JPS6381620A - 減衰型磁気ヘッドア−ムアッセンブリ - Google Patents
減衰型磁気ヘッドア−ムアッセンブリInfo
- Publication number
- JPS6381620A JPS6381620A JP20166587A JP20166587A JPS6381620A JP S6381620 A JPS6381620 A JP S6381620A JP 20166587 A JP20166587 A JP 20166587A JP 20166587 A JP20166587 A JP 20166587A JP S6381620 A JPS6381620 A JP S6381620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly
- magnetic head
- flexible circuit
- arm portion
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 37
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 13
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Cl-].[Cu+2] MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009291 secondary effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、改良された磁気ヘッドアームアッセンブリに
関するもので、特にヘッドとアームケーブルとの間に可
撓性回路接続を有する磁気へラドアームアッセンブリに
関するものである。
関するもので、特にヘッドとアームケーブルとの間に可
撓性回路接続を有する磁気へラドアームアッセンブリに
関するものである。
(従来の技術・発明が解決しようとする問題点)磁気ヘ
ッドアームアッセンブリは、回転中の磁気ディスク上の
種々のデータトラックに半径方向からアクセスするため
に用いられ、走査中のデータトラックに対してヘッド変
換ギャップの空間的位置を変化させる別のカを受ける。
ッドアームアッセンブリは、回転中の磁気ディスク上の
種々のデータトラックに半径方向からアクセスするため
に用いられ、走査中のデータトラックに対してヘッド変
換ギャップの空間的位置を変化させる別のカを受ける。
ヘッドが回転中のディスクに極く近い位置で始動および
停止する際に望ましくない半径方向および円周方向の力
が作用する。円周方向のカは摩擦引きずり作用によって
生じ、このカはヘッドの動きに影響を与える。片揺れモ
ーメントが二次的影響として通常現われる。
停止する際に望ましくない半径方向および円周方向の力
が作用する。円周方向のカは摩擦引きずり作用によって
生じ、このカはヘッドの動きに影響を与える。片揺れモ
ーメントが二次的影響として通常現われる。
合理的な読取りおよび書込みパラメータを維持するため
に、ヘッドの距離は小さく、15ミクロン以下に保持さ
れる。
に、ヘッドの距離は小さく、15ミクロン以下に保持さ
れる。
ワトラスの米国特許第3,931,641号に記載され
ている磁気ヘッドアッセンブリは、長手方向の軸線の回
りのピッチおよび長手方向に対して直角方向の軸線の回
りのロールに対する融通性を与え、しかも、半径方向、
円周方向および片揺れ運動に対する強度と剛性を維持し
ている。
ている磁気ヘッドアッセンブリは、長手方向の軸線の回
りのピッチおよび長手方向に対して直角方向の軸線の回
りのロールに対する融通性を与え、しかも、半径方向、
円周方向および片揺れ運動に対する強度と剛性を維持し
ている。
ヤンセン等の米国特許第4.208,684号に記載さ
れているヘッドマウントでは、枢着された剛性のヘッド
支持アームがオフセットしたスプリングによって制御さ
れ、このスプリングが剛性のヘッド支持アームに対して
オフセット作用を減衰するとともに柔軟性をもって押圧
する関係を有している。これは支持アームの弾性をもた
らし、この結果、支持アームが振動し、この振動が変換
器に伝達されることがあり得る。
れているヘッドマウントでは、枢着された剛性のヘッド
支持アームがオフセットしたスプリングによって制御さ
れ、このスプリングが剛性のヘッド支持アームに対して
オフセット作用を減衰するとともに柔軟性をもって押圧
する関係を有している。これは支持アームの弾性をもた
らし、この結果、支持アームが振動し、この振動が変換
器に伝達されることがあり得る。
半径方向、円周方向および片揺れ運動をさらに小さく制
限してロールおよびピッチ運動に望ましい融通性を許容
する他の試みが、ワトラスの米国特許第4,167.7
65号およびキングの米国特許第4,399,476号
に記載されている。
限してロールおよびピッチ運動に望ましい融通性を許容
する他の試みが、ワトラスの米国特許第4,167.7
65号およびキングの米国特許第4,399,476号
に記載されている。
全ての磁気ヘッドアッセンブリは一端に磁気ヘッドを有
している。他端はアクチュエータアッセンブリに取付け
られている。電気的接続がヘッドとアクチュエータアッ
センブリとの間になされなければならない。現在は、個
々の細い導線が撚り合わされ、中空の可撓性のチューブ
に通され、このチューブがアクチュエータアッセンブリ
とヘッドとの間を走っている。このチューブはサスペン
ションアームに中央タングまたは小フォークによって保
持されている。
している。他端はアクチュエータアッセンブリに取付け
られている。電気的接続がヘッドとアクチュエータアッ
センブリとの間になされなければならない。現在は、個
々の細い導線が撚り合わされ、中空の可撓性のチューブ
に通され、このチューブがアクチュエータアッセンブリ
とヘッドとの間を走っている。このチューブはサスペン
ションアームに中央タングまたは小フォークによって保
持されている。
このようなチューブに導線を通しだ構造はチューブの存
