JPS6383182A - 接着剤組成物 - Google Patents

接着剤組成物

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JPS6383182A
JPS6383182A JP22716786A JP22716786A JPS6383182A JP S6383182 A JPS6383182 A JP S6383182A JP 22716786 A JP22716786 A JP 22716786A JP 22716786 A JP22716786 A JP 22716786A JP S6383182 A JPS6383182 A JP S6383182A
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meth
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Setsuo Suzuki
節夫 鈴木
Nobutaka Takasu
高須 信孝
Mitsumoto Murayama
三素 村山
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はラミネートフィルム、金属箔〜フィルム複合体
等を得るための活性光で硬化可能な接着剤組成物に係る
ものである。
〔従来技術〕
従来高分子量ポリヒドロキシコリエーテル謂ゆるフェノ
キシ樹脂は分子骨格に水酸基を数多く有しているため各
種被着体との接着性に優れていること、高分子量である
ため造膜性に優れ且つ強靭な塗膜が得られること、熱可
塑性樹脂であるため溶融接着制ゆるホットメルト接着が
可能であること、といった優れた特徴を有しているため
ホットメルト接着剤として広く利用されるに至りている
然しなから反面熱可塑性樹脂であるため耐熱性に乏しく
、水酸基を有していることもあって耐薬品性に乏しいと
いった長所と裏腹の欠点も有しておシその利用分野は限
られたものにならざるを得なかワた。
これら欠点を防ぐ方法として分子内の水酸基と、2個以
上のイソシアネート基を有する化合物を反応せしめて分
子間架橋を行うことによシ耐熱性を付与せんとする方法
が提案されてはいるが反応速度が早過ぎ保存性に劣ると
いう欠点がある。
一方他の方法としてはフェノキシ樹脂と熱硬化性樹脂を
併用して最終的に加熱硬化を行ない接着剤層に耐熱性を
付与せんとする方法が行なわれてはいるが接着剤層の強
靭性を付与する目的で添加しているという域を出ず、加
えて加熱硬化のため接着作業性に劣るという欠点はまぬ
がれることは出来ていない。
〔発明の目的〕
本発明は従来得られていない接着作業性に優れ且つ被着
体との密着性、耐熱性、耐薬品性を具備した接着剤層を
形成し得る接着剤組成物を得んとして研究した結果、高
分子量z IJヒト、ロキシピリエーテル樹脂中に活性
光で硬化可能な樹脂組成物を均一溶解せしめておき接着
後活性光で硬化せしめることにより本目的を達成出来る
との知見を得、更にこの知見に基づいて覆々検討を重ね
本発明を成すに至ったものである。
〔発明の構成〕
本発明は高分子量、J−’ IJヒト四キシゼピリーテ
ル樹脂、アクリレートまたはメタクリレートオリゴマー
、アクリルモノマー、光開始剤、ケトン系増感剤、溶剤
から構成されて成ることを特徴とする接着剤組成物に関
する。
本発明で用いられる高分子量ポリヒドロキシピリエーテ
ル樹脂はビスフェノールA1 ビスフェノールF等をフ
ェノール化合物とエピクロルヒドリンの反応によ)得ら
れ高分子量熱可塑性樹脂であシ、その分子量数平均分子
量でへ000以上、重量平均分子量で3QOOO以上の
ものが好ましくこれ以下の場合は形成される接着層の膜
強度が低下し所望の結果が得難い。、]−’ IJヒド
ロキシポリエーテル樹脂の接着剤としての機能分担は、 (I)溶剤除去に際しての造膜性の付与で1)均一な接
着膠線を得ること (2)ホットメルト接着による一次接着機能の付与(3
)接着層への強靭性の付与 (4)被着体との密着性の付与 等である。
次いで構成成分としてアクリレートまたはメタクリレー
トプレポリマーとしてはウレタン、エステル、エダキシ
、ポリエーテル等のアクリレート又はメタアクリレート
が単独若しくは併用して用いられる。
また構成成分の一つであるモノマーとしては通常の紫外
線硬化樹脂組成物として用いられるアクリル又はメタア
クリルモノマーはすべて使用可能である。
次いで光開始剤としては 又増感剤としては の化合物でなければならない。
