘキサンジ
カルボキシイミドなどの2官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエー
テル、ポリアリルグリシジルエーテル、1.3.5―
トリ(1.2―エポキシエチル)ベンゼン2.2′.4.4′―
テトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラダリ
シドキシテトラフエニルエタン、フエノールホル
ムアルデヒドノボラツクのポリグリシジルエーテ
ル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
どの3官能以上のエポキシ化合物が用いられる。
本発明においては、前記溶融反応物〔A〕と、
多官能エポキシ化合物〔B〕とを必須成分とし
て、〔B〕成分100重量部に対して、〔A〕成分を
20〜400重量部の範囲で添加する。
多官能エポキシ化合物〔B〕とを必須成分とし
て、〔B〕成分100重量部に対して、〔A〕成分を
20〜400重量部の範囲で添加する。
なお、成分比が上記範囲を外れると、硬化性が
減少し、硬化物のガラス転移点や曲げ強さが低下
する。
減少し、硬化物のガラス転移点や曲げ強さが低下
する。
次に、本願明の硬化促進剤としては、2―メチ
ルイミダゾール、2―エチルイミダゾール、2―
ウンデシルイミダゾール、2―ヘプタデシルイミ
ダゾール、2―メチル、4―エチルイミダゾー
ル、1―ブチルイミダゾール、1―プロピル―2
―メチルイミダゾール、1―ベエジル―2―メチ
ルイミダゾール、1―シアノエチル―2―ウンデ
シルイミダゾール、1―シアノエチル―2―フエ
ニルイミダゾール、1―アジン―2―メチルイミ
ダゾール、1―アジン―2―エチルイミダゾー
ル、1―アジン―2―カンデシルイミダゾールな
どのイミダゾール類が有用である。
ルイミダゾール、2―エチルイミダゾール、2―
ウンデシルイミダゾール、2―ヘプタデシルイミ
ダゾール、2―メチル、4―エチルイミダゾー
ル、1―ブチルイミダゾール、1―プロピル―2
―メチルイミダゾール、1―ベエジル―2―メチ
ルイミダゾール、1―シアノエチル―2―ウンデ
シルイミダゾール、1―シアノエチル―2―フエ
ニルイミダゾール、1―アジン―2―メチルイミ
ダゾール、1―アジン―2―エチルイミダゾー
ル、1―アジン―2―カンデシルイミダゾールな
どのイミダゾール類が有用である。
また、テトラフエニルホスホニウムテトラフエ
ニルボレート、トリエチルアミンテトラフエニル
ボレート、などの第3級アミンのテトラフエニル
ボロン塩、および2―エチル―4―メチルイミダ
ゾールテトラフエニルボレート、2―エチル―
1.4―ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレ
ート等のイミダゾール類のテトラフエニルボロン
塩類は特に有用である。
ニルボレート、トリエチルアミンテトラフエニル
ボレート、などの第3級アミンのテトラフエニル
ボロン塩、および2―エチル―4―メチルイミダ
ゾールテトラフエニルボレート、2―エチル―
1.4―ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレ
ート等のイミダゾール類のテトラフエニルボロン
塩類は特に有用である。
また、上記硬化促進剤と、ジクミルパーオキサ
イド、t―ブチルパーベンゾエートなどのラジカ
ル重合触媒を併用して用いることもできる。
イド、t―ブチルパーベンゾエートなどのラジカ
ル重合触媒を併用して用いることもできる。
上記硬化促進剤は、少なくとも1種以上を、前
記溶融反応物とエポキシ化合物と混合物に対し
て、0.01〜10重量%の範囲で使用するのが良い。
記溶融反応物とエポキシ化合物と混合物に対し
て、0.01〜10重量%の範囲で使用するのが良い。
上記の硬化促進剤を用いることにより、成形材
料、プリプレグ、ワニスなどに不可欠である貯蔵
安定性と、150℃以上での速硬化性をうまくバラ
ンスさせることができる。
料、プリプレグ、ワニスなどに不可欠である貯蔵
安定性と、150℃以上での速硬化性をうまくバラ
ンスさせることができる。
また、本発明では充填材として下記のものが使
用できる。すなわち、ジルコン、シリカ、クレ
ー、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、石英
ガラス、ウオラストナイト、ガラス、マイカ、カ
オリン、タルク、黒鉛、カーボンブラツク、セメ
ント、カーボニルアイアン、バリウム、フエライ
ト、鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタ
ン白、珪石、珪砂などが使用できる。
用できる。すなわち、ジルコン、シリカ、クレ
ー、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、石英
ガラス、ウオラストナイト、ガラス、マイカ、カ
オリン、タルク、黒鉛、カーボンブラツク、セメ
ント、カーボニルアイアン、バリウム、フエライ
ト、鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタ
ン白、珪石、珪砂などが使用できる。
また、必要に応じてハロゲン化合物、アンチモ
ン、リンなどから成る公知の難燃剤を用いること
もできる。
ン、リンなどから成る公知の難燃剤を用いること
もできる。
本発明においては、使用原料であるジイソシア
ネート化合物とジカルボン酸無水物またはそれら
の官能性誘導体とより得られた反応物〔A〕成
分、エポキシ化合物〔B〕成分、硬化促進剤
〔C〕成分と、触媒、充填材、離型剤などをロー
ルあるいはニーダなどで混練して混合する。
ネート化合物とジカルボン酸無水物またはそれら
の官能性誘導体とより得られた反応物〔A〕成
分、エポキシ化合物〔B〕成分、硬化促進剤
〔C〕成分と、触媒、充填材、離型剤などをロー
ルあるいはニーダなどで混練して混合する。
混練条件は、用途、使用材料により様々であ
り、室温以上120℃程度の範囲とされるが、好ま
しくは、50〜100℃の範囲である。
り、室温以上120℃程度の範囲とされるが、好ま
しくは、50〜100℃の範囲である。
上記成形材料組成物は、室温で約1ケ月の貯蔵
寿命をもち、150〜250℃で20〜180秒間加熱する
だけで容易に硬化成形が可能で、硬化後は200℃