在により吊り下げが強固にされる。
在により吊り下げが強固にされる。
チューブは変形して小フォークおよび中央タンクに嵌入
し、それからそのチューブを押し下げて保持するように
しである。直径0.01フインチ(432ミクロン)以
内の細い線を通したチューブは切断され、あるいは他の
方法で損傷される恐れがある。ディスクを積み重ねる場
合に小フォークの高さもまた望ましいものではない。作
動パラメータを均等にすることが困難になる。
し、それからそのチューブを押し下げて保持するように
しである。直径0.01フインチ(432ミクロン)以
内の細い線を通したチューブは切断され、あるいは他の
方法で損傷される恐れがある。ディスクを積み重ねる場
合に小フォークの高さもまた望ましいものではない。作
動パラメータを均等にすることが困難になる。
本発明の目的は、導線をチューブ内に通す構造を用いる
ことなしに、アクチュエータアッセンブリと磁気ヘッド
との間に電気的接続部を設けようとするものである。チ
ューブ内に導線を通す構造は望ましいものではなく、そ
の理由は導線を小フォークおよび中央タンク内へ過酷な
取扱いで押込めたり折り曲げだりするために破断する傾
向があるからである。また、端末パッドへ細い導線をは
んだ付けすることが要求される。遮蔽の目的でチューブ
内に導線を通す構造の個々の細い導線は撚り合わされて
いる。このような撚り合わせは、当然のこととして特に
導線を細いチューブ内に通さねばならぬ場合に、制御す
ることが困難である。
ことなしに、アクチュエータアッセンブリと磁気ヘッド
との間に電気的接続部を設けようとするものである。チ
ューブ内に導線を通す構造は望ましいものではなく、そ
の理由は導線を小フォークおよび中央タンク内へ過酷な
取扱いで押込めたり折り曲げだりするために破断する傾
向があるからである。また、端末パッドへ細い導線をは
んだ付けすることが要求される。遮蔽の目的でチューブ
内に導線を通す構造の個々の細い導線は撚り合わされて
いる。このような撚り合わせは、当然のこととして特に
導線を細いチューブ内に通さねばならぬ場合に、制御す
ることが困難である。
本発明の他の目的は、負荷ビームに「小フォーク」まだ
は中央タンクを設ける必要をなくすことにある。
は中央タンクを設ける必要をなくすことにある。
さらに他の目的は、負荷ビーム構造の共振を減衰するア
クチュエーターアッセンブリとヘッドとの間の電気的通
路を提供することにある。
クチュエーターアッセンブリとヘッドとの間の電気的通
路を提供することにある。
(問題点を解決するための手段・作用)本発明は、アク
チュエータアッセンブリとヘッド間に電気的接続部を設
け、いくつかの形態においてこの接続部はチューブ内に
導線を通す構造において一般に見られるよシも優れたR
Fシールドを与えることができる。
チュエータアッセンブリとヘッド間に電気的接続部を設
け、いくつかの形態においてこの接続部はチューブ内に
導線を通す構造において一般に見られるよシも優れたR
Fシールドを与えることができる。
本発明による磁気ヘッドアッセンブリは、サスペンショ
ン系ヲ備工、とのサスペンション系のサスペンションに
可撓性電気回路を接着剤によって接着して設ける。可撓
性回路の両端は露出しだ銅トレースを有し、これらのト
レースはスライダ一端末パッドに接着され、これらの端
末パッドはヘッドおよび幹線ケーブルに取付けられたア
ームの端末パッドに取付けられる。露出した銅トレース
はヘッドおよび端末パッドに導線接着用はんだ、導電性
エポキシ樹脂その他の導体間を電気的に接続するだめの
適当な手段によって接着される。
ン系ヲ備工、とのサスペンション系のサスペンションに
可撓性電気回路を接着剤によって接着して設ける。可撓
性回路の両端は露出しだ銅トレースを有し、これらのト
レースはスライダ一端末パッドに接着され、これらの端
末パッドはヘッドおよび幹線ケーブルに取付けられたア
ームの端末パッドに取付けられる。露出した銅トレース
はヘッドおよび端末パッドに導線接着用はんだ、導電性
エポキシ樹脂その他の導体間を電気的に接続するだめの
適当な手段によって接着される。
可撓性回路を用いる本発明の磁気ヘッドアッセンブリは
従来のものに比べて信頼性が高く、シールド内に組込ま
れ、従来のチューブ内に導線を通す構造を用いる磁気ヘ
ッドアッセンブリに比べて製造費が安価である。本発明
による磁気ヘッドアッセンブリは、用途に応じ受注生産
ができる振動減衰作用を与える。サスペンシヨンへの可
撓性回路の接着剤による接着は、可撓性回路の部分がサ
スペンションアッセンブリに直接に接触しないよう変え
ることができる。サスペンションアームの予負荷範囲帯
に隣接する可撓性回路に小ループを付加してサスペンシ
ョンアームのダラム荷重への可撓性回路の影響を最小に
することもできる。このループはばね常故に中立効果を
有するよう設計することができる。
従来のものに比べて信頼性が高く、シールド内に組込ま
れ、従来のチューブ内に導線を通す構造を用いる磁気ヘ
ッドアッセンブリに比べて製造費が安価である。本発明
による磁気ヘッドアッセンブリは、用途に応じ受注生産
ができる振動減衰作用を与える。サスペンシヨンへの可
撓性回路の接着剤による接着は、可撓性回路の部分がサ
スペンションアッセンブリに直接に接触しないよう変え
ることができる。サスペンションアームの予負荷範囲帯
に隣接する可撓性回路に小ループを付加してサスペンシ
ョンアームのダラム荷重への可撓性回路の影響を最小に
することもできる。このループはばね常故に中立効果を
有するよう設計することができる。
(実施例)
次に、本発明を図面につき詳細に説明する。
第1図は従来の磁気へラドサスペンションアームアッセ
ンブリlOを示す。このアッセンブリ10はスライダー
12を有し、スライダー12はポリテトラフルオロエチ
レン製チューブ16に通された細い絶縁線14に接続さ
れている。チューブ16はアーム18に小フォーク20
と中央タング22とによって保持されている。前述した
ように小フォークおよび中央タングは絶縁線14を損傷
する恐れがあるとともに相対的に大きくてディスクの積
重ねを制限するので極めて望ましくない。
ンブリlOを示す。このアッセンブリ10はスライダー
12を有し、スライダー12はポリテトラフルオロエチ
レン製チューブ16に通された細い絶縁線14に接続さ
れている。チューブ16はアーム18に小フォーク20
と中央タング22とによって保持されている。前述した
ように小フォークおよび中央タングは絶縁線14を損傷
する恐れがあるとともに相対的に大きくてディスクの積
重ねを制限するので極めて望ましくない。
また、従来のアツセンブIJIOはタングおよびフォー
クを有するので製造が容易でない。第1図に示すような
アンセンブリは望ましくない共振特性を普通有する。一
般に第1曲げモードにおいて2000 Hpで最大の振
動減衰特性を有するサスペンションアームが産業界では
要望されている。絶縁線をチューブ内に通す設計は減衰
効果を附加する傾向はあるが、適当な共振特性を有する
図示のアッセンブリ10を製造することは困難である。
クを有するので製造が容易でない。第1図に示すような
アンセンブリは望ましくない共振特性を普通有する。一
般に第1曲げモードにおいて2000 Hpで最大の振
動減衰特性を有するサスペンションアームが産業界では
要望されている。絶縁線をチューブ内に通す設計は減衰
効果を附加する傾向はあるが、適当な共振特性を有する
図示のアッセンブリ10を製造することは困難である。
本発明によるサスペンションアームは、第2〜5図に示
すように、極めて低い輪郭を有する。
すように、極めて低い輪郭を有する。
さらに、本発明は、導体を損傷することなしに減衰作用
を与える。
を与える。
第2図に示すアーム100はアクチュエータ(図示せず
)と薄いフィルム状のスライダーまたはヘッド104と
の間に延びる数本の撚り線102を有する。これらの撚
り線102は小フォークまたは中央タングによって所定
位置に保持されていない。その代り、撚り線102は粘
弾性を有すぬ接着剤106によってサスペンションアー
ム100に保持されている。接着剤としてシリコンゴム
、感圧接着剤およびカリフォルニア州、グレンダール所
在のプロダクツ−リサーチ・アンド拳ケミカル・コーポ
レーション製の接着剤P ut、 1564のような化
学的に硬化するポリウレタンなどを用いることができる
。アメリカ合衆国、ニューシャーシー州、ベルビル所在
のエッチ争ヴイ・ホードマン・カンパニー製の商標名カ
レツクスの接着剤は好適なエラストマー接着剤である。
)と薄いフィルム状のスライダーまたはヘッド104と
の間に延びる数本の撚り線102を有する。これらの撚
り線102は小フォークまたは中央タングによって所定
位置に保持されていない。その代り、撚り線102は粘
弾性を有すぬ接着剤106によってサスペンションアー
ム100に保持されている。接着剤としてシリコンゴム
、感圧接着剤およびカリフォルニア州、グレンダール所
在のプロダクツ−リサーチ・アンド拳ケミカル・コーポ
レーション製の接着剤P ut、 1564のような化
学的に硬化するポリウレタンなどを用いることができる
。アメリカ合衆国、ニューシャーシー州、ベルビル所在
のエッチ争ヴイ・ホードマン・カンパニー製の商標名カ
レツクスの接着剤は好適なエラストマー接着剤である。
撚り線102をアーム100にアーム全長にわたって、
ちるいは所定の間隔で離間して接着剤で接着することが
できる。接着剤の層または点で撚り線をアームに接合す
ることによって小フォークおよびタングの必要をなくシ
、−次および捩り方式での振動減衰作用を与えることが
できる。共振に達するために必要な撮幅電圧もまた撚か
線を所定位置に接合する接着剤によって増大される。
ちるいは所定の間隔で離間して接着剤で接着することが
できる。接着剤の層または点で撚り線をアームに接合す
ることによって小フォークおよびタングの必要をなくシ
、−次および捩り方式での振動減衰作用を与えることが
できる。共振に達するために必要な撮幅電圧もまた撚か
線を所定位置に接合する接着剤によって増大される。
本発明の好適実施例を第3〜5図に示す。
第2図に示した実施例と同様に、第3〜5図に示す本発
明のサスペンションアーム2ooハ小フオークおよび中
央タンクの必要をなくしている。アームアッセンブリと
スライダーヘッド202との間は可撓性回路204によ
って電気的に接続されている。
明のサスペンションアーム2ooハ小フオークおよび中
央タンクの必要をなくしている。アームアッセンブリと
スライダーヘッド202との間は可撓性回路204によ
って電気的に接続されている。
可撓性回路204は銅トレース206を有し、これらの
トレースは可撓性フィルム208で絶縁されている。可
撓性フィルム208を商標名カプトンVのポリイミドフ
ィルムのようなポリイミド、または商標名マイラーの可
撓性ポリエステルフィルムのようなポリエステルで形成
することができ、カプトンVおよびマイラーはいずれも
アメリカ合衆国、プラウエア州、ウィルミントン所在の
イー・アイ働デュホン争ド・ネマース・カンパニイの製
品である。フィルム層の厚さは普通1〜3ミル(25〜
76ミクロン)程度である。
トレースは可撓性フィルム208で絶縁されている。可
撓性フィルム208を商標名カプトンVのポリイミドフ
ィルムのようなポリイミド、または商標名マイラーの可
撓性ポリエステルフィルムのようなポリエステルで形成
することができ、カプトンVおよびマイラーはいずれも
アメリカ合衆国、プラウエア州、ウィルミントン所在の
イー・アイ働デュホン争ド・ネマース・カンパニイの製
品である。フィルム層の厚さは普通1〜3ミル(25〜
76ミクロン)程度である。
導体206は個別の銅トレースであってもよく、あるい
は当業者において既知のように薄い銅層に溝孔をエツチ
ングで形成することによって個々の導電路を設けてもよ
い。第5図に示すように、可撓性回路204の形状は極
めて低く、チューブ内に絶縁線を挿入した設計で可能な
低さに比べて遥かに低い。ディスクと本発明にょるサス
ペンションアームを有するヘッドとを積重ねることによ
って利用空間を著しく少なくすることができる。
は当業者において既知のように薄い銅層に溝孔をエツチ
ングで形成することによって個々の導電路を設けてもよ
い。第5図に示すように、可撓性回路204の形状は極
めて低く、チューブ内に絶縁線を挿入した設計で可能な
低さに比べて遥かに低い。ディスクと本発明にょるサス
ペンションアームを有するヘッドとを積重ねることによ
って利用空間を著しく少なくすることができる。
可撓性回路204は裸のサスペンションアームに粘弾性
の接着剤210によって取付けられる。
の接着剤210によって取付けられる。
一般に、可撓性回路に接着して硬化後に少なくとも幾ら
かの弾性を利用し得る任意の接着剤を用いることができ
る。感圧性接着剤、シリコンコムオヨヒホリウレタン系
接着剤は全て適している。カリフォルニア州、グレンダ
ール所在のプロダクツ・リサーチ・アンド・ケミカル・
コーポレーション製の化学的に硬化するポリウレタン系
の接着剤PR1564は硬化して可撓性のコールドフロ
ー抵抗を有するゴムとなり、このゴムは良好な接着性と
振動減衰作用とを有する。
かの弾性を利用し得る任意の接着剤を用いることができ
る。感圧性接着剤、シリコンコムオヨヒホリウレタン系
接着剤は全て適している。カリフォルニア州、グレンダ
ール所在のプロダクツ・リサーチ・アンド・ケミカル・
コーポレーション製の化学的に硬化するポリウレタン系
の接着剤PR1564は硬化して可撓性のコールドフロ
ー抵抗を有するゴムとなり、このゴムは良好な接着性と
振動減衰作用とを有する。
ニューシャーシー州、ベルビル所在のエッチ・ヴイ・ハ
ードマン・カンパニー製の商標名カレツクスのエラスト
マー接着剤も本発明の目的に好適である。
ードマン・カンパニー製の商標名カレツクスのエラスト
マー接着剤も本発明の目的に好適である。
接着剤210をサスペンションアームと可撓性回路との
全接触長さに沿ってサスペンションアームに塗布しても
よい。他の方法として可撓性回路をサスペンションアー
ムに離間した間隔でとめるように接着剤を塗布すること
もできる。
全接触長さに沿ってサスペンションアームに塗布しても
よい。他の方法として可撓性回路をサスペンションアー
ムに離間した間隔でとめるように接着剤を塗布すること
もできる。
接着剤自身が振動減衰作用を与えるものであるから、接
着剤が可撓性回路とサスペンションアームの表面とをさ
らに引きしめれば、振動減衰作用の増加を与えることに
なる。
着剤が可撓性回路とサスペンションアームの表面とをさ
らに引きしめれば、振動減衰作用の増加を与えることに
なる。
接着剤層210の厚さは接着剤の接着力および振動減衰
特性によって変えることができる。典型的には、1〜6
ミル(25〜152ミクロン)の厚さの接着剤層210
が可撓性回路204とサスペンションアームとの間に形
成される。
特性によって変えることができる。典型的には、1〜6
ミル(25〜152ミクロン)の厚さの接着剤層210
が可撓性回路204とサスペンションアームとの間に形
成される。
本発明によるサスペンションアームの低い形状はそのレ
ール高さを減少させることによって基本的サスペンショ
ンアームを変更することによってさらに減少させること
ができる。他の方法として、サスペンションアームを多
数の強化層の積層体として形成してピッチ、ロールおよ
び片揺れ特性を必要に応じ制御することができよう。小
フォークまたは中央タンクを本発明では設ける必要がな
いから、サスペンションアームをプレス打抜金属材で造
る必要もない。
ール高さを減少させることによって基本的サスペンショ
ンアームを変更することによってさらに減少させること
ができる。他の方法として、サスペンションアームを多
数の強化層の積層体として形成してピッチ、ロールおよ
び片揺れ特性を必要に応じ制御することができよう。小
フォークまたは中央タンクを本発明では設ける必要がな
いから、サスペンションアームをプレス打抜金属材で造
る必要もない。
第3図に示すように、サスペンションアームの荷重ビー
ムとしての予荷重帯域222で可撓性回路204にルー
プ220を形成してサスペンションアームアッセンブリ
のダラム荷重に対する可撓性回路の影響を最小にするこ
とができる。可撓性回路のダラム荷重の影響を減少させ
る他の手段として予荷重帯域でサスペンションアームに
貫通孔を設けることができる。これにより可撓性回路を
ヘッド202とアクチュエータとの間でいずれかの孔ま
たは両側に通すことができる。
ムとしての予荷重帯域222で可撓性回路204にルー
プ220を形成してサスペンションアームアッセンブリ
のダラム荷重に対する可撓性回路の影響を最小にするこ
とができる。可撓性回路のダラム荷重の影響を減少させ
る他の手段として予荷重帯域でサスペンションアームに
貫通孔を設けることができる。これにより可撓性回路を
ヘッド202とアクチュエータとの間でいずれかの孔ま
たは両側に通すことができる。
可撓性回路の導電性トレースとヘッドまたはアクチュエ
ータとの間の電気的接続は熱圧着、超音波溶接、はんだ
付け、または導電性エポキシ樹脂によって行なうことも
できる。
ータとの間の電気的接続は熱圧着、超音波溶接、はんだ
付け、または導電性エポキシ樹脂によって行なうことも
できる。
本発明により得られる振動減衰作用を次表に示す。表は
従来の導線のないサスペンションアームと本発明による
商標名カプトンVのポリイミドの可撓性フィルムで撚導
線を接合したサスペンションアームとにおいて共振が発
生する際の曲げおよび捩りモード周波数および振幅電圧
を比較して示す。本発明の可撓性振動減衰サスペンショ
ンアームの全長には2ミル(50ミクロン)のポリイミ
ド層と4ミル(102ミクロン)の接着剤層が設けられ
ている。
従来の導線のないサスペンションアームと本発明による
商標名カプトンVのポリイミドの可撓性フィルムで撚導
線を接合したサスペンションアームとにおいて共振が発
生する際の曲げおよび捩りモード周波数および振幅電圧
を比較して示す。本発明の可撓性振動減衰サスペンショ
ンアームの全長には2ミル(50ミクロン)のポリイミ
ド層と4ミル(102ミクロン)の接着剤層が設けられ
ている。
周波数(Ht ) 振幅電圧(V)第1曲げモード
2160 1800 1.75 13.5第
2曲げモード 3440 42
−第1捩りモード 2624 2360 0.7
2.0第2捩りモード 5730 5520
1.3 2.0上述したように、本発明によ
る減衰型サスペンションアームは2000HJ以下の周
波数で共振する。また、表は減衰した部分は予定の偏向
振幅に達するために標準のものに比べて高い入力エネル
ギーを必要とすることをも示している。
2160 1800 1.75 13.5第
2曲げモード 3440 42
−第1捩りモード 2624 2360 0.7
2.0第2捩りモード 5730 5520
1.3 2.0上述したように、本発明によ
る減衰型サスペンションアームは2000HJ以下の周
波数で共振する。また、表は減衰した部分は予定の偏向
振幅に達するために標準のものに比べて高い入力エネル
ギーを必要とすることをも示している。
サスペンションアームに接着された線はチューブに線が
挿入された従来の構造のものに比べ優れた振動減衰特性
をも示している。
挿入された従来の構造のものに比べ優れた振動減衰特性
をも示している。
(発明の効果)
本発明は、導線をチューブ内に通したり、小フォークや
中央タンクを設けて固定することがないので、電気的接
続部が平坦に形成でき、かつサスペンションアームにこ
れら接続部を接着するのでアームアッセンブリの振動減
衰特性を向上させることができる。
中央タンクを設けて固定することがないので、電気的接
続部が平坦に形成でき、かつサスペンションアームにこ
れら接続部を接着するのでアームアッセンブリの振動減
衰特性を向上させることができる。
第1図は従来のサスペンションアームアッセンブリの斜
視図、 第2図は撚り線と接着剤とを利用する本発明の1実施例
の斜視図、 第3図は可撓性回路を有するサスペンションアームを示
す好適な実施例の斜視図、 第4図は可撓性回路におけるループを示す第3図のアー
ムの側面図、 第5図は第3図の5−5線上でのアームの断面図である
。 100.200 ・・・サスペンションアーム(アー
ム部分)102・・・・・・・・・・・・導線 104、202・・・ヘッド 106.210・・・接着剤 204・・・・・・・・・・・・可撓性回路206・・
・・・・・・・・・・銅トレースまたは導体208・・
・・・・・・・・・・可撓性フィルム220・・・・・
・・・・・・・ループ(スプリング素子)222・・・
・・・・・・・・・予荷重帯域(荷重ビーム)特許出願
人 /・ツチンンン テクノロジーインコーホレイテッ
ド 代理人 弁理士 蔓 優 美 (ほか2名)手続
補正書(方式) 昭和62年 8月//lI−日 昭和62年8月12日提出の特許願 2、発明の名称 減衰型磁気へラドアームアッセンブリ 3、補正する者 事件との関係 特許出願人 名称 ハッチンソン テクノロジー インコーホレイテッド 4、代 理 人
視図、 第2図は撚り線と接着剤とを利用する本発明の1実施例
の斜視図、 第3図は可撓性回路を有するサスペンションアームを示
す好適な実施例の斜視図、 第4図は可撓性回路におけるループを示す第3図のアー
ムの側面図、 第5図は第3図の5−5線上でのアームの断面図である
。 100.200 ・・・サスペンションアーム(アー
ム部分)102・・・・・・・・・・・・導線 104、202・・・ヘッド 106.210・・・接着剤 204・・・・・・・・・・・・可撓性回路206・・
・・・・・・・・・・銅トレースまたは導体208・・
・・・・・・・・・・可撓性フィルム220・・・・・
・・・・・・・ループ(スプリング素子)222・・・
・・・・・・・・・予荷重帯域(荷重ビーム)特許出願
人 /・ツチンンン テクノロジーインコーホレイテッ
ド 代理人 弁理士 蔓 優 美 (ほか2名)手続
補正書(方式) 昭和62年 8月//lI−日 昭和62年8月12日提出の特許願 2、発明の名称 減衰型磁気へラドアームアッセンブリ 3、補正する者 事件との関係 特許出願人 名称 ハッチンソン テクノロジー インコーホレイテッド 4、代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)剛性のアーム部分と、 (b)前記アーム部分に結合され、長手方向に強化変形
されているとともに自由端において矩形型の曲げが形成
されたスプリング素子と、(c)前記スプリング素子に
対して位置決めされた荷重ビームと、 (d)アッセンブリの一端からアッセンブリの他端に長
手方向の軸線に沿つて電気的接続部を設ける可撓性回路
手段とを備え、この可撓性回路手段が薄くて可撓性を有
する絶縁性プラスチックフィルムに埋設された複数の導
体を有し前記フィルムが前記荷重ビームおよび前記剛性
アーム部分に接着剤で接合されていることを特徴とする
長手方向軸を形成する磁気ヘッドアームアッセンブリ。 2、前記プラスチックフィルムがポリイミド系およびポ
リエステル系よりなる群から選択される特許請求の範囲
第1項に記載のアッセンブリ。 3、前記接着材がポリウレタン系およびシリコン系より
なる群から選択される特許請求の範囲第1項に記載のア
ッセンブリ。 4、(a)剛性のアーム部分と、 (b)前記アーム部分に結合され、長手方向に強化変形
されているとともに自由端において矩形型の曲げが形成
されたスプリング素子と、(c)前記スプリング素子に
対して位置決めされた荷重ビームと、 (d)アッセンブリの一端からアッセンブリの他端にそ
の長手方向の軸線に沿つて電気的接続部を設ける複数の
絶縁導体とを備え、この絶縁導体が前記荷重ビームおよ
び前記剛体アーム部分に接着剤により接合されているこ
とを特徴とする長手方向軸を形成する磁気ヘッドアーム
アッセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US89583586A | 1986-08-12 | 1986-08-12 | |
| US895835 | 1986-08-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381620A true JPS6381620A (ja) | 1988-04-12 |
Family
ID=25405158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20166587A Pending JPS6381620A (ja) | 1986-08-12 | 1987-08-12 | 減衰型磁気ヘッドア−ムアッセンブリ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381620A (ja) |
| DE (1) | DE3726496A1 (ja) |
| GB (1) | GB2193833B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215412A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッド |
| JPH0421918A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-24 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4819094A (en) * | 1986-08-12 | 1989-04-04 | Oberg Gary R | Damped magnetic head suspension assembly |
| US4991045A (en) * | 1987-12-21 | 1991-02-05 | Hutchinson Technology, Inc. | Suspension assembly |
| US5074029A (en) * | 1990-10-02 | 1991-12-24 | International Business Machines Corporation | Method for stringing wire on an actuator arm |
| JP2508955B2 (ja) * | 1992-04-20 | 1996-06-19 | ソニー株式会社 | 光磁気記録用摺動型磁気ヘッド |
| WO1994012974A1 (en) * | 1992-12-02 | 1994-06-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal bond plate |
| JP2881188B2 (ja) * | 1993-07-12 | 1999-04-12 | 株式会社日立製作所 | 回転円板記憶装置及びそのヘッドサスペンション |
| JP2739927B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1998-04-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ロード・ビーム |
| JPH0798949A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | サスペンション・システム |
| EP0728352B1 (en) * | 1993-11-12 | 2001-10-31 | Seagate Technology LLC | Wire carrier for disk drive |
| WO1995015554A1 (en) * | 1993-12-02 | 1995-06-08 | Maxtor Corporation | Flexbeam for vertical recording head |
| US6282064B1 (en) | 1994-03-15 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Head gimbal assembly with integrated electrical conductors |
| TW307863B (ja) * | 1994-03-15 | 1997-06-11 | Ibm | |
| US5955176A (en) * | 1994-03-15 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension using a high strength conductive material |
| US5781379A (en) * | 1994-03-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Single beam flexure for a head gimbal assembly |
| US6351348B1 (en) | 1994-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly |
| JP2955829B2 (ja) * | 1994-04-15 | 1999-10-04 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド | ヘッドサスペンション |
| US5631786A (en) * | 1994-05-19 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system |
| US5771135A (en) * | 1994-06-13 | 1998-06-23 | International Business Machines Corporation | Vibration damping system for head suspension assemblies |
| US5680274A (en) * | 1994-06-27 | 1997-10-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension for an information storage system having electrostatic discharge protection |
| US5661896A (en) * | 1995-05-19 | 1997-09-02 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system |
| JP3400248B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2003-04-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ディスク・ドライブ装置用のヘッド・サスペンションのロード・ビーム |
| US6219202B1 (en) * | 1995-10-26 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Slider suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data-recording disk file including a flexible integrated cable having an aperture therein for permitting electrical contact |
| WO1997035302A1 (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-25 | International Business Machines Corporation | Planar head gimbal assembly for pico/nano slider |
| US5914834A (en) * | 1996-06-17 | 1999-06-22 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension assembly with electrical interconnect by slider bond pads and gimbal bonding zones |
| US6021022A (en) * | 1997-10-27 | 2000-02-01 | Seagate Technology, Inc. | Flexure displacement limiter-flex circuit interconnect |
| US6353515B1 (en) * | 1999-09-20 | 2002-03-05 | Innovex, Inc. | Flex suspension assembly for disk drive |
| JP3915735B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2007-05-16 | Tdk株式会社 | サスペンション、該サスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスクドライブ装置 |
| US7139154B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-11-21 | Fujitsu Limited | Disc drive actuator assembly with trunk flexible printed circuit board damping configuration |
| DE102005002707B4 (de) | 2005-01-19 | 2007-07-26 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungen in einem Halbleiterbauteil mittels koaxialer Mikroverbindungselemente |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB531808A (en) * | 1938-08-05 | 1941-01-10 | Philips Nv | Improvements in or relating to supporting arms of pick-ups and sound recorders |
| GB700459A (en) * | 1949-05-11 | 1953-12-02 | Harold Vezey Strong | Improvements in and relating to multicore electric cables |
| NL291598A (ja) * | 1962-04-18 | |||
| US3387849A (en) * | 1965-01-04 | 1968-06-11 | Gen Electric | Tone arm and cartridge combination |
| GB1115230A (en) * | 1966-10-28 | 1968-05-29 | Standard Telephones Cables Ltd | Supporting means for electromagnetic recording head |
| US3913142A (en) * | 1974-03-11 | 1975-10-14 | Xerox Corp | Head interlacing technique |
| GB1563882A (en) * | 1977-03-25 | 1980-04-02 | Pollock T M | Sound reproducing apparatus |
| US4167765A (en) * | 1978-07-27 | 1979-09-11 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension mount apparatus |
| GB2040544A (en) * | 1979-01-10 | 1980-08-28 | Ward J M | Electrical Wiring |