この理由は通常のフィルムは波長400nm以上の光で
あれば透過可能であるが一般の紫外線硬化樹脂系に用い
られる光開始剤は400nm以下の波長で活性であるが
400nm程度の長波長光に際しては不活性となる。こ
の為長波長光で励起されたエネルギーを移選可能である
増感剤の必要が生じる。本発明は、各種開始剤〜増感剤
の組合せを検討した結果、該特定された系の優れている
ことを見い出したものである。
上記の如き、アクリル又はメタアクリルプレポリマー、
アクリル又はメタアクリルモノマー、光開始剤、光増感
剤の謂ゆる光硬化系組成物の接着剤としての機能分担は
、 1)第1次接着後のフェノキシ樹脂中に均一に分散して
おシ活性光照射によシ硬化して接着層に耐熱性、耐溶剤
性を付与する 2)低温下での反応を可能にせしめ複合体の熱膨張率差
に起因する反応等を防止する ことに有る。
次いで構成成分として溶剤であるがこのものは、ポリヒ
ドロキシイリエーテル樹脂、および場合によってはプレ
ポリマーが固体であるためこれを均一に分散せしめる目
的と接着剤組成物の塗布を可能とするために用いられる
更に本接着剤に消泡剤、表面平滑化剤、フィラー、染顔
料、難燃化剤等の添加物を溶解または分散せしめること
も適宜行うことが出来る。かくして主成分となる組成物
がす゛べて均一に溶解せしめられた溶剤タイプ接着剤組
成物が得られる。
該接着剤組成物の用い方は以下の如くである。
(I)複合体を構成する一方の被着体また両方の被着体
の片面に常法によシ塗布を行ないこれを乾燥せしめる。
(2)次いで接着剤層を内面にして熱ロール、熱プレス
等に1次接着を行う、フェノキシ樹脂の良好なホットメ
ルト接着性に起因して常温下では良好な積層複合体が得
られる。
(3)次い・で活性光透過可能な被着体側から照射を行
ない2次接着を行なう。
かくして被着体が強固に接着された良好な複合体が得ら
れる。
なお、これらの接着剤組成物は、高分子量ポリヒドロキ
シゴリエーテル樹脂、アクリレートまたはメタアクリレ
ートオリゴマー、アクリルモノマー、光開始剤及びケト
ン系増感剤を溶剤に溶解してなるが溶解方法はいずれの
方法をとっても良いが、高分子量イリヒドロキシセリエ
ーテル樹脂を溶剤に溶かしてなる溶液にアクリレートま
たはメタアクリレートオリゴマー、アクリルモノマー、
光開始剤及びケトン系増感剤と更に溶剤を添加する方法
が、作業性の面よ)望ましいが、特にこの順序にこだわ
るものではない。
〔発明の効果〕
本発明による接着剤組成物は各種被着体を強固に接着一
体化することが出来、接着剤層は耐熱性、耐溶剤性が大
巾に改良されておシ可撓性フィルム銅貼シ板、チップキ
ャリヤーテープ用銅貼り板等の製造に適用可能な接着剤
組成物である。
以下に実施例を述べる。
〔実施例〕 実施例1 高分子量ゴリヒドロキシゴリエーテル樹脂(数平均分子
量z400、東都化成製フェノ)−トYP50)40重
量部とメチルセロソルブアセテート60重量部とを70
℃にて攪拌し均一なポリヒドロキシyg IJエーテル
樹脂溶液としだ。
次いで、該ピリヒドロキシぼりエーテル樹脂100重量
部に対して エイキシアクリレートオリゴ マー(昭和高分子製す;j?キシ SP−1509)40 重量部 トリメチロールプロノεンアク リレート              7 重量部2メ
チル−1−(4−メチル チオフェニル)−2−モルホ ジノプロパン−1−オン      1.7 1294
−ジエチルチオキサント ン                        
      1.3Iメチルセロソルブアセテート67
I 酢酸ブチル           117   /から
なる溶剤タイプの接着剤組成物を得た。
得られた接着剤組成物を125μ厚のz IJエーテル
イミドフィルム上にロールコート法で塗布し80℃で5
分乾燥し、次いで片面粗化した35μ厚の銅箔を、粗化
した面と接着剤層面が相対するようにし、これを80℃
1陽/−の圧着ロールでラミネートした。
続いて80W/cInの高圧水銀灯によシセリエーテル
イミドフィルム面よシ光照射を行ない、接着を完了させ
た。
得られた接着された複合体は全く反シのないものが得ら
れた。
開用いたぎりエーテルイミドフィルムは800nm〜5
00nmでの光線透過率は80%以上であるが400n
mでは30チ、380nm以下では0%のものであった
、t’ リエーテルイミドフィルムと銅箔との接着強度
は引き剥し強度(90度)は初期状態で2.3kff/
anであシ、200℃1時間の加熱処理後の強度は2.
0ktf/備であシ、耐熱性が優れていることを示した
。さらに銅箔を常法によシエッチング処理によシ除去し
た後に、フィルムをアセトン中に1時間浸漬したが接着
剤層には何らの変化も認められなかった。
尚、実施例1における接着剤層の厚みは25μであった
比較例1 実施例1において増感剤である2、4−ジエチルチオキ
サントンを用いなかった以外は他は同じ組成で接着剤組
成物を得た。
得られた接着剤組成物を実施例1と同様に処理し銅箔と
の複合体を得た。
得られた複合体のポリエーテルイミドフィルムと銅箔と
の接着強度は引き剥し強度(90度)は初期状態で1.
1ktif / anであり、200℃1時間加熱処理
を行ったところダリエーテルイミドフィルムと接着剤層
の間で剥離による浮きが全面に発生してし壕った。
又銅箔除却後にア七トン浸漬を行ったところ接着剤層が
溶解してしまい接着剤層が硬化していないことがわかっ
た。
比較例2 実施例1において2−メチル−1−(4−メチルチオフ
ェニル)−2−モルホリノプロノ2ンー1−オンの代シ
に2−エチルアントラキノンを用いて実施例1と同様な
複合体を得たが、接着剤層が硬化せず、接着がなされな
かった。
比較例3 エゴキシアクリレートオリゴ マー(昭和高分子裂リポキシ 5P−1509)            100  
重量部トリメチロールプンノεントリ アクリレート          17 重量部2−メ
チル−1−(4−メチ ルチオフェニル)−2−モル ホリノプロノ)0ンー1−オン     2.512.
4−ジエチルチオキサント ン                        
      2.1   ・酢酸ブチル       
    250  lからなる接着剤組成物を調製し、
実施例1と同様にポリエーテルイミドフィルム上に塗布
・菟燥した後銅箔と室温で1ky/ctifの圧力でロ
ールで貼シ合せ実施例1と同様に光照射を行い硬化を完
了した。
得られた複合体ポリエーテルイミドフィルムと銅箔との
接着強度は引き剥し強度(90度)は初期状態で0.4
kyf/瀉、200℃1時間処理後で0.5聯f/−で
あった。
尚、上記接着剤組成物は銅箔と圧着時にロールによシ厚
みむらが生じ接着剤層の厚みは15〜40μとバラツキ
のあるものしか得られなかった。
比較例4 実施例1で調製したピリヒド ロキシピリエーテル樹脂溶液  100 重量部トリレ
ンジイソシアネート     3.31ジブチル藝ジラ
ウレート0.1# 酢醜ブチル            17  1からな
る接着剤組成物を調製し、実施例1と同様にピリエーテ
ルイミドフィルム上に塗布・乾燥し銅箔を接着し複合体
を得た。
但し光照射は行なわずに150℃で2時間加熱して硬化
させた。このものは室温まで冷却すると、ポリエーテル
イミドフィルム側を内側にして大きく反ってしまい、複
合体として実用に適さないものとなってしまった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 a)式( I )で表される高分子量ポリヒドロキシポリ
    エーテルである熱可塑性樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼………式( I ) 〔R_1、R_2は水素またはアルキル基〕b)ウレタ
    ンアクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシ
    アクリレート、エポキシメタアクリレート、ポリエステ
    ルアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、ポリ
    エーテルアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート
    の群の中から選定された1種または2種以上のアクリレ
    ートまたはメタアクリレートオリゴマー、 c)アクリルモノマー又はメタアクリルモノマーd)式
    (II)で示される光開始剤 ▲数式、化学式、表等があります▼………式(II) R_1は水素、アルキル基、アリール基、ヒドロキシア
    ルキル基、フェニル基、トリル基、シクロヘキシル基、
    メルカプトアルキルエーテル基、またはシクロヘキシル
    基 e)式(III)で示されるケトン系増感剤 ▲数式、化学式、表等があります▼………式(III) 〔R_1〜R_8は水素又は炭素数1〜4のアルキル基
    又はハロゲン原子〕 f)上記a)〜e)の接着剤構成成分をすべて溶解可能
    な1種類又2種以上の混合された溶剤からなる成分を主
    体する接着剤組成物。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200214A (ja) * 2000-01-19 2001-07-24 Sony Chem Corp 接着剤
US7851033B2 (en) * 2007-08-30 2010-12-14 Industrial Technology Research Institute Photo-sensitive adhesive and liquid crystal display employing the same
US8142605B2 (en) 1997-03-31 2012-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
US9790405B2 (en) 2008-10-04 2017-10-17 Threebond Fine Chemical Co., Ltd. Photocurable adhesive composition
CN116867872A (zh) * 2021-01-28 2023-10-10 株式会社钟化 粘接剂组合物、常温固化型粘接剂及固化物

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