という高温でも長期間使用できるすぐれた耐熱性
を有している。
寿命をもち、150〜250℃で20〜180秒間加熱する
だけで容易に硬化成形が可能で、硬化後は200℃
という高温でも長期間使用できるすぐれた耐熱性
を有している。
また、硬化後の成形品は、電気特性、耐薬品
性、耐衝撃性、自己消火性がすぐれているので、
耐熱性、難燃性の要求される、電機製品や電子部
品の封止用材料としてすぐれている。
性、耐衝撃性、自己消火性がすぐれているので、
耐熱性、難燃性の要求される、電機製品や電子部
品の封止用材料としてすぐれている。
次に本発明を、更に詳しく説明するために、実
施例を記す。文中、部は重量部である。
施例を記す。文中、部は重量部である。
実施例 1
4.4―ジイソシアネートジフエニルメタン100部
を、60〜90℃に加熱溶融し、これに無水マレイン
酸30部を添加し、100〜150℃、20分間、加熱反応
した。この反応物100部、エポキシノボラツクレ
ジン(チバ社製ECN1273、エポキシ当量225)
150部、硬化促進剤として、トリエチルアミンテ
トラフエニルボレート3部、離型剤としてステア
リン酸3部、カツプリング剤としてエポキシシラ
ンKBM403、1部、充填剤として溶融石英ガラ
ス粉(100〜325メツシユ)612部を加え、70〜80
℃、10分間、8″φ2本ロールで、混練して、目的
の組成物を得た。
を、60〜90℃に加熱溶融し、これに無水マレイン
酸30部を添加し、100〜150℃、20分間、加熱反応
した。この反応物100部、エポキシノボラツクレ
ジン(チバ社製ECN1273、エポキシ当量225)
150部、硬化促進剤として、トリエチルアミンテ
トラフエニルボレート3部、離型剤としてステア
リン酸3部、カツプリング剤としてエポキシシラ
ンKBM403、1部、充填剤として溶融石英ガラ
ス粉(100〜325メツシユ)612部を加え、70〜80
℃、10分間、8″φ2本ロールで、混練して、目的
の組成物を得た。
この組成物は、50トントランスフアマシンを用
いて、180℃、3分、70Kg/cm2の条件で、所定の
試験片にモールドした。このモールド品を200℃、
2時間後硬化したのち、各種試験を行なつた。
いて、180℃、3分、70Kg/cm2の条件で、所定の
試験片にモールドした。このモールド品を200℃、
2時間後硬化したのち、各種試験を行なつた。
モールド品のガラス転移点197℃、180℃に於け
る曲げ強さ590Kg/cm2、200℃30日放置後の180℃
於ける曲げ強さ585Kg/cm2であつた。
る曲げ強さ590Kg/cm2、200℃30日放置後の180℃
於ける曲げ強さ585Kg/cm2であつた。
また、180℃、3分成形直後のモールド品の硬
度は、バーコル硬度(No.935)60であつた。
度は、バーコル硬度(No.935)60であつた。
実施例 2
トルイレンジイソシアネート100部を60〜90℃
に加熱溶融し、これに無水マレイン酸40部を添加
し、100〜150℃、20分間、加熱反応した。
に加熱溶融し、これに無水マレイン酸40部を添加
し、100〜150℃、20分間、加熱反応した。
この反応物100部、エポキシノボラツクレジン
ECN1273、100部、硬化促進剤として、ウンデシ
ルイミダゾール1部、離型剤としてステアリン酸
3部、カツプリング剤としてエポキシシラン
KBM403、1部、 充填剤として、シリカ240部、ウオラストナイト
240部を加え、70〜80℃、10分間、8″φ2本ロール
で混練して、目的の材料組成物を得た。
ECN1273、100部、硬化促進剤として、ウンデシ
ルイミダゾール1部、離型剤としてステアリン酸
3部、カツプリング剤としてエポキシシラン
KBM403、1部、 充填剤として、シリカ240部、ウオラストナイト
240部を加え、70〜80℃、10分間、8″φ2本ロール
で混練して、目的の材料組成物を得た。
この材料組成物を用いて、実施例1と同様の方
法で各種試片を作成した。
法で各種試片を作成した。
モールド品のガラス転移点192℃、180℃に於け
る曲げ強さ575Kg/cm2、200℃、30日放置後の180
℃に於ける曲げ強さ570Kg/cm2であつた。
る曲げ強さ575Kg/cm2、200℃、30日放置後の180
℃に於ける曲げ強さ570Kg/cm2であつた。
また、180℃、3分成形直後のモールド品の硬
度は、バーコル硬度(No.935)65であつた。
度は、バーコル硬度(No.935)65であつた。
実施例 3
4.4′―ジイソシアネートジフエニルメタン100
部を、60〜90℃に加熱溶融し、これに無水マレイ
ン酸5部を添加し、100〜150℃、30分間加熱反応
させた。この反応物100部に、エポキシ
ECN1273、100部、硬化促進剤としてトリエチル
アミンテトラフエニルボレート2部、離型剤とし
てステアリン酸カルシウム3部、カツプリング剤
KBM403、1部、充填剤として溶融石英ガラス
粉450部を、70〜80℃、10分間、8″φ2本ロール
で、混練して、目的の組成物を得た。
部を、60〜90℃に加熱溶融し、これに無水マレイ
ン酸5部を添加し、100〜150℃、30分間加熱反応
させた。この反応物100部に、エポキシ
ECN1273、100部、硬化促進剤としてトリエチル
アミンテトラフエニルボレート2部、離型剤とし
てステアリン酸カルシウム3部、カツプリング剤
KBM403、1部、充填剤として溶融石英ガラス
粉450部を、70〜80℃、10分間、8″φ2本ロール
で、混練して、目的の組成物を得た。
この組成物から、実施例1の方法と同様にし
て、各種試片を作成した。
て、各種試片を作成した。
モールド品のガラス転移点200℃、180℃に於け
る曲げ強さ575Kg/cm2、200℃、30日放置後の180
℃に於ける曲げ強さ580Kg/cm2であつた。
る曲げ強さ575Kg/cm2、200℃、30日放置後の180
℃に於ける曲げ強さ580Kg/cm2であつた。
また、180℃、3分成形直後のモールド品の硬
度は、バーコル硬度55であつた。
度は、バーコル硬度55であつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 〔A〕 (a) ジイソシアネート 1モルと (b) エチレン型炭素―炭素2重結合をもつジカ
ルボン酸無水物またはそれらの官能性誘導体