| JPS6346887Y2 (ja) * | 1980-07-11 | 1988-12-05 | ||
| HU185117B (en) * | 1981-12-04 | 1984-12-28 | Tesla Kp | Flat pick-up ara to record player |
| JPS59180855A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | ヘッドサスペンション装置付きディスク・ファイル |
-
1987
- 1987-08-07 GB GB8718809A patent/GB2193833B/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-08-08 DE DE19873726496 patent/DE3726496A1/de not_active Ceased
- 1987-08-12 JP JP20166587A patent/JPS6381620A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215412A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッド |
| JPH0421918A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-24 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2193833A (en) | 1988-02-17 |
| DE3726496A1 (de) | 1988-02-25 |
| GB2193833B (en) | 1990-09-19 |
| GB8718809D0 (en) | 1987-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6381620A (ja) | 減衰型磁気ヘッドア−ムアッセンブリ | |
| JP2598943B2 (ja) | 減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセンブリとその電気的接続及び振動減衰方法 | |
| EP0324966B1 (en) | Plastic suspension arm assembly | |
| US5185683A (en) | Suspension arm mounting assembly | |
| US5864445A (en) | Hygrothermal load compensating structures in an integrated lead suspension | |
| US5598307A (en) | Integrated gimbal suspension assembly | |
| US5883759A (en) | Flex circuit head interconnect for improved electrical performance and ease of assembly | |
| US5645735A (en) | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly | |
| US8681456B1 (en) | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions | |
| US5875072A (en) | Low profile head suspension assembly with load and unload capability | |
| US5781379A (en) | Single beam flexure for a head gimbal assembly | |
| US20140362476A1 (en) | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers | |
| US5384432A (en) | Two-layered tape lead wire for magnetic head | |
| KR980011332A (ko) | 일체형 서스펜션에 대한 정적 자세 및 강도 제어 | |
| US6459548B1 (en) | Head suspension assembly with flexible air-floating lead | |
| US5901017A (en) | Suspension for a magnetic head | |
| US5936802A (en) | Wiring structure in the load beam and guide arm of a magnetic disk drive | |
| JP2931466B2 (ja) | 磁気ヘッド及び磁気ヘッド装置 | |
| JP2947147B2 (ja) | サスペンション装置及びその製造方法 | |
| WO1995016261A1 (en) | Wire lead-frame head suspension | |
| JP3241448B2 (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| US6671130B2 (en) | Apparatus for supporting a recording/reading head and assembling a flex circuit in a disc drive | |
| JP2738301B2 (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JPH05182141A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JPH05182142A (ja) | 磁気ヘッド |