0.05〜0.5モルとを反応させたイソシアネー
ト化合物、 〔B〕 活性水酸基を持たない多官能エポキシ化
合物および 〔C〕 イミダゾール類、第3級アミンのテトラ
フエニルボロン塩およびイミダゾール類のテト
ラフエニルボロン塩から選ばれる少なくとも1
種から成る硬化促進剤 を含む成形用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7238779A JPS55165949A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Molding resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7238779A JPS55165949A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Molding resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55165949A JPS55165949A (en) | 1980-12-24 |
| JPS638143B2 true JPS638143B2 (ja) | 1988-02-20 |
Family
ID=13487812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7238779A Granted JPS55165949A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Molding resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55165949A (ja) |
-
1979
- 1979-06-11 JP JP7238779A patent/JPS55165949A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55165949A (en) | 1980-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4564651A (en) | Method for the manufacture of reaction resin molding materials | |
| US4631306A (en) | Method for the manufacture of molded materials | |
| US4447586A (en) | Metal fluoborate catalyzed hindered aromatic amine curing agents for polyepoxide resins | |
| US4070416A (en) | Novel thermosetting resin and a process for producing same | |
| TW200922959A (en) | Epoxy resin composition containing isocyanurates for use in electrical laminates | |
| US5091474A (en) | Epoxy resin curing agent based on blends containing disecondary aromatic diamines | |
| JPH07149868A (ja) | 成形品の製造方法 | |
| MX2012013529A (es) | Composiciones curables. | |
| KR20120140648A (ko) | 인 함유 에폭시 수지의 제조방법, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물 | |
| CA1120219A (en) | Process for producing electric windings | |
| WO2023072940A1 (en) | Crack-resistant two-component epoxy resin composition | |
| US4056579A (en) | Novel thermosetting resin composition and cured product therefrom | |
| US4100118A (en) | Thermosetting resin composition | |
| US4390679A (en) | Latent urethane resin systems | |
| JPH01193317A (ja) | 熱硬化性液状組成物 | |
| WO2020100785A1 (ja) | 熱硬化性成形材料、繊維強化複合材料、繊維強化プラスチック用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、熱硬化性成形材料の製造方法、繊維強化プラスチック | |
| US4689388A (en) | One pack type alicyclic epoxy resin compositions | |
| JPS6312487B2 (ja) | ||
| US5591811A (en) | 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins | |
| JPH0519567B2 (ja) | ||
| KR102600560B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물 | |
| JPS5821414A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3388879B2 (ja) | 架橋樹脂原液及び該架橋樹脂原液を用いる架橋樹脂の製造法 | |
| JP6765252B2 (ja) | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 | |
| JPS59155428A